真空汽相回流焊的安全操作是生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，VAC650在設(shè)計(jì)上融入了多重安全防護(hù)機(jī)制，上海桐爾也會(huì)為客戶提供專項(xiàng)安全培訓(xùn)，確保操作人員規(guī)范使用設(shè)備。某電子廠引入VAC650初期，曾因操作人員不熟悉安全流程，出現(xiàn)過(guò)兩次輕微安全隱患：一次是未關(guān)閉腔體門就啟動(dòng)加熱，設(shè)備自動(dòng)觸發(fā)報(bào)警但操作人員未及時(shí)處理；另一次是手動(dòng)添加汽相液時(shí)未佩戴防護(hù)手套，導(dǎo)致液體濺到手上。上海桐爾團(tuán)隊(duì)針對(duì)這些問(wèn)題，首先詳細(xì)講解設(shè)備的安全防護(hù)設(shè)計(jì)：腔體門配備雙重聯(lián)鎖裝置，未關(guān)閉時(shí)設(shè)備無(wú)法啟動(dòng)加熱，且加熱過(guò)程中無(wú)法打開腔體門（防止高溫蒸汽燙傷）；設(shè)備外壁采用雙層水冷/乙二醇混合冷卻系統(tǒng)（冷卻介質(zhì)溫度控制在25℃），...

真空汽相回流焊的環(huán)境適應(yīng)性在VAC650上得到充分考慮，其可在氮?dú)?、形成氣、甲酸等多種工藝氣體氛圍下運(yùn)行，且能通過(guò)管路系統(tǒng)精細(xì)控制氣體濃度與流量，上海桐爾曾為某**企業(yè)定制多氣體適配方案，滿足其雷達(dá)組件的焊接需求。該企業(yè)生產(chǎn)的雷達(dá)收發(fā)組件（含微波射頻芯片、高頻連接器），要求焊點(diǎn)接觸電阻≤30mΩ，且經(jīng)過(guò)1000小時(shí)高溫高濕測(cè)試（85℃/85%RH）后無(wú)性能衰減，此前采用單一氮?dú)獗Ｗo(hù)，因無(wú)法徹底去除焊盤氧化層，焊點(diǎn)接觸電阻達(dá)50-70mΩ，高溫高濕測(cè)試后性能衰減超15%。上海桐爾團(tuán)隊(duì)為其配置VAC650的四管路氣體系統(tǒng)：***路為高純度氮?dú)猓兌龋糜诮档脱鯘舛戎?0ppm以下；第...

上海桐爾總結(jié)的VAC650真空汽相回流焊故障排查體系，基于數(shù)百次維修案例，形成了“癥狀分析-原因定位-解決方案-預(yù)防措施”的標(biāo)準(zhǔn)化流程，幫助客戶快速解決設(shè)備故障，減少停機(jī)損失。某汽車零部件廠的VAC650在生產(chǎn)過(guò)程中突然出現(xiàn)真空度無(wú)法達(dá)標(biāo)問(wèn)題——設(shè)備啟動(dòng)后，真空度比較高只能達(dá)到2kPa（標(biāo)準(zhǔn)要求），導(dǎo)致焊點(diǎn)空洞率驟升8%，生產(chǎn)線被迫停機(jī)。上海桐爾售后團(tuán)隊(duì)首先通過(guò)遠(yuǎn)程診斷查看設(shè)備日志，發(fā)現(xiàn)真空度下降速率異常（從常壓降至2kPa耗時(shí)超60秒，標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)≤30秒），初步判斷為腔體密封不良或真空泵故障。隨后，現(xiàn)場(chǎng)工程師按排查流程操作：第一步，檢查腔體密封圈（型號(hào)O型圈，材質(zhì)氟橡膠），發(fā)現(xiàn)密封圈...

