SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)...

降低耦合度：主程序無需因功能擴(kuò)展而頻繁修改代碼，減少Bug風(fēng)險(xiǎn)；提升復(fù)用性：同一插件可被不同軟件調(diào)用（如PDF閱讀器與瀏覽器共用壓縮插件）。以Adobe Photoshop為例，其**功能是圖像處理，但通過插件市場(chǎng)，用戶可添加3D建模、AI修圖、批量水印等數(shù)千...

沙箱隔離（安全機(jī)制）部分插件運(yùn)行在**沙箱中，防止惡意代碼影響主程序。例如：Chrome插件默認(rèn)限制訪問本地文件系統(tǒng)。依賴管理插件可能依賴主程序的版本或其他插件，需通過版本號(hào)兼容性檢查。四、開發(fā)插件的步驟了解主程序API查閱官方文檔（如Chrome擴(kuò)展開發(fā)文檔...

在設(shè)備管理方面，網(wǎng)關(guān)通過統(tǒng)一ID映射機(jī)制，將不同感知網(wǎng)絡(luò)設(shè)備地址轉(zhuǎn)換為平臺(tái)可識(shí)別的邏輯地址 [1]。這種機(jī)制可有效管理工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)千臺(tái)設(shè)備，解決數(shù)控機(jī)床、電力設(shè)備等跨品牌接入難題。截至2025年，典型工業(yè)網(wǎng)關(guān)已支持西門子、馬扎克等品牌設(shè)備接入 [3]。物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)...

插件加工通常指的是在軟件或系統(tǒng)中添加或修改功能的過程。這可以涉及到多種類型的插件，例如瀏覽器插件、音頻/視頻編輯軟件的插件、內(nèi)容管理系統(tǒng)（CMS）的插件等。以下是一些關(guān)于插件加工的基本步驟和注意事項(xiàng)：插件加工的基本步驟需求分析：確定需要添加或修改的功能。了解用...

在各用戶軟件領(lǐng)域所應(yīng)用的插件技術(shù)大致可分為以下3種類型：(1)文本插件：類似批處理命令的簡(jiǎn)單插件。(2)腳本插件：使用一種特殊的腳本語言來實(shí)現(xiàn)的插件。(3)程序插件：利用已有的程序開發(fā)環(huán)境來制作插件。 [2]網(wǎng)站插件網(wǎng)站插件是指網(wǎng)站為了增加某種功能而增加的程序...

積層法積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內(nèi)層制作積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作）積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）鉆孔減...

插件加工：電子制造領(lǐng)域的精密藝術(shù)與高效引擎在電子制造業(yè)的宏大版圖中，插件加工宛如一顆精密運(yùn)轉(zhuǎn)的齒輪，雖不顯眼卻至關(guān)重要。它作為電子產(chǎn)品組裝流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著將各類電子元件精細(xì)、穩(wěn)定地安裝到印刷電路板（PCB）上的重任，直接影響著產(chǎn)品的性能、可靠性與生產(chǎn)效...

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)...

js插件兩種函數(shù)的開發(fā)做詳細(xì)的說明。1.類級(jí)別的插件開發(fā)類級(jí)別的插件開發(fā)**直接的理解就是給jQuery類添加類方法，可以理解為添加靜態(tài)方法。典型的例子就是$.AJAX()這個(gè)函數(shù)，將函數(shù)定義于jQuery的命名空間中。關(guān)于類級(jí)別的插件開發(fā)可以采用如下幾種形式...

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>...

常用的金屬涂層有：銅錫厚度通常在5至15μm[4]鉛錫合金（或錫銅合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]金一般只會(huì)鍍?cè)诮涌赱4]銀一般只會(huì)鍍?cè)诮涌?，或以整體也是銀的合金[編輯] 線路設(shè)計(jì)印制電路板的設(shè)計(jì)是以電子電路圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者...

雙面組裝工藝A：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（比較好*對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)。B：來...

其特點(diǎn)是近距離、低復(fù)雜度、自組織、低功耗、低數(shù)據(jù)速率、低成本。ZigBee的技術(shù)特性決定它將是無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的比較好選擇，***用于物聯(lián)網(wǎng)，自動(dòng)控制和監(jiān)視等諸多領(lǐng)域。以美國(guó)Ti公司CC2430/CC2530芯片為**的 Zigbee SOC解決方案在國(guó)內(nèi)高校企...

1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。[1]1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。[1]1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Coppe...

四.晶體振蕩器1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.**相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷...

編寫插件代碼，確保遵循目標(biāo)軟件的開發(fā)規(guī)范。實(shí)現(xiàn)所需的功能，并進(jìn)行必要的測(cè)試。測(cè)試和調(diào)試：在目標(biāo)環(huán)境中測(cè)試插件的功能，確保其穩(wěn)定性和兼容性。修復(fù)發(fā)現(xiàn)的問題，優(yōu)化性能。文檔編寫：編寫用戶手冊(cè)和開發(fā)文檔，幫助用戶理解如何使用插件。發(fā)布和維護(hù)：將插件發(fā)布到合適的平臺(tái)（...

在制造工藝，特別是在測(cè)試中，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問題。意識(shí)到的增加ICT測(cè)試夾具內(nèi)的測(cè)試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法。看到每百萬探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤（少于31）可能是由于探...

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)...

就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這...

1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。[1]印刷電路板***被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的...

由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)...

11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正第二識(shí)別點(diǎn)坐標(biāo)。SMT生產(chǎn)線12）SOC mark *** 、SOC mark NO.2以及BOC mark ***、 BOC mark NO.2后的星號(hào)表示該識(shí)別點(diǎn)的識(shí)別信息。1....

DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊...

插件完成后，還需進(jìn)行焊接處理，以將元件牢固地固定在PCB上。常見的焊接方法有波峰焊與手工焊接。波峰焊適用于大規(guī)模生產(chǎn)，它通過將熔融的焊料形成波峰，使插入元件的PCB經(jīng)過波峰時(shí)，焊料能夠均勻地涂抹在元件引腳與PCB焊盤之間，實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接。而手工焊接則適用于...

而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）FR-2 ──酚醛棉紙，F(xiàn)R-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R...

積層法積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內(nèi)層制作積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作）積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）鉆孔減...

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展，該工作已經(jīng)完成...

但該產(chǎn)業(yè)中的某些領(lǐng)域仍可實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，如混合型高清 （HD） 相機(jī)、未來的 3D 相機(jī)和數(shù)字單反 （DSLR） 這種比較***的相機(jī)。數(shù)碼相機(jī)的其它增長(zhǎng)領(lǐng)域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場(chǎng)進(jìn)一步提升，實(shí)際上任何輕薄...

ICInsights數(shù)據(jù)顯示到2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模可望達(dá)到1036億美元，2013年至2018年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)21%。網(wǎng)絡(luò)生態(tài)+垂直服務(wù)——物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的商業(yè)模式。人性化的物聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)必然要求網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)生態(tài)化，透過統(tǒng)一的平臺(tái)實(shí)現(xiàn)對(duì)人類生活的***覆蓋，具...