知碼芯電子憑借突出的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)實(shí)力，斬獲多項(xiàng)重量級(jí)資質(zhì)與榮譽(yù)。公司不僅獲評(píng) “專精特新企業(yè)”，還被認(rèn)定為閔行區(qū)協(xié)同創(chuàng)新企業(yè)，彰顯在技術(shù)創(chuàng)新與區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同中的重要作用。在行業(yè)賽事中，公司憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品與技術(shù)方案，榮獲上海新興科學(xué)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新大賽二等獎(jiǎng)、貴州工業(yè)設(shè)計(jì)大賽銅獎(jiǎng)等多項(xiàng)殊榮。同時(shí)，公司深耕知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，擁有多項(xiàng)發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書及計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)，多維度展現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的硬實(shí)力。知碼芯芯片設(shè)計(jì)依托自有 IP 庫，快速響應(yīng)通信、消費(fèi)電子等定制需求。內(nèi)蒙古模擬芯片設(shè)計(jì)服務(wù) 在技術(shù)迭代飛快的芯片行業(yè)，閉門造車無法跟上時(shí)代步伐。知碼芯集團(tuán)自創(chuàng)立之初，就將...

在某型多通道X波段相控陣接收機(jī)項(xiàng)目中，客戶要求接收模塊在X波段工作，并具備多通道、高集成度的特點(diǎn)。 知碼芯集團(tuán)利用其特有的IPD技術(shù)，將每個(gè)通道的濾波器和移相網(wǎng)絡(luò)集成在芯片上，替代了傳統(tǒng)的多個(gè)分立元件，使得單個(gè)通道的尺寸減少了60%以上，同時(shí)由于減少了焊點(diǎn)和布線，系統(tǒng)的可靠性得到了大幅提升。行業(yè)應(yīng)用前景：該技術(shù)路徑下設(shè)計(jì)出的射頻前端模組，可廣泛應(yīng)用于5G通信基站、毫米波雷達(dá)、衛(wèi)星通信終端等對(duì)性能和尺寸有雙重嚴(yán)苛要求的領(lǐng)域，標(biāo)志著知碼芯集團(tuán)在射頻芯片設(shè)計(jì)上已步入國內(nèi)前沿行列。 知碼芯集團(tuán)憑借全鏈條研發(fā)實(shí)力、專業(yè)人才團(tuán)隊(duì)與豐富自主 IP 儲(chǔ)備，成為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的中堅(jiān)力量。湖北模數(shù)轉(zhuǎn)換...

隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，設(shè)備內(nèi)部空間寸土寸金，對(duì)射頻前端模組提出了“更小、更輕、性能更強(qiáng)”的嚴(yán)苛要求。知碼芯集團(tuán)憑借其在集成無源器件（IPD）技術(shù)上的長期深耕，在芯片設(shè)計(jì)之初即為這一行業(yè)難題提供了完善的國產(chǎn)化解決方案。 技術(shù)融合創(chuàng)新：知碼芯集團(tuán)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于，能夠?qū)PD技術(shù)與先進(jìn)的半導(dǎo)體材料（如氮化鎵GaN）和封裝工藝（如低溫共燒陶瓷LTCC）進(jìn)行深度融合。 IPD技術(shù)主要作用：IPD技術(shù)允許將傳統(tǒng)上分立、體積龐大的電感、電容、電阻、濾波器等無源元件，以薄膜工藝集成在一個(gè)微小的芯片上。這極大地縮小了模組尺寸，提升了電路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：在功率放...

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，知碼芯憑借多重技術(shù)優(yōu)勢(shì)站穩(wěn)腳跟。團(tuán)隊(duì)具備深厚的行業(yè)積累，以北斗導(dǎo)航特種芯片為基礎(chǔ)，沉淀了豐富的場景化設(shè)計(jì)與問題解決經(jīng)驗(yàn)。設(shè)計(jì)流程嚴(yán)格遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)鍵環(huán)節(jié)設(shè)置多重評(píng)審節(jié)點(diǎn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)，建立 “需求 - 設(shè)計(jì) - 交付 - 支持” 全流程快速響應(yīng)機(jī)制，常規(guī)設(shè)計(jì)周期可縮短 30% 以上，高效滿足客戶定制化需求。 作為專精特新企業(yè)，知碼芯始終堅(jiān)守芯片制造國產(chǎn)化方向。在電源類、射頻類、模數(shù)轉(zhuǎn)換類等多個(gè)領(lǐng)域推進(jìn)芯片國產(chǎn)化替代，多款產(chǎn)品性能優(yōu)于競品。例如，高速時(shí)間交織 Pipeline-SAR ADC 設(shè)計(jì)芯片適用于激光雷達(dá)系統(tǒng)，1309 藍(lán)牙 wifi ...

