在特種裝備領(lǐng)域，炮彈出膛后的定位需求堪稱 “高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景天花板”—— 炮彈從出膛到飛行，瞬間處于高速、高沖擊狀態(tài)，傳統(tǒng)導(dǎo)航芯片因信號(hào)檢測(cè)耗時(shí)久（通常超過 500ms），根本無法在炮彈飛行初期完成定位，導(dǎo)致后續(xù)軌跡追蹤與精度控制困難。而知碼芯北斗多模制導(dǎo)soc 芯片的信號(hào)檢測(cè)時(shí)間壓縮至 200ms 內(nèi)，成功攻克這一行業(yè)難點(diǎn)。200ms 的信號(hào)檢測(cè)速度，意味著炮彈出膛后，芯片能在極短時(shí)間內(nèi)完成 GNSS 信號(hào)的捕捉與初步分析，為后續(xù)定位計(jì)算爭(zhēng)取時(shí)間，確保炮彈飛行過程中 “實(shí)時(shí)定位不脫靶”。這一技術(shù)突破不僅適用于特種裝備，在需要 “瞬時(shí)定位” 的場(chǎng)景（如高速運(yùn)動(dòng)的檢測(cè)設(shè)備、應(yīng)急救援無人機(jī)）中也能發(fā)揮關(guān)...

傳統(tǒng)射頻技術(shù)多基于單一晶圓架構(gòu)，有源器件（如晶體管）與無源器件（如電阻、電容）往往需要分開設(shè)計(jì)、單獨(dú)封裝，再進(jìn)行外部組裝 —— 這種模式不僅導(dǎo)致芯片體積大、集成度低，還可能因器件間連接損耗，影響信號(hào)傳輸效率。而知碼芯導(dǎo)航 soc 芯片創(chuàng)新的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù)，首要?jiǎng)?chuàng)新就是具備晶圓二次加工能力，貫穿有源 + 無源器件設(shè)計(jì)，從技術(shù)本源打破傳統(tǒng)架構(gòu)局限。“晶圓二次加工” 意味著芯片在一次晶圓制造基礎(chǔ)上，可通過二次加工工藝，將不同材質(zhì)、不同功能的有源器件與無源器件直接集成在同一晶圓上：比如將高性能晶體管（有源）與高精度電容、電感（無源）在晶圓層面實(shí)現(xiàn) “無縫融合”，無需后續(xù)外部組裝。這種設(shè)計(jì)不僅大幅...

2 階 FLL+3 階 PLL 架構(gòu)：兼顧速度與精度，解決了傳統(tǒng)跟蹤技術(shù)矛盾。 在 GNSS 信號(hào)跟蹤領(lǐng)域，PLL（鎖相環(huán)）與 FLL（鎖頻環(huán)）是兩種常用技術(shù)，但二者存在天然矛盾：PLL 擅長(zhǎng)提升定位精度，卻在速度上存在短板；FLL 能快速捕獲信號(hào)，精度表現(xiàn)卻相對(duì)較弱。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，往往用 FLL 完成信號(hào)捕獲，再切換為 PLL 進(jìn)行跟蹤，雖能一定程度平衡速度與精度，但切換過程會(huì)產(chǎn)生延遲，且難以在高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下同時(shí)滿足兩者需求。為徹底解決這一矛盾，知碼芯導(dǎo)航soc 芯片創(chuàng)新采用2 階 FLL+3 階 PLL 聯(lián)合架構(gòu)—— 經(jīng)過大量技術(shù)驗(yàn)證與組合測(cè)試，終于確定這一搭配：2 階 FLL 具備...

隨著導(dǎo)航設(shè)備功能不斷升級(jí)，對(duì)射頻模塊的集成度要求越來越高 —— 傳統(tǒng)單一芯片架構(gòu)難以容納更多功能模塊，而 Chiplet（芯粒）技術(shù)為 “超大集成” 提供了全新解決方案。知碼芯導(dǎo)航soc芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù)，依托公司強(qiáng)大的自有設(shè)計(jì)能力，將 Chiplet 技術(shù)融入射頻模塊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了射頻功能的 “模塊化、可擴(kuò)展” 超大集成，滿足不同場(chǎng)景的定制化需求。Chiplet 技術(shù)的基礎(chǔ)是將射頻模塊拆分為多個(gè)功能芯粒（如信號(hào)接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒），每個(gè)芯粒專注于單一功能，通過先進(jìn)的互連技術(shù)將多個(gè)芯粒集成在同一封裝內(nèi)。公司憑借自主設(shè)計(jì)能力，可根據(jù)不同導(dǎo)航場(chǎng)景需求，靈活組合不同功能的芯粒：比如針...

