準(zhǔn)確評(píng)估存儲(chǔ)FLASH芯片的使用壽命對(duì)于許多重要應(yīng)用具有實(shí)際意義。聯(lián)芯橋的可靠性工程團(tuán)隊(duì)基于對(duì)存儲(chǔ)單元退化機(jī)理的研究，建立了一套完整的存儲(chǔ)FLASH芯片可靠性物理模型。這個(gè)模型綜合考慮了編程/擦除應(yīng)力、溫度影響效應(yīng)、隧道氧化層變化等多個(gè)因素，能夠較為準(zhǔn)確地模擬...

為適配無(wú)線充電設(shè)備（如無(wú)線充電耳機(jī)、便攜音箱），聯(lián)芯橋?qū)囯姵爻潆姽芾懋a(chǎn)品與無(wú)線充電接收模塊進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)，打造一體化充電解決方案。聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品可直接與無(wú)線充電接收模塊對(duì)接，無(wú)需額外的中間轉(zhuǎn)換電路，簡(jiǎn)化了設(shè)備的電路設(shè)計(jì)；在充電過(guò)程中，產(chǎn)品能根據(jù)無(wú)線充...

聯(lián)芯橋MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管適配便攜式檢測(cè)設(shè)備的供電需求，在低功耗與抗干擾上表現(xiàn)突出。便攜式檢測(cè)設(shè)備（如水質(zhì)檢測(cè)儀、食品安全檢測(cè)儀）依賴電池供電，對(duì)功耗要求嚴(yán)苛，該產(chǎn)品靜態(tài)電流低至 2μA，單次充電可支持設(shè)備連續(xù)工作 8 小時(shí)以上，滿足現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)需求；戶外檢測(cè)環(huán)境...

針對(duì)商用面包機(jī)的烘烤供電場(chǎng)景，聯(lián)芯橋MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管在耐高溫與溫控適配上優(yōu)化。商用面包機(jī)烘烤時(shí)內(nèi)部溫度可達(dá) 220℃，需加熱，該產(chǎn)品采用耐高溫封裝材料，在 90℃環(huán)境溫度下仍能保持性能穩(wěn)定；輸出電壓精度確保加熱管溫度偏差小于 ±3℃，避免面包烘烤色澤不均。...

面向智能家居設(shè)備，聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品主打多電池組協(xié)同管理能力。針對(duì)掃地機(jī)器人、智能門(mén)鎖等可能搭載多節(jié)鋰電池串聯(lián)或并聯(lián)的設(shè)備，聯(lián)芯橋鋰電池充電管理芯片具備電池均衡功能，可自動(dòng)調(diào)節(jié)每節(jié)電池的充電電流，避免因單節(jié)電池充電不均衡導(dǎo)致的整體續(xù)航下降或壽命縮短。芯片...

電子設(shè)備不斷追求輕薄短小，這就要求內(nèi)部的元器件，包括電源芯片，必須在更緊湊的空間內(nèi)提供相同或更大的功率輸出，也就是提升功率密度。聯(lián)芯橋積極響應(yīng)這一市場(chǎng)動(dòng)向，通過(guò)多種途徑并行的方式實(shí)現(xiàn)DC-DC升降壓轉(zhuǎn)換芯片的高功率密度設(shè)計(jì)。一方面，公司與晶圓制造廠協(xié)作，采用更...

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（如智能門(mén)鎖、無(wú)線傳感器）對(duì)低功耗的需求，聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品在電路設(shè)計(jì)上進(jìn)行了專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化。產(chǎn)品引入 “休眠模式”，當(dāng)設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間無(wú)需充電時(shí)，芯片自動(dòng)進(jìn)入休眠狀態(tài)，此時(shí)靜態(tài)功耗可低至 1 微安，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平，延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間；當(dāng)...

聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性，源于公司對(duì)每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的精細(xì)把控。在測(cè)試環(huán)節(jié)，聯(lián)芯橋引入高精度測(cè)試設(shè)備，對(duì)鋰電池充電管理芯片進(jìn)行高低溫環(huán)境測(cè)試、電壓沖擊測(cè)試、長(zhǎng)期循環(huán)充電測(cè)試等多維度檢測(cè)，確保產(chǎn)品在不同工況下均能穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)，公司建立了完善的質(zhì)量追溯...