知碼芯自 2012 年創(chuàng)立以來，聚焦集成電路前沿領(lǐng)域，憑借一支高水平人才團(tuán)隊(duì)與多項(xiàng)行業(yè)資質(zhì)認(rèn)證，在射頻 / 模擬芯片及系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)突破，成為國產(chǎn)化芯片設(shè)計(jì)的標(biāo)志性企業(yè)。 知碼芯的人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)完善，主要成員兼具深厚學(xué)術(shù)背景與豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)?？偨?jīng)理袁永斌博士作為電子科技大學(xué)博士、杭州電子科技大學(xué)教授，擁有 20 年從業(yè)及創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成多款低噪聲放大器、混頻器、功率放大器及 GPS 芯片的量產(chǎn)，其中 GPS 接收機(jī)實(shí)現(xiàn)超千萬片量產(chǎn)規(guī)模。團(tuán)隊(duì)中還有電子科技大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)博士廖教授等骨干，其擁有 20 余件數(shù)字 / 模擬和射頻 IP，斬獲多項(xiàng)行業(yè)榮譽(yù)...

知碼芯集團(tuán)主營業(yè)務(wù)涵蓋射頻芯片設(shè)計(jì)、模擬集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)等，并依托自主的集成無源器件（IPD）技術(shù)，為客戶提供高可靠、高集成、高性能的芯片產(chǎn)品與解決方案。 在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，知碼芯已積累多項(xiàng)技術(shù)，如“信道增益的自動(dòng)調(diào)節(jié)方法”、“單端低功耗斬波運(yùn)算放大器”等，涵蓋從芯片設(shè)計(jì)到測試管理的全流程。同時(shí)，公司擁有豐富的芯片IP資源，包括PA核、多通道X波段相控陣接收機(jī)等，廣泛應(yīng)用于通信、導(dǎo)航、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。知碼芯持續(xù)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的國產(chǎn)化進(jìn)程，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控。 知碼芯芯片設(shè)計(jì)緊扣國家戰(zhàn)略，自主掌握 IPD 技術(shù)，打破國外技術(shù)壟斷。高可靠性芯...

芯片設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的命脈，其技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長、定制化需求強(qiáng)等特點(diǎn)，對(duì)企業(yè)的綜合實(shí)力提出了嚴(yán)苛要求。知碼芯集團(tuán)憑借多年行業(yè)積淀，針對(duì)芯片設(shè)計(jì)全流程痛點(diǎn)，以專業(yè)的人才團(tuán)隊(duì)、完善的服務(wù)體系與持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，為客戶提供高質(zhì)量芯片設(shè)計(jì)解決方案，贏得市場的認(rèn)可。 芯片設(shè)計(jì)的競爭力在于人才，知碼芯深諳此道，組建了一支兼具理論深度與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)主要成員來自科研院所學(xué)者與行業(yè)專業(yè)人才，不僅在射頻 / 模擬芯片、系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有深厚造詣，更具備應(yīng)對(duì)復(fù)雜場景需求的豐富經(jīng)驗(yàn)。針對(duì)北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求，團(tuán)隊(duì)精確把握技術(shù)方向，攻克高動(dòng)態(tài)定位、抗干擾、...