上海桐爾選擇性波峰焊的操作流程簡(jiǎn)潔規(guī)范，可快速上手且不易出錯(cuò)。第一步準(zhǔn)備空夾具，確保夾具無(wú)雜質(zhì)、定位基準(zhǔn)完好；第二步將 PCB 板平穩(wěn)放入夾具，注意元件引腳與夾具定位孔對(duì)齊，避免元件磕碰；第三步蓋好產(chǎn)品壓扣，確保 PCB 板固定牢固，防止焊接中移位；第四步將夾具放入設(shè)備指定工位，啟動(dòng)設(shè)備后，系統(tǒng)自動(dòng)按程序完成噴助焊劑、預(yù)熱、焊接流程，無(wú)需人工干預(yù)；第五步焊接完成后，取出夾具，注意佩戴隔熱手套，防止高溫燙傷；第六步打開產(chǎn)品壓扣，小心取出 PCB 板，檢查焊接外觀，確認(rèn)無(wú)虛焊、橋連等缺陷后，轉(zhuǎn)入下一工序。整個(gè)流程單塊 PCB 板處理時(shí)間可控制在 1~3 分鐘（視焊點(diǎn)數(shù)量而定），某電子廠新員工經(jīng) 1...

VAC650真空汽相回流焊在解決微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）這類精密器件焊接難題上，展現(xiàn)出獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，上海桐爾曾協(xié)助某MEMS傳感器企業(yè)突破焊接溫度均勻性與無(wú)氣泡兩大**難點(diǎn)。該企業(yè)生產(chǎn)的壓力傳感器（尺寸5mm×5mm）采用陶瓷基板與金屬外殼封裝，要求焊接溫度均勻性≤±1℃（避免陶瓷基板翹曲），焊點(diǎn)空洞率≤2%（確保密封性能），此前采用激光回流焊，因加熱區(qū)域集中，基板溫差達(dá)±3℃，翹曲量超，且無(wú)法排出焊料氣泡，空洞率達(dá)8-12%，傳感器密封性能不達(dá)標(biāo)，氣密性測(cè)試合格率*75%。上海桐爾團(tuán)隊(duì)為其定制VAC650工藝方案：首先，選用低沸點(diǎn)汽相液（沸點(diǎn)220℃），通過(guò)設(shè)備的雙區(qū)加熱系統(tǒng)，將上...

真空汽相回流焊憑借其均勻傳熱、低缺陷率的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為**電子制造中精密焊接的**選擇，而 VAC650 真空汽相回流焊作為該領(lǐng)域的代表性設(shè)備，更是在多行業(yè)場(chǎng)景中展現(xiàn)出強(qiáng)勁適配能力。上海桐爾在服務(wù)長(zhǎng)三角某車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)時(shí)，曾針對(duì)其 144 引腳 BGA 芯片焊接難題提供技術(shù)支持 —— 該企業(yè)此前采用傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊，因加熱不均導(dǎo)致焊點(diǎn)空洞率高達(dá) 12%，且經(jīng)過(guò) 100 次 - 40℃至 125℃溫循測(cè)試后，焊點(diǎn)失效概率達(dá) 0.8%，無(wú)法滿足車規(guī)級(jí)可靠性要求。引入 VAC650 后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)結(jié)合設(shè)備飽和蒸汽包裹式加熱特性，優(yōu)化出 “三階段升溫 + 雙檔真空調(diào)節(jié)” 工藝：預(yù)熱階段以 2℃/s ...

VAC650助力上海桐爾服務(wù)汽車電子制造在汽車電子領(lǐng)域，車載雷達(dá)、MCU控制器等部件對(duì)耐溫、抗震動(dòng)性能要求嚴(yán)苛，上海桐爾借助VAC650真空氣相焊設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了這類部件的無(wú)應(yīng)力焊接，有效提升產(chǎn)品可靠性。汽車電子部件長(zhǎng)期處于高低溫循環(huán)、震動(dòng)頻繁的工況，傳統(tǒng)焊接易因熱應(yīng)力導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂，而VAC650的氣相傳熱均勻，能避免局部過(guò)熱，減少機(jī)械與熱應(yīng)力影響，同時(shí)真空環(huán)境杜絕焊點(diǎn)氧化，確保焊接強(qiáng)度。某新能源汽車客戶通過(guò)上海桐爾引入VAC650后，其車載雷達(dá)的抗震動(dòng)測(cè)試通過(guò)率從85%提升至99%，耐高溫性能也滿足-40℃至125℃的極端環(huán)境要求，充分驗(yàn)證了設(shè)備在汽車電子制造中的優(yōu)勢(shì)。上海桐爾 VAC650 可...