為了實(shí)現(xiàn)更高效的衛(wèi)星導(dǎo)航功能，知碼芯特種soc芯片嵌入了片上 CPU 單元，這使得芯片具備了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算能力 。結(jié)合特制天線及片上固件，通過獨(dú)特的芯片 + 天線方式構(gòu)成了一個(gè)完整的衛(wèi)星導(dǎo)航模塊 。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)方式，將芯片和天線緊密結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了硬件和軟件的高度協(xié)同工作。特制天線專門針對(duì)高動(dòng)態(tài)環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，具有出色的抗干擾能力和信號(hào)接收性能，能夠在復(fù)雜的環(huán)境中穩(wěn)定地接收衛(wèi)星信號(hào) 。片上固件則包含了一系列經(jīng)過優(yōu)化的算法和程序，能夠與片上 CPU 單元協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)衛(wèi)星信號(hào)的快速捕獲、跟蹤和處理 。在實(shí)際應(yīng)用中，芯片 + 天線的方式展現(xiàn)出了明顯優(yōu)勢(shì)。例如，在無人機(jī)高速飛行過程中...

知碼芯北斗三代多模soc芯片配備了高靈敏度的單片接收機(jī)，它如同一個(gè)敏銳的 “信號(hào)獵手”，能夠在復(fù)雜的電磁環(huán)境中精確地捕捉到微弱的衛(wèi)星信號(hào) 。即使在信號(hào)受到嚴(yán)重干擾或遮擋的情況下，如城市高樓林立的峽谷地帶、茂密的森林深處，高靈敏度的單片接收機(jī)依然能夠穩(wěn)定地接收衛(wèi)星信號(hào)，為定位提供可靠的數(shù)據(jù)來源 。特制天線則是整個(gè)硬件系統(tǒng)的另一個(gè)關(guān)鍵組成部分，它經(jīng)過精心設(shè)計(jì)和優(yōu)化，具有出色的抗干擾能力和信號(hào)接收性能 。特制天線采用了先進(jìn)的材料和工藝，能夠有效減少多路徑效應(yīng)的影響，提高信號(hào)的接收質(zhì)量。多路徑效應(yīng)是指衛(wèi)星信號(hào)在傳播過程中，由于遇到建筑物、地形等障礙物的反射，導(dǎo)致接收機(jī)接收到多個(gè)不同路徑的信號(hào)，這些信號(hào)...

抗干擾布局：優(yōu)化細(xì)節(jié)，減少串?dāng)_與地彈噪聲 除了上述的隔離與濾波技術(shù)，Soc 芯片在布線規(guī)則和電源域劃分上的優(yōu)化設(shè)計(jì)，也為減少干擾、提升可靠性發(fā)揮了重要作用。在布線過程中，芯片采用了差分信號(hào)對(duì)稱布局的方式，這種布局能夠有效減少信號(hào)傳輸過程中的串?dāng)_問題。差分信號(hào)通過一對(duì)對(duì)稱的導(dǎo)線傳輸，外部干擾信號(hào)對(duì)兩根導(dǎo)線的影響基本相同，在接收端可以通過差分放大的方式抵消干擾，從而保證信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。同時(shí)，在電源域劃分上，芯片根據(jù)不同電路模塊的電源需求，將芯片內(nèi)部劃分為多個(gè)單獨(dú)的電源域。每個(gè)電源域都有單獨(dú)的電源供應(yīng)和接地路徑，避免了不同電源域之間的相互干擾，減少了地彈噪聲的產(chǎn)生。地彈噪聲是由于電路中電流...

為了實(shí)現(xiàn)更高效的衛(wèi)星導(dǎo)航功能，知碼芯特種soc芯片嵌入了片上 CPU 單元，這使得芯片具備了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算能力 。結(jié)合特制天線及片上固件，通過獨(dú)特的芯片 + 天線方式構(gòu)成了一個(gè)完整的衛(wèi)星導(dǎo)航模塊 。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)方式，將芯片和天線緊密結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了硬件和軟件的高度協(xié)同工作。特制天線專門針對(duì)高動(dòng)態(tài)環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，具有出色的抗干擾能力和信號(hào)接收性能，能夠在復(fù)雜的環(huán)境中穩(wěn)定地接收衛(wèi)星信號(hào) 。片上固件則包含了一系列經(jīng)過優(yōu)化的算法和程序，能夠與片上 CPU 單元協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)衛(wèi)星信號(hào)的快速捕獲、跟蹤和處理 。在實(shí)際應(yīng)用中，芯片 + 天線的方式展現(xiàn)出了明顯優(yōu)勢(shì)。例如，在無人機(jī)高速飛行過程中...

