5G基站射頻模塊作為信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵組件，在高速運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若散熱不及時(shí)，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)衰減、運(yùn)行穩(wěn)定性下降。超軟墊片針對(duì)5G基站射頻模塊的散熱需求，提供了精確解決方案。其環(huán)氧樹脂基材具備優(yōu)良的絕緣性，避免對(duì)模塊內(nèi)部精密電路造成電磁干擾；15 shore 00的超軟特性可緊密貼合射頻芯片與散熱腔體，消除微小間隙，減少接觸熱阻；2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)能急速將熱量傳導(dǎo)至散熱腔體，可靠降低模塊溫升，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與可靠性。TP 400-20型號(hào)支持超薄型（0.3mm）定制，適配射頻模塊緊湊的內(nèi)部空間，不會(huì)增加模塊體積與重量，同時(shí)低揮發(fā)特性避免了對(duì)基站內(nèi)部其他組件的污染，為5G基站...

超軟墊片的配方設(shè)計(jì)以環(huán)氧樹脂為關(guān)鍵基材，結(jié)合高導(dǎo)熱填料、綠色增韌劑、阻燃劑等助劑，通過科學(xué)配比實(shí)現(xiàn)綜合性能優(yōu)化。環(huán)氧樹脂作為基材，具備優(yōu)良的柔韌性、絕緣性與粘結(jié)性，是確保產(chǎn)品15 shore 00至低硬度的基礎(chǔ)；高導(dǎo)熱填料選用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的無機(jī)材料，通過特殊分散工藝均勻分布于基材中，確保導(dǎo)熱系數(shù)穩(wěn)定達(dá)到2.0 W/m·K；增韌劑的加入進(jìn)一步提升產(chǎn)品的可壓縮性與回彈性能，使其能更好地適配不規(guī)則表面，長(zhǎng)期使用后仍保持貼合狀態(tài)；阻燃劑采用符合UL94 V-0標(biāo)準(zhǔn)的綠色材料，在不影響柔軟性與導(dǎo)熱性的前提下，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的阻燃效果。整個(gè)配方體系無有害物質(zhì)釋放，符合RoHS等綠色標(biāo)準(zhǔn)，滿足國(guó)內(nèi)外電子設(shè)備的安全...

超軟墊片（型號(hào)：TP 400-20）的關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)源于環(huán)氧樹脂基材的改性工藝與導(dǎo)熱填料的精確復(fù)合技術(shù)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行分子結(jié)構(gòu)優(yōu)化，在保留其優(yōu)良絕緣性和耐溫性的基礎(chǔ)上，融入特殊柔性改性劑，使產(chǎn)品硬度降至15 shore 00，同時(shí)保持良好的結(jié)構(gòu)完整性，避免了柔軟性提升后易斷裂、變形的問題。此外，該產(chǎn)品采用高純度導(dǎo)熱填料與環(huán)氧樹脂均勻分散復(fù)合，確保導(dǎo)熱系數(shù)穩(wěn)定達(dá)到2.0 W/m·K，能夠順利傳遞熱量，配合UL94 V-0的阻燃等級(jí)，可在-40℃至120℃的寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，適配電子器件高溫運(yùn)行環(huán)境。相較于傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片，超軟墊片在低滲油、低揮發(fā)性能上也進(jìn)行了優(yōu)化，長(zhǎng)期使用過程中不會(huì)產(chǎn)...

隨著電子設(shè)備集成度不斷提升，發(fā)熱密度持續(xù)增加，導(dǎo)熱墊片行業(yè)正朝著“柔軟適配、順利導(dǎo)熱、安全可靠”的方向發(fā)展，傳統(tǒng)產(chǎn)品難以滿足精密設(shè)備的熱管理需求。超軟墊片憑借精確匹配行業(yè)需求的關(guān)鍵性能，成為市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力明顯的細(xì)分產(chǎn)品。其15 shore 00的至低硬度解決了傳統(tǒng)墊片貼合性差的問題，2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)滿足中高頻器件的散熱需求，UL94 V-0阻燃等級(jí)符合行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)。在新能源汽車、5G通訊、光通訊模塊等新興領(lǐng)域，超軟墊片的應(yīng)用占比逐步提升，尤其是在緊湊空間、復(fù)雜曲面的熱管理場(chǎng)景中，其適配性優(yōu)勢(shì)更為突出。行業(yè)現(xiàn)狀顯示，具備定制化能力與綜合性能優(yōu)勢(shì)的導(dǎo)熱墊片，正成為電子制造業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵配套...