上海桐爾選擇性波峰焊的操作流程簡(jiǎn)潔規(guī)范，可快速上手且不易出錯(cuò)。第一步準(zhǔn)備空夾具，確保夾具無(wú)雜質(zhì)、定位基準(zhǔn)完好；第二步將 PCB 板平穩(wěn)放入夾具，注意元件引腳與夾具定位孔對(duì)齊，避免元件磕碰；第三步蓋好產(chǎn)品壓扣，確保 PCB 板固定牢固，防止焊接中移位；第四步將夾具放入設(shè)備指定工位，啟動(dòng)設(shè)備后，系統(tǒng)自動(dòng)按程序完成噴助焊劑、預(yù)熱、焊接流程，無(wú)需人工干預(yù)；第五步焊接完成后，取出夾具，注意佩戴隔熱手套，防止高溫燙傷；第六步打開產(chǎn)品壓扣，小心取出 PCB 板，檢查焊接外觀，確認(rèn)無(wú)虛焊、橋連等缺陷后，轉(zhuǎn)入下一工序。整個(gè)流程單塊 PCB 板處理時(shí)間可控制在 1~3 分鐘（視焊點(diǎn)數(shù)量而定），某電子廠新員工經(jīng) 1...

上海桐爾通過(guò)對(duì)比測(cè)試發(fā)現(xiàn)，VAC650真空汽相回流焊相比傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊，在**電子制造場(chǎng)景中雖初期投入較高，但綜合成本與質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)***，尤其適合對(duì)焊接可靠性要求嚴(yán)苛的行業(yè)。某汽車電子廠生產(chǎn)車載中控MCU（型號(hào)英飛凌AURIXTC275），此前采用熱風(fēng)回流焊，因加熱氣流分布不均，MCU引腳區(qū)域溫度偏差達(dá)±18℃，部分引腳焊料未充分熔融（溫度＜217℃），導(dǎo)致虛焊率達(dá)，每塊主板返修成本約50元，年返修費(fèi)用超200萬(wàn)元；同時(shí)，熱風(fēng)回流焊需消耗大量氮?dú)猓ㄈ站?0m3），年氣體成本約15萬(wàn)元。引入VAC650后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)利用設(shè)備的飽和蒸汽加熱特性，使MCU引腳區(qū)域溫度偏差縮小至±3℃...

上海桐爾在行業(yè)交流中觀察到，5G技術(shù)與VAC650真空汽相回流焊的融合，正在推動(dòng)焊接設(shè)備向智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向升級(jí)，為多廠區(qū)、大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)提供更高效的管理方案。某通信模塊企業(yè)在全國(guó)設(shè)有3個(gè)生產(chǎn)基地，每個(gè)基地配備5臺(tái)VAC650，此前各基地設(shè)備**運(yùn)行，存在工藝參數(shù)不統(tǒng)一、故障響應(yīng)慢等問(wèn)題，如A基地的焊接溫度設(shè)置為240℃，B基地為238℃，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差異；設(shè)備故障時(shí)，需等待工程師現(xiàn)場(chǎng)維修，平均停機(jī)時(shí)間達(dá)6小時(shí)。引入5G技術(shù)后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)協(xié)助企業(yè)搭建5G遠(yuǎn)程控制平臺(tái)：首先，為每臺(tái)VAC650加裝5G通信模塊，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與平臺(tái)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸（傳輸速率≥100Mbps，延遲≤10ms...

上海桐爾觀察到，VAC650真空汽相回流焊不*適用于大批量生產(chǎn)，在研發(fā)場(chǎng)景中也能發(fā)揮重要作用，尤其適合需要快速驗(yàn)證焊接工藝的高校實(shí)驗(yàn)室與企業(yè)研發(fā)部門。某高校材料學(xué)院研發(fā)新型無(wú)鉛焊料（Sn-Bi-Ag體系），需要測(cè)試不同溫度、真空度對(duì)焊點(diǎn)性能的影響，此前采用小型熱風(fēng)回流焊，存在溫度控制精度低（偏差±5℃）、無(wú)法調(diào)節(jié)真空度的問(wèn)題，導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)重復(fù)性差，研發(fā)周期長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月。引入VAC650后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)協(xié)助實(shí)驗(yàn)室優(yōu)化研發(fā)流程：首先，利用設(shè)備的16段可編程溫度-真空度曲線，快速設(shè)置不同實(shí)驗(yàn)參數(shù)（如峰值溫度200-240℃、真空度），每組參數(shù)測(cè)試*需30分鐘，相比傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)省50%的實(shí)驗(yàn)時(shí)...

