重慶陶瓷加熱盤(pán)定制

國(guó)瑞熱控光刻膠烘烤加熱盤(pán)以微米級(jí)溫控精度支撐光刻工藝，采用鋁合金基體與陶瓷覆層復(fù)合結(jié)構(gòu)，表面粗糙度 Ra 小于 0.1μm，減少光刻膠涂布缺陷。加熱面劃分 6 個(gè)**溫控區(qū)域，通過(guò)仿真優(yōu)化的加熱元件布局，使溫度均勻性達(dá) ±0.5℃，避免烘烤過(guò)程中因溫度差異導(dǎo)致的光刻膠膜厚不均。溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋 60℃至 150℃，升溫速率 10℃/ 分鐘，搭配無(wú)接觸紅外測(cè)溫系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓表面溫度并動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)。設(shè)備兼容 6 英寸至 12 英寸光刻機(jī)配套需求，與 ASML、尼康等設(shè)備的制程參數(shù)匹配，為光刻膠的軟烘、堅(jiān)膜等關(guān)鍵步驟提供穩(wěn)定溫控環(huán)境。精益求精每個(gè)環(huán)節(jié)，溫度一致響應(yīng)快，性能優(yōu)異。重慶陶瓷加熱盤(pán)定制

國(guó)瑞熱控 12 英寸半導(dǎo)體加熱盤(pán)專為先進(jìn)制程量產(chǎn)需求設(shè)計(jì)，采用氮化鋁陶瓷與高純銅復(fù)合基材，通過(guò)多道精密研磨工藝，使加熱面平面度誤差控制在 0.015mm 以內(nèi)，完美貼合大尺寸晶圓的均勻受熱需求。內(nèi)部采用分區(qū)式加熱元件布局，劃分 8 個(gè)**溫控區(qū)域，配合高精度鉑電阻傳感器，實(shí)現(xiàn) ±0.8℃的控溫精度，滿足 7nm 至 14nm 制程對(duì)溫度均勻性的嚴(yán)苛要求。設(shè)備支持真空吸附與靜電卡盤(pán)雙重固定方式，適配不同類型的反應(yīng)腔結(jié)構(gòu)，升溫速率達(dá) 20℃/ 分鐘，工作溫度范圍覆蓋室溫至 600℃，可兼容 PVD、CVD、刻蝕等多道關(guān)鍵工藝。通過(guò)與中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)的深度合作，已實(shí)現(xiàn)與國(guó)產(chǎn) 12 英寸晶圓生產(chǎn)線的無(wú)縫對(duì)接，為先進(jìn)制程規(guī)?；a(chǎn)提供穩(wěn)定溫控支撐。南京晶圓級(jí)陶瓷加熱盤(pán)非標(biāo)定制適用半導(dǎo)體、醫(yī)療、科研等多個(gè)領(lǐng)域，是您理想的加熱解決方案。

國(guó)瑞熱控推出半導(dǎo)體加熱盤(pán)**溫度監(jiān)控軟件，實(shí)現(xiàn)加熱過(guò)程的數(shù)字化管理與精細(xì)控制。軟件具備實(shí)時(shí)溫度顯示功能，可通過(guò)圖表直觀呈現(xiàn)加熱盤(pán)各區(qū)域溫度變化曲線，支持多臺(tái)加熱盤(pán)同時(shí)監(jiān)控，方便生產(chǎn)線集中管理。內(nèi)置溫度數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與導(dǎo)出功能，可自動(dòng)記錄加熱過(guò)程中的溫度參數(shù)，存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)達(dá) 1 年，便于工藝追溯與質(zhì)量分析。具備溫度異常報(bào)警功能，當(dāng)加熱盤(pán)溫度超出設(shè)定范圍或出現(xiàn)波動(dòng)異常時(shí)，自動(dòng)發(fā)出聲光報(bào)警并記錄異常信息，提醒操作人員及時(shí)處理。軟件兼容 Windows 與 Linux 操作系統(tǒng)，通過(guò)以太網(wǎng)與加熱盤(pán)控制系統(tǒng)連接，安裝調(diào)試便捷，適配國(guó)瑞全系列半導(dǎo)體加熱盤(pán)，為半導(dǎo)體生產(chǎn)線的智能化管理提供技術(shù)支持。