在國(guó)產(chǎn)導(dǎo)熱材料替代進(jìn)口的市場(chǎng)趨勢(shì)下，超軟墊片憑借自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)與穩(wěn)定性能，成為替代進(jìn)口同類產(chǎn)品的推薦方案。與進(jìn)口產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品以環(huán)氧樹脂為基材，在保持15 shore 00硬度、2.0 W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)等關(guān)鍵性能相當(dāng)?shù)幕A(chǔ)上，具備更靈活的定制響應(yīng)能力，可急速適配國(guó)內(nèi)企業(yè)的個(gè)性化生產(chǎn)需求。同時(shí)，產(chǎn)品通過世界熟知認(rèn)證，質(zhì)量符合全球市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)，價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力，可靠降低國(guó)內(nèi)企業(yè)的供應(yīng)鏈成本。在新能源、5G通訊等高精尖領(lǐng)域，超軟墊片逐步打破進(jìn)口產(chǎn)品的限制格局，已成功應(yīng)用于多家國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)的產(chǎn)品中。其國(guó)產(chǎn)化推廣除了提升了關(guān)鍵材料的自主可控能力，也推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)導(dǎo)熱材料在技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)應(yīng)用上的突破。低密度...

精密電子設(shè)備裝配過程中，導(dǎo)熱材料貼合性差、裝配易損傷器件是眾多制造商面臨的突出痛點(diǎn)。超軟墊片針對(duì)性解決這一難題，其15 shore 00的超軟質(zhì)地可在無額外壓力的情況下，自然貼合器件的不規(guī)則表面，消除間隙帶來的導(dǎo)熱盲區(qū)，避免傳統(tǒng)材料因硬度較高導(dǎo)致的接觸縫隙問題。環(huán)氧樹脂基材的柔韌性使其在裝配過程中具備良好的抗折性，不會(huì)因操作不當(dāng)發(fā)生斷裂，同時(shí)能可靠保護(hù)精密器件的表面涂層，降低生產(chǎn)不良率。此外，超軟墊片支持0.3-20.0mm的厚度范圍與任意形狀定制，無需客戶額外修改設(shè)備結(jié)構(gòu)，直接適配現(xiàn)有裝配流程，減少調(diào)整成本，提升生產(chǎn)效率，為企業(yè)解決“適配難、損傷高”的關(guān)鍵困擾。工業(yè)電源散熱系統(tǒng)中超軟墊片發(fā)揮...

隨著電子設(shè)備組裝行業(yè)向“輕量化、小型化”轉(zhuǎn)型，對(duì)導(dǎo)熱材料的厚度、重量提出了更高要求。超軟墊片順應(yīng)這一市場(chǎng)趨勢(shì)，憑借環(huán)氧樹脂基材的輕量化特性與靈活的定制能力，成為設(shè)備組裝輕量化的理想選擇。其支持0.3mm的超薄型定制，在滿足2.0 W/m·K導(dǎo)熱需求的同時(shí)，可靠降低了設(shè)備的整體重量與體積，適配小型化、輕量化的裝配設(shè)計(jì)。15 shore 00的超軟特性使其在輕薄化設(shè)計(jì)中仍能保持良好的貼合性，不會(huì)因厚度減小而影響導(dǎo)熱效率。此外，可回彈型超軟墊片在設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行過程中，能抵御振動(dòng)與熱脹冷縮的影響，保持穩(wěn)定貼合，確保散熱性能持續(xù)可靠。在5G便攜設(shè)備、小型光通訊模塊、輕薄型工業(yè)電源等領(lǐng)域，超軟墊片的輕量化優(yōu)...

