虎丘區(qū)第三方高新企業(yè)認(rèn)證電話多少

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-12-07

4、提高企業(yè)市場(chǎng)價(jià)值證明企業(yè)在本領(lǐng)域中具有較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力、技術(shù)開(kāi)發(fā)能力,有利于企業(yè)開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng);是企業(yè)投標(biāo)時(shí)的重要條件。5、提高企業(yè)資本價(jià)值高新技術(shù)企業(yè)是吸引地方行業(yè)組織對(duì)企業(yè)實(shí)施優(yōu)惠政策和資金扶持的重要條件,也更具有吸引風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)和金融機(jī)構(gòu)的實(shí)力,從而推動(dòng)企業(yè)快速投入到產(chǎn)業(yè)化經(jīng)營(yíng)中去。(一)軟件1、系統(tǒng)軟件操作系統(tǒng)軟件技術(shù),包括實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)技術(shù);小型操作系統(tǒng)技術(shù);數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)技術(shù);基于EFI的通用或BIOS系統(tǒng)技術(shù)等。證明企業(yè)在本領(lǐng)域中具有較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力、技術(shù)開(kāi)發(fā)能力,有利于企業(yè)開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng);虎丘區(qū)第三方高新企業(yè)認(rèn)證電話多少

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2、支撐軟件測(cè)試支撐環(huán)境與平臺(tái)技術(shù);軟件管理工具套件技術(shù);數(shù)據(jù)挖掘與數(shù)據(jù)呈現(xiàn)、分析工具技術(shù);虛擬現(xiàn)實(shí)(包括游戲類)的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境與工具技術(shù);面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的環(huán)境與工具套件技術(shù);模塊封裝、企業(yè)服務(wù)總線(ESB)、服務(wù)綁定等的工具軟件技術(shù);面向行業(yè)應(yīng)用及基于相關(guān)封裝技術(shù)的軟件構(gòu)件庫(kù)技術(shù)等。3、中間件軟件中間件軟件包括:行業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵業(yè)務(wù)控制;基于瀏覽器/服務(wù)器(B/S)和面向Web服務(wù)及SOA架構(gòu)的應(yīng)用服務(wù)器;面向業(yè)務(wù)流程再造;支持異種智能終端間數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂频取?a href="http://dedicated-hosting-deal.com/zdcbsx/03v6thrrxj/37324691.html" target="_blank">虎丘區(qū)第三方高新企業(yè)認(rèn)證電話多少自主創(chuàng)新的目標(biāo)具有率先性,自主創(chuàng)新的技術(shù)成果具有獨(dú)占性。

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第五條 科技部、財(cái)政部、稅務(wù)總局負(fù)責(zé)全國(guó)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的指導(dǎo)、管理和監(jiān)督。第二章 組織與實(shí)施第六條 科技部、財(cái)政部、稅務(wù)總局組成全國(guó)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作領(lǐng)導(dǎo)小組(以下稱“領(lǐng)導(dǎo)小組”),其主要職責(zé)為:(一)確定全國(guó)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作方向,審議高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作報(bào)告;(二)協(xié)調(diào)、解決認(rèn)定管理及相關(guān)政策落實(shí)中的重大問(wèn)題;三)裁決高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理事項(xiàng)中的重大爭(zhēng)議,監(jiān)督、檢查各地區(qū)認(rèn)定管理工作,對(duì)發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題指導(dǎo)整改。

3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑料扁平封裝(PQFP)、有引線塑封芯片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究,成品率達(dá)到99%以上;新型的封裝形式,包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列(PGA)、球柵陣列(PBGA)、多芯片組裝(MCM)、芯片倒裝焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測(cè)試技術(shù)集成電路品種的測(cè)試軟件,包括圓片(Wafer)測(cè)試及成品測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測(cè)試軟件;提高集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測(cè)試自動(dòng)連接工具等。(一)負(fù)責(zé)本行政區(qū)域內(nèi)的高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作;

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(四)企業(yè)為獲得科學(xué)技術(shù)(不包括人文、社會(huì)科學(xué))新知識(shí),創(chuàng)造性運(yùn)用科學(xué)技術(shù)新知識(shí),或?qū)嵸|(zhì)性改進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品(服務(wù))而持續(xù)進(jìn)行了研究開(kāi)發(fā)活動(dòng),且近三個(gè)會(huì)計(jì)年度的研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用總額占銷(xiāo)售收入總額的比例符合如下要求:1. 一年銷(xiāo)售收入小于5,000萬(wàn)元的企業(yè),比例不低于5%;2. 一年銷(xiāo)售收入在5,000萬(wàn)元至20,000萬(wàn)元的企業(yè),比例不低于4%;3. 一年銷(xiāo)售收入在20,000萬(wàn)元以上的企業(yè),比例不低于3%。其中,企業(yè)在中國(guó)境內(nèi)發(fā)生的研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用總額占全部研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用總額的比例不低于60%。企業(yè)注冊(cè)成立時(shí)間不足三年的,按實(shí)際經(jīng)營(yíng)年限計(jì)算;據(jù)統(tǒng)計(jì),合作創(chuàng)新在跨國(guó)型企業(yè)創(chuàng)新總量中約占1/3,我國(guó)企業(yè)的合作創(chuàng)新約占創(chuàng)新總量的1/5。虎丘區(qū)什么是高新企業(yè)認(rèn)證哪家好

一年銷(xiāo)售收入小于5,000萬(wàn)元(含)的企業(yè),比例不低于5%;虎丘區(qū)第三方高新企業(yè)認(rèn)證電話多少

(二)接受企業(yè)提出的高新技術(shù)企業(yè)資格復(fù)審;(三)負(fù)責(zé)對(duì)已認(rèn)定企業(yè)進(jìn)行監(jiān)督檢查,受理、核實(shí)并處理有關(guān)舉報(bào);(四)選擇參與高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的并報(bào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室備案。(一)在中國(guó)境內(nèi)(不含港、澳、臺(tái)地區(qū))注冊(cè)的企業(yè),近三年內(nèi)通過(guò)自主研發(fā)、受讓、受贈(zèng)、并購(gòu)等方式,或通過(guò)5年以上的獨(dú)占許可方式,對(duì)其主要產(chǎn)品(服務(wù))的技術(shù)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán);(二)產(chǎn)品(服務(wù))屬于《國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》規(guī)定的范圍;(三)具有大學(xué)專科以上學(xué)歷的科技人員占企業(yè)當(dāng)年職工總數(shù)的30%以上,其中研發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年職工總數(shù)的10%以上;虎丘區(qū)第三方高新企業(yè)認(rèn)證電話多少

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