為解決芯片設(shè)計(jì)周期長、驗(yàn)證難度大等問題，知碼芯建立了全流程服務(wù)保障體系。在前期需求溝通階段，配備專屬技術(shù)對(duì)接團(tuán)隊(duì)，深入了解客戶應(yīng)用場景與性能需求，制定精細(xì)的設(shè)計(jì)方案。在研發(fā)過程中，提供從芯片架構(gòu)規(guī)劃、前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證測試到量產(chǎn)應(yīng)用的全流程支持，通過先進(jìn)的仿真建模工具提前預(yù)判優(yōu)化電路性能。在后期交付階段，提供樣品測試、量產(chǎn)落地及長期技術(shù)支持服務(wù)，同時(shí)建立全生命周期可靠性保障體系，從設(shè)計(jì)到應(yīng)用全流程守護(hù)產(chǎn)品質(zhì)量，多維度提升客戶研發(fā)效率。知碼芯芯片設(shè)計(jì)覆蓋導(dǎo)航定位、功率放大等領(lǐng)域，產(chǎn)品應(yīng)用場景廣闊。江蘇時(shí)頻芯片設(shè)計(jì)服務(wù) 芯片設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的命脈，其技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長、定制化需求強(qiáng)等...

芯片設(shè)計(jì)的成功離不開完善的研發(fā)體系與技術(shù)支撐。知碼芯組建了由電子科技大學(xué)等科研院所專業(yè)老師及十年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)人才構(gòu)成的團(tuán)隊(duì)，80 余名專業(yè)工程師累計(jì)完成 30 余個(gè)高性能芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，具備從架構(gòu)規(guī)劃、前端設(shè)計(jì)到量產(chǎn)應(yīng)用的全流程能力。公司以 “定位很重要” 為發(fā)展理念，建立了嚴(yán)格的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程，關(guān)鍵環(huán)節(jié)多重評(píng)審，確保芯片設(shè)計(jì)質(zhì)量。依托集成無源器件（IPD）等重要技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能、可靠性的全維度測試驗(yàn)證，同時(shí)通過模塊化設(shè)計(jì)與柔性研發(fā)流程，將常規(guī)設(shè)計(jì)周期縮短 30% 以上，為芯片設(shè)計(jì)快速落地提供有力保障。作為高新技術(shù)主體與 “專精特新” 企業(yè)，知碼芯的研發(fā)實(shí)力獲得行業(yè)認(rèn)可，多...

智能家居傳感器、物聯(lián)網(wǎng)終端需兼顧低功耗（延長電池續(xù)航）、高集成度（降低硬件成本）與穩(wěn)定連接能力，傳統(tǒng)分立器件方案存在功耗高、外部組件多、成本難控制等痛點(diǎn)。 知碼芯針對(duì)這一需求，依托自主RF IP、低功耗基帶 IP及集成 PMU IP進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，開發(fā)出 1309 藍(lán)牙 WiFi 二合一 SOC 芯片，采用 22nm CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)高集成設(shè)計(jì)。芯片將 RF 射頻模塊、CODEC 音頻編解碼模塊、PMU 電源管理模塊等多模塊 IP 集成于單芯片，減少外部器件數(shù)量，單芯片 BOM 成本降低 30%；同時(shí)通過 RF IP 的噪聲系數(shù)優(yōu)化（低至 1.8dB）與基帶 IP 的...

截至目前，集團(tuán)已完成30余個(gè)高性能芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，涵蓋導(dǎo)航定位、通信射頻、功率放大、模擬前端等多個(gè)方向。其中多款北斗導(dǎo)航芯片、毫米波雷達(dá)芯片、電源管理芯片等已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，有效填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)空白。未來，知碼芯集團(tuán)將繼續(xù)打造創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品矩陣，持續(xù)為客戶創(chuàng)造差異化價(jià)值，持續(xù)強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)能力，推動(dòng)中國芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的自主可控。 目前，集團(tuán)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于航空航天、智能家電、新能源汽車電子、機(jī)器人等領(lǐng)域，展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)適配性與行業(yè)解決能力。 知碼芯芯片設(shè)計(jì)提供長壽命保障，全生命周期評(píng)估護(hù)航產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行。河南藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì) 知碼芯自 2012 年創(chuàng)...

