潮州雙面FPC基材

    未來 FPC 將朝著 “更高柔性、更高密度、更強(qiáng)性能、更智能” 四大方向發(fā)展。更高柔性方面，將研發(fā)超柔基板材料（如柔性陶瓷基復(fù)合材料），實(shí)現(xiàn)更小彎曲半徑（如 0.1mm 以下）與更長彎曲壽命（如 100 萬次以上），適配可折疊、可拉伸電子設(shè)備；更高密度方面，線路寬度與間距將縮小至 5μm 以下，層數(shù)突破 10 層，采用先進(jìn)的激光鉆孔技術(shù)（孔徑可至 0.05mm）與埋孔、盲孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn) “芯片級(jí)” 集成，滿足高級(jí)電子設(shè)備的高密度需求；更強(qiáng)性能方面，將提升 FPC 的耐高溫、高導(dǎo)熱、抗干擾性能，研發(fā)耐高溫 PI 基板（可承受 300℃以上溫度）、高導(dǎo)熱柔性基板（導(dǎo)熱系數(shù)≥10W/m?K），同時(shí)通過屏蔽層設(shè)計(jì)增強(qiáng)抗電磁干擾能力，適配汽車?yán)走_(dá)、航空航天等場景；更智能方面，F(xiàn)PC 將融入傳感器與無線通信模塊，實(shí)現(xiàn) “智能監(jiān)測” 功能，例如內(nèi)置應(yīng)力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測彎曲狀態(tài)，出現(xiàn)異常時(shí)自動(dòng)報(bào)警，或通過無線模塊上傳工作數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程運(yùn)維。此外，F(xiàn)PC 還將與新興技術(shù)（如柔性顯示、柔性電池）深度融合，推動(dòng)電子設(shè)備向全柔性化方向發(fā)展。富盛電子柔性 FPC 可 180° 折疊 20 萬次，為 14 家 OLED 廠供 9.8 萬片；潮州雙面FPC基材

    隨著電子設(shè)備功能日益復(fù)雜，對(duì)電路的集成度要求越來越高，F(xiàn)PC 通過高密度集成技術(shù)，在輕薄柔性的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜線路的高效布局，滿足g設(shè)備的需求。FPC 的高密度集成主要通過 “多層化” 與 “細(xì)線化” 兩大技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)：多層 FPC 通過將多層面線路壓合，在有限空間內(nèi)增加線路數(shù)量，目前主流多層 FPC 可實(shí)現(xiàn) 6 層～8 層線路，高級(jí)產(chǎn)品甚至可達(dá)到 12 層；細(xì)線化則通過提升線路制作精度，縮小線寬線距，目前行業(yè)先進(jìn)水平已能實(shí)現(xiàn)線寬線距≤0.05mm，大幅提升了線路密度。為實(shí)現(xiàn)高密度集成，F(xiàn)PC 制造需采用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備與工藝：激光直接成像（LDI）技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更高精度的線路曝光；等離子處理技術(shù)可提升基材與銅箔的結(jié)合力，確保多層壓合的穩(wěn)定性；微盲孔技術(shù)則可實(shí)現(xiàn)不同層線路的高效連接，減少線路占用空間。高密度集成技術(shù)讓 FPC 既能保持柔性優(yōu)勢，又能承載復(fù)雜的電路功能，為電子設(shè)備的小型化與多功能化提供了可能。中國香港多層FPC貼片富盛電子 FPC 信號(hào)串?dāng)_ - 30dB 以下，服務(wù)器領(lǐng)域交付 7.2 萬片；

    FPC 的阻抗控制技術(shù)與剛性 PCB 類似，但需兼顧柔性特性，確保在彎曲狀態(tài)下仍能保持阻抗穩(wěn)定，主要適用于高頻信號(hào)傳輸場景（如折疊屏手機(jī)的顯示信號(hào)、汽車?yán)走_(dá)信號(hào)）。阻抗控制通過設(shè)計(jì)線路參數(shù)與選擇合適材料實(shí)現(xiàn)：一是線路寬度與厚度，根據(jù)基板介電常數(shù)計(jì)算所需線路尺寸，例如在 PI 基板（介電常數(shù) 3.5）上設(shè)計(jì) 50Ω 阻抗的微帶線，若基板厚度為 0.1mm，線路寬度通常為 0.2mm；二是線路與參考平面的距離，F(xiàn)PC 的參考平面通常為接地銅層，控制兩者距離可調(diào)整阻抗，距離越小阻抗越低；三是基板材料選擇，高頻場景需采用低介電常數(shù)（εr<3.0）的 PI 基板，減少信號(hào)傳輸損耗。與剛性 PCB 不同，F(xiàn)PC 的阻抗還受彎曲狀態(tài)影響，彎曲時(shí)線路與參考平面的距離可能發(fā)生微小變化，因此設(shè)計(jì)時(shí)需預(yù)留一定阻抗余量（通常 ±15%），同時(shí)通過仿真軟件模擬彎曲狀態(tài)下的阻抗變化，確保滿足實(shí)際應(yīng)用需求。