許多電子設(shè)備制造商在產(chǎn)品研發(fā)過程中，常面臨散熱效率不足導(dǎo)致的性能瓶頸問題，尤其是在高集成度設(shè)備中，發(fā)熱器件密集，熱量易積聚。超軟墊片針對(duì)這一痛點(diǎn)，通過性能優(yōu)化提供了順利解決方案。其2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)能夠急速傳導(dǎo)發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量，配合15 shore 00的超軟特性，確保與散熱組件的緊密貼合，減少接觸熱阻，明顯提升散熱效率。與傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料相比，超軟墊片在相同工況下可可靠降低設(shè)備溫升，避免因高溫導(dǎo)致的性能衰減。同時(shí)，產(chǎn)品支持定制化厚度與形狀，可根據(jù)設(shè)備的熱設(shè)計(jì)需求，精確匹配不同發(fā)熱器件的布局，無論是大功率工業(yè)電源還是小型5G終端設(shè)備，都能獲得針對(duì)性的散熱解決方案，助力客戶突破產(chǎn)品性能瓶...

在國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的背景下，導(dǎo)熱材料的國(guó)產(chǎn)替代成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)，超軟墊片憑借自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)與穩(wěn)定性能，成為替代進(jìn)口同類產(chǎn)品的推薦方案。與進(jìn)口產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品以環(huán)氧樹脂為基材，在保持15 shore 00硬度、2.0 W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)等關(guān)鍵性能相當(dāng)?shù)幕A(chǔ)上，具備更高的性價(jià)比與更靈活的定制響應(yīng)能力，可急速適配國(guó)內(nèi)企業(yè)的個(gè)性化需求。同時(shí)，產(chǎn)品通過UL94 V-0阻燃認(rèn)證等世界標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)，質(zhì)量符合全球市場(chǎng)要求，逐步打破進(jìn)口產(chǎn)品在新能源、5G通訊等高精尖領(lǐng)域的限制。超軟墊片的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用，除了為國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)降低了供應(yīng)鏈成本，還提升了關(guān)鍵材料的自主可控能力，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)導(dǎo)熱材料在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)...

光通訊模塊作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵組件，在高速運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若散熱不及時(shí)，會(huì)導(dǎo)致模塊傳輸速率下降、穩(wěn)定性降低。超軟墊片針對(duì)光通訊模塊的散熱需求，提供了順利解決方案。其環(huán)氧樹脂基材具備優(yōu)良的絕緣性，避免對(duì)模塊內(nèi)部精密電路造成干擾；15 shore 00的超軟特性可緊密貼合模塊內(nèi)發(fā)熱器件與散熱殼體，消除微小間隙，減少接觸熱阻；2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)能急速將熱量傳導(dǎo)至散熱殼體，可靠降低模塊溫升，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與可靠性。TP 400-20型號(hào)支持超薄型（0.3mm）定制，適配光通訊模塊緊湊的內(nèi)部空間，不會(huì)增加模塊體積與重量，為高速光通訊模塊的穩(wěn)定運(yùn)行提供關(guān)鍵熱管理支撐。廣東新能源企業(yè)...

隨著電子設(shè)備組裝行業(yè)向“輕量化、小型化”轉(zhuǎn)型，對(duì)導(dǎo)熱材料的厚度、重量提出了更高要求。超軟墊片順應(yīng)這一市場(chǎng)趨勢(shì)，憑借環(huán)氧樹脂基材的輕量化特性與靈活的定制能力，成為設(shè)備組裝輕量化的理想選擇。其支持0.3mm的超薄型定制，在滿足2.0 W/m·K導(dǎo)熱需求的同時(shí)，可靠降低了設(shè)備的整體重量與體積，適配小型化、輕量化的裝配設(shè)計(jì)。15 shore 00的超軟特性使其在輕薄化設(shè)計(jì)中仍能保持良好的貼合性，不會(huì)因厚度減小而影響導(dǎo)熱效率。此外，可回彈型超軟墊片在設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行過程中，能抵御振動(dòng)與熱脹冷縮的影響，保持穩(wěn)定貼合，確保散熱性能持續(xù)可靠。在5G便攜設(shè)備、小型光通訊模塊、輕薄型工業(yè)電源等領(lǐng)域，超軟墊片的輕量化優(yōu)...