為解決芯片設(shè)計(jì)周期長、驗(yàn)證難度大等問題，知碼芯建立了全流程服務(wù)保障體系。在前期需求溝通階段，配備專屬技術(shù)對(duì)接團(tuán)隊(duì)，深入了解客戶應(yīng)用場景與性能需求，制定精細(xì)的設(shè)計(jì)方案。在研發(fā)過程中，提供從芯片架構(gòu)規(guī)劃、前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證測試到量產(chǎn)應(yīng)用的全流程支持，通過先進(jìn)的仿真建模工具提前預(yù)判優(yōu)化電路性能。在后期交付階段，提供樣品測試、量產(chǎn)落地及長期技術(shù)支持服務(wù)，同時(shí)建立全生命周期可靠性保障體系，從設(shè)計(jì)到應(yīng)用全流程守護(hù)產(chǎn)品質(zhì)量，多維度提升客戶研發(fā)效率。知碼芯芯片設(shè)計(jì)實(shí)力強(qiáng)勁，80+專業(yè)工程師完成30+高性能芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目。北斗芯片設(shè)計(jì)詢問報(bào)價(jià) 知碼芯集團(tuán)主營業(yè)務(wù)涵蓋射頻芯片設(shè)計(jì)、模擬集成電路設(shè)計(jì)、系...

在特種裝備芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，知碼芯創(chuàng)新的異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)展現(xiàn)出強(qiáng)大落地能力。針對(duì)智能裝備 “高旋、高沖擊、空間狹小” 的嚴(yán)苛需求，公司設(shè)計(jì)開發(fā) 2307 系列北斗三代多模高動(dòng)態(tài) SOC 芯片，實(shí)現(xiàn)三大突破： 架構(gòu)創(chuàng)新：采用異質(zhì)異構(gòu)集成方案，將微型衛(wèi)星接收天線、RISC-V 架構(gòu)基帶處理器、高線性度射頻前端集成于 Φ20mm 的微小封裝內(nèi)，重量≤10g，完美適配炮彈狹小空間。 性能突圍：通過 2 階鎖頻環(huán) FLL+3 階鎖相環(huán) PLL 架構(gòu)，實(shí)現(xiàn) 450ms 快速牽引、1 秒失鎖重捕，定位精度達(dá) 10 米級(jí)，位置刷新率突破 25Hz，遠(yuǎn)超行業(yè) 10Hz 常規(guī)限制。 環(huán)境適配：經(jīng) 1...

圍繞芯片設(shè)計(jì)，知碼芯構(gòu)建了多元化產(chǎn)品矩陣。射頻類產(chǎn)品覆蓋北斗、GPS、5G 等頻段，SoC 類芯片涵蓋藍(lán)牙、WiFi、北斗定位等功能，電源類芯片滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域的供電需求。其中，2301 高精度定位模塊采用單芯片封裝工藝，實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)高精度定位；LM138 三端可調(diào)式穩(wěn)壓器具備大電流供電能力與優(yōu)異穩(wěn)壓精度，為各類電子設(shè)備提供穩(wěn)定電源保障。 知碼芯注重產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，建立靈活的合作模式，為客戶提供從需求溝通到量產(chǎn)支持的全周期服務(wù)。通過一對(duì)一技術(shù)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)定制化設(shè)計(jì)快速落地。同時(shí)，公司積極參與行業(yè)創(chuàng)新，在全國性行業(yè)賽事中屢獲殊榮，與上下游企業(yè)攜手推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)交流與...

知碼芯聚焦通信、導(dǎo)航、特種電子等前沿領(lǐng)域，深耕芯片設(shè)計(jì)與行業(yè)應(yīng)用的深度融合。其設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)、智能家電、新能源汽車電子等行業(yè)，憑借高可靠性、高集成度、高性能的優(yōu)勢(shì)，贏得客戶普遍認(rèn)可。公司以 “成為國內(nèi)企業(yè)優(yōu)先的芯片戰(zhàn)略合作伙伴” 為目標(biāo)，通過精細(xì)的芯片設(shè)計(jì)與專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，為各行業(yè)客戶創(chuàng)造差異化價(jià)值，強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賦能作用。在國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)崛起的關(guān)鍵時(shí)期，知碼芯將持續(xù)以人才為根本，以服務(wù)為支撐，以創(chuàng)新為動(dòng)力，不斷提升芯片設(shè)計(jì)核心競爭力，為中國芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻(xiàn)力量。知碼芯深耕芯片設(shè)計(jì)，自主研發(fā)北斗導(dǎo)航芯片，填補(bǔ)國內(nèi)高動(dòng)態(tài)定位技術(shù)空白...

