成都多芯MT-FA光組件在AOC中的應(yīng)用

實際應(yīng)用中，多芯MT-FA光組件的并行傳輸能力與高可靠性特征，使其成為數(shù)據(jù)中心、AI算力集群等場景板間互聯(lián)選擇的方案。在800G/1.6T光模塊大規(guī)模部署的背景下，單個MT-FA組件可同時承載12通道光信號，通過短纖跳線形式實現(xiàn)板卡間光路直連，有效替代傳統(tǒng)電信號傳輸方案。其緊湊型結(jié)構(gòu)（體積較常規(guī)連接器縮小60%）與耐環(huán)境特性（工作溫度范圍-25℃至+70℃），可滿足服務(wù)器機(jī)柜內(nèi)高密度布線需求，單模塊空間占用降低40%的同時，將布線復(fù)雜度從O(n2)級降至O(n)級。在AI訓(xùn)練集群的板間互聯(lián)場景中，該組件通過支持Infiniband、以太網(wǎng)等多種協(xié)議，實現(xiàn)GPU加速卡與交換機(jī)間的低時延（<10ns）光連接，配合定制化端面角度（8°至42.5°可調(diào)）與通道數(shù)量（8-24芯可選）服務(wù)，可適配不同廠商的光模塊設(shè)計需求，為超大規(guī)模算力網(wǎng)絡(luò)提供穩(wěn)定的光傳輸基礎(chǔ)。多芯MT-FA光組件的通道隔離度優(yōu)化，使串?dāng)_抑制比達(dá)到45dB以上。成都多芯MT-FA光組件在AOC中的應(yīng)用

隨著400G/800G光模塊向硅光集成與CPO共封裝方向演進(jìn)，多芯MT-FA的封裝工藝正面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)與突破方向。在材料創(chuàng)新層面，全石英基板的應(yīng)用明顯提升了組件的耐溫性與機(jī)械穩(wěn)定性，其熱膨脹系數(shù)低至0.55×10??/℃，可適應(yīng)-40℃至85℃的寬溫工作環(huán)境。針對硅光模塊的模場失配問題，模場直徑轉(zhuǎn)換（MFD）技術(shù)通過拼接超高數(shù)值孔徑單模光纖（UHNA）與標(biāo)準(zhǔn)單模光纖，實現(xiàn)了3.2μm至9μm的模場平滑過渡，耦合損耗降低至0.1dB以下。在工藝優(yōu)化方面，UV-LED點光源固化技術(shù)取代傳統(tǒng)汞燈，通過365nm波長紫外光實現(xiàn)膠水5秒內(nèi)快速固化，既避免了熱應(yīng)力對光纖的損傷，又將生產(chǎn)效率提升3倍。武漢多芯MT-FA光組件在交換機(jī)中的應(yīng)用針對量子通信實驗，多芯MT-FA光組件支持單光子級信號的低噪聲傳輸。

多芯MT-FA光組件作為高速光通信系統(tǒng)的重要器件，其技術(shù)參數(shù)直接決定了光模塊的傳輸性能與可靠性。該組件通過精密研磨工藝將多根光纖集成于MT插芯中，形成高密度并行傳輸結(jié)構(gòu)，支持從4通道至128通道的靈活配置。工作波長覆蓋850nm至1650nm全光譜范圍，兼容單模（SM）與多模（MM）光纖類型，其中1310nm與1550nm波段普遍應(yīng)用于長距離傳輸場景，850nm波段則多用于短距數(shù)據(jù)中心互聯(lián)。關(guān)鍵參數(shù)中，插入損耗（IL）被嚴(yán)格控制在≤0.35dB范圍內(nèi)，通過優(yōu)化V槽間距與光纖端面研磨精度實現(xiàn)，確保多通道信號傳輸?shù)囊恢滦?；回波損耗（RL）則達(dá)到≥60dB（單模APC）與≥20dB（多模PC）標(biāo)準(zhǔn)，有效抑制光反射對激光器的干擾。組件支持的裸纖角度包括0°、8°、42.5°及45°全反射設(shè)計，其中42.5°斜端面通過全反射原理實現(xiàn)RX端與PD陣列的直接耦合，明顯提升光電轉(zhuǎn)換效率，尤其適用于400G/800G/1.6T等超高速光模塊的內(nèi)部連接。