知碼芯無線藍(lán)牙soc 芯片，從 “量” 到 “質(zhì)” 的突破：248 通道跟蹤解決 “搜星難、信號(hào)弱” 問題，星基功能攻克 “精度差、受干擾” 痛點(diǎn)，25Hz 位置刷新化解 “動(dòng)態(tài)場(chǎng)景滯后” 難題，高動(dòng)態(tài)定位精度滿足 “復(fù)雜環(huán)境精確定位” 需求。四大優(yōu)勢(shì)環(huán)環(huán)相扣，無論是普通消費(fèi)者的車載導(dǎo)航、戶外愛好者的手持導(dǎo)航設(shè)備，還是工業(yè)級(jí)的無人機(jī)控制、測(cè)繪勘探設(shè)備，都能通過這款芯片獲得 “搜星快、定位準(zhǔn)、信號(hào)穩(wěn)、動(dòng)態(tài)強(qiáng)” 的導(dǎo)航體驗(yàn)。如果你正在為導(dǎo)航設(shè)備選型，需要一款能應(yīng)對(duì)全場(chǎng)景、性能拉滿的 Soc 芯片，這款升級(jí)后實(shí)時(shí)定位實(shí)時(shí)傳輸soc 芯片當(dāng)仁不讓！它不僅能讓你的設(shè)備在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中憑借 “高精度、高速度、...

新增星基功能：定位精度再升級(jí)，復(fù)雜場(chǎng)景也能 “精細(xì)到點(diǎn)”。 定位精度是導(dǎo)航 Soc 芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力，傳統(tǒng)芯片受限于技術(shù)，在開闊區(qū)域定位精度多在數(shù)米級(jí)，一旦遇到云雨、電離層干擾等復(fù)雜氣象條件，精度就會(huì)大幅下降。這款升級(jí)后的導(dǎo)航 Soc 芯片新增星基功能，通過接收衛(wèi)星播發(fā)的星歷修正信息，實(shí)時(shí)補(bǔ)償大氣延遲、衛(wèi)星軌道誤差等干擾因素，從根源上改善定位精度，實(shí)現(xiàn) “復(fù)雜場(chǎng)景下的高精度定位”。在普通戶外場(chǎng)景，星基功能可將定位精度進(jìn)一步提升，讓設(shè)備定位更貼近實(shí)際位置；在惡劣氣象條件下，即使傳統(tǒng)芯片因信號(hào)干擾出現(xiàn)精度漂移，搭載星基功能的這款 Soc 芯片仍能保持穩(wěn)定精度；更重要的是，在缺乏地面基準(zhǔn)站...

與國(guó)內(nèi)其他特種無線產(chǎn)品多采用 “分立器件” 組裝不同，知碼芯特種無線soc芯片創(chuàng)新采用高水平 SOC 工藝設(shè)計(jì)，將射頻接收、基帶處理等主要功能部件全部集成于單顆芯片之中。這種高集成度設(shè)計(jì)帶來三大重要價(jià)值：體積大幅縮減：相較于分立器件組合方案，SOC 芯片體積減小 50% 以上，能輕松適配航空航天設(shè)備、小型化特種終端等對(duì)空間要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景，為設(shè)備整體小型化、輕量化設(shè)計(jì)提供更大空間。成本大幅度降低：?jiǎn)晤w SOC 芯片替代多顆分立器件，不僅減少了元器件采購(gòu)數(shù)量，還簡(jiǎn)化了設(shè)備的電路設(shè)計(jì)與組裝流程，降低了生產(chǎn)制造成本與后期維護(hù)成本，幫助客戶實(shí)現(xiàn) “降本增效”。性能更穩(wěn)定：集成化設(shè)計(jì)減少了元器件間的外部連...