針對(duì)商用面包機(jī)的烘烤供電場(chǎng)景，聯(lián)芯橋MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管在耐高溫與溫控適配上優(yōu)化。商用面包機(jī)烘烤時(shí)內(nèi)部溫度可達(dá) 220℃，需加熱，該產(chǎn)品采用耐高溫封裝材料，在 90℃環(huán)境溫度下仍能保持性能穩(wěn)定；輸出電壓精度確保加熱管溫度偏差小于 ±3℃，避免面包烘烤色澤不均。...

當(dāng)系統(tǒng)主控芯片與存儲(chǔ)EEPROM芯片之間的通信速率較高，或者物理走線較長(zhǎng)時(shí)，信號(hào)完整性問(wèn)題可能凸顯，表現(xiàn)為波形過(guò)沖、振鈴或邊沿退化，導(dǎo)致讀寫(xiě)錯(cuò)誤。聯(lián)芯橋基于常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶的PCB設(shè)計(jì)提供了一些基礎(chǔ)而重要的布線指導(dǎo)。對(duì)于I2C總線，建議在SCL和SDA信...

智能家居產(chǎn)品如智能音箱、智能網(wǎng)關(guān)等普遍采用存儲(chǔ)FLASH芯片作為主要存儲(chǔ)介質(zhì)。這些產(chǎn)品對(duì)存儲(chǔ)FLASH芯片的需求包括適中的容量、較低的功耗以及穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。聯(lián)芯橋根據(jù)智能家居產(chǎn)品的特點(diǎn)，為客戶提供多種規(guī)格的存儲(chǔ)FLASH芯片選擇。在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)初期，公司技術(shù)人員...

LCD/LED驅(qū)動(dòng)芯片在車(chē)載顯示屏中的應(yīng)用 車(chē)載顯示系統(tǒng)對(duì)可靠性和環(huán)境適應(yīng)性有著要求，LCD/LED驅(qū)動(dòng)芯片需要在這些應(yīng)用中滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。聯(lián)芯橋開(kāi)發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片具有溫度適應(yīng)范圍，能夠在溫度條件下保持正常工作。這些芯片采用汽車(chē)電子制造工藝，通過(guò)了一...

聯(lián)芯橋DC-DC升降壓轉(zhuǎn)換芯片針對(duì)校園一卡通設(shè)備優(yōu)化，聯(lián)合深圳氣派采用電磁封裝，削弱食堂、教學(xué)樓等人員密集區(qū)域的復(fù)雜電磁干擾，確保讀卡模塊供電穩(wěn)定，讀卡成功率從 96% 提升至 99.8%。芯片靜態(tài)電流低至 4μA，待機(jī)功耗 0.012W，全年耗電量不足 0....

針對(duì)工業(yè)設(shè)備的復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境，聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品具備出色的抗干擾能力與耐用性。工業(yè)場(chǎng)景中常存在電磁干擾、電壓波動(dòng)等問(wèn)題，聯(lián)芯橋通過(guò)優(yōu)化芯片電路設(shè)計(jì)與封裝工藝，增強(qiáng)鋰電池充電管理產(chǎn)品的抗干擾性能，確保在復(fù)雜環(huán)境下仍能精確調(diào)控充電過(guò)程。此外，產(chǎn)品在固晶、焊線環(huán)...

存儲(chǔ)FLASH芯片的容量擴(kuò)展與聯(lián)芯橋的定制服務(wù) 隨著嵌入式系統(tǒng)功能的日益復(fù)雜，對(duì)存儲(chǔ)FLASH芯片容量的需求也在不斷提升。從存儲(chǔ)引導(dǎo)程序的幾兆比特到存儲(chǔ)多媒體內(nèi)容的幾十吉比特，存儲(chǔ)FLASH芯片提供了靈活的容量選擇。聯(lián)芯橋與多家存儲(chǔ)FLASH芯片制造...