一家好的芯片設(shè)計(jì)公司，不僅需要具備扎實(shí)的技術(shù)根基，更要能夠?qū)⒓夹g(shù)轉(zhuǎn)化為真正可用的產(chǎn)品。知碼芯集團(tuán)在長期發(fā)展中，逐步形成了“芯片研發(fā)+特色技術(shù)加持”的立體化服務(wù)體系，為客戶提供從需求對(duì)接到量產(chǎn)落地的全流程芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。 在技術(shù)層面，集團(tuán)擁有自主的集成無源器件（IPD）技術(shù)，可在單芯片上集成濾波器、巴倫、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等無源元件，大幅度提升射頻前端模組的集成度與性能一致性。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于公司多款北斗導(dǎo)航芯片與毫米波雷達(dá)芯片中，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化與高性能。 在設(shè)計(jì)保障方面，知碼芯集團(tuán)建立了一套完整的可靠性驗(yàn)證體系，覆蓋功能驗(yàn)證、性能測試、封裝可靠性驗(yàn)證...

在技術(shù)迭代飛快的芯片行業(yè)，閉門造車無法跟上時(shí)代步伐。知碼芯集團(tuán)自創(chuàng)立之初，就將產(chǎn)學(xué)研合作視為驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的引擎，與國內(nèi)多所高校建立了深度、務(wù)實(shí)的合作機(jī)制，為芯片設(shè)計(jì)提供源源不斷的動(dòng)力。 共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室：與電子科技大學(xué)、國科大等高校共建集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦射頻與模擬芯片的前沿課題研究。 項(xiàng)目制聯(lián)合攻關(guān)：針對(duì)具體的市場需求或技術(shù)瓶頸，由源斌電子提出課題、提供研發(fā)資金和工程化平臺(tái)，高校團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)前沿算法、電路架構(gòu)的創(chuàng)新探索。 人才共同培養(yǎng)：公司主要技術(shù)人員（如袁永斌博士、廖博士）受聘為高校教授/副教授，通過聯(lián)合指導(dǎo)研究生、開設(shè)專題講座等方式，實(shí)現(xiàn)人才從校園到企業(yè)的無縫銜接。 ...

智能家居傳感器、物聯(lián)網(wǎng)終端需兼顧低功耗（延長電池續(xù)航）、高集成度（降低硬件成本）與穩(wěn)定連接能力，傳統(tǒng)分立器件方案存在功耗高、外部組件多、成本難控制等痛點(diǎn)。 知碼芯針對(duì)這一需求，依托自主RF IP、低功耗基帶 IP及集成 PMU IP進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，開發(fā)出 1309 藍(lán)牙 WiFi 二合一 SOC 芯片，采用 22nm CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)高集成設(shè)計(jì)。芯片將 RF 射頻模塊、CODEC 音頻編解碼模塊、PMU 電源管理模塊等多模塊 IP 集成于單芯片，減少外部器件數(shù)量，單芯片 BOM 成本降低 30%；同時(shí)通過 RF IP 的噪聲系數(shù)優(yōu)化（低至 1.8dB）與基帶 IP 的...

知碼芯芯片設(shè)計(jì)實(shí)力突出，積累了多項(xiàng)成功案例。 物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片案例：借鑒廖博士在射頻 IP 領(lǐng)域的積累，公司開發(fā)出面向智能家居的小型化射頻前端芯片。采用三級(jí)動(dòng)態(tài)功率放大架構(gòu)，在 3.3V 供電下實(shí)現(xiàn) 22dBm 輸出功率，同時(shí)通過亞閾值偏置技術(shù)將待機(jī)電流控制在 1μA 以內(nèi)，配套的 2.5mm×2.5mm QFN 封裝方案使占板面積較傳統(tǒng)方案減小 55%，目前已批量供應(yīng)小米智能家居 Mesh 組網(wǎng)設(shè)備，助力實(shí)現(xiàn) 32 節(jié)點(diǎn)級(jí)聯(lián)的穩(wěn)定通信。 車規(guī)級(jí)電源管理芯片案例：聯(lián)合電子科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)攻關(guān)，設(shè)計(jì)出滿足 AEC Q-100 Grade 1 標(biāo)準(zhǔn)的三端可調(diào)式...