多芯MT-FA光組件作為高速光通信領(lǐng)域的重要器件，其行業(yè)解決方案正通過精密制造工藝與定制化設(shè)計能力，深度賦能數(shù)據(jù)中心、AI算力集群及5G網(wǎng)絡(luò)等場景的升級需求。該組件采用低損耗MT插芯與V形槽基片陣列技術(shù)，將多芯光纖以微米級精度嵌入基板，并通過42.5°或特定角度的端面研磨實現(xiàn)光信號的全反射傳輸。這一設(shè)計不僅使單組件支持8至24通道的并行光路耦合，更將插入損耗控制在≤0.35dB、回波損耗提升至≥60dB，確保在400G/800G/1.6T光模塊中實現(xiàn)長距離、高穩(wěn)定性的數(shù)據(jù)傳輸。例如，在AI訓(xùn)練場景下，MT-FA組件可為CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)提供緊湊的內(nèi)部連接方案，通過多芯并行傳輸將光模塊的布線密度提升3倍以上，同時降低30%的系統(tǒng)能耗。其全石英材質(zhì)與耐寬溫特性（-25℃至+70℃）更適配高密度機(jī)柜環(huán)境，有效解決傳統(tǒng)光纜在空間受限場景下的散熱與維護(hù)難題。多芯 MT-FA 光組件適應(yīng)不同電壓環(huán)境，增強(qiáng)在各類設(shè)備中的兼容性。

在光背板系統(tǒng)中，多芯MT-FA光組件通過精密的光纖陣列排布與低損耗耦合技術(shù)，成為實現(xiàn)高密度光互連的重要元件。其重要優(yōu)勢體現(xiàn)在多通道并行傳輸能力上——通過將8芯、12芯或24芯光纖集成于MT插芯，配合特定角度的端面全反射研磨工藝，可在有限空間內(nèi)實現(xiàn)400G/800G甚至1.6T光模塊的光路耦合。這種設(shè)計使得單組件即可替代傳統(tǒng)多個單芯連接器，明顯降低背板布線復(fù)雜度。例如，在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)背板中，采用多芯MT-FA組件可使光鏈路密度提升3-5倍，同時將插入損耗控制在≤0.35dB，回波損耗≥60dB，確保信號在長距離傳輸中的完整性。其緊湊結(jié)構(gòu)更適應(yīng)光模塊小型化趨勢，在CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)中，MT-FA組件可直接嵌入硅光芯片封裝體，實現(xiàn)光電混合集成，大幅縮短光信號傳輸路徑，降低系統(tǒng)時延。多芯 MT-FA 光組件具備良好溫度穩(wěn)定性，適應(yīng)不同地域氣候環(huán)境。西安多芯MT-FA光組件生產(chǎn)流程

多芯 MT-FA 光組件簡化光鏈路連接方式，降低系統(tǒng)安裝與維護(hù)難度。成都多芯MT-FA光組件在AOC中的應(yīng)用

多芯MT-FA光組件在路由器中的應(yīng)用，已成為推動高速光互聯(lián)技術(shù)升級的重要要素。隨著數(shù)據(jù)中心算力需求的指數(shù)級增長，路由器作為網(wǎng)絡(luò)重要設(shè)備，其內(nèi)部光模塊的傳輸速率與集成度面臨嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。多芯MT-FA通過精密研磨工藝與陣列排布技術(shù)，將多根光纖集成于微型MT插芯中，實現(xiàn)12芯、24芯甚至更高密度的并行光傳輸。例如，在400G/800G路由器光模塊中，MT-FA組件可支持PSM4、QSFP-DD等高速接口標(biāo)準(zhǔn)，其V槽pitch公差控制在±0.5μm以內(nèi)，確保多通道光信號的低損耗耦合。通過42.5°端面全反射設(shè)計，MT-FA可消除傳統(tǒng)光纖連接中的反射噪聲，使插入損耗降至≤0.35dB，回波損耗提升至≥60dB，明顯提升信號完整性。這種高精度特性使其成為路由器內(nèi)部背板互聯(lián)、板間光引擎連接的關(guān)鍵器件，尤其適用于AI訓(xùn)練集群中需要長時間穩(wěn)定傳輸?shù)膱鼍?。成都多芯MT-FA光組件在AOC中的應(yīng)用