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  • 廣東高集成度北斗芯片
    廣東高集成度北斗芯片

    此款北斗芯片支持四大導(dǎo)航系統(tǒng)聯(lián)合定位:全域覆蓋,精細(xì)無界。芯片支持北斗B1、L1,GPSL1,伽利略E1,GlonassL1導(dǎo)航頻點(diǎn),4模聯(lián)合定位。接收機(jī)噪聲系數(shù)小于1.5dB,捕獲靈敏度不大于-139dBm,跟蹤靈敏度為-165dBm,具備優(yōu)異的信號(hào)接收性能:極低的接收機(jī)噪聲系數(shù),為微弱信號(hào)的有效接收提供了先決條件。極高的捕獲與跟蹤靈敏度,確保在復(fù)雜信號(hào)環(huán)境下(如城市峽谷、密林)也能快速鎖定并穩(wěn)定跟蹤衛(wèi)星,不丟星、不失鎖。這款芯片不僅是一顆導(dǎo)航芯片,更是提升我國智能裝備核心競(jìng)爭(zhēng)力的“中國芯”。它適用于各類精確制導(dǎo)設(shè)備、高速無人機(jī)、靶標(biāo)等對(duì)可靠性、精度和動(dòng)態(tài)性能有極高要求的領(lǐng)域。知碼芯北斗芯片...

    2025-10-22
  • 新疆北斗芯片定制化方案
    新疆北斗芯片定制化方案

    作為一款采用單芯片GNSSSoC架構(gòu)的明星產(chǎn)品,知碼芯北斗芯片天生自帶強(qiáng)大基因。它打破了單一衛(wèi)星系統(tǒng)的限制,可兼容BDS、GPS、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS六大衛(wèi)星信號(hào)系統(tǒng),無論身處城市峽谷、偏遠(yuǎn)山區(qū)還是海洋空域,都能精細(xì)捕捉信號(hào),實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景無死角定位。這種多系統(tǒng)融合能力,讓設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下也能保持穩(wěn)定性能,為各類智能終端提供可靠的定位支撐。在封裝與集成度上,本款北斗芯片更是展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)新實(shí)力。采用先進(jìn)的單芯片封裝工藝,將主要功能濃縮于7mmx7mm的LGA-28封裝之中,小巧體積卻蘊(yùn)藏巨大能量。芯片內(nèi)部高度集成了GPS/北斗射頻與基頻模塊、0.5ppm高精度溫度補(bǔ)償...

    2025-10-22
  • 湖南北斗芯片費(fèi)用
    湖南北斗芯片費(fèi)用

    本司北斗芯片新增25Hz位置刷新:動(dòng)態(tài)定位更流暢,高速場(chǎng)景穩(wěn)如磐石在高速運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景(如賽車定位、無人機(jī)競(jìng)速、高鐵導(dǎo)航)中,定位數(shù)據(jù)的刷新速度直接影響終端設(shè)備的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力——刷新頻率越低,定位數(shù)據(jù)越容易滯后,導(dǎo)致設(shè)備“跟不上”運(yùn)動(dòng)軌跡。此前,多數(shù)定位芯片的位置刷新頻率在1-10Hz,難以滿足高速動(dòng)態(tài)場(chǎng)景的需求。此次升級(jí),芯片新增較大25Hz的位置刷新頻率,意味著每秒可更新25次定位數(shù)據(jù),動(dòng)態(tài)定位流暢度實(shí)現(xiàn)質(zhì)的提升。在賽車運(yùn)動(dòng)中,25Hz的刷新頻率能實(shí)時(shí)捕捉車輛的每一個(gè)轉(zhuǎn)向、加速動(dòng)作,為賽事直播、數(shù)據(jù)復(fù)盤提供準(zhǔn)確軌跡;在無人機(jī)高速飛行場(chǎng)景中,高頻刷新可確保無人機(jī)及時(shí)響應(yīng)操控指令,避免因定位滯后導(dǎo)致...

    2025-10-22
  • 吉林高精度北斗芯片
    吉林高精度北斗芯片

    知碼芯北斗芯片在架構(gòu)設(shè)計(jì)上大膽創(chuàng)新,采用了獨(dú)特的 2 階鎖頻環(huán) FLL + 3 階鎖相環(huán) PLL 架構(gòu) ,為定位的準(zhǔn)確和穩(wěn)定性提供了堅(jiān)實(shí)保障。 二階鎖頻環(huán)(FLL)可快速響應(yīng)衛(wèi)星頻率變化,通過對(duì)輸入信號(hào)的頻率進(jìn)行鑒別和調(diào)整,迅速鎖定信號(hào)的大致頻率范圍。在衛(wèi)星信號(hào)受到多徑干擾或者終端設(shè)備快速移動(dòng)導(dǎo)致信號(hào)頻率發(fā)生較大變化時(shí),二階 FLL 能夠在短時(shí)間內(nèi)捕捉到這些變化。它就像是一位敏銳的偵察兵,能夠快速發(fā)現(xiàn)目標(biāo)的大致位置。而三階鎖相環(huán)(PLL)則在二階 FLL 鎖定大致頻率范圍的基礎(chǔ)上,對(duì)信號(hào)的相位進(jìn)行更為精確的跟蹤和鎖定。它利用鑒相器對(duì)輸入信號(hào)和反饋信號(hào)的相位進(jìn)行比較,產(chǎn)生相位誤差信號(hào),...