四川省成都市作為國(guó)內(nèi)新能源產(chǎn)業(yè)的重要基地，聚集了大量動(dòng)力電池、新能源汽車整車制造企業(yè)，對(duì)導(dǎo)熱材料的安全性能與適配性需求旺盛。超軟墊片憑借環(huán)氧樹脂基材的穩(wěn)定性能與關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)獲得多維度應(yīng)用。其15 shore 00的超軟特性可適配動(dòng)力電池模塊的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，緊密貼合電池單體與散熱板，消除間隙帶來的導(dǎo)熱盲區(qū)；2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)順利傳導(dǎo)熱量，配合UL94 V-0阻燃等級(jí)，為動(dòng)力電池提供安全可靠的熱管理確保。針對(duì)成都新能源企業(yè)的個(gè)性化需求，超軟墊片支持0.3-20.0mm的厚度與任意形狀定制，可急速響應(yīng)不同車型、不同電池規(guī)格的裝配需求，減少研發(fā)與生產(chǎn)周期，助力當(dāng)?shù)匦履茉串a(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力...

超軟墊片的配方設(shè)計(jì)以環(huán)氧樹脂為關(guān)鍵基材，結(jié)合高導(dǎo)熱填料、綠色增韌劑、阻燃劑等助劑，通過科學(xué)配比實(shí)現(xiàn)綜合性能優(yōu)化。環(huán)氧樹脂作為基材，具備優(yōu)良的柔韌性、絕緣性與粘結(jié)性，是確保產(chǎn)品15 shore 00至低硬度的基礎(chǔ)；高導(dǎo)熱填料選用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的無機(jī)材料，通過特殊分散工藝均勻分布于基材中，確保導(dǎo)熱系數(shù)穩(wěn)定達(dá)到2.0 W/m·K；增韌劑的加入進(jìn)一步提升產(chǎn)品的可壓縮性與回彈性能，使其能更好地適配不規(guī)則表面，長(zhǎng)期使用后仍保持貼合狀態(tài)；阻燃劑采用符合UL94 V-0標(biāo)準(zhǔn)的綠色材料，在不影響柔軟性與導(dǎo)熱性的前提下，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的阻燃效果。整個(gè)配方體系無有害物質(zhì)釋放，符合RoHS等綠色標(biāo)準(zhǔn)，滿足國(guó)內(nèi)外電子設(shè)備的安全...

某國(guó)內(nèi)當(dāng)先的光通訊模塊制造商在生產(chǎn)高速率光模塊時(shí)，曾遭遇散熱不良導(dǎo)致的傳輸速率不穩(wěn)定問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。引入超軟墊片（TP 400-20型號(hào)）后，該問題得到可靠解決。超軟墊片15 shore 00的超軟特性可緊密貼合光模塊內(nèi)芯片與散熱殼體，消除微小間隙，減少接觸熱阻；2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)急速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱殼體，可靠降低模塊溫升，使傳輸速率穩(wěn)定性提升明顯。同時(shí)，產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂基材具備優(yōu)良的絕緣性，避免對(duì)模塊內(nèi)部精密電路造成干擾；低滲油特性防止油污污染光學(xué)組件，確保光信號(hào)傳輸質(zhì)量。該合作案例已成功應(yīng)用于該企業(yè)的多個(gè)系列光模塊產(chǎn)品，覆蓋數(shù)據(jù)中心、通訊基站等場(chǎng)景，經(jīng)過長(zhǎng)期驗(yàn)證...

精密電子設(shè)備裝配過程中，導(dǎo)熱材料與器件表面貼合不緊密、裝配易損傷器件是眾多制造商面臨的關(guān)鍵痛點(diǎn)。超軟墊片針對(duì)性解決這一難題，其15 shore 00的超軟質(zhì)地可輕松適配器件的復(fù)雜曲面，無需額外加壓即可緊密貼合，消除間隙帶來的導(dǎo)熱低效問題；環(huán)氧樹脂基材的柔韌性使其在裝配過程中具備良好的抗變形能力，避免對(duì)精密器件造成刮擦或擠壓損傷，降低生產(chǎn)不良率。同時(shí)，超軟墊片支持0.3-20.0mm的厚度范圍與任意形狀定制，能精確匹配客戶設(shè)備的結(jié)構(gòu)尺寸，減少裁剪與調(diào)整環(huán)節(jié)，提升裝配效率。通過使用該產(chǎn)品，企業(yè)可可靠降低裝配成本與質(zhì)量問題，同時(shí)提升設(shè)備的散熱穩(wěn)定性，解決長(zhǎng)期困擾的生產(chǎn)與性能難題。超軟墊片作為超軟型導(dǎo)...