在特種裝備領(lǐng)域，炮彈出膛后的定位需求堪稱 “高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景天花板”—— 炮彈從出膛到飛行，瞬間處于高速、高沖擊狀態(tài)，傳統(tǒng)導(dǎo)航芯片因信號(hào)檢測(cè)耗時(shí)久（通常超過 500ms），根本無法在炮彈飛行初期完成定位，導(dǎo)致后續(xù)軌跡追蹤與精度控制困難。而知碼芯北斗多模制導(dǎo)soc 芯片的信號(hào)檢測(cè)時(shí)間壓縮至 200ms 內(nèi)，成功攻克這一行業(yè)難點(diǎn)。200ms 的信號(hào)檢測(cè)速度，意味著炮彈出膛后，芯片能在極短時(shí)間內(nèi)完成 GNSS 信號(hào)的捕捉與初步分析，為后續(xù)定位計(jì)算爭(zhēng)取時(shí)間，確保炮彈飛行過程中 “實(shí)時(shí)定位不脫靶”。這一技術(shù)突破不僅適用于特種裝備，在需要 “瞬時(shí)定位” 的場(chǎng)景（如高速運(yùn)動(dòng)的檢測(cè)設(shè)備、應(yīng)急救援無人機(jī)）中也能發(fā)揮關(guān)...

知碼芯無線藍(lán)牙soc 芯片，從 “量” 到 “質(zhì)” 的突破：248 通道跟蹤解決 “搜星難、信號(hào)弱” 問題，星基功能攻克 “精度差、受干擾” 痛點(diǎn)，25Hz 位置刷新化解 “動(dòng)態(tài)場(chǎng)景滯后” 難題，高動(dòng)態(tài)定位精度滿足 “復(fù)雜環(huán)境精確定位” 需求。四大優(yōu)勢(shì)環(huán)環(huán)相扣，無論是普通消費(fèi)者的車載導(dǎo)航、戶外愛好者的手持導(dǎo)航設(shè)備，還是工業(yè)級(jí)的無人機(jī)控制、測(cè)繪勘探設(shè)備，都能通過這款芯片獲得 “搜星快、定位準(zhǔn)、信號(hào)穩(wěn)、動(dòng)態(tài)強(qiáng)” 的導(dǎo)航體驗(yàn)。如果你正在為導(dǎo)航設(shè)備選型，需要一款能應(yīng)對(duì)全場(chǎng)景、性能拉滿的 Soc 芯片，這款升級(jí)后實(shí)時(shí)定位實(shí)時(shí)傳輸soc 芯片當(dāng)仁不讓！它不僅能讓你的設(shè)備在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中憑借 “高精度、高速度、...

知碼芯導(dǎo)航定位soc芯片在硬件設(shè)計(jì)上展現(xiàn)了強(qiáng)悍的技術(shù)實(shí)力，采用了高性能的北斗、GPS 衛(wèi)星頻段射頻接收鏈路，這是實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)定位的關(guān)鍵硬件基礎(chǔ) 。其中，低噪聲放大器作為信號(hào)接收的首站，其性能直接影響著整個(gè)接收鏈路的靈敏度。我們的低噪聲放大器具備極低的噪聲系數(shù)，能夠在將微弱的衛(wèi)星信號(hào)放大的同時(shí)，極大程度地減少了自身引入的噪聲，為后續(xù)的信號(hào)處理提供高質(zhì)量的輸入信號(hào)。例如，在衛(wèi)星信號(hào)傳輸過程中，由于距離遙遠(yuǎn)和各種干擾因素，到達(dá)地面接收機(jī)的信號(hào)極其微弱，低噪聲放大器就像一個(gè)敏銳的 “信號(hào)捕捉器”，能夠精確地將這些微弱信號(hào)放大到可處理的水平，確保信號(hào)不會(huì)被噪聲淹沒?；祛l器則承擔(dān)著將射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為中頻信號(hào)的...

衛(wèi)導(dǎo)設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景往往復(fù)雜多樣 —— 車載設(shè)備需承受長(zhǎng)期震動(dòng)、高低溫變化，戶外測(cè)繪設(shè)備可能面臨雨水、粉塵侵蝕，這些惡劣環(huán)境都可能影響芯片的穩(wěn)定性。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，這款 Soc 芯片在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上進(jìn)行了專項(xiàng)加固，從芯片封裝到內(nèi)部電路布局，大幅提升環(huán)境適應(yīng)性。在封裝層面，采用高耐溫、抗震動(dòng)的工業(yè)級(jí)封裝材料，可承受 - 40℃~85℃的寬溫工作范圍，即使在極端高低溫環(huán)境下，芯片性能也不會(huì)出現(xiàn)明顯衰減；同時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)具備一定的防塵、防水能力，減少粉塵、濕氣對(duì)芯片內(nèi)部電路的侵蝕。在內(nèi)部電路布局上，通過優(yōu)化焊點(diǎn)設(shè)計(jì)、增加抗震動(dòng)加固結(jié)構(gòu)，降低長(zhǎng)期震動(dòng)對(duì)電路連接的影響，避免因震動(dòng)導(dǎo)致的接觸不良或電路損壞。結(jié)構(gòu)加...