    FPC（柔性印制電路板）是采用柔性絕緣基板制成的可彎曲、可折疊的印制電路板，主要特性圍繞 “柔性” 展開。與傳統(tǒng)剛性 PCB 相比，它以聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜為基板，厚度可薄至 0.05mm，能在三維空間內(nèi)任意彎曲、折疊甚至扭轉(zhuǎn)，同時(shí)重量只為同等面積剛性 PCB 的 1/3-1/5。這種特性使其能適配狹小、不規(guī)則的安裝空間，比如智能手表的表盤與表帶連接部位、折疊屏手機(jī)的鉸鏈區(qū)域。此外，F(xiàn)PC 還具備良好的抗振動(dòng)、抗沖擊性能，在動(dòng)態(tài)環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的電氣連接，因此廣泛應(yīng)用于需要頻繁形變或空間受限的電子設(shè)備，成為實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備小型化、輕量化與柔性化的關(guān)鍵載體。富盛電子 FPC 絕緣性能優(yōu)，擊穿電壓達(dá) 700V；

    富盛柔性 FPC 以優(yōu)良柔性特質(zhì)，打破傳統(tǒng)剛性 PCB 的空間局限，成為電子設(shè)備小型化、輕量化的重要支撐。產(chǎn)品采用質(zhì)優(yōu)聚酰亞胺（PI）基材，具備優(yōu)異的彎曲、折疊性能，可實(shí)現(xiàn)最小彎曲半徑≤1mm，反復(fù)彎折萬次仍保持電路導(dǎo)通穩(wěn)定。通過準(zhǔn)確的線路設(shè)計(jì)與層壓工藝，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度布線，線寬線距低至 0.1mm/0.1mm，滿足復(fù)雜電路集成需求。無論是折疊屏手機(jī)的鉸鏈連接、智能穿戴設(shè)備的曲面貼合，還是醫(yī)療儀器的內(nèi)部布線，富盛 FPC 都能靈活適配各類復(fù)雜安裝場景，讓設(shè)備設(shè)計(jì)擺脫空間束縛，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供更多可能性，成為電子行業(yè)空間變革的關(guān)鍵推手。富盛電子六層 FPC 傳輸速率達(dá) 64Gbps，累計(jì)服務(wù) 12 家服務(wù)器廠商；中國澳門高速FPC電路板

富盛電子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 顯示設(shè)備中的應(yīng)用場景。潮州雙面FPC基材

    FPC 制造工藝比剛性 PCB 更復(fù)雜，以雙面板為例，需經(jīng)過十余道關(guān)鍵工序。第一步是基板預(yù)處理，對(duì) PI 薄膜進(jìn)行清潔、粗化，提升與銅箔的結(jié)合力；第二步是壓合，將銅箔通過膠粘劑與 PI 基板壓合，形成覆銅板；第三步是鉆孔，使用激光鉆床或數(shù)控鉆床鉆出元件孔與金屬化孔，由于 PI 基板柔性大，需采用夾具固定，確保鉆孔精度；第四步是沉銅與電鍍，通過化學(xué)沉積在孔壁與基板表面形成銅層，再通過電鍍?cè)龊胥~層至設(shè)計(jì)要求；第五步是圖形轉(zhuǎn)移，將線路圖案通過光刻技術(shù)轉(zhuǎn)移到銅箔上；第六步是蝕刻，去除未被保護(hù)的銅層，留下導(dǎo)電線路；第七步是覆蓋膜貼合，將覆蓋膜與基板壓合，保護(hù)線路；第八步是補(bǔ)強(qiáng)板貼合，在元件安裝區(qū)域壓合補(bǔ)強(qiáng)材料；然后經(jīng)過電氣測試、外觀檢查，合格的 FPC 才能出廠。其中，激光鉆孔與準(zhǔn)確壓合是 FPC 制造的主要技術(shù)難點(diǎn)，直接影響產(chǎn)品精度與可靠性。潮州雙面FPC基材