鎮(zhèn)江碳化硅線(xiàn)晶圓切割廠

在晶圓切割的產(chǎn)能規(guī)劃方面，中清航科為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)能評(píng)估服務(wù)。通過(guò)產(chǎn)能模擬軟件，根據(jù)客戶(hù)的晶圓規(guī)格、日產(chǎn)量需求、設(shè)備利用率等參數(shù)，精確計(jì)算所需設(shè)備數(shù)量與配置方案，并提供投資回報(bào)分析，幫助客戶(hù)優(yōu)化設(shè)備采購(gòu)決策，避免產(chǎn)能過(guò)剩或不足的問(wèn)題。針對(duì)晶圓切割過(guò)程中可能出現(xiàn)的異常情況，中清航科開(kāi)發(fā)了智能應(yīng)急處理系統(tǒng)。設(shè)備可自動(dòng)識(shí)別切割偏差過(guò)大、晶圓破裂等異常狀態(tài)，并根據(jù)預(yù)設(shè)方案采取緊急停機(jī)、廢料處理等措施，同時(shí)自動(dòng)保存異常發(fā)生前的工藝數(shù)據(jù)，為后續(xù)問(wèn)題分析提供依據(jù)，比較大限度減少損失。8小時(shí)連續(xù)切割驗(yàn)證：中清航科設(shè)備溫度波動(dòng)≤±0.5℃。鎮(zhèn)江碳化硅線(xiàn)晶圓切割廠

在晶圓切割的批量一致性控制方面，中清航科采用統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）技術(shù)。設(shè)備實(shí)時(shí)采集每片晶圓的切割尺寸數(shù)據(jù)，通過(guò)SPC軟件進(jìn)行分析，繪制控制圖，及時(shí)發(fā)現(xiàn)過(guò)程中的異常波動(dòng)，并自動(dòng)調(diào)整相關(guān)參數(shù)，使切割尺寸的標(biāo)準(zhǔn)差控制在1μm以?xún)?nèi)，確保批量產(chǎn)品的一致性。針對(duì)薄晶圓切割后的搬運(yùn)難題，中清航科開(kāi)發(fā)了無(wú)損搬運(yùn)系統(tǒng)。采用特制的真空吸盤(pán)與輕柔的取放機(jī)構(gòu)，配合視覺(jué)引導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)薄晶圓的平穩(wěn)搬運(yùn)，避免搬運(yùn)過(guò)程中的彎曲與破損。該系統(tǒng)可集成到切割設(shè)備中，也可作為單獨(dú)模塊與其他設(shè)備對(duì)接，提高薄晶圓的處理能力。紹興12英寸半導(dǎo)體晶圓切割企業(yè)中清航科切割工藝白皮書(shū)下載量超10萬(wàn)次，成行業(yè)參考標(biāo)準(zhǔn)。

半導(dǎo)體晶圓的制造過(guò)程制造過(guò)程始于一個(gè)大型單晶硅的生產(chǎn)（晶錠），制造方法包括直拉法與區(qū)熔法，這兩種方法都涉及從高純度硅熔池中控制硅晶體的生長(zhǎng)。一旦晶錠生產(chǎn)出來(lái)，就需要用精密金剛石鋸將其切成薄片狀晶圓。隨后晶圓被拋光以達(dá)到鏡面般的光滑，確保在后續(xù)制造工藝中表面無(wú)缺陷。接著，晶圓會(huì)經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造步驟，包括光刻、蝕刻和摻雜，這些步驟在晶圓表面上形成晶體管、電阻、電容和互連的復(fù)雜圖案。這些圖案在多個(gè)層上形成，每一層在電子器件中都有特定的功能。制造過(guò)程完成后，晶圓經(jīng)過(guò)晶圓切割分離出單個(gè)芯片，芯片會(huì)被封裝并測(cè)試，集成到電子器件和系統(tǒng)中。

為提升芯片產(chǎn)出量，中清航科通過(guò)刀片動(dòng)態(tài)平衡控制+激光輔助定位，將切割道寬度從50μm壓縮至15μm。導(dǎo)槽設(shè)計(jì)減少材料浪費(fèi)，使12英寸晶圓有效芯片數(shù)增加18%，明顯降低單顆芯片制造成本。切割產(chǎn)生的亞微米級(jí)粉塵是電路短路的元兇。中清航科集成靜電吸附除塵裝置，在切割點(diǎn)10mm范圍內(nèi)形成負(fù)壓場(chǎng)，配合離子風(fēng)刀清理殘留顆粒，潔凈度達(dá)Class1標(biāo)準(zhǔn)（>0.3μm顆粒<1個(gè)/立方英尺）。中清航科設(shè)備內(nèi)置AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）模塊，采用多光譜成像技術(shù)實(shí)時(shí)識(shí)別崩邊、微裂紋等缺陷。AI算法在0.5秒內(nèi)完成芯片級(jí)判定，不良品自動(dòng)標(biāo)記，避免后續(xù)封裝資源浪費(fèi)，每年可為客戶(hù)節(jié)省品質(zhì)成本超百萬(wàn)。晶圓切割大數(shù)據(jù)平臺(tái)中清航科開(kāi)發(fā)，實(shí)時(shí)分析10萬(wàn)+工藝參數(shù)。

晶圓切割/裂片是芯片制造過(guò)程中的重要工序，屬于先進(jìn)封裝(advancedpackaging)的后端工藝(back-end)之一，該工序可以將晶圓分割成單個(gè)芯片，用于隨后的芯片鍵合。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)高性能和更小型電子器件的需求增加，晶圓切割/裂片精度及效率控制日益不可或缺。晶圓切割的重要性在于它能夠在不損壞嵌入其中的精細(xì)結(jié)構(gòu)和電路的情況下分離單個(gè)芯片，成功與否取決于分離出來(lái)的芯片的質(zhì)量和產(chǎn)量，以及整個(gè)過(guò)程的效率。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)了多種切割技術(shù)，每種技術(shù)都有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。中清航科切割耗材全球供應(yīng)鏈，保障客戶(hù)生產(chǎn)連續(xù)性。金華芯片晶圓切割企業(yè)

中清航科定制刀輪應(yīng)對(duì)超薄晶圓切割，碎片率降至0.1%以下。鎮(zhèn)江碳化硅線(xiàn)晶圓切割廠

中清航科在切割頭集成聲波傳感器，通過(guò)頻譜分析實(shí)時(shí)識(shí)別崩邊、裂紋等缺陷（靈敏度1μm）。異常事件觸發(fā)自動(dòng)停機(jī)，避免批量損失，每年減少?gòu)U片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積，中清航科將切割道壓縮至8μm：激光隱形切割（SD）配合智能擴(kuò)膜系統(tǒng)，崩邊<3μm，使1/1.28英寸傳感器邊框縮減40%，暗電流降低至0.12nA/cm2。中清航科金剛石刀片再生技術(shù)：通過(guò)等離子體刻蝕去除表層磨損層，重新鍍覆納米金剛石顆粒。再生刀片壽命達(dá)新品90%，成本降低65%，已服務(wù)全球1200家客戶(hù)。鎮(zhèn)江碳化硅線(xiàn)晶圓切割廠