上海桐爾通過(guò)對(duì)比測(cè)試發(fā)現(xiàn)，VAC650真空汽相回流焊相比傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊，在**電子制造場(chǎng)景中雖初期投入較高，但綜合成本與質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)***，尤其適合對(duì)焊接可靠性要求嚴(yán)苛的行業(yè)。某汽車電子廠生產(chǎn)車載中控MCU（型號(hào)英飛凌AURIXTC275），此前采用熱風(fēng)回流焊，因加熱氣流分布不均，MCU引腳區(qū)域溫度偏差達(dá)±18℃，部分引腳焊料未充分熔融（溫度＜217℃），導(dǎo)致虛焊率達(dá)，每塊主板返修成本約50元，年返修費(fèi)用超200萬(wàn)元；同時(shí)，熱風(fēng)回流焊需消耗大量氮?dú)猓ㄈ站?0m3），年氣體成本約15萬(wàn)元。引入VAC650后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)利用設(shè)備的飽和蒸汽加熱特性，使MCU引腳區(qū)域溫度偏差縮小至±3℃...

上海桐爾在服務(wù)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，VAC650真空汽相回流焊的經(jīng)濟(jì)性并非體現(xiàn)在初期投入，而是通過(guò)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行、低耗材需求與高生產(chǎn)效率逐步釋放，尤其適合大批量、連續(xù)生產(chǎn)的企業(yè)。某消費(fèi)電子企業(yè)生產(chǎn)智能手環(huán)主板（日均產(chǎn)量10000塊），初期因VAC650的采購(gòu)成本是傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊的倍而猶豫，但經(jīng)過(guò)上海桐爾的成本測(cè)算后決定引入。從短期成本來(lái)看，設(shè)備采購(gòu)成本確實(shí)較高，但從長(zhǎng)期運(yùn)行來(lái)看，優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)：首先，生產(chǎn)效率提升——VAC650的單塊PCB焊接周期從傳統(tǒng)設(shè)備的120秒縮短至90秒，日均產(chǎn)量從10000塊提升至13000塊，年新增產(chǎn)值超3000萬(wàn)元；其次，耗材成本降低——VAC650的汽相液更換周...

真空汽相回流焊的未來(lái)發(fā)展方向在VAC650的迭代升級(jí)中已初現(xiàn)端倪，上海桐爾在與設(shè)備廠商、行業(yè)客戶的交流中發(fā)現(xiàn)，新一代設(shè)備正朝著更高真空度、更快升降溫速率、更強(qiáng)智能化的方向發(fā)展，以滿足日益復(fù)雜的電子制造需求。在真空度方面，目前VAC650的基礎(chǔ)真空度可達(dá)1×10?2mbar，選配渦輪泵后能降至5×10??mbar，而新一代設(shè)備的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)1×10??mbar的超高真空度，這將進(jìn)一步減少焊料中的氣泡，尤其適合航空航天領(lǐng)域的精密器件焊接（如衛(wèi)星用微波組件），上海桐爾已協(xié)助某航天企業(yè)測(cè)試超高真空設(shè)備，焊點(diǎn)空洞率可降至以下，遠(yuǎn)低于現(xiàn)有設(shè)備的2%。在升降溫速率方面，現(xiàn)有VAC650的升溫速率約...

真空汽相回流焊在高能電池焊接中的應(yīng)用，充分凸顯了VAC650在低溫、低氧環(huán)境控制上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，上海桐爾曾協(xié)助某新能源企業(yè)解決動(dòng)力電池極耳與連接板的焊接難題，提升電池組安全性與可靠性。該企業(yè)生產(chǎn)的三元鋰電池組（容量200Ah），采用銅極耳與鋁連接板焊接結(jié)構(gòu)，此前采用超聲焊接，存在焊接強(qiáng)度低（拉力*30N，標(biāo)準(zhǔn)要求≥40N）、界面電阻大（超50μΩ）的問(wèn)題，且超聲振動(dòng)易損傷電池隔膜，導(dǎo)致安全隱患。引入VAC650后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)針對(duì)電池焊接的特殊需求定制工藝：首先，控制焊接溫度——選用沸點(diǎn)220℃的低沸點(diǎn)汽相液，將峰值溫度精細(xì)控制在220℃±2℃，低于電池隔膜的耐受溫度（250℃），避...