為了實(shí)現(xiàn)更高效的衛(wèi)星導(dǎo)航功能，知碼芯特種soc芯片嵌入了片上 CPU 單元，這使得芯片具備了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算能力 。結(jié)合特制天線及片上固件，通過獨(dú)特的芯片 + 天線方式構(gòu)成了一個(gè)完整的衛(wèi)星導(dǎo)航模塊 。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)方式，將芯片和天線緊密結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了硬件和軟件的高度協(xié)同工作。特制天線專門針對(duì)高動(dòng)態(tài)環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，具有出色的抗干擾能力和信號(hào)接收性能，能夠在復(fù)雜的環(huán)境中穩(wěn)定地接收衛(wèi)星信號(hào) 。片上固件則包含了一系列經(jīng)過優(yōu)化的算法和程序，能夠與片上 CPU 單元協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)衛(wèi)星信號(hào)的快速捕獲、跟蹤和處理 。在實(shí)際應(yīng)用中，芯片 + 天線的方式展現(xiàn)出了明顯優(yōu)勢(shì)。例如，在無人機(jī)高速飛行過程中...

當(dāng)下智能設(shè)備飛速發(fā)展的時(shí)代，無論是移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備還是高性能計(jì)算產(chǎn)品，對(duì)Soc芯片的要求都日益嚴(yán)苛——既要具備高速運(yùn)算能力，又要兼顧低功耗特性，還要控制成本投入。而我們的知碼芯北斗Soc芯片，憑借采用的28nmCMOS工藝，完美解決了“高性能、低功耗、高性價(jià)比”三者難以兼顧的行業(yè)難題，成為眾多設(shè)備廠商的適用組件，更是推動(dòng)各類智能產(chǎn)品升級(jí)的關(guān)鍵動(dòng)力。 對(duì)于需要高速處理海量數(shù)據(jù)的設(shè)備而言，芯片的運(yùn)算速度直接決定用戶體驗(yàn)。我們的Soc芯片采用28nmCMOS工藝后，在芯片面積大幅縮減的同時(shí)，成功集成了更多功能單元——這意味著芯片能并行處理更多任務(wù)，數(shù)據(jù)處理效率呈指數(shù)級(jí)提升。更重要的是，...

2 階 FLL+3 階 PLL 架構(gòu)：兼顧速度與精度，解決了傳統(tǒng)跟蹤技術(shù)矛盾。 在 GNSS 信號(hào)跟蹤領(lǐng)域，PLL（鎖相環(huán)）與 FLL（鎖頻環(huán)）是兩種常用技術(shù)，但二者存在天然矛盾：PLL 擅長(zhǎng)提升定位精度，卻在速度上存在短板；FLL 能快速捕獲信號(hào)，精度表現(xiàn)卻相對(duì)較弱。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，往往用 FLL 完成信號(hào)捕獲，再切換為 PLL 進(jìn)行跟蹤，雖能一定程度平衡速度與精度，但切換過程會(huì)產(chǎn)生延遲，且難以在高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下同時(shí)滿足兩者需求。為徹底解決這一矛盾，知碼芯導(dǎo)航soc 芯片創(chuàng)新采用2 階 FLL+3 階 PLL 聯(lián)合架構(gòu)—— 經(jīng)過大量技術(shù)驗(yàn)證與組合測(cè)試，終于確定這一搭配：2 階 FLL 具備...

傳統(tǒng) SOC 芯片在溫度超出常規(guī)范圍（通常為 0℃至 70℃）時(shí)，容易出現(xiàn)晶體管性能漂移、信號(hào)傳輸失真、功耗異常升高等問題，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)|發(fā)保護(hù)機(jī)制導(dǎo)致芯片停機(jī)。而知碼芯SOC 芯片，從芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選型到封裝工藝，全程圍繞 “熱穩(wěn)定性” 進(jìn)行優(yōu)化，打造強(qiáng)大的溫度適應(yīng)能力。 架構(gòu)層面：采用低功耗熱優(yōu)化架構(gòu)，通過智能功率管理單元?jiǎng)討B(tài)調(diào)節(jié)芯片各模塊的工作狀態(tài)，減少極端溫度下的無用熱量產(chǎn)生；同時(shí)優(yōu)化電路布局，避免局部元件過度集中導(dǎo)致的 “熱點(diǎn)” 問題，確保芯片內(nèi)部溫度分布均勻，降低因溫差過大引發(fā)的性能波動(dòng)。 元器件選型：精選耐極端溫度的元器件，從主要晶體管到電阻電容，均通過 -...