聯(lián)芯橋MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管適配樓宇自控系統(tǒng)的多模塊供電，在多場(chǎng)景兼容與低功耗上形成特色。樓宇自控包含空調(diào)、電梯、安防等多個(gè)子系統(tǒng)，供電需求不同，該產(chǎn)品支持 5V-24V 輸出，可通過(guò)外接電阻調(diào)整電壓，適配空調(diào)風(fēng)機(jī)（12V）、電梯指示燈（24V）等模塊；在系統(tǒng)待...

存儲(chǔ)FLASH芯片對(duì)供電電源的質(zhì)量較為敏感，不穩(wěn)定的電源可能導(dǎo)致讀寫(xiě)錯(cuò)誤或數(shù)據(jù)損壞。聯(lián)芯橋在存儲(chǔ)FLASH芯片的技術(shù)支持過(guò)程中，特別重視電源設(shè)計(jì)方面的指導(dǎo)。公司建議客戶在存儲(chǔ)FLASH芯片的電源引腳附近布置足夠的去耦電容，以抑制電源噪聲。對(duì)于工作在復(fù)雜電磁環(huán)境...

聯(lián)芯橋存儲(chǔ)EEPROM芯片針對(duì)泳池水質(zhì)監(jiān)測(cè)設(shè)備設(shè)計(jì)，聯(lián)合深圳氣派采用 IP68 防水封裝，外殼整體密封，能長(zhǎng)期浸泡在泳池水中仍能正常工作，阻擋池水對(duì)芯片內(nèi)部電路的侵蝕。芯片支持 9V-24V 寬壓輸入，可適配監(jiān)測(cè)設(shè)備的太陽(yáng)能或市電供電，無(wú)需額外電源適配；數(shù)據(jù)存...

聯(lián)芯橋DC-DC升降壓轉(zhuǎn)換芯片適配車(chē)載 AR-HUD（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示）的低紋波供電需求，聯(lián)合華虹宏力研發(fā)低噪聲電路，輸出噪聲電壓低于 4μV，為 HUD 的投影模塊、圖像處理模塊提供潔凈供電，避免噪聲導(dǎo)致的畫(huà)面重影。芯片支持 - 40℃至 85℃寬溫范圍，適...

鋰電池充電管理在物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設(shè)備中作用明顯，這些應(yīng)用要求芯片體積小巧、能耗有限和功能集中。聯(lián)芯橋應(yīng)對(duì)這一動(dòng)向，推出專(zhuān)為小型設(shè)備打造的鋰電池充電管理IC，它們合并充電控制、電量顯示和通信接口，支持無(wú)線充電和多樣電池類(lèi)型。通過(guò)代理TI等品牌，聯(lián)芯橋吸收先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)...

聯(lián)芯橋 MOSFET 場(chǎng)效應(yīng)管為低溫冷鏈設(shè)備的溫控模塊供電，在低溫啟動(dòng)與電壓穩(wěn)定上表現(xiàn)突出。冷鏈設(shè)備需在 - 30℃至 5℃的低溫環(huán)境中持續(xù)工作，傳統(tǒng)元件易出現(xiàn)啟動(dòng)延遲、輸出電壓偏低問(wèn)題，該產(chǎn)品內(nèi)置低溫啟動(dòng)電路，在 - 40℃極端低溫下可 100ms 內(nèi)正常啟...

鋰電池充電管理的技術(shù)進(jìn)步依賴半導(dǎo)體工藝和檢驗(yàn)規(guī)范。聯(lián)芯橋在芯片生產(chǎn)全流程中實(shí)施嚴(yán)格管理，從晶圓分割到封裝測(cè)試，各步驟遵循行業(yè)品質(zhì)要求，確保鋰電池充電管理產(chǎn)品在濕熱條件下保持穩(wěn)定。公司聚焦電源芯片設(shè)計(jì)，融入存儲(chǔ)芯片專(zhuān)長(zhǎng)，開(kāi)發(fā)出支持多節(jié)電池管理的方案，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電...

存儲(chǔ)FLASH芯片在教育電子產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)管理 智能學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀筆等教育電子產(chǎn)品需要存儲(chǔ)教學(xué)資源、學(xué)習(xí)記錄和用戶設(shè)置等信息，這對(duì)存儲(chǔ)FLASH芯片的存儲(chǔ)容量和可靠性提出了要求。聯(lián)芯橋針對(duì)教育電子產(chǎn)品的使用需求，提供了具有較大存儲(chǔ)容量和良好平穩(wěn)性的存儲(chǔ)F...

