長(zhǎng)春多芯MT-FA光組件多模應(yīng)用

在光通信技術(shù)向超高速率演進(jìn)的進(jìn)程中，多芯MT-FA（多纖終端光纖陣列）作為1.6T/3.2T光模塊的重要組件，正通過精密的工藝設(shè)計(jì)與材料創(chuàng)新突破性能瓶頸。其重要優(yōu)勢(shì)在于通過多路并行傳輸架構(gòu)實(shí)現(xiàn)帶寬的指數(shù)級(jí)提升——以1.6T光模塊為例，采用8×200G或4×400G通道配置時(shí)，MT-FA組件需將12根甚至更多光纖精確排列于亞毫米級(jí)空間內(nèi)，通過42.5°端面全反射工藝與低損耗MT插芯的配合，確保每通道光信號(hào)在0.1dB以內(nèi)的插入損耗。這種設(shè)計(jì)不僅滿足了AI訓(xùn)練集群對(duì)單模塊800G以上帶寬的需求，更通過高密度集成將光模塊體積壓縮至傳統(tǒng)方案的60%，為交換機(jī)前板提供每英寸超24個(gè)端口的部署能力。在3.2T場(chǎng)景下，技術(shù)升級(jí)進(jìn)一步體現(xiàn)為單波400G硅光引擎與MT-FA的深度耦合，通過薄膜鈮酸鋰調(diào)制器實(shí)現(xiàn)200GHz帶寬支持，使光路耦合格點(diǎn)誤差控制在±0.3μm以內(nèi)，明顯降低分布式計(jì)算中的信號(hào)衰減。多芯MT-FA光組件的抗凍設(shè)計(jì)，可在-55℃極寒環(huán)境中正常啟動(dòng)。長(zhǎng)春多芯MT-FA光組件多模應(yīng)用

多芯MT-FA光組件作為高速光通信領(lǐng)域的重要器件，其技術(shù)特性與市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出高度協(xié)同的發(fā)展態(tài)勢(shì)。該組件通過精密研磨工藝將光纖陣列加工成特定角度的反射端面，結(jié)合低損耗MT插芯技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多路光信號(hào)的高效并行傳輸。在技術(shù)參數(shù)層面，典型產(chǎn)品支持8芯至24芯的密集通道排布，插入損耗可控制在≤0.35dB，回波損耗≥60dB，工作溫度范圍覆蓋-25℃至+70℃，能夠滿足數(shù)據(jù)中心、5G基站及AI算力集群對(duì)高密度、低時(shí)延光連接的需求。其42.5°全反射端面設(shè)計(jì)尤為關(guān)鍵，該結(jié)構(gòu)通過優(yōu)化光路反射路徑，使光信號(hào)在微米級(jí)空間內(nèi)完成90度轉(zhuǎn)向，明顯提升了光模塊內(nèi)部的空間利用率。例如，在800GQSFP-DD光模塊中，多芯MT-FA組件可同時(shí)承載8路100Gbps信號(hào)，將傳統(tǒng)垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）陣列與光電探測(cè)器（PD）陣列的耦合效率提升至92%以上，較單通道方案減少60%的布線復(fù)雜度。天津多芯MT-FA光組件多芯 MT-FA 光組件適配高密度光模塊，滿足日益增長(zhǎng)的帶寬傳輸需求。

多芯MT-FA光組件作為高速光通信領(lǐng)域的重要器件，其技術(shù)架構(gòu)與常規(guī)MT連接器存在本質(zhì)差異。常規(guī)MT連接器以多芯并行傳輸為基礎(chǔ)，通過精密排列的陶瓷插芯實(shí)現(xiàn)光纖陣列的物理對(duì)接，其設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于通道密度與機(jī)械穩(wěn)定性，適用于40G/100G速率場(chǎng)景。而多芯MT-FA光組件在此基礎(chǔ)上，通過集成光纖陣列（FA）與反射鏡結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了光信號(hào)的端面全反射傳輸。例如，其42.5°研磨角度可將入射光精確反射至接收端，配合低損耗MT插芯，使單通道插損控制在0.5dB以內(nèi)，較常規(guī)MT連接器降低40%。這種設(shè)計(jì)突破了傳統(tǒng)并行傳輸?shù)奈锢硐拗疲?00G/1.6T光模塊中，12芯MT-FA組件可同時(shí)承載8通道（4收4發(fā)）信號(hào)，通道均勻性偏差小于0.2dB，確保了AI訓(xùn)練場(chǎng)景下海量數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。此外，多芯MT-FA的體積較常規(guī)MT縮小30%，更適配CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)對(duì)空間密度的嚴(yán)苛要求，其高集成度特性使光模塊內(nèi)部布線復(fù)雜度降低50%，維護(hù)成本隨之下降。