VAC650真空除泡工藝：上海桐爾降低焊點(diǎn)缺陷的關(guān)鍵上海桐爾的VAC650真空氣相焊設(shè)備通過(guò)真空除泡工藝，將焊點(diǎn)空洞率控制在5%以下，關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景甚至低于1%，大幅降低焊接缺陷，提升焊點(diǎn)性能。在焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)內(nèi)部的氣體和助焊劑殘留物若無(wú)法排出，會(huì)形成空洞，影響機(jī)械強(qiáng)度與導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，而VAC650的真空系統(tǒng)可將壓力調(diào)至5mbar以下，讓氣體充分逸出，同時(shí)提升焊料潤(rùn)濕性。某工業(yè)控制客戶通過(guò)上海桐爾采用VAC650后，其PCB板焊點(diǎn)空洞率從12%降至3%，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升40%，有效避免了因空洞導(dǎo)致的設(shè)備故障，減少了售后維護(hù)成本，凸顯了真空除泡工藝的重要價(jià)值。上海桐爾 VAC650 靠 360°...

甚至可以用來(lái)在生產(chǎn)前確保PCB設(shè)計(jì)與汽相回流焊工藝的兼容性，指導(dǎo)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)，該仿真模型也可以消除使用熱電偶測(cè)試時(shí)無(wú)法稷蓋全部產(chǎn)品區(qū)域的缺陷，PCB組件模型求解器和構(gòu)建的汽相回流焊爐模型，對(duì)于特定的工藝設(shè)置，可以較精確地預(yù)測(cè)PCB組件的汽相回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設(shè)計(jì)階段來(lái)進(jìn)行新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化，可以很簡(jiǎn)單地確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝設(shè)備的相容性。汽相回流焊可替換裝配可替換裝配和汽相回流焊技術(shù)工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB組裝業(yè)的興趣。AART工藝可以同時(shí)進(jìn)行通孔元器件和表面貼裝元器件的汽相回流焊接，...

SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)汽相回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得**佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。汽相回流焊影響工藝因素編輯在SMT汽相回流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的原因主要有：汽相回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，汽相回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。1.通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在汽相回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行汽相回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不...

可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無(wú)需采用溫控手段來(lái)滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制，**社會(huì)現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。熱風(fēng)汽相回流焊：熱風(fēng)式汽相回流焊爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式汽相回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開發(fā)制...

VAC650的工藝靈活性與智能控制：上海桐爾的高效服務(wù)保障上海桐爾的VAC650真空氣相焊設(shè)備具備工藝靈活、智能控制的優(yōu)勢(shì)，能適配多樣化生產(chǎn)需求，為客戶提供高效服務(wù)。設(shè)備搭載可編程溫控系統(tǒng)，支持預(yù)熱、保溫、回流、冷卻全階段的精細(xì)調(diào)控，可根據(jù)不同工件的焊接需求定制工藝曲線；同時(shí)配備多通道在線測(cè)溫、實(shí)時(shí)視頻錄制系統(tǒng)，每一塊PCB的焊接過(guò)程都可追溯、可分析，為工藝優(yōu)化與質(zhì)量管控提供數(shù)據(jù)支撐。上海桐爾會(huì)協(xié)助客戶調(diào)試設(shè)備參數(shù)，利用智能控制系統(tǒng)存儲(chǔ)比較好工藝方案，后續(xù)生產(chǎn)時(shí)可快速調(diào)用，減少調(diào)試時(shí)間。某電子代工廠引入VAC650后，通過(guò)智能控制實(shí)現(xiàn)多品種PCB的快速切換生產(chǎn)，換產(chǎn)時(shí)間從1小時(shí)縮短至20分鐘，...

通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中，這種加熱方法一般不采用錫膏，主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產(chǎn)效率相對(duì)較低。熱氣汽相回流焊：熱氣汽相回流焊指在特制的加熱頭中通過(guò)空氣或氮?dú)?，利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法，這種方法需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光汽相回流焊，光束汽相回流焊：激光加熱汽相回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點(diǎn)，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，在很短的時(shí)間內(nèi)使被加熱處形成一個(gè)局部的加熱區(qū)，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱汽相回流焊的工作原理示意圖。激光加熱汽相回流...

