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  • 8Y48090005晶振
    8Y48090005晶振

    晶振的頻率范圍廣大,從 kHz 級到 GHz 級不等,不同頻率的晶振適配不同的應用場景。低頻晶振(kHz 級)如 32.768kHz 晶振,主要用于計時功能,常見于手表、鬧鐘、單片機等設備,功耗低、穩(wěn)定性好;中頻晶振(MHz 級)是應用廣大的類型,頻率從幾 MHz 到幾百 MHz,如 12MHz、26MHz、100MHz,適用于手機、電腦、路由器、工業(yè)控制等大部分電子設備;高頻晶振(GHz 級)如 1GHz、5GHz,主要用于 5G 通信、光模塊、雷達等重要設備,支撐高速數(shù)據(jù)傳輸和高精度測量。選擇晶振時,需根據(jù)設備的時鐘需求確定合適的頻率范圍,同時兼顧頻率精度、功耗等其他參數(shù)。晶振老化會導致性...

    2025-12-08
    標簽: 晶振
  • CJJXFHPFA-25.000000晶振
    CJJXFHPFA-25.000000晶振

    高頻晶振(通常指頻率在 1GHz 以上的晶振)是晶振技術中的重要領域,面臨諸多技術難點。首先,高頻下石英晶體的損耗增大,品質因數(shù)(Q 值)下降,影響頻率穩(wěn)定性;其次,高頻振蕩對電路設計、封裝工藝要求極高,需解決電磁干擾、散熱等問題;此外,高頻晶體的切割和加工難度大,良品率較低。盡管面臨挑戰(zhàn),高頻晶振的應用場景十分關鍵,在 5G 毫米波通信、光模塊、雷達、重要測試儀器等領域,高頻晶振能提供更高的時鐘頻率,支撐設備實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和高精度測量。隨著 5G、6G 技術的推進,高頻晶振的需求將持續(xù)增長。從消費電子到航天,晶振憑借核心頻率控制能力,成為現(xiàn)代科技的底層支撐。CJJXFHPFA-25.000...

    2025-12-08
    標簽: 晶振
  • EXS00A-MU00689晶振
    EXS00A-MU00689晶振

    根據(jù)性能參數(shù)和應用需求,晶振主要分為普通晶振(SPXO)、溫補晶振(TCXO)、壓控晶振(VCXO)和恒溫晶振(OCXO)四大類。普通晶振成本低、結構簡單,廣泛應用于玩具、小家電等對精度要求不高的設備;溫補晶振通過溫度補償電路抵消環(huán)境溫度影響,頻率穩(wěn)定性更高,常見于手機、路由器、物聯(lián)網(wǎng)設備;壓控晶振可通過電壓調節(jié)頻率,適用于通信系統(tǒng)中的頻率同步;恒溫晶振則通過恒溫箱維持晶片溫度恒定,精度可達 ppb 級別,是航天、雷達、測試儀器的重要部件。不同類型的晶振各司其職,支撐起電子產業(yè)的多元化發(fā)展。高頻晶振廣泛應用于光模塊,支撐高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r鐘同步。EXS00A-MU00689晶振 人工智能設備如...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • E5FA8E000000FE晶振
    E5FA8E000000FE晶振

    無人機作為新興的智能設備,對晶振的性能有特殊要求。無人機的飛行控制系統(tǒng)是核芯,依賴高精度晶振實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)同步、姿態(tài)控制和飛行指令執(zhí)行,確保飛行穩(wěn)定;導航模塊需要晶振提供精細時鐘,配合 GPS / 北斗系統(tǒng)實現(xiàn)定位和航線規(guī)劃;圖傳模塊依賴低相位噪聲晶振,保障高清視頻的實時傳輸,避免卡頓和延遲;電池管理系統(tǒng)則需要穩(wěn)定的晶振監(jiān)測電池狀態(tài),優(yōu)化續(xù)航。無人機通常工作在戶外環(huán)境,面臨溫度變化和振動,因此晶振需具備寬溫特性、強抗震性和低功耗,同時體積小巧,適配無人機的輕量化設計。晶振頻率范圍廣,從 kHz 到 GHz 級,適配不同設備的時鐘需求。E5FA8E000000FE晶振 智能電網(wǎng)是國家能源戰(zhàn)略的...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • FA-20HS 19.200000 MHz晶振
    FA-20HS 19.200000 MHz晶振