針對(duì)半導(dǎo)體載板制造中的溫控需求，國(guó)瑞熱控**加熱盤(pán)以高穩(wěn)定性適配載板鉆孔、電鍍等工藝。采用不銹鋼基材經(jīng)硬化處理，表面硬度達(dá) HRC50 以上，耐受載板加工過(guò)程中的機(jī)械沖擊無(wú)變形。加熱元件采用蛇形分布設(shè)計(jì)，加熱面溫度均勻性達(dá) ±1℃，溫度調(diào)節(jié)范圍 40℃-180℃，適配載板預(yù)加熱、樹(shù)脂固化等環(huán)節(jié)。配備真空吸附系統(tǒng)，可牢固固定不同尺寸載板（50mm×50mm 至 300mm×300mm），避免加工過(guò)程中位移導(dǎo)致的精度偏差。與深南電路、興森快捷等載板廠商合作，支持 BT 樹(shù)脂、玻璃纖維等不同材質(zhì)載板加工，為 Chiplet 封裝、扇出型封裝提供高質(zhì)量載板保障。專業(yè)售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，快速響應(yīng)及時(shí)處理，保障您的生產(chǎn)不間斷。

國(guó)瑞熱控封裝測(cè)試**加熱盤(pán)聚焦半導(dǎo)體后道工藝需求，采用輕量化鋁合金材質(zhì)，通過(guò)精密加工確保加熱面平整度誤差小于 0.05mm，適配不同尺寸封裝器件的測(cè)試需求。加熱元件采用片狀分布設(shè)計(jì)，熱響應(yīng)速度快，可在 5 分鐘內(nèi)將測(cè)試溫度穩(wěn)定在 - 40℃至 150℃之間，滿足高低溫循環(huán)測(cè)試、老化測(cè)試等場(chǎng)景要求。表面采用防粘涂層處理，減少測(cè)試過(guò)程中污染物附著，且易于清潔維護(hù)。配備可編程溫控系統(tǒng)，支持自定義測(cè)試溫度曲線，可存儲(chǔ) 100 組以上測(cè)試參數(shù)，方便不同型號(hào)器件的測(cè)試切換。與長(zhǎng)電科技、通富微電等封裝測(cè)試企業(yè)合作，適配其自動(dòng)化測(cè)試生產(chǎn)線，為半導(dǎo)體器件可靠性驗(yàn)證提供精細(xì)溫度環(huán)境，助力提升產(chǎn)品良率。堅(jiān)固耐用設(shè)計(jì)理念，抗沖擊耐磨損，確保設(shè)備長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。徐匯區(qū)加熱盤(pán)非標(biāo)定制

創(chuàng)新熱傳導(dǎo)技術(shù)，熱量集中不散失，有效降低能源消耗成本。重慶陶瓷加熱盤(pán)定制

借鑒空間站 “雙波長(zhǎng)激光加熱” 原理，國(guó)瑞熱控開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體激光加熱盤(pán)，適配極端高溫材料制備。采用氮化鋁陶瓷基體嵌入激光吸收層，表面可承受 3000℃以上局部高溫，配合半導(dǎo)體激光與二氧化碳激光協(xié)同加熱，實(shí)現(xiàn) “表面強(qiáng)攻 + 內(nèi)部滲透” 的加熱效果。加熱區(qū)域直徑可在 10mm-200mm 間調(diào)節(jié)，溫度響應(yīng)時(shí)間小于 1 秒，控溫精度 ±1℃，支持脈沖式加熱模式。設(shè)備配備紅外測(cè)溫與激光功率閉環(huán)控制系統(tǒng)，在鎢合金、鈮合金等耐熱材料研發(fā)中應(yīng)用，為航空航天等**領(lǐng)域提供極端環(huán)境模擬工具。重慶陶瓷加熱盤(pán)定制

無(wú)錫市國(guó)瑞熱控科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明，攜手共畫(huà)藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來(lái)公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**無(wú)錫市國(guó)瑞熱控科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來(lái)，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！