VAC650助力上海桐爾服務(wù)汽車電子制造在汽車電子領(lǐng)域，車載雷達(dá)、MCU控制器等部件對(duì)耐溫、抗震動(dòng)性能要求嚴(yán)苛，上海桐爾借助VAC650真空氣相焊設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了這類部件的無(wú)應(yīng)力焊接，有效提升產(chǎn)品可靠性。汽車電子部件長(zhǎng)期處于高低溫循環(huán)、震動(dòng)頻繁的工況，傳統(tǒng)焊接易因熱應(yīng)力導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂，而VAC650的氣相傳熱均勻，能避免局部過(guò)熱，減少機(jī)械與熱應(yīng)力影響，同時(shí)真空環(huán)境杜絕焊點(diǎn)氧化，確保焊接強(qiáng)度。某新能源汽車客戶通過(guò)上海桐爾引入VAC650后，其車載雷達(dá)的抗震動(dòng)測(cè)試通過(guò)率從85%提升至99%，耐高溫性能也滿足-40℃至125℃的極端環(huán)境要求，充分驗(yàn)證了設(shè)備在汽車電子制造中的優(yōu)勢(shì)。新能源電池封裝時(shí)，汽相回流...

真空汽相回流焊的未來(lái)發(fā)展方向在VAC650的迭代升級(jí)中已初現(xiàn)端倪，上海桐爾在與設(shè)備廠商、行業(yè)客戶的交流中發(fā)現(xiàn)，新一代設(shè)備正朝著更高真空度、更快升降溫速率、更強(qiáng)智能化的方向發(fā)展，以滿足日益復(fù)雜的電子制造需求。在真空度方面，目前VAC650的基礎(chǔ)真空度可達(dá)1×10?2mbar，選配渦輪泵后能降至5×10??mbar，而新一代設(shè)備的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)1×10??mbar的超高真空度，這將進(jìn)一步減少焊料中的氣泡，尤其適合航空航天領(lǐng)域的精密器件焊接（如衛(wèi)星用微波組件），上海桐爾已協(xié)助某航天企業(yè)測(cè)試超高真空設(shè)備，焊點(diǎn)空洞率可降至以下，遠(yuǎn)低于現(xiàn)有設(shè)備的2%。在升降溫速率方面，現(xiàn)有VAC650的升溫速率約...

可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無(wú)需采用溫控手段來(lái)滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制，**社會(huì)現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。熱風(fēng)汽相回流焊：熱風(fēng)式汽相回流焊爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式汽相回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開發(fā)制...

VAC650真空汽相回流焊的遠(yuǎn)程控制功能為智能化生產(chǎn)提供了重要支撐，尤其適合多廠區(qū)、大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)，上海桐爾曾協(xié)助某電子集團(tuán)實(shí)現(xiàn)旗下3個(gè)廠區(qū)VAC650設(shè)備的統(tǒng)一調(diào)度與管理。該集團(tuán)此前各廠區(qū)設(shè)備**運(yùn)行，工藝參數(shù)設(shè)置不統(tǒng)一（如A廠區(qū)峰值溫度240℃，B廠區(qū)235℃），導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差異（A廠區(qū)焊點(diǎn)空洞率，B廠區(qū)）；同時(shí)，設(shè)備故障時(shí)需等待工程師現(xiàn)場(chǎng)維修，平均停機(jī)時(shí)間達(dá)8小時(shí)，影響生產(chǎn)進(jìn)度。引入遠(yuǎn)程控制功能后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)首先將3個(gè)廠區(qū)的VAC650接入集團(tuán)MES系統(tǒng)：通過(guò)設(shè)備的Ethernet接口，實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)遠(yuǎn)程下發(fā)（管理人員在集團(tuán)總部即可向各廠區(qū)設(shè)備發(fā)送統(tǒng)一參數(shù)，如峰值溫度240...

上海桐爾在行業(yè)交流中觀察到，5G技術(shù)與VAC650真空汽相回流焊的融合，正在推動(dòng)焊接設(shè)備向智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向升級(jí)，為多廠區(qū)、大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)提供更高效的管理方案。某通信模塊企業(yè)在全國(guó)設(shè)有3個(gè)生產(chǎn)基地，每個(gè)基地配備5臺(tái)VAC650，此前各基地設(shè)備**運(yùn)行，存在工藝參數(shù)不統(tǒng)一、故障響應(yīng)慢等問(wèn)題，如A基地的焊接溫度設(shè)置為240℃，B基地為238℃，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差異；設(shè)備故障時(shí)，需等待工程師現(xiàn)場(chǎng)維修，平均停機(jī)時(shí)間達(dá)6小時(shí)。引入5G技術(shù)后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)協(xié)助企業(yè)搭建5G遠(yuǎn)程控制平臺(tái)：首先，為每臺(tái)VAC650加裝5G通信模塊，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與平臺(tái)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸（傳輸速率≥100Mbps，延遲≤10ms...