    在物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)快速擴張的背景下,晶振的作用愈發(fā)關鍵。物聯(lián)網(wǎng)設備通常分布在戶外、工業(yè)環(huán)境等復雜場景,面臨溫度波動、電磁干擾、供電不穩(wěn)定等問題,而重要晶振能為設備提供穩(wěn)定的時鐘信號,確保傳感器數(shù)據(jù)采集的準確性、設備間通信的同步性。比如智能電表依賴晶振實現(xiàn)精細計量,避免電量統(tǒng)計誤差;工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器通過晶振同步數(shù)據(jù)傳輸,保障生產流程的協(xié)同性;智能門鎖、安防攝像頭則需要晶振支撐加密認證和實時監(jiān)控功能。同時,物聯(lián)網(wǎng)設備對功耗和體積的嚴苛要求,也推動了微型化、低功耗晶振的技術革新。晶振頻率范圍廣,從 kHz 到 GHz 級,適配不同設備的時鐘需求。FA-20HS 19.200000 MHz晶振晶振的**工作...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • 7R26000007晶振
    7R26000007晶振

    頻率精度是晶振的核芯指標,而頻率校準技術是保障精度的關鍵。晶振出廠前需經(jīng)過嚴格的頻率校準,常用方法包括機械校準和電子校準。機械校準通過微調石英晶片的尺寸或鍍膜厚度,修正初始頻率偏差;電子校準則通過內置補償電路,利用溫度傳感器采集環(huán)境溫度,通過算法調整振蕩頻率,抵消溫度影響,溫補晶振即采用此技術。高精度晶振還會采用老化校準,通過長期通電測試,記錄頻率漂移規(guī)律,在電路中預設補償參數(shù)。此外,部分重要晶振支持外部校準,用戶可通過設備對晶振頻率進行微調,滿足特殊場景的超高精度需求。頻率校準技術升級,讓晶振出廠精度誤差控制在極小范圍。7R26000007晶振晶振的濕度敏感性是影響其可靠性的重要因素,潮濕環(huán)...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • CL8XFHPFA-30.000000晶振
    CL8XFHPFA-30.000000晶振

    材料創(chuàng)新是推動晶振性能提升的重要動力,近年來在晶體材料、封裝材料等方面取得諸多突破。晶體材料方面,傳統(tǒng)石英晶體仍是主流,但通過提純技術改進,石英晶體的純度和均勻性大幅提升,品質因數(shù)(Q 值)更高,頻率穩(wěn)定性更好;部分重要場景開始采用藍寶石晶體、鈮酸鋰晶體等新型材料,具備更好的溫度特性和抗輻射性能。封裝材料方面,采用陶瓷 - 金屬密封封裝,提升了晶振的密封性和抗干擾能力,有效隔絕潮濕、粉塵和電磁干擾;部分低功耗晶振采用新型絕緣材料,降低了能量損耗。材料創(chuàng)新不僅提升了晶振的性能,還為小型化、低功耗發(fā)展提供了支撐。國產晶振在物聯(lián)網(wǎng)領域快速滲透,性價比優(yōu)勢推動市場替代。CL8XFHPFA-30.000...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • AV27070011晶振
    AV27070011晶振

    高頻晶振(通常指頻率在 1GHz 以上的晶振)是晶振技術中的重要領域,面臨諸多技術難點。首先,高頻下石英晶體的損耗增大,品質因數(shù)(Q 值)下降,影響頻率穩(wěn)定性;其次,高頻振蕩對電路設計、封裝工藝要求極高,需解決電磁干擾、散熱等問題;此外,高頻晶體的切割和加工難度大,良品率較低。盡管面臨挑戰(zhàn),高頻晶振的應用場景十分關鍵,在 5G 毫米波通信、光模塊、雷達、重要測試儀器等領域,高頻晶振能提供更高的時鐘頻率,支撐設備實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和高精度測量。隨著 5G、6G 技術的推進,高頻晶振的需求將持續(xù)增長。晶振頻率范圍廣,從 kHz 到 GHz 級,適配不同設備的時鐘需求。AV27070011晶振晶振的頻...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • XRCGB25M000F2P18R0晶振
    XRCGB25M000F2P18R0晶振