位置刷新提升至 25Hz：動(dòng)態(tài)場(chǎng)景 “跟得上”，實(shí)時(shí)定位不滯后。 在高動(dòng)態(tài)導(dǎo)航場(chǎng)景（如高速行駛的汽車、快速飛行的無人機(jī)），傳統(tǒng)定位soc 芯片較低的位置刷新頻率（多為 1-10Hz）往往導(dǎo)致定位數(shù)據(jù)滯后，設(shè)備無法實(shí)時(shí)響應(yīng)位置變化，容易出現(xiàn) “導(dǎo)航跟不上實(shí)際位置” 的情況。而這款升級(jí)后的知碼芯實(shí)時(shí)定位soc 芯片，將位置刷新頻率提升至 25Hz，意味著每秒可完成 25 次位置計(jì)算與更新，定位數(shù)據(jù)輸出速度實(shí)現(xiàn)翻倍提升。25Hz 的高刷新頻率，能讓導(dǎo)航設(shè)備實(shí)時(shí)捕捉位置變化：在高速行駛的車輛上，導(dǎo)航地圖可實(shí)時(shí)同步車輛位置，避免因刷新滯后導(dǎo)致的 “過路口才提示轉(zhuǎn)彎”；在高速飛行的無人機(jī)上，控制...

知碼芯導(dǎo)航定位soc芯片在硬件設(shè)計(jì)上展現(xiàn)了強(qiáng)悍的技術(shù)實(shí)力，采用了高性能的北斗、GPS 衛(wèi)星頻段射頻接收鏈路，這是實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)定位的關(guān)鍵硬件基礎(chǔ) 。其中，低噪聲放大器作為信號(hào)接收的首站，其性能直接影響著整個(gè)接收鏈路的靈敏度。我們的低噪聲放大器具備極低的噪聲系數(shù)，能夠在將微弱的衛(wèi)星信號(hào)放大的同時(shí)，極大程度地減少了自身引入的噪聲，為后續(xù)的信號(hào)處理提供高質(zhì)量的輸入信號(hào)。例如，在衛(wèi)星信號(hào)傳輸過程中，由于距離遙遠(yuǎn)和各種干擾因素，到達(dá)地面接收機(jī)的信號(hào)極其微弱，低噪聲放大器就像一個(gè)敏銳的 “信號(hào)捕捉器”，能夠精確地將這些微弱信號(hào)放大到可處理的水平，確保信號(hào)不會(huì)被噪聲淹沒?；祛l器則承擔(dān)著將射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為中頻信號(hào)的...

除了高可靠的硬件系統(tǒng)，高動(dòng)態(tài)片上算法固件也是實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)定位的關(guān)鍵因素 。片上算法固件針對(duì)高動(dòng)態(tài)環(huán)境下的信號(hào)特性進(jìn)行了深度優(yōu)化 。在高動(dòng)態(tài)環(huán)境中，衛(wèi)星信號(hào)的頻率會(huì)因?yàn)槎嗥绽招?yīng)而發(fā)生快速變化，這就要求算法能夠快速、準(zhǔn)確地跟蹤信號(hào)的頻率變化 。我們的片上算法固件采用了先進(jìn)的頻率跟蹤算法，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)信號(hào)的頻率變化，并迅速調(diào)整跟蹤參數(shù)，確保對(duì)衛(wèi)星信號(hào)的穩(wěn)定跟蹤 。片上算法固件還具備強(qiáng)大的信號(hào)處理能力，能夠?qū)邮盏男l(wèi)星信號(hào)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的解調(diào)和分析 。在解算定位數(shù)據(jù)時(shí)，算法固件運(yùn)用了高精度的定位算法，充分考慮了各種誤差因素，如衛(wèi)星軌道誤差、時(shí)鐘誤差、大氣延遲等 ，通過復(fù)雜的數(shù)學(xué)模型和計(jì)算方法，對(duì)這些誤...

