遼寧電驅(qū)動檢測設(shè)備方法

Optoflash具有以下特點。一、易于使用簡單直觀的用戶界面降低了操作人員培訓(xùn)的成本。智能結(jié)果顯示、工件細(xì)節(jié)圖像、圖形設(shè)置等各項功能一應(yīng)俱全。任何人員都能輕松使用Optoflash測量系統(tǒng)，并能對新的測量數(shù)據(jù)進(jìn)行設(shè)置。二、新功能在測量數(shù)據(jù)存檔后，操作人員可利用智能搜索功能，通過圖像和統(tǒng)計趨勢顯示查看零件的詳細(xì)信息。三、高級設(shè)置的柔性測量系統(tǒng)能夠通過簡單的操作滿足各種應(yīng)用要求。除此之外，Optoflash測量系統(tǒng)配備了馬波斯軟件用戶界面。馬波斯的測量技術(shù)幾乎涵蓋了當(dāng)今工業(yè)應(yīng)用和需求的大多數(shù)解決方案。遼寧電驅(qū)動檢測設(shè)備方法

作為電機(jī)關(guān)鍵元件,軸和轉(zhuǎn)子必須承受電機(jī)傳遞給下游部件的高速度和大轉(zhuǎn)矩。因此，所有部件必須精確配合(公差小)。必須對每一個產(chǎn)品進(jìn)行檢查,以確保比較高水平的質(zhì)量。根據(jù)電機(jī)的類型,使用不同的轉(zhuǎn)子型號:永磁轉(zhuǎn)子用于無刷同步電機(jī).繞線轉(zhuǎn)子用于外部勵磁同步電機(jī).鼠籠轉(zhuǎn)子用于異步電機(jī)Marposs在整個制造環(huán)節(jié)提供各種產(chǎn)品和應(yīng)用以進(jìn)行過程控制。Marposs還提供各種方案和設(shè)備以進(jìn)行質(zhì)量檢查、功能測試和轉(zhuǎn)子成品裝配。反電動勢測試(BEMF)和永磁轉(zhuǎn)子EOL功能測試都是十分可靠的解決方案。冷鐓機(jī)在線監(jiān)控e.d.c.的優(yōu)勢依賴于局部放電測試的高度專業(yè)化。

在半導(dǎo)體的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，圓晶減薄是其中一個關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。實際上，由于芯片已在圓晶上成形，減薄操作的任何失誤都可能影響芯片成品率和成本。在減薄加工中，可用接觸式或非接觸式傳感器測量，甚至可在去離子水中測量，進(jìn)行嚴(yán)格在線控制。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。另外，馬波斯傳感器可控制的厚度從4μm到900μm（單側(cè)測量），智能處理厚度數(shù)據(jù)，可正?？刂瞥『穸群陀涗洈?shù)據(jù)（黑盒功能）。

泄漏檢測是電芯生產(chǎn)中的必要工序，尤其是對新一代鋰離子電芯來說，更是如此。電解液通常含易燃溶劑，如果與空氣中的水分接觸，會產(chǎn)生有害物質(zhì)。為了避免電解液的泄漏，必須保證電芯的充分密封。此外，還需避免水分或其它外部污染物進(jìn)入電芯內(nèi)而影響電芯的正常工作。在傳統(tǒng)的電芯生產(chǎn)線上，一般會使用氦氣作為示蹤氣體來檢測泄漏，但該方法只能用于在電芯尚未完全密封的階段使用，或是在注液期間充入氦氣并將氦氣封存在電芯內(nèi)，然而這種方法會影響生產(chǎn)工藝，也并不適用于所有類型的電芯。然而電解液示蹤技術(shù)可在生產(chǎn)過程EOL階段檢測電芯泄漏情況，即在電芯注液并密封后進(jìn)行檢測。在不同工藝階段對定子進(jìn)行的絕緣測試是評估組件質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵操作。

MARPOSS累積室中的氦氣對電池PACK進(jìn)行泄漏測試,該技術(shù)在此漏率范圍內(nèi)取得了非常好的測試結(jié)果，并且方案簡單可靠。通過空氣泄漏測試方法（壓降法或質(zhì)量流量法）檢查組裝好的冷卻回路。檢測泄漏精度高達(dá)10-4SCC/sec該方法不受待測產(chǎn)品和環(huán)境溫度影響適用于大體積和外殼會變形的產(chǎn)品的測試測試節(jié)拍可優(yōu)化，不受密封邊長短的影響按照客戶的規(guī)格要求定制方案或通用化的解決方案結(jié)構(gòu)堅固。另外，全自動方案或手動上料方案、高可靠性低、使用成本檢測泄漏、精度高達(dá)10-4SCC/sec都是該測試的優(yōu)勢。局部放電測試功能由E.D.C.集成在一套完整的產(chǎn)品系列中，單一設(shè)備可集成所有不同的電性能和功能測試選項。遼寧電驅(qū)動檢測設(shè)備方法

E.D.C.自1998年以來開發(fā)的用于局部放電絕緣測試的方法基于電容耦合技術(shù)。遼寧電驅(qū)動檢測設(shè)備方法

在半導(dǎo)體行業(yè)，圓晶減薄當(dāng)然是非常精密的加工過程。在減薄過程中，需要用接觸式或非接觸式傳感器嚴(yán)格控制加工過程。從步驟來看，封裝前，圓晶需要達(dá)到正確的厚度，這是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵。圓晶背面研磨（圓晶減?。┦且环N半導(dǎo)體生產(chǎn)工序，在此期間需要嚴(yán)格控制圓晶厚度，使圓晶達(dá)到超薄的厚度，可疊放和高密度封裝在微型電子器件中。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。同時，馬波斯傳感器可在干式和濕式環(huán)境中可靠地在線測量厚度。遼寧電驅(qū)動檢測設(shè)備方法