杭州碳化硅線晶圓切割

面向磁傳感器制造，中清航科開發(fā)超導(dǎo)磁懸浮切割臺(tái)。晶圓在強(qiáng)磁場(chǎng)（0.5T）下懸浮，消除機(jī)械接觸應(yīng)力，切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%，靈敏度波動(dòng)控制在±0.5%。中清航科電化學(xué)回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬，純度達(dá)99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價(jià)值超$80萬(wàn)，回收水符合SEMIF78標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)零廢液排放。針對(duì)HJT電池脆弱電極層，中清航科采用熱激光控制技術(shù)（LCT）。紅外激光精確加熱切割區(qū)至200℃，降低材料脆性，電池效率損失<0.1%，碎片率控制在0.2%以內(nèi)。中清航科切割實(shí)驗(yàn)室開放合作，已助力30家企業(yè)工藝升級(jí)。杭州碳化硅線晶圓切割

8英寸晶圓在功率半導(dǎo)體、MEMS等領(lǐng)域仍占據(jù)重要市場(chǎng)份額，中清航科針對(duì)這類成熟制程開發(fā)的切割設(shè)備，兼顧效率與性價(jià)比。設(shè)備采用雙主軸并行切割設(shè)計(jì)，每小時(shí)可加工40片8英寸晶圓，且通過優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)降低振動(dòng)噪聲至65分貝以下，為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)境，深受中小半導(dǎo)體企業(yè)的青睞。晶圓切割工藝的數(shù)字化轉(zhuǎn)型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模塊，可實(shí)時(shí)采集切割壓力、溫度、速度等100余項(xiàng)工藝參數(shù)，通過邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析，生成工藝優(yōu)化建議?？蛻艨赏ㄟ^云端平臺(tái)查看生產(chǎn)報(bào)表與趨勢(shì)分析，實(shí)現(xiàn)基于數(shù)據(jù)的精細(xì)化管理。浙江12英寸半導(dǎo)體晶圓切割劃片廠中清航科切割工藝白皮書下載量超10萬(wàn)次，成行業(yè)參考標(biāo)準(zhǔn)。

在碳化硅晶圓切割領(lǐng)域，由于材料硬度高達(dá)莫氏9級(jí)，傳統(tǒng)切割方式面臨效率低下的問題。中清航科創(chuàng)新采用超高壓水射流與激光復(fù)合切割技術(shù)，利用水射流的冷卻作用抑制激光切割產(chǎn)生的熱影響區(qū)，同時(shí)借助激光的預(yù)熱作用降低材料強(qiáng)度，使碳化硅晶圓的切割效率提升3倍，熱影響區(qū)控制在10μm以內(nèi)。晶圓切割設(shè)備的可靠性是大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)保障。中清航科對(duì)中心部件進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，其中激光振蕩器經(jīng)過10萬(wàn)小時(shí)連續(xù)運(yùn)行驗(yàn)證，機(jī)械導(dǎo)軌的壽命測(cè)試達(dá)到200萬(wàn)次往復(fù)運(yùn)動(dòng)無故障。設(shè)備平均無故障時(shí)間（MTBF）突破1000小時(shí)，遠(yuǎn)超行業(yè)800小時(shí)的平均水平，為客戶提供穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)保障。

UV膜殘膠導(dǎo)致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液，在50℃下選擇性分解膠層分子鏈，30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤，替代高污染溶劑清洗。針對(duì)3DNAND多層堆疊結(jié)構(gòu)，中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應(yīng)焦距激光，實(shí)現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對(duì)齊精度±1.2μm，層間偏移誤差<0.3μm。中清航科綠色方案整合電絮凝+反滲透技術(shù)，將切割廢水中的硅粉、金屬離子分離回收，凈化水重復(fù)利用率達(dá)98%，符合半導(dǎo)體廠零液體排放（ZLD）標(biāo)準(zhǔn)。中清航科切割耗材全球供應(yīng)鏈，保障客戶生產(chǎn)連續(xù)性。

中清航科注重與科研機(jī)構(gòu)的合作創(chuàng)新，與國(guó)內(nèi)多所高校共建半導(dǎo)體切割技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。圍繞晶圓切割的前沿技術(shù)開展研究，如原子層切割、超高頻激光切割等，已申請(qǐng)發(fā)明專利50余項(xiàng)，其中“一種基于飛秒激光的晶圓超精細(xì)切割方法”獲得國(guó)家發(fā)明專利金獎(jiǎng)，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。晶圓切割設(shè)備的軟件系統(tǒng)是其智能化的中心，中清航科自主開發(fā)了切割控制軟件，具備友好的人機(jī)交互界面與強(qiáng)大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導(dǎo)入，可自動(dòng)生成切割路徑，同時(shí)提供離線編程功能，可在不影響設(shè)備運(yùn)行的情況下完成新程序的編制與模擬，提高設(shè)備利用率。選擇中清航科切割代工服務(wù)，復(fù)雜圖形晶圓損耗降低27%。連云港12英寸半導(dǎo)體晶圓切割劃片

中清航科切割道檢測(cè)儀實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)，動(dòng)態(tài)調(diào)整切割參數(shù)。杭州碳化硅線晶圓切割

半導(dǎo)體制造對(duì)潔凈度要求嚴(yán)苛，晶圓切割環(huán)節(jié)的微塵污染可能導(dǎo)致芯片失效。中清航科的切割設(shè)備采用全封閉防塵結(jié)構(gòu)與高效HEPA過濾系統(tǒng)，工作區(qū)域潔凈度達(dá)到Class1標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)配備激光誘導(dǎo)等離子體除塵裝置，實(shí)時(shí)清理切割產(chǎn)生的微米級(jí)顆粒，使產(chǎn)品不良率降低至0.1%以下。在成本控制成為半導(dǎo)體企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)在，中清航科通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)切割耗材的大幅節(jié)約。其自主研發(fā)的金剛石切割刀片，使用壽命較行業(yè)平均水平延長(zhǎng)50%，且通過刀片磨損實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與自動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)，減少頻繁更換帶來的停機(jī)損失，幫助客戶降低20%的耗材成本，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)筑成本優(yōu)勢(shì)。杭州碳化硅線晶圓切割