高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景輕松應(yīng)對(duì)：10 米動(dòng)態(tài)精度 + 毫米級(jí)靜態(tài)精度，復(fù)雜環(huán)境 “穩(wěn)準(zhǔn)快”。 在高速行駛、高旋轉(zhuǎn)（如無人機(jī)特技飛行）、高沖擊（如工程機(jī)械設(shè)備作業(yè)）的高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景中，傳統(tǒng)導(dǎo)航soc 芯片往往因 “動(dòng)態(tài)適應(yīng)能力弱”，出現(xiàn)定位失準(zhǔn)、搜星中斷的問題。而知碼芯高動(dòng)態(tài)soc 芯片，專門優(yōu)化高動(dòng)態(tài)性能，即使在高速、高旋、高沖擊環(huán)境下，也能實(shí)現(xiàn)快速定位，且精度表現(xiàn)突出。具體來看，其動(dòng)態(tài)定位精度可達(dá) 10 米，即使設(shè)備處于高速移動(dòng)（如時(shí)速 300 公里以上的車輛）、高旋轉(zhuǎn)（如無人機(jī) 360° 快速盤旋）或高沖擊（如工程爆破現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備）狀態(tài)，仍能保持 10 米以內(nèi)的定位精度，滿足絕大多數(shù)高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景的導(dǎo)航...

高成本效益，助力廠商降本增效。 除了性能和功耗優(yōu)勢(shì)，28nmCMOS工藝還具備極高的成本效益，為設(shè)備廠商帶來切實(shí)價(jià)值。相較于更先進(jìn)的14nm、7nm工藝，知碼芯soc芯片采用的28nm工藝，其研發(fā)成本、生產(chǎn)制造成本更低，且技術(shù)成熟度高、良率穩(wěn)定，能有效控制芯片的整體生產(chǎn)成本。同時(shí)，28nm工藝的兼容性強(qiáng)，可適配多種封裝形式和應(yīng)用場(chǎng)景，無論是智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子，還是工業(yè)控制、智能安防、汽車電子等領(lǐng)域，都能靈活應(yīng)用，幫助廠商減少不同產(chǎn)品線的芯片研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，快速搶占市場(chǎng)先機(jī)。 知碼芯自主設(shè)計(jì)研發(fā)的soc芯片，以優(yōu)異的性能和創(chuàng)新的技術(shù)攻克高動(dòng)態(tài)物體追蹤難題，實(shí)現(xiàn)精確位...

一款好的 soc 芯片，離不開研發(fā)團(tuán)隊(duì)的支撐——畢竟，從主要技術(shù)突破到產(chǎn)品量產(chǎn)落地，從定制化需求響應(yīng)到全周期技術(shù)支持，每一個(gè)環(huán)節(jié)都考驗(yàn)著團(tuán)隊(duì)的專業(yè)度與執(zhí)行力。知碼芯 soc 芯片，之所以能成為航空航天和智能終端等領(lǐng)域廠商的選擇，關(guān)鍵就在于擁有一支 “學(xué)術(shù)功底扎實(shí)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富、落地能力強(qiáng)勁” 的主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)，用十年深耕與千萬級(jí)量產(chǎn)成果，為 soc 芯片的可靠性與創(chuàng)新性保駕護(hù)航。 我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，匯聚了電子科技大學(xué)的專業(yè)學(xué)者—— 這些深耕芯片領(lǐng)域多年的學(xué)術(shù)帶頭人，帶來了前沿的技術(shù)理論、深厚的科研積累，能準(zhǔn)確把握行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，為 soc 芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)突破提供理論支撐，確保芯片...

當(dāng)下智能設(shè)備飛速發(fā)展的時(shí)代，無論是移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備還是高性能計(jì)算產(chǎn)品，對(duì)Soc芯片的要求都日益嚴(yán)苛——既要具備高速運(yùn)算能力，又要兼顧低功耗特性，還要控制成本投入。而我們的知碼芯北斗Soc芯片，憑借采用的28nmCMOS工藝，完美解決了“高性能、低功耗、高性價(jià)比”三者難以兼顧的行業(yè)難題，成為眾多設(shè)備廠商的適用組件，更是推動(dòng)各類智能產(chǎn)品升級(jí)的關(guān)鍵動(dòng)力。 對(duì)于需要高速處理海量數(shù)據(jù)的設(shè)備而言，芯片的運(yùn)算速度直接決定用戶體驗(yàn)。我們的Soc芯片采用28nmCMOS工藝后，在芯片面積大幅縮減的同時(shí)，成功集成了更多功能單元——這意味著芯片能并行處理更多任務(wù)，數(shù)據(jù)處理效率呈指數(shù)級(jí)提升。更重要的是，...