隨著400G/800G光模塊向硅光集成與CPO共封裝方向演進(jìn)，多芯MT-FA的封裝工藝正面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)與突破方向。在材料創(chuàng)新層面，全石英基板的應(yīng)用明顯提升了組件的耐溫性與機(jī)械穩(wěn)定性，其熱膨脹系數(shù)低至0.55×10??/℃，可適應(yīng)-40℃至85℃的寬溫工作環(huán)境。針對(duì)硅光模塊的模場(chǎng)失配問題，模場(chǎng)直徑轉(zhuǎn)換（MFD）技術(shù)通過拼接超高數(shù)值孔徑單模光纖（UHNA）與標(biāo)準(zhǔn)單模光纖，實(shí)現(xiàn)了3.2μm至9μm的模場(chǎng)平滑過渡，耦合損耗降低至0.1dB以下。在工藝優(yōu)化方面，UV-LED點(diǎn)光源固化技術(shù)取代傳統(tǒng)汞燈，通過365nm波長(zhǎng)紫外光實(shí)現(xiàn)膠水5秒內(nèi)快速固化，既避免了熱應(yīng)力對(duì)光纖的損傷，又將生產(chǎn)效率提升3倍。高清視頻傳輸網(wǎng)絡(luò)里，多芯 MT-FA 光組件保障信號(hào)無延遲、無損耗傳輸。

在路由器架構(gòu)演進(jìn)中，多芯MT-FA的光電協(xié)同優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步凸顯。傳統(tǒng)電信號(hào)傳輸受限于銅纜帶寬與電磁干擾，而MT-FA組件通過硅光集成技術(shù)，可將光收發(fā)模塊體積縮小60%以上，直接嵌入路由器線卡或交換芯片封裝中。例如，在1.6T路由器設(shè)計(jì)中，MT-FA可支持CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)，將光引擎與ASIC芯片近距離耦合，減少電信號(hào)轉(zhuǎn)換損耗，使系統(tǒng)功耗降低40%。此外，MT-FA的保偏型（PM-FA）變體在相干光通信中表現(xiàn)突出，其偏振消光比≥25dB的特性可維持光波偏振態(tài)穩(wěn)定，滿足400ZR/ZR+相干模塊對(duì)長(zhǎng)距離傳輸?shù)目煽啃砸?。隨著路由器向高密度、低時(shí)延方向演進(jìn)，MT-FA的多通道并行能力與定制化端面角度（如8°~45°可調(diào)）使其能夠靈活適配不同光路設(shè)計(jì)，成為構(gòu)建智能光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的重要組件。多芯 MT-FA 光組件優(yōu)化光信號(hào)耦合效率，提升整體光傳輸系統(tǒng)性能。廣州多芯MT-FA光組件技術(shù)參數(shù)

在超算中心，多芯MT-FA光組件支持InfiniBand網(wǎng)絡(luò)的高密度光互連需求。長(zhǎng)春多芯MT-FA光組件多模應(yīng)用

在高速光通信系統(tǒng)向超高速率與高密度集成演進(jìn)的進(jìn)程中，多芯MT-FA光組件憑借其獨(dú)特的并行傳輸特性，成為板間互聯(lián)場(chǎng)景中的重要解決方案。該組件通過精密加工的MT插芯與多芯光纖陣列集成，可實(shí)現(xiàn)8芯至24芯的并行光路連接，單通道傳輸速率覆蓋40G至1.6T范圍。其重要技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在端面全反射設(shè)計(jì)與低損耗光耦合工藝：通過將光纖陣列端面研磨為42.5°斜角，配合MT插芯的V型槽定位技術(shù)，使光信號(hào)在板卡間傳輸時(shí)實(shí)現(xiàn)全反射路徑優(yōu)化，插入損耗可控制在≤0.35dB水平，回波損耗則達(dá)到≥60dB的業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)。這種設(shè)計(jì)不僅解決了傳統(tǒng)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接中因插損累積導(dǎo)致的信號(hào)衰減問題，更通過多通道并行架構(gòu)將系統(tǒng)帶寬密度提升至傳統(tǒng)方案的8倍以上。長(zhǎng)春多芯MT-FA光組件多模應(yīng)用