(三)模式實(shí)施模仿創(chuàng)新是各國企業(yè)普遍采用的創(chuàng)新行為,日本是模仿創(chuàng)新成功的典范,日本松下公司、三洋電機(jī)等都依靠模仿創(chuàng)新取得了巨大成功??v觀世界各國,飛今市場大多并非原來的率先創(chuàng)新者,而更多的恰恰是模仿創(chuàng)新者。對于發(fā)展中國家的企業(yè)實(shí)施模仿創(chuàng)新,可以獲得較大的優(yōu)勢。國內(nèi)很多企業(yè)合作創(chuàng)新模式(一)模式特點(diǎn)l、合作創(chuàng)新的特點(diǎn)就是創(chuàng)新主體的多元化,創(chuàng)新活動可以在企業(yè)、機(jī)構(gòu)、高校等不同的主體之間進(jìn)行。2、合作主體在一定的領(lǐng)域都應(yīng)該居于較強(qiáng)的優(yōu)勢地位,因此,他們的合作足強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合或優(yōu)勢互補(bǔ)的,使得創(chuàng)新更容易成功,且取得良好的效益。從法律講,在技術(shù)開發(fā)的競爭中,晚于率先注冊專利者的同類成果是不會受到專利保護(hù)的。虎丘區(qū)多久高新企業(yè)認(rèn)證好處

(二)模式的優(yōu)、缺點(diǎn)模仿創(chuàng)新并非簡單抄襲,而是站在他人肩膀上,投入一定研發(fā)資源,進(jìn)行進(jìn)一步的完善和開發(fā),特別是工藝和市場化研究開發(fā)。這種模式適用于技術(shù)力量尤其是研究與發(fā)展力量不足、資金不足的情況,可在有限資金和技術(shù)力量條件,迅速積累技術(shù)能力、提高研究與發(fā)展水平。另外,企業(yè)模仿過程中選擇的是成功的技術(shù)成果加以引進(jìn)購買、消化吸收與改進(jìn),并將自己的研究開發(fā)活動集中于特定的領(lǐng)域、漸進(jìn)性的改進(jìn),有效的回避了高技術(shù)的爭奪,創(chuàng)新的過程針對性很強(qiáng)?;⑶饏^(qū)營銷高新企業(yè)認(rèn)證現(xiàn)價(jià)新材料(或稱先進(jìn)材料)是指新近發(fā)展或正在發(fā)展之中的具有比傳統(tǒng)材料的性能更為優(yōu)異的一類材料。

因此模仿創(chuàng)新往往具有低投入、低風(fēng)險(xiǎn)、市場適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn)。這表現(xiàn)在產(chǎn)品成本和性能上具有更強(qiáng)的市場競爭力,成功率更高,耗時(shí)更短,也使得創(chuàng)新產(chǎn)品的市場適應(yīng)性非常好。模仿創(chuàng)新模式的主要缺點(diǎn)是被動性,在技術(shù)開發(fā)方面缺乏超前性,出讓技術(shù)的發(fā)達(dá)國家仍然控制著某些技術(shù),容易對發(fā)展中國家進(jìn)行技術(shù)控制,當(dāng)新的自主創(chuàng)新高潮到來時(shí),就會處于非常不利的境地;模仿創(chuàng)新往往還會受到率先創(chuàng)新者技術(shù)壁壘、市場壁壘的制約,有時(shí)還面臨法律、制度方面的障礙,如專利保護(hù)制度就被率先創(chuàng)新者利用作為阻礙模仿創(chuàng)新的手段;在過程中會花費(fèi)大量外匯。如果應(yīng)用的不得當(dāng),勢必造成一種技術(shù)依賴,對本企業(yè)的長期發(fā)展不利。
主創(chuàng)新(一)模式特點(diǎn)自主創(chuàng)新是當(dāng)今世界上許多高技術(shù)企業(yè)推崇的創(chuàng)新戰(zhàn)略,具有三個(gè)的特點(diǎn):1、自主技術(shù)創(chuàng)新不可能在技術(shù)的每一個(gè)環(huán)節(jié)上都是創(chuàng)新的,不是在研究開發(fā)上對每一個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)都面面俱到,但其中的技術(shù)或主導(dǎo)技術(shù)必須是由企業(yè)依靠自身力量研究開發(fā)而獲得的,這是“自主”的含義所在。2、自主創(chuàng)新的目標(biāo)具有率先性,自主創(chuàng)新的技術(shù)成果具有獨(dú)占性。從法律講,在技術(shù)開發(fā)的競爭中,晚于率先注冊專利者的同類成果是不會受到專利保護(hù)的。因此,在同一市場中,不具有率先性的自主創(chuàng)新是沒有意義的。企業(yè)創(chuàng)新能力評價(jià)應(yīng)達(dá)到相應(yīng)要求;

2、支撐軟件測試支撐環(huán)境與平臺技術(shù);軟件管理工具套件技術(shù);數(shù)據(jù)挖掘與數(shù)據(jù)呈現(xiàn)、分析工具技術(shù);虛擬現(xiàn)實(shí)(包括游戲類)的軟件開發(fā)環(huán)境與工具技術(shù);面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的環(huán)境與工具套件技術(shù);模塊封裝、企業(yè)服務(wù)總線(ESB)、服務(wù)綁定等的工具軟件技術(shù);面向行業(yè)應(yīng)用及基于相關(guān)封裝技術(shù)的軟件構(gòu)件庫技術(shù)等。3、中間件軟件中間件軟件包括:行業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵業(yè)務(wù)控制;基于瀏覽器/服務(wù)器(B/S)和面向Web服務(wù)及SOA架構(gòu)的應(yīng)用服務(wù)器;面向業(yè)務(wù)流程再造;支持異種智能終端間數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂频取Uf明負(fù)責(zé)人具備較強(qiáng)的創(chuàng)新意識、較高的市場開拓能力和經(jīng)營管理水平。吳中區(qū)創(chuàng)新高新企業(yè)認(rèn)證價(jià)格多少
企業(yè)從事研發(fā)和相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新活動的科技人員占企業(yè)當(dāng)年職工總數(shù)的比例不低于10%;虎丘區(qū)多久高新企業(yè)認(rèn)證好處
3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑料扁平封裝(PQFP)、有引線塑封芯片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究,成品率達(dá)到99%以上;新型的封裝形式,包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列(PGA)、球柵陣列(PBGA)、多芯片組裝(MCM)、芯片倒裝焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測試技術(shù)集成電路品種的測試軟件,包括圓片(Wafer)測試及成品測試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測試軟件;提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測試自動連接工具等?;⑶饏^(qū)多久高新企業(yè)認(rèn)證好處
蘇州凱樂升企業(yè)服務(wù)有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在江蘇省等地區(qū)的商務(wù)服務(wù)中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無限潛力,蘇州凱樂升企業(yè)服務(wù)供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!