歐洲地區(qū)作為全球通訊設(shè)備與工業(yè)自動(dòng)化的重要市場(chǎng)，對(duì)電子設(shè)備的散熱性能與安全標(biāo)準(zhǔn)提出了嚴(yán)格要求。超軟墊片憑借環(huán)氧樹脂基材的綠色特性與穩(wěn)定性能，在歐洲市場(chǎng)逐步拓展應(yīng)用。其15 shore 00的超軟特性適配歐洲精密電子設(shè)備的緊湊裝配工藝，可輕松填充微小間隙，提升導(dǎo)熱效率；2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)滿足當(dāng)?shù)刂械凸β势骷纳嵝枨?，UL94 V-0阻燃等級(jí)通過歐盟CE認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。此外，產(chǎn)品支持靈活的定制化服務(wù)，可根據(jù)歐洲企業(yè)的設(shè)備規(guī)格與設(shè)計(jì)理念，急速調(diào)整尺寸、形狀及性能參數(shù)，配合符合歐盟綠色標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)工藝，為歐洲通訊設(shè)備、工業(yè)電源企業(yè)提供順利、安全的熱管理解決方案，逐步擴(kuò)大在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的影響力。新能源領(lǐng)...

傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片在長(zhǎng)期使用過程中，常因材料老化、回彈性能下降導(dǎo)致與發(fā)熱器件、散熱組件之間出現(xiàn)間隙，進(jìn)而引發(fā)導(dǎo)熱效率降低、器件過熱等問題，給電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行帶來隱患。超軟墊片（型號(hào)：TP 400-20）以環(huán)氧樹脂為基材，通過特殊的配方設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化，可靠解決了這一客戶痛點(diǎn)。環(huán)氧樹脂基材經(jīng)過改性處理后，除了具備15 shore 00的至低硬度，還擁有優(yōu)異的耐老化性能和回彈穩(wěn)定性，即便在-40℃至120℃的寬溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，仍能保持良好的柔軟性和回彈能力，不會(huì)出現(xiàn)硬化、開裂或長(zhǎng)久變形的情況，確保始終與接觸面緊密貼合。同時(shí)，產(chǎn)品的低滲油、低揮發(fā)特性，避免了使用過程中因材料老化產(chǎn)生的滲油污染和有害物質(zhì)...

超軟墊片（型號(hào)：TP 400-20）構(gòu)建了完善的售后技術(shù)支持體系，為客戶提供全生命周期的服務(wù)確保?？蛻粼诋a(chǎn)品使用過程中遇到任何技術(shù)問題，可通過專屬技術(shù)對(duì)接人、線上咨詢平臺(tái)等多種渠道獲取支持，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)在首先時(shí)間響應(yīng)，針對(duì)問題進(jìn)行分析解答。對(duì)于安裝過程中的疑問，提供詳細(xì)的安裝指導(dǎo)手冊(cè)和視頻教程，必要時(shí)可派遣技術(shù)人員上門指導(dǎo)，確保安裝操作規(guī)范，避免因安裝不當(dāng)影響產(chǎn)品性能。若客戶在使用過程中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品性能異常，售后團(tuán)隊(duì)會(huì)及時(shí)安排樣品檢測(cè)，分析問題原因，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果提供解決方案，如產(chǎn)品更換、方案調(diào)整等。此外，定期對(duì)客戶進(jìn)行回訪，了解產(chǎn)品使用情況和潛在需求，為客戶提供熱管理優(yōu)化建議，幫助客戶進(jìn)一步提升設(shè)...

隨著5G通訊技術(shù)的急速普及，5G基站設(shè)備中的光通訊模塊面臨著集成度提升、發(fā)熱密度增大的熱管理挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料難以適配模塊內(nèi)部狹小空間的不規(guī)則間隙填充需求。超軟墊片（型號(hào)：TP 400-20）以環(huán)氧樹脂為基材，憑借15 shore 00的至低硬度和良好的可彎曲性，能夠輕松嵌入光通訊模塊中發(fā)熱芯片與散熱殼體之間的狹小間隙，實(shí)現(xiàn)無死角貼合，可靠降低接觸熱阻。其導(dǎo)熱系數(shù)2.0 W/m·K的穩(wěn)定表現(xiàn)，可急速將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，避免因高溫導(dǎo)致的信號(hào)衰減、性能下降等問題，同時(shí)阻燃等級(jí)UL94 V-0的特性，滿足基站設(shè)備的安全防護(hù)要求。此外，超軟墊片支持根據(jù)光通訊模塊的具體結(jié)構(gòu)定制形狀和尺寸，適配不...