知碼芯的芯片設(shè)計(jì)能力，源于全鏈條技術(shù)布局與資源整合： 人才支撐：研發(fā)團(tuán)隊(duì)由電子科技大學(xué)袁永斌博士領(lǐng)銜，匯聚 20 余年經(jīng)驗(yàn)的工程師，累計(jì)完成 30 余個(gè)高性能 SOC 設(shè)計(jì)項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)量產(chǎn)突破。 技術(shù)儲(chǔ)備：擁有覆蓋無線收發(fā)、基帶、電源、ADC/DAC 等領(lǐng)域的成熟 IP 庫，搭配異質(zhì)異構(gòu)、IPD 集成等主要技術(shù)，可快速響應(yīng)定制化 SOC 設(shè)計(jì)需求。 資質(zhì)認(rèn)證：作為高新技術(shù)主體、專精特新企業(yè)及二級(jí)保密單位，設(shè)計(jì)流程符合國軍標(biāo)及行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)，通過中國科學(xué)院上?？萍疾樾伦稍冎行?“國內(nèi)前列水平” 認(rèn)證。未來，知碼芯將持續(xù)深化異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)在 SOC 設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，聚焦 AI 邊...

在某型多通道X波段相控陣接收機(jī)項(xiàng)目中，客戶要求接收模塊在X波段工作，并具備多通道、高集成度的特點(diǎn)。 知碼芯集團(tuán)利用其特有的IPD技術(shù)，將每個(gè)通道的濾波器和移相網(wǎng)絡(luò)集成在芯片上，替代了傳統(tǒng)的多個(gè)分立元件，使得單個(gè)通道的尺寸減少了60%以上，同時(shí)由于減少了焊點(diǎn)和布線，系統(tǒng)的可靠性得到了大幅提升。行業(yè)應(yīng)用前景：該技術(shù)路徑下設(shè)計(jì)出的射頻前端模組，可廣泛應(yīng)用于5G通信基站、毫米波雷達(dá)、衛(wèi)星通信終端等對(duì)性能和尺寸有雙重嚴(yán)苛要求的領(lǐng)域，標(biāo)志著知碼芯集團(tuán)在射頻芯片設(shè)計(jì)上已步入國內(nèi)前沿行列。 知碼芯具備全鏈條研發(fā)實(shí)力，賦能芯片設(shè)計(jì)高效落地。高精度芯片設(shè)計(jì)定制實(shí)施 國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)崛起，知碼芯以人...

多元合作賦能，拓展發(fā)展空間 憑借強(qiáng)大的人才、案例與資質(zhì)優(yōu)勢(shì)，源斌電子與中國振華電子集團(tuán)、中國航天科技集團(tuán)、小米、大疆等企業(yè)建立深度合作關(guān)系。通過與高校的產(chǎn)學(xué)研合作，持續(xù)吸收前沿技術(shù)理念，優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)方案，如聯(lián)合科技大學(xué)開發(fā)的抗干擾通信芯片，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的適應(yīng)能力，為公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展拓展廣闊空間。源斌電子以人才為引擎，以實(shí)戰(zhàn)案例為佐證，以專業(yè)資質(zhì)為支撐，不斷推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新，致力于成為國內(nèi)企業(yè)的芯片合作伙伴。 知碼芯芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，實(shí)現(xiàn)千萬級(jí) GPS 接收機(jī)芯片量產(chǎn)。青海AD/DA芯片設(shè)計(jì)報(bào)價(jià) 為解決芯片設(shè)計(jì)周期長、驗(yàn)證難度大...