    晶振的工作電壓是重要的電氣參數(shù),不同類型晶振的電壓需求差異較大。普通晶振的工作電壓多為 3.3V 或 5V,適用于常規(guī)電子設備;低功耗晶振的工作電壓可低至 1.2V~1.8V,適配電池供電的便攜式設備;部分工業(yè)級和重要晶振支持寬電壓輸入,如 2.5V~5.5V,增強了供電適配性。供電電壓對晶振性能有直接影響,電壓過高可能損壞晶振內部電路,電壓過低則可能導致振蕩不穩(wěn)定或停振。因此,選型時需確保晶振的工作電壓與設備的供電系統(tǒng)匹配,同時設備供電需保持穩(wěn)定,避免電壓波動影響晶振性能。對于電池供電設備,還需平衡電壓需求和功耗控制,選擇好方案。晶振小型化趨勢明顯,微型封裝滿足可穿戴設備、傳感器集成需求。X...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • Q3321CE40028913晶振
    Q3321CE40028913晶振

    根據(jù)性能參數(shù)和應用場景,晶振主要分為四大類,各有鮮明特性。普通晶振(SPXO)結構簡單、成本低廉,頻率穩(wěn)定性一般,適用于玩具、小家電等對精度要求不高的民用設備;溫補晶振(TCXO)內置溫度補償電路,能自動抵消環(huán)境溫度變化帶來的頻率偏移,穩(wěn)定性可達 ±1ppm~±5ppm,廣泛應用于手機、路由器、物聯(lián)網(wǎng)設備;壓控晶振(VCXO)可通過調節(jié)輸入電壓微調振蕩頻率,頻率牽引范圍通常在 ±10ppm~±100ppm,適合通信系統(tǒng)的頻率同步;恒溫晶振(OCXO)通過恒溫箱將晶片溫度維持在恒定值,頻率穩(wěn)定度高達 0.1ppb~1ppb,是航天、雷達、測試儀器等領域的重要部件。晶振老化會導致頻率漂移,關鍵設備...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • CMFXFHPFA-30.000000晶振
    CMFXFHPFA-30.000000晶振

    晶振的**工作機制源于石英晶體的壓電效應。當石英晶體受到外部電場的作用時,會發(fā)生微小的機械形變;反之,當它受到機械壓力時,又會在兩端產生相應的電場,這種電能與機械能的雙向轉換特性,構成了晶振工作的基礎。晶振內部的石英晶片經(jīng)過精密切割、拋光和鍍膜處理,被密封在特制外殼中以隔絕環(huán)境干擾。接入電路后,振蕩電路提供的電場使晶片產生共振,其振動頻率由晶片的切割角度、尺寸大小和材質特性嚴格決定,從而輸出穩(wěn)定的高頻振蕩信號。不同切割方式的晶片,還能適應不同溫度范圍和頻率需求,滿足多樣化應用場景。晶振是電子設備 “時間基準”,借壓電效應產穩(wěn)定振蕩,手機、基站等均離不開它。CMFXFHPFA-30.000000...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • CJFXFHPFA-30.000000晶振
    CJFXFHPFA-30.000000晶振

    在物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)快速擴張的背景下,晶振的作用愈發(fā)關鍵。物聯(lián)網(wǎng)設備通常分布在戶外、工業(yè)環(huán)境等復雜場景,面臨溫度波動、電磁干擾、供電不穩(wěn)定等問題,而重要晶振能為設備提供穩(wěn)定的時鐘信號,確保傳感器數(shù)據(jù)采集的準確性、設備間通信的同步性。比如智能電表依賴晶振實現(xiàn)精細計量,避免電量統(tǒng)計誤差;工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器通過晶振同步數(shù)據(jù)傳輸,保障生產流程的協(xié)同性;智能門鎖、安防攝像頭則需要晶振支撐加密認證和實時監(jiān)控功能。同時,物聯(lián)網(wǎng)設備對功耗和體積的嚴苛要求,也推動了微型化、低功耗晶振的技術革新。晶振是電子產業(yè)的 “隱形基石”,任何需要計時同步的設備都離不開它。CJFXFHPFA-30.000000晶振材料創(chuàng)新是推動晶振性...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • 3225 24M 3.3V 20PPM晶振
    3225 24M 3.3V 20PPM晶振