工業(yè)電源作為電子設(shè)備的關(guān)鍵部件，其內(nèi)部功率器件工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若散熱不及時(shí)，易導(dǎo)致器件老化加速、電源效率下降，甚至引發(fā)問題。超軟墊片（型號(hào)：TP 400-20）針對(duì)工業(yè)電源的熱管理需求，憑借環(huán)氧樹脂基材的超軟特性和穩(wěn)定的導(dǎo)熱性能，成為理想的導(dǎo)熱填充材料。其15 shore 00的至低硬度能夠輕松適配電源內(nèi)部功率器件與散熱片之間的狹小間隙，即便器件表面存在微小瑕疵，也能實(shí)現(xiàn)緊密貼合，可靠降低接觸熱阻；導(dǎo)熱系數(shù)2.0 W/m·K的表現(xiàn)，可急速將功率器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱片，確保器件工作溫度調(diào)控在安全范圍內(nèi)；阻燃等級(jí)UL94 V-0的特性，滿足工業(yè)電源對(duì)防火安全的嚴(yán)格要求，避免因高溫引發(fā)火災(zāi)...

超軟墊片在技術(shù)研發(fā)上實(shí)現(xiàn)了低硬度與高性能的精確平衡，彰顯出明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。其關(guān)鍵突破在于環(huán)氧樹脂基材與高導(dǎo)熱填料的優(yōu)化組合，通過特殊的分散工藝，使導(dǎo)熱填料均勻分布于基體中，在確保15 shore 00至低硬度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)2.0 W/m·K的穩(wěn)定導(dǎo)熱系數(shù)，打破了傳統(tǒng)軟質(zhì)導(dǎo)熱材料“柔軟則導(dǎo)熱弱”的行業(yè)瓶頸。同時(shí)，通過工藝改進(jìn)實(shí)現(xiàn)低滲油、低揮發(fā)特性，在高溫工作環(huán)境下不會(huì)析出油污，避免污染設(shè)備內(nèi)部精密組件，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。產(chǎn)品通過UL94 V-0阻燃認(rèn)證，在火災(zāi)問題場(chǎng)景下能可靠阻止火勢(shì)蔓延，提升設(shè)備安全等級(jí)。TP 400-20型號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)與定制化服務(wù)結(jié)合，既能滿足批量訂單的穩(wěn)定性需求，又能急速響...

在國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的背景下，導(dǎo)熱材料的國(guó)產(chǎn)替代成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)，超軟墊片憑借自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)與穩(wěn)定性能，成為替代進(jìn)口同類產(chǎn)品的推薦方案。與進(jìn)口產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品以環(huán)氧樹脂為基材，在保持15 shore 00硬度、2.0 W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)等關(guān)鍵性能相當(dāng)?shù)幕A(chǔ)上，具備更高的性價(jià)比與更靈活的定制響應(yīng)能力，可急速適配國(guó)內(nèi)企業(yè)的個(gè)性化需求。同時(shí)，產(chǎn)品通過UL94 V-0阻燃認(rèn)證等世界標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)，質(zhì)量符合全球市場(chǎng)要求，逐步打破進(jìn)口產(chǎn)品在新能源、5G通訊等高精尖領(lǐng)域的限制。超軟墊片的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用，除了為國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)降低了供應(yīng)鏈成本，還提升了關(guān)鍵材料的自主可控能力，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)導(dǎo)熱材料在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)...