封裝工藝直接影響芯片的耐用性與穩(wěn)定性，聯(lián)芯橋憑借與江蘇長(zhǎng)電、天水華天、深圳氣派等主流封裝廠的深度合作，為聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品構(gòu)建了嚴(yán)格的封裝品質(zhì)管控體系。在封裝環(huán)節(jié)，聯(lián)芯橋會(huì)與封裝廠共同制定專(zhuān)項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)：針對(duì)鋰電池充電管理芯片可能面臨的高溫、濕度變化等場(chǎng)景，采...

電能轉(zhuǎn)換過(guò)程不可避免地會(huì)產(chǎn)生能量損耗，這些損耗以熱量的形式表現(xiàn)出來(lái)，因此，熱管理是DC-DC升降壓轉(zhuǎn)換芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用中的重要課題。聯(lián)芯橋充分認(rèn)識(shí)到過(guò)熱會(huì)影響芯片性能表現(xiàn)、工作壽命乃至造成損傷，因此在DC-DC升降壓轉(zhuǎn)換芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)上，優(yōu)先選用導(dǎo)通電阻較小的功...

存儲(chǔ)FLASH芯片在教育電子產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)管理 智能學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀筆等教育電子產(chǎn)品需要存儲(chǔ)教學(xué)資源、學(xué)習(xí)記錄和用戶設(shè)置等信息，這對(duì)存儲(chǔ)FLASH芯片的存儲(chǔ)容量和可靠性提出了要求。聯(lián)芯橋針對(duì)教育電子產(chǎn)品的使用需求，提供了具有較大存儲(chǔ)容量和良好平穩(wěn)性的存儲(chǔ)F...

聯(lián)芯橋DC-DC升降壓轉(zhuǎn)換芯片適配工業(yè)級(jí)激光切割設(shè)備的供電需求，聯(lián)合中芯采用高純度晶圓材料，優(yōu)化電路設(shè)計(jì)以降低輸出紋波至 1mV 以下，確保激光發(fā)生器供電潔凈，避免干擾影響切割效果。封裝階段與江蘇長(zhǎng)電合作采用耐高溫陶瓷材質(zhì)，能在 100℃高溫環(huán)境下持續(xù)工作，適...

聯(lián)芯橋MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管助力智能鞋柜的殺菌供電，在低功耗與抗潮濕上貼合需求。智能鞋柜需進(jìn)行紫外線殺菌且處于潮濕環(huán)境，該產(chǎn)品靜態(tài)電流低至 1μA，殺菌間隔時(shí)段幾乎不耗電；封裝采用抗潮濕材料，引腳電鍍防銹層，避免潮濕導(dǎo)致的電路短路。在紫外線燈供電中，輸出電壓穩(wěn)定...

智能家居產(chǎn)品如智能音箱、智能網(wǎng)關(guān)等普遍采用存儲(chǔ)FLASH芯片作為主要存儲(chǔ)介質(zhì)。這些產(chǎn)品對(duì)存儲(chǔ)FLASH芯片的需求包括適中的容量、較低的功耗以及穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。聯(lián)芯橋根據(jù)智能家居產(chǎn)品的特點(diǎn)，為客戶提供多種規(guī)格的存儲(chǔ)FLASH芯片選擇。在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)初期，公司技術(shù)人員...

存儲(chǔ)FLASH芯片在智慧農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的創(chuàng)新應(yīng)用 現(xiàn)代農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)采用各種環(huán)境傳感器和自動(dòng)控制設(shè)備，這些設(shè)備都需要穩(wěn)妥的存儲(chǔ)介質(zhì)來(lái)保存采集數(shù)據(jù)和運(yùn)行程序。聯(lián)芯橋針對(duì)智慧農(nóng)業(yè)的應(yīng)用特點(diǎn)，開(kāi)發(fā)了具有環(huán)境適應(yīng)性的存儲(chǔ)FLASH芯片產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在保持基...