要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要[1]。汽相回流焊焊接缺陷編輯汽相回流焊橋聯(lián)焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨勢(shì)十分強(qiáng)烈，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外形成含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留焊料球。除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范，助焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等會(huì)是造成橋接的原因。汽相回流焊立碑又稱曼哈頓現(xiàn)象。片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因?yàn)榧睙嵩啥舜嬖诘臏夭?，電極端一邊...

VAC650助力上海桐爾服務(wù)汽車電子制造在汽車電子領(lǐng)域，車載雷達(dá)、MCU控制器等部件對(duì)耐溫、抗震動(dòng)性能要求嚴(yán)苛，上海桐爾借助VAC650真空氣相焊設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了這類部件的無(wú)應(yīng)力焊接，有效提升產(chǎn)品可靠性。汽車電子部件長(zhǎng)期處于高低溫循環(huán)、震動(dòng)頻繁的工況，傳統(tǒng)焊接易因熱應(yīng)力導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂，而VAC650的氣相傳熱均勻，能避免局部過(guò)熱，減少機(jī)械與熱應(yīng)力影響，同時(shí)真空環(huán)境杜絕焊點(diǎn)氧化，確保焊接強(qiáng)度。某新能源汽車客戶通過(guò)上海桐爾引入VAC650后，其車載雷達(dá)的抗震動(dòng)測(cè)試通過(guò)率從85%提升至99%，耐高溫性能也滿足-40℃至125℃的極端環(huán)境要求，充分驗(yàn)證了設(shè)備在汽車電子制造中的優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體封裝中，汽相回流焊借...

VAC650的超均勻加熱特性：上海桐爾的溫控保障超均勻加熱、溫控精細(xì)是VAC650真空氣相焊的**優(yōu)勢(shì)之一，也是上海桐爾為客戶提供高質(zhì)量焊接服務(wù)的重要支撐。該設(shè)備的氣相蒸汽能形成恒定溫度場(chǎng)，無(wú)論元器件大小、布局復(fù)雜程度如何，都能實(shí)現(xiàn)“無(wú)死角”加熱，相比傳統(tǒng)熱風(fēng)對(duì)流，升溫更平穩(wěn)、溫差更小，溫控精度可達(dá)±1℃以內(nèi)。這種特性有效避免了局部過(guò)熱或熱應(yīng)力損傷，尤其適合MiniLED、細(xì)間距QFP等敏感元器件焊接。上海桐爾在服務(wù)某消費(fèi)電子客戶時(shí)，利用VAC650的超均勻加熱特性，解決了其0201規(guī)格微型元件焊接時(shí)的開裂問(wèn)題，將焊接良率從88%提升至97%，充分體現(xiàn)了設(shè)備在溫控方面的***性能。上海桐爾 V...

與普通回流爐**大的不同點(diǎn)是這種爐子需要特制的軌道來(lái)傳遞柔性板。當(dāng)然，這種爐子也需要能處理連續(xù)板的問(wèn)題，對(duì)于分離的PCB板來(lái)講，爐中的流量與前幾段工位的狀況無(wú)依賴關(guān)系，但是對(duì)于成卷連續(xù)的柔性板，柔性板在整條線上是連續(xù)的，線上任何一個(gè)特殊問(wèn)題，停頓就意味著全線必須停頓，這樣就產(chǎn)生一個(gè)特殊問(wèn)題，停頓在爐子中的部分會(huì)因過(guò)熱而損壞，因此，這樣的爐子必須具備應(yīng)變隨機(jī)停頓的能力，繼續(xù)處理完該段柔性板，并在全線**連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)回到正常工作狀態(tài)。汽相回流焊垂直烘爐市場(chǎng)對(duì)于縮小體積的需求，使CSP、MPM甚至POP得到較多應(yīng)用，這樣元器件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號(hào)傳遞速率。填充或灌膠被用來(lái)加強(qiáng)焊...