超軟墊片的配方設(shè)計(jì)以環(huán)氧樹脂為關(guān)鍵基材，結(jié)合高導(dǎo)熱填料、綠色增韌劑、阻燃劑等助劑，通過科學(xué)配比實(shí)現(xiàn)綜合性能優(yōu)化。環(huán)氧樹脂作為基材，具備優(yōu)良的柔韌性、絕緣性與粘結(jié)性，是確保產(chǎn)品15 shore 00至低硬度的基礎(chǔ)；高導(dǎo)熱填料選用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的無機(jī)材料，通過特殊分散工藝均勻分布于基材中，確保導(dǎo)熱系數(shù)穩(wěn)定達(dá)到2.0 W/m·K；增韌劑的加入進(jìn)一步提升產(chǎn)品的可壓縮性與回彈性能，使其能更好地適配不規(guī)則表面，長(zhǎng)期使用后仍保持貼合狀態(tài)；阻燃劑采用符合UL94 V-0標(biāo)準(zhǔn)的綠色材料，在不影響柔軟性與導(dǎo)熱性的前提下，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的阻燃效果。整個(gè)配方體系無有害物質(zhì)釋放，符合RoHS等綠色標(biāo)準(zhǔn)，滿足國(guó)內(nèi)外電子設(shè)備的安全...

隨著5G通訊技術(shù)的急速普及，5G基站設(shè)備中的光通訊模塊面臨著集成度提升、發(fā)熱密度增大的熱管理挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料難以適配模塊內(nèi)部狹小空間的不規(guī)則間隙填充需求。超軟墊片（型號(hào)：TP 400-20）以環(huán)氧樹脂為基材，憑借15 shore 00的至低硬度和良好的可彎曲性，能夠輕松嵌入光通訊模塊中發(fā)熱芯片與散熱殼體之間的狹小間隙，實(shí)現(xiàn)無死角貼合，可靠降低接觸熱阻。其導(dǎo)熱系數(shù)2.0 W/m·K的穩(wěn)定表現(xiàn)，可急速將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，避免因高溫導(dǎo)致的信號(hào)衰減、性能下降等問題，同時(shí)阻燃等級(jí)UL94 V-0的特性，滿足基站設(shè)備的安全防護(hù)要求。此外，超軟墊片支持根據(jù)光通訊模塊的具體結(jié)構(gòu)定制形狀和尺寸，適配不...

光通訊模塊作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵組件，在高速運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若散熱不及時(shí)，會(huì)導(dǎo)致模塊傳輸速率下降、穩(wěn)定性降低。超軟墊片針對(duì)光通訊模塊的散熱需求，提供了順利解決方案。其環(huán)氧樹脂基材具備優(yōu)良的絕緣性，避免對(duì)模塊內(nèi)部精密電路造成干擾；15 shore 00的超軟特性可緊密貼合模塊內(nèi)發(fā)熱器件與散熱殼體，消除微小間隙，減少接觸熱阻；2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)能急速將熱量傳導(dǎo)至散熱殼體，可靠降低模塊溫升，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與可靠性。TP 400-20型號(hào)支持超薄型（0.3mm）定制，適配光通訊模塊緊湊的內(nèi)部空間，不會(huì)增加模塊體積與重量，為高速光通訊模塊的穩(wěn)定運(yùn)行提供關(guān)鍵熱管理支撐。超軟墊片在長(zhǎng)期...

當(dāng)前電子器件朝著小型化、高密度、高功率的方向發(fā)展，這一趨勢(shì)使得器件的發(fā)熱密度大幅提升，熱管理問題成為制約電子設(shè)備性能提升和使用壽命延長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料如剛性導(dǎo)熱片、普通硅膠墊等，要么貼合性差，無法填充不規(guī)則間隙，要么導(dǎo)熱效率不足，難以滿足高功率器件的散熱需求。超軟墊片（型號(hào)：TP 400-20）的出現(xiàn)，恰好適配了行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。其以環(huán)氧樹脂為基材，通過改性工藝實(shí)現(xiàn)15 shore 00的至低硬度，能夠緊密貼合小型化器件的復(fù)雜表面，消除間隙帶來的熱阻；2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)可順利傳遞熱量，配合UL94 V-0的阻燃等級(jí)，確保器件在高溫環(huán)境下的安全運(yùn)行。同時(shí)，超軟墊片支持超薄型（0.3...