依托自主掌握的集成無源器件（IPD）技術(shù)，知碼芯在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)突破。多款北斗高動(dòng)態(tài)定位導(dǎo)航芯片、毫米波雷達(dá)芯片、電源管理芯片及高速 ADC/DAC 芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)空白。其研發(fā)的 2307 衛(wèi)導(dǎo)芯片可實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)情況下 1 秒內(nèi)失鎖重捕定位，2301 高精度定位模塊達(dá)成毫米級(jí)定位精度，高速 ADC 芯片則以高采樣率、低功耗等優(yōu)勢(shì)適配激光雷達(dá)、示波器等多元場景，充分彰顯了公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的硬核實(shí)力。知碼芯以人才為核心，以服務(wù)為紐帶，持續(xù)深耕芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，用技術(shù)創(chuàng)新與專業(yè)服務(wù)為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，助力中國芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的突破。知碼芯芯片設(shè)計(jì)實(shí)...

知碼芯芯片設(shè)計(jì)實(shí)力突出，積累了多項(xiàng)成功案例。 物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片案例：借鑒廖博士在射頻 IP 領(lǐng)域的積累，公司開發(fā)出面向智能家居的小型化射頻前端芯片。采用三級(jí)動(dòng)態(tài)功率放大架構(gòu)，在 3.3V 供電下實(shí)現(xiàn) 22dBm 輸出功率，同時(shí)通過亞閾值偏置技術(shù)將待機(jī)電流控制在 1μA 以內(nèi)，配套的 2.5mm×2.5mm QFN 封裝方案使占板面積較傳統(tǒng)方案減小 55%，目前已批量供應(yīng)小米智能家居 Mesh 組網(wǎng)設(shè)備，助力實(shí)現(xiàn) 32 節(jié)點(diǎn)級(jí)聯(lián)的穩(wěn)定通信。 車規(guī)級(jí)電源管理芯片案例：聯(lián)合電子科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)攻關(guān)，設(shè)計(jì)出滿足 AEC Q-100 Grade 1 標(biāo)準(zhǔn)的三端可調(diào)式...

在市場競爭日益激烈的環(huán)境下，產(chǎn)品上市速度至關(guān)重要。知碼芯集團(tuán)深刻理解客戶對(duì)研發(fā)效率的追求，因此，我們?cè)谔峁I(yè)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)的同時(shí)，特別打造了柔性設(shè)計(jì)服務(wù)體系和快速響應(yīng)機(jī)制，助力客戶贏在起跑線。 我們?nèi)绾沃蛻籼崴伲? 模塊化設(shè)計(jì)平臺(tái)：我們積累了豐富的經(jīng)過流片驗(yàn)證的芯片IP模塊（如LNA,Mixer,PA等）。面對(duì)定制化需求，我們能快速調(diào)用這些“成熟積木”，大幅減少重復(fù)開發(fā)工作，從而將常規(guī)設(shè)計(jì)周期縮短30%以上。 柔性研發(fā)流程：我們打破僵化的開發(fā)模式，根據(jù)項(xiàng)目需求和優(yōu)先級(jí)靈活配置資源，確保關(guān)鍵項(xiàng)目得到全力支持，實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量的并行開發(fā)。 24小時(shí)快速響應(yīng)：我們建立...

傳統(tǒng) SOC芯片設(shè)計(jì)多依賴單一工藝架構(gòu)，存在三大痛點(diǎn)：多模塊集成不匹配導(dǎo)致性能損耗、空間占用過大難以適配小型設(shè)備、極端環(huán)境下可靠性不足。 知碼芯的異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)通過三大創(chuàng)新路徑，從根源上解決問題。 跨材質(zhì)集成：打破有源芯片與無源器件的集成壁壘，實(shí)現(xiàn)硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質(zhì)模塊的一體化設(shè)計(jì)，降低信號(hào)傳輸損耗。 工藝協(xié)同優(yōu)化：自主掌握金屬層增厚工藝，結(jié)合 Chiplet 芯粒技術(shù)，支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。 全場景適配設(shè)計(jì)：從架構(gòu)規(guī)劃階段融入環(huán)境適應(yīng)性考量，通過工藝加固、多模塊協(xié)同優(yōu)化，讓 SOC 芯片可耐受高旋、...