    晶振的濕度敏感性是影響其可靠性的重要因素,潮濕環(huán)境會導致晶振性能下降甚至失效。潮濕氣體進入封裝內部,會腐蝕電極和晶片,導致接觸不良或頻率漂移;高濕度環(huán)境還會影響振蕩電路的電氣性能,降低頻率穩(wěn)定性。為提升防潮性能,晶振采用了多種防護措施:采用密封性能良好的封裝形式,如金屬封裝、陶瓷 - 金屬密封封裝;封裝過程中采用真空或惰性氣體填充,隔絕潮濕氣體;在封裝表面涂抹防潮涂層,進一步提升防護效果。使用和存儲時,需保持環(huán)境干燥,避免晶振長期處于潮濕環(huán)境中,部分應用場景還需對設備進行整體防潮處理。晶振是電子產業(yè)的 “隱形基石”,任何需要計時同步的設備都離不開它。3225 24M 3.3V 20PPM晶振晶...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • 廣州振蕩器晶振現(xiàn)貨
    廣州振蕩器晶振現(xiàn)貨

    工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)通過連接工業(yè)設備和傳感器,實現(xiàn)生產過程的智能化管理,晶振在其中發(fā)揮著協(xié)同作用。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器需要晶振實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集的精細計時,確保不同傳感器的數(shù)據(jù)同步;網(wǎng)關設備依賴晶振實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r鐘同步,保障數(shù)據(jù)在云端和終端之間的高效交互;邊緣計算設備需要穩(wěn)定的晶振支撐實時數(shù)據(jù)處理,降低延遲。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境復雜,晶振需具備寬溫工作范圍、強抗干擾能力和高可靠性,同時適應低功耗需求,部分場景還需支持遠程監(jiān)控和校準。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)?;瘧?,晶振的需求將持續(xù)增長,同時對其性能和功能的要求也將不斷提升。晶振負載電容需與電路匹配,否則易導致頻率偏移。廣州振蕩器晶振現(xiàn)貨隨著汽車電子化、智能化水...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • EXS00A-CG03660晶振
    EXS00A-CG03660晶振

    盡管石英晶振目前占據(jù)主流地位,但相關替代技術也在不斷發(fā)展,未來晶振產業(yè)將呈現(xiàn)多元化發(fā)展趨勢。MEMS(微機電系統(tǒng))振蕩器是相當有潛力的替代技術之一,采用微機電加工工藝制造,具備體積更小、抗震性更強、成本更低的優(yōu)勢,已在部分消費電子和汽車電子中得到應用,但頻率穩(wěn)定性仍不及石英晶振;原子鐘的頻率穩(wěn)定性極高,是當前精度比較高的計時設備,但體積大、功耗高、成本昂貴,適用于航天、科研等重要場景;還有光學振蕩器等新型技術,處于研發(fā)階段,未來有望實現(xiàn)突破。石英晶振自身也在持續(xù)升級,通過材料、工藝和電路設計的創(chuàng)新,不斷提升性能,鞏固其在主流應用場景的地位。晶振老化會導致頻率漂移,關鍵設備需定期檢測更換以保障可...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • STD-CQS-1晶振
    STD-CQS-1晶振