歐洲地區(qū)作為全球通訊設(shè)備與工業(yè)自動(dòng)化的重要市場(chǎng)，對(duì)電子設(shè)備的散熱性能與安全標(biāo)準(zhǔn)提出了嚴(yán)格要求。超軟墊片憑借環(huán)氧樹脂基材的綠色特性與穩(wěn)定性能，在歐洲市場(chǎng)逐步拓展應(yīng)用。其15 shore 00的超軟特性適配歐洲精密電子設(shè)備的緊湊裝配工藝，可輕松填充微小間隙，提升導(dǎo)熱效率；2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)滿足當(dāng)?shù)刂械凸β势骷纳嵝枨?，UL94 V-0阻燃等級(jí)通過歐盟CE認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。此外，產(chǎn)品支持靈活的定制化服務(wù)，可根據(jù)歐洲企業(yè)的設(shè)備規(guī)格與設(shè)計(jì)理念，急速調(diào)整尺寸、形狀及性能參數(shù)，配合符合歐盟綠色標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)工藝，為歐洲通訊設(shè)備、工業(yè)電源企業(yè)提供順利、安全的熱管理解決方案，逐步擴(kuò)大在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的影響力。超軟墊片...

超軟墊片在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了低硬度與高導(dǎo)熱性能的精確平衡，彰顯出明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。其關(guān)鍵突破在于環(huán)氧樹脂基材與導(dǎo)熱填料的優(yōu)化配比，通過特殊的分散工藝，使高導(dǎo)熱填料均勻分布于環(huán)氧樹脂基體中，在確保15 shore 00至低硬度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)2.0 W/m·K的穩(wěn)定導(dǎo)熱系數(shù)，打破了傳統(tǒng)軟質(zhì)導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱效率不足的行業(yè)瓶頸。此外，產(chǎn)品通過嚴(yán)格的工藝調(diào)控，實(shí)現(xiàn)低滲油、低揮發(fā)特性，避免使用過程中油污污染設(shè)備內(nèi)部組件，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命；UL94 V-0阻燃等級(jí)的達(dá)成，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的安全可靠性。TP 400-20型號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)與定制化服務(wù)相結(jié)合，既能滿足批量生產(chǎn)需求，又能適配個(gè)性化場(chǎng)景，體現(xiàn)了技術(shù)研發(fā)...

為滿足高精尖行業(yè)客戶的個(gè)性化熱管理需求，超軟墊片推出聯(lián)合研發(fā)的合作模式，與客戶研發(fā)團(tuán)隊(duì)深度對(duì)接，共同推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新。技術(shù)團(tuán)隊(duì)深入了解客戶產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)、使用環(huán)境與未來發(fā)展方向，針對(duì)客戶提出的特殊要求（如更高導(dǎo)熱系數(shù)、更低硬度、特殊形狀設(shè)計(jì)等），開展配方優(yōu)化、工藝改進(jìn)與樣品試制工作。通過反復(fù)測(cè)試與驗(yàn)證，確保產(chǎn)品性能達(dá)到客戶預(yù)期，同時(shí)協(xié)助客戶優(yōu)化熱管理設(shè)計(jì)方案，提升產(chǎn)品的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力。在聯(lián)合研發(fā)過程中，會(huì)共享技術(shù)資源與行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，及時(shí)響應(yīng)客戶的技術(shù)調(diào)整需求，縮短研發(fā)周期。這種合作模式除了實(shí)現(xiàn)了超軟墊片與客戶產(chǎn)品的深度適配，還建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，共同推動(dòng)行業(yè)熱管理技術(shù)的進(jìn)步。厚度0.3-20.0mm...

某國(guó)內(nèi)當(dāng)先的光通訊模塊制造商在生產(chǎn)高速率光模塊時(shí)，曾遭遇散熱不良導(dǎo)致的傳輸速率不穩(wěn)定問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。引入超軟墊片（TP 400-20型號(hào)）后，該問題得到可靠解決。超軟墊片15 shore 00的超軟特性可緊密貼合光模塊內(nèi)芯片與散熱殼體，消除微小間隙，減少接觸熱阻；2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)急速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱殼體，可靠降低模塊溫升，使傳輸速率穩(wěn)定性提升明顯。同時(shí)，產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂基材具備優(yōu)良的絕緣性，避免對(duì)模塊內(nèi)部精密電路造成干擾；低滲油特性防止油污污染光學(xué)組件，確保光信號(hào)傳輸質(zhì)量。該合作案例已成功應(yīng)用于該企業(yè)的多個(gè)系列光模塊產(chǎn)品，覆蓋數(shù)據(jù)中心、通訊基站等場(chǎng)景，經(jīng)過長(zhǎng)期驗(yàn)證...