國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)崛起，知碼芯以人才與服務(wù)鑄就競爭力。隨著國產(chǎn)化替代浪潮的推進(jìn)，芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。知碼芯集團(tuán)自 2012 年創(chuàng)立以來，始終堅(jiān)守芯片制造國產(chǎn)化方向，圍繞國家重大戰(zhàn)略需求，瞄準(zhǔn)集成電路前沿領(lǐng)域，堅(jiān)持國產(chǎn)化芯片的自主設(shè)計(jì)研發(fā)及拓展基于芯片的行業(yè)應(yīng)用。憑借強(qiáng)大的人才隊(duì)伍、高質(zhì)量的服務(wù)體系與突出的技術(shù)創(chuàng)新能力，在國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域嶄露頭角，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 知碼芯芯片設(shè)計(jì)覆蓋新能源汽車電子，電源類芯片性能優(yōu)異，適配車載場景。甘肅芯片設(shè)計(jì)咨詢問價(jià) 知碼芯的芯片設(shè)計(jì)成果已廣泛應(yīng)用于航空航天、智能終端、新能源汽...

某頭部智能家居企業(yè)計(jì)劃推出新一代藍(lán)牙 WiFi 雙模傳感器，主要訴求是降低芯片功耗以延長電池續(xù)航，同時(shí)控制硬件成本。知碼芯依托自主 RF IP、低功耗基帶 IP 及集成 PMU IP，為其定制開發(fā) 1309 藍(lán)牙 WiFi 二合一 SOC 芯片。芯片采用 22nm CMOS 工藝，通過 RF IP 的噪聲系數(shù)優(yōu)化（低至 1.8dB）與基帶 IP 的動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)待機(jī)電流 5uA，較客戶原使用的進(jìn)口芯片降低 60%，使傳感器續(xù)航從 6 個(gè)月延長至 18 個(gè)月；同時(shí)通過將 RF、CODEC、PMU 等模塊 IP 集成封裝，減少外圍器件數(shù)量，單芯片成本降低 30%。該芯片已配套客戶 ...

芯片設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的靈魂，直接影響著終端產(chǎn)品的性能與國產(chǎn)化進(jìn)程。知碼芯集團(tuán)深耕芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域十余年，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建全鏈條技術(shù)服務(wù)體系，為國產(chǎn)化芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。 知碼芯專注于芯片設(shè)計(jì)全流程服務(wù)，從需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證到芯片流片、測試優(yōu)化，每一個(gè)環(huán)節(jié)都精益求精。公司采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具，構(gòu)建從器件級(jí)、模塊級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的精細(xì)仿真模型，可提前預(yù)判電路性能并優(yōu)化，大幅縮短研發(fā)周期。針對(duì)航空航天等特種領(lǐng)域，還能定制開發(fā)耐極端環(huán)境、高穩(wěn)定性的芯片，滿足嚴(yán)苛性能要求。 芯片設(shè)計(jì)周期縮短 30%+！知碼芯快速響應(yīng)需求，模塊化設(shè)計(jì)高效交付。陜西電源芯片設(shè)計(jì)仿真驗(yàn)證 ...

芯片設(shè)計(jì)的成功離不開完善的研發(fā)體系與技術(shù)支撐。知碼芯組建了由電子科技大學(xué)等科研院所專業(yè)老師及十年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)人才構(gòu)成的團(tuán)隊(duì)，80 余名專業(yè)工程師累計(jì)完成 30 余個(gè)高性能芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，具備從架構(gòu)規(guī)劃、前端設(shè)計(jì)到量產(chǎn)應(yīng)用的全流程能力。公司以 “定位很重要” 為發(fā)展理念，建立了嚴(yán)格的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程，關(guān)鍵環(huán)節(jié)多重評(píng)審，確保芯片設(shè)計(jì)質(zhì)量。依托集成無源器件（IPD）等重要技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能、可靠性的全維度測試驗(yàn)證，同時(shí)通過模塊化設(shè)計(jì)與柔性研發(fā)流程，將常規(guī)設(shè)計(jì)周期縮短 30% 以上，為芯片設(shè)計(jì)快速落地提供有力保障。作為高新技術(shù)主體與 “專精特新” 企業(yè)，知碼芯的研發(fā)實(shí)力獲得行業(yè)認(rèn)可，多...