Press-fit技術(shù)在惡劣環(huán)境下的表現(xiàn),在充滿鹽霧、高濕、化學(xué)腐蝕或極端溫度的惡劣環(huán)境下,Press-fit技術(shù)表現(xiàn)出了比焊接更強(qiáng)的適應(yīng)性。首先,其連接界面是金屬與金屬的緊密接觸,沒有焊料那樣易受電化學(xué)腐蝕的合金成分。其次,高質(zhì)量的鍍金層提供了優(yōu)異的防腐蝕保護(hù)。再者,堅(jiān)固的機(jī)械連接不易因環(huán)境應(yīng)力松弛而失效。因此,在汽車電子,航海電子、石油勘探設(shè)備、戶外通信基站等場(chǎng)景中,Press-fit技術(shù)是保證設(shè)備長期生存能力的優(yōu)先方案。與焊接相比,press-fit消除了虛焊、冷焊等質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。四川自組研發(fā)press-fit免焊插針設(shè)備5G通訊
Press-fit設(shè)備的能源效率,與需要加熱的回流焊爐或波峰焊機(jī)相比,Press-fit壓接設(shè)備在能源消耗上極具優(yōu)勢(shì)。焊接設(shè)備需要持續(xù)供電以維持焊爐內(nèi)的高溫,能耗巨大。而Press-fit設(shè)備在壓接動(dòng)作發(fā)生的瞬間消耗能量,待機(jī)時(shí)能耗極低。這使得Press-fit生產(chǎn)線的單位產(chǎn)品能耗遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊接生產(chǎn)線。在全球倡導(dǎo)節(jié)能減排和降低碳足跡的背景下,這一優(yōu)勢(shì)使Press-fit技術(shù)成為“綠色制造”工藝的典范,有助于企業(yè)達(dá)成環(huán)保目標(biāo),并達(dá)到節(jié)能降本的要求。江蘇高性價(jià)比press-fit免焊插針設(shè)備5G通訊通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備,如路由器和交換機(jī),是其典型應(yīng)用場(chǎng)景。

Press-fit在模塊化設(shè)計(jì)中的角色,在模塊化電子設(shè)備設(shè)計(jì)中,如插卡式服務(wù)器或通信機(jī)箱,Press-fit技術(shù)是實(shí)現(xiàn)背板與子卡快速、可靠連接的主要。背板上的Press-fit插座可以預(yù)先壓接好,當(dāng)子卡插入機(jī)箱時(shí),其上的金手指與背板插座內(nèi)的接觸件連接。這種設(shè)計(jì)使得子卡的維護(hù)和升級(jí)非常方便,只需插拔即可,且維修方便,而背板上的Press-fit連接則提供了穩(wěn)定性的、可靠的根基。這種組合充分發(fā)揮了Press-fit高可靠性與插拔便利性的雙重優(yōu)勢(shì)。
Press-fit技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用:通信設(shè)備大型通信設(shè)備,如路由器、基站控制器和服務(wù)器,其背板系統(tǒng)需要承載數(shù)十Gbps甚至更高速率的信號(hào)。Press-fit技術(shù)能夠?yàn)楦咚俨罘中盘?hào)對(duì)提供可靠的阻抗控制能力。通過精確設(shè)計(jì)Press-fit區(qū)域和PCB通孔的尺寸,可以使其在壓接后依然保持與周圍接地孔的穩(wěn)定阻抗匹配,減少信號(hào)反射和損耗。同時(shí),設(shè)備的高功率芯片會(huì)產(chǎn)生大量熱量,需要系統(tǒng)散熱,Press-fit無熱應(yīng)力特性避免了因PCB受熱變形而影響連接的長期穩(wěn)定性,確保了通信網(wǎng)絡(luò)7x24小時(shí)不間斷運(yùn)行。press-fit支持盲壓技術(shù),適用于板卡無法從背面操作的情況。

Press-fit對(duì)PCB疊層結(jié)構(gòu)的影響,對(duì)于多層PCB,Press-fit壓接產(chǎn)生的徑向力會(huì)作用于整個(gè)通孔壁,并通過孔壁傳遞到周圍的介質(zhì)層和銅箔層。如果PCB疊層設(shè)計(jì)不當(dāng)或?qū)訅嘿|(zhì)量不佳,巨大的壓力可能導(dǎo)致內(nèi)層線路之間產(chǎn)生微裂紋或介質(zhì)層分離。因此,在設(shè)計(jì)階段,工程師需要模擬壓接力在PCB局部區(qū)域的應(yīng)力分布,避免在敏感區(qū)域(如高頻信號(hào)線附近、脆弱的內(nèi)層走線下)布置Press-fit孔。有時(shí),為了增強(qiáng)局部強(qiáng)度,會(huì)在Press-fit孔周圍設(shè)計(jì)額外的接地銅環(huán)或采用背鉆等技術(shù)。press-fit插針是一種無需焊接的電子連接器。重慶智能型press-fit免焊插針設(shè)備模塊化設(shè)計(jì)
press-fit設(shè)備正朝著更高精度、更高速度的方向發(fā)展。四川自組研發(fā)press-fit免焊插針設(shè)備5G通訊
Press-fit工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求,成功應(yīng)用Press-fit工藝,對(duì)PCB的設(shè)計(jì)有嚴(yán)格的要求。首要的是通孔的孔徑和公差必須與Press-fit插針的尺寸精密匹配??讖竭^小會(huì)導(dǎo)致壓入力過大,損壞插針或PCB;孔徑過大則干涉量不足,接觸力不夠,導(dǎo)致高阻抗或連接失效。其次,PCB的板厚必須滿足要求,以確保Press-fit區(qū)段能在通孔內(nèi)充分變形并建立足夠的接觸面積。通孔的內(nèi)壁鍍銅質(zhì)量也至關(guān)重要,要求鍍層均勻、無空洞、附著力強(qiáng),以保證良好的電氣接觸。此外,PCB的層壓材料應(yīng)具備足夠的強(qiáng)度和剛性,以承受壓接過程中產(chǎn)生的徑向壓力而不發(fā)生分層或變形。四川自組研發(fā)press-fit免焊插針設(shè)備5G通訊