    2025-10-22
  • 寧夏實(shí)時(shí)傳輸監(jiān)測(cè)北斗芯片
    寧夏實(shí)時(shí)傳輸監(jiān)測(cè)北斗芯片

    秒級(jí)冷啟動(dòng):達(dá)到了3-5 秒,緊急場(chǎng)景 “不延遲”。 冷啟動(dòng)速度是高動(dòng)態(tài)緊急場(chǎng)景的關(guān)鍵指標(biāo)(如應(yīng)急救援無人機(jī)起飛后需立即定位),新版知碼芯北斗芯片優(yōu)化信號(hào)捕獲算法,冷啟動(dòng)速度大幅提升。在星況良好的開闊環(huán)境下,冷啟動(dòng)定位時(shí)間縮短至 20 秒以內(nèi),理想狀態(tài)下只需 3-5 秒,較舊版提升 80% 以上,設(shè)備開機(jī)即可快速進(jìn)入定位狀態(tài),無需 “等待開機(jī)”;即使在弱信號(hào)環(huán)境(如城市高樓間),冷啟動(dòng)也能在 30 秒內(nèi)完成定位,通過多星座頻點(diǎn)協(xié)同捕獲,避免傳統(tǒng)芯片 “搜星難、啟動(dòng)慢” 的問題,適配高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景的即時(shí)性需求。 RAM 轉(zhuǎn) FLASH 功能:無需單獨(dú)提星歷,操作 “更便捷”。傳統(tǒng)芯片...

    2025-10-22
  • 吉林實(shí)時(shí)傳輸監(jiān)測(cè)北斗芯片
    吉林實(shí)時(shí)傳輸監(jiān)測(cè)北斗芯片

    本北斗芯片具備如下創(chuàng)新點(diǎn):貫穿有源與無源的異質(zhì)異構(gòu)集成。 傳統(tǒng)單片集成或封裝集成都存在局限性:要么性能受限,要么集成度不足?!拌^”芯片創(chuàng)新性地采用了異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)。何為“異質(zhì)異構(gòu)”?它允許我們將不同材料(如硅基CMOS、GaAs、SOI等)和不同工藝制程制造的、功能各異的芯片(如數(shù)字邏輯、射頻PA、LNA、濾波器、開關(guān)等),像搭建樂高積木一樣,通過晶圓級(jí)或芯片級(jí)集成技術(shù),高密度地互聯(lián)在一個(gè)封裝體內(nèi)?!柏灤┯性磁c無源”的優(yōu)勢(shì):這意味著高性能的砷化鎵功率放大器、低噪聲的硅基低噪聲放大器、高Q值的無源濾波器/巴倫等,可以各自在適合的工藝上實(shí)現(xiàn)優(yōu)化性能,然后無縫集成。其結(jié)果就是,這款北斗...

    2025-10-22
  • 高精度北斗芯片電路設(shè)計(jì)
    高精度北斗芯片電路設(shè)計(jì)

    三重技術(shù)革新解決了高動(dòng)態(tài)定位困局高動(dòng)態(tài)環(huán)境下的定位挑戰(zhàn),本質(zhì)是衛(wèi)星信號(hào)快速變化與接收端響應(yīng)速度的博弈。知碼芯北斗芯片通過 "射頻硬件升級(jí) + 算法固件優(yōu)化 + 集成設(shè)計(jì)創(chuàng)新" 的三重突破,構(gòu)建起完整的性能護(hù)城河。在硬件基礎(chǔ)層面,芯片采用自主設(shè)計(jì)的高性能射頻接收鏈路,兼容北斗與 GPS 衛(wèi)星頻段,從信號(hào)入口就實(shí)現(xiàn)了性能躍升。其中低噪聲放大器可大幅度限度降低信號(hào)干擾,混頻器與濾波器組合能準(zhǔn)確篩選有效頻段,12 位以上高精度 ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)配合自適應(yīng) AGC(自動(dòng)增益控制)單元,即使面對(duì)微弱或突變信號(hào)也能穩(wěn)定捕獲。鎖相環(huán)基帶處理單元的超高頻率穩(wěn)定性,更是為信號(hào)處理提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),各項(xiàng)主要指標(biāo)均...

    2025-10-22
  • 福建北斗芯片聯(lián)系方式
    福建北斗芯片聯(lián)系方式

    -40℃到 + 85℃穩(wěn)如磐石!知碼芯SoC北斗芯片解決極端溫度通信難題 溫度對(duì)芯片的挑戰(zhàn),本質(zhì)是溫度變化導(dǎo)致的晶體管性能漂移、電路信號(hào)失真,以及元器件物理結(jié)構(gòu)老化。這款芯片從 “硬件架構(gòu) + 材料選型 + 固件優(yōu)化” 三大維度,構(gòu)建起完整的熱穩(wěn)定防護(hù)體系。在硬件底層,芯片采用耐高溫低功耗晶體管架構(gòu),主要電路均選用工業(yè)級(jí)高穩(wěn)定性元器件 —— 從射頻接收模塊的電容電阻,到基帶處理單元的邏輯芯片,均經(jīng)過溫度篩選,從源頭杜絕低溫下的電路 “凍結(jié)”、高溫下的性能衰減。同時(shí),芯片內(nèi)部集成智能熱管理單元,通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)主要區(qū)域溫度,動(dòng)態(tài)調(diào)整電路工作頻率與功耗分配。材料創(chuàng)新更是熱穩(wěn)定性能的關(guān)鍵支撐。...

    2025-10-22
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