知碼芯導(dǎo)航 soc 芯片的快速動(dòng)態(tài)牽引鎖定技術(shù)，并非單一模塊作用，而是通過 “三階 PLL + 二階 FLL + 加碼環(huán)” 的協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài) GNSS 信號(hào)的穩(wěn)定跟蹤與解碼，具體分為三大步驟。 第一步：信號(hào)接收與前置處理芯片先接收來自 GNSS 衛(wèi)星的信號(hào)，通過 RF 前端完成信號(hào)放大、濾波、混頻等處理，過濾雜波干擾，確保進(jìn)入跟蹤模塊的信號(hào) “純凈度”，為后續(xù)精確跟蹤打下基礎(chǔ)。 第二步：PLL+FLL + 加碼環(huán)協(xié)同跟蹤三階 PLL：針對(duì)載波信號(hào)進(jìn)行相位同步，通過與參考信號(hào)對(duì)比，實(shí)時(shí)調(diào)整本地振蕩器頻率，精確追蹤載波相位變化，保障定位精度；二階 FLL：聚焦偽距碼信號(hào)的頻率...

當(dāng)下智能設(shè)備飛速發(fā)展的時(shí)代，無論是移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備還是高性能計(jì)算產(chǎn)品，對(duì)Soc芯片的要求都日益嚴(yán)苛——既要具備高速運(yùn)算能力，又要兼顧低功耗特性，還要控制成本投入。而我們的知碼芯北斗Soc芯片，憑借采用的28nmCMOS工藝，完美解決了“高性能、低功耗、高性價(jià)比”三者難以兼顧的行業(yè)難題，成為眾多設(shè)備廠商的適用組件，更是推動(dòng)各類智能產(chǎn)品升級(jí)的關(guān)鍵動(dòng)力。 對(duì)于需要高速處理海量數(shù)據(jù)的設(shè)備而言，芯片的運(yùn)算速度直接決定用戶體驗(yàn)。我們的Soc芯片采用28nmCMOS工藝后，在芯片面積大幅縮減的同時(shí)，成功集成了更多功能單元——這意味著芯片能并行處理更多任務(wù)，數(shù)據(jù)處理效率呈指數(shù)級(jí)提升。更重要的是，...

隨著導(dǎo)航設(shè)備功能不斷升級(jí)，對(duì)射頻模塊的集成度要求越來越高 —— 傳統(tǒng)單一芯片架構(gòu)難以容納更多功能模塊，而 Chiplet（芯粒）技術(shù)為 “超大集成” 提供了全新解決方案。知碼芯導(dǎo)航soc芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù)，依托公司強(qiáng)大的自有設(shè)計(jì)能力，將 Chiplet 技術(shù)融入射頻模塊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了射頻功能的 “模塊化、可擴(kuò)展” 超大集成，滿足不同場(chǎng)景的定制化需求。Chiplet 技術(shù)的基礎(chǔ)是將射頻模塊拆分為多個(gè)功能芯粒（如信號(hào)接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒），每個(gè)芯粒專注于單一功能，通過先進(jìn)的互連技術(shù)將多個(gè)芯粒集成在同一封裝內(nèi)。公司憑借自主設(shè)計(jì)能力，可根據(jù)不同導(dǎo)航場(chǎng)景需求，靈活組合不同功能的芯粒：比如針...

安全防護(hù)機(jī)制：電氣保護(hù) + 冗余設(shè)計(jì)，應(yīng)對(duì)異常工況。 實(shí)際應(yīng)用中，soc 芯片可能會(huì)遇到過壓、過流、靜電放電（ESD）等異常工況，如無有效的保護(hù)措施，很容易導(dǎo)致芯片物理?yè)p壞，造成設(shè)備故障。為了應(yīng)對(duì)這些風(fēng)險(xiǎn)，知碼芯高穩(wěn)定SoC芯片配備了完善的安全防護(hù)機(jī)制。在電氣保護(hù)方面，芯片集成了過壓 / 過流保護(hù)電路、ESD 防護(hù)結(jié)構(gòu)以及抗閂鎖設(shè)計(jì)（Guard Ring 結(jié)構(gòu)）。過壓 / 過流保護(hù)電路能夠在電路中出現(xiàn)過壓或過流情況時(shí)，迅速啟動(dòng)保護(hù)機(jī)制，切斷異常電流或電壓，防止芯片被損壞；ESD 防護(hù)結(jié)構(gòu)滿足 HBM±2000V、CDM±750V 標(biāo)準(zhǔn)，能夠有效抵御靜電放電對(duì)芯片的沖擊，避免靜電導(dǎo)致的...