    晶振的**工作機制源于石英晶體的壓電效應。當石英晶體受到外部電場的作用時,會發(fā)生微小的機械形變;反之,當它受到機械壓力時,又會在兩端產生相應的電場,這種電能與機械能的雙向轉換特性,構成了晶振工作的基礎。晶振內部的石英晶片經(jīng)過精密切割、拋光和鍍膜處理,被密封在特制外殼中以隔絕環(huán)境干擾。接入電路后,振蕩電路提供的電場使晶片產生共振,其振動頻率由晶片的切割角度、尺寸大小和材質特性嚴格決定,從而輸出穩(wěn)定的高頻振蕩信號。不同切割方式的晶片,還能適應不同溫度范圍和頻率需求,滿足多樣化應用場景。新型材料應用讓晶振功耗降至微安級,適配低功耗物聯(lián)網(wǎng)傳感器。STD-CQS-1晶振5G 通信技術的高速發(fā)展,對晶振的...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • CN7XFHPFA-25.000000晶振
    CN7XFHPFA-25.000000晶振

    在物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)快速擴張的背景下,晶振的作用愈發(fā)關鍵。物聯(lián)網(wǎng)設備通常分布在戶外、工業(yè)環(huán)境等復雜場景,面臨溫度波動、電磁干擾、供電不穩(wěn)定等問題,而重要晶振能為設備提供穩(wěn)定的時鐘信號,確保傳感器數(shù)據(jù)采集的準確性、設備間通信的同步性。比如智能電表依賴晶振實現(xiàn)精細計量,避免電量統(tǒng)計誤差;工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器通過晶振同步數(shù)據(jù)傳輸,保障生產流程的協(xié)同性;智能門鎖、安防攝像頭則需要晶振支撐加密認證和實時監(jiān)控功能。同時,物聯(lián)網(wǎng)設備對功耗和體積的嚴苛要求,也推動了微型化、低功耗晶振的技術革新。晶振重要參數(shù)含頻率精度、負載電容,選型需匹配設備使用場景。CN7XFHPFA-25.000000晶振無人機作為新興的智能設備,對...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • CMLXFHPFA-16.000000晶振
    CMLXFHPFA-16.000000晶振

    低功耗是便攜式電子設備和物聯(lián)網(wǎng)傳感器的核芯需求,低功耗晶振應運而生并快速普及。其技術創(chuàng)新主要集中在三個方面:采用高 Q 值石英晶體,減少能量損耗;優(yōu)化振蕩電路設計,降低靜態(tài)工作電流;采用休眠喚醒機制,在設備閑置時進入低功耗模式,需要時快速喚醒。低功耗晶振的工作電流可低至 1~10μA,相比傳統(tǒng)晶振降低一個量級以上。應用價值方面,它能顯延長電池供電設備的續(xù)航時間,比如物聯(lián)網(wǎng)傳感器可實現(xiàn)數(shù)年無需更換電池,智能手表、藍牙耳機等消費電子產品的使用時長也大幅提升,成為低功耗電子設備的關鍵支撐元器件。晶振頻率范圍廣,從 kHz 到 GHz 級,適配不同設備的時鐘需求。CMLXFHPFA-16.000000...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • CPLXFHPFA-25.000000晶振
    CPLXFHPFA-25.000000晶振

    晶振的老化特性指其頻率隨使用時間的漂移,是影響設備長期穩(wěn)定性的重要因素。石英晶體的老化主要源于晶體材料的應力釋放、電極材料的損耗和封裝內部的氣體變化,表現(xiàn)為頻率緩慢偏移,老化速率通常隨使用時間增長而逐漸減緩。一般來說,普通晶振的年老化率為 ±1ppm~±5ppm,重要晶振可控制在 ±0.1ppm 以下。晶振的使用壽命通常定義為頻率偏移達到規(guī)定限值的使用時間,一般民用晶振使用壽命為 5~10 年,工業(yè)級和車規(guī)級晶振可達 10~20 年,航天級晶振使用壽命更長。在關鍵設備中,需考慮晶振的老化特性,定期檢測和更換,確保設備長期穩(wěn)定運行。貼片式晶振(SMD)適配自動化生產線,提升電子設備組裝效率。CP...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • S3AXFHPCA-12.288000晶振
    S3AXFHPCA-12.288000晶振

    晶振的**工作機制源于石英晶體的壓電效應。當石英晶體受到外部電場的作用時,會發(fā)生微小的機械形變;反之,當它受到機械壓力時,又會在兩端產生相應的電場,這種電能與機械能的雙向轉換特性,構成了晶振工作的基礎。晶振內部的石英晶片經(jīng)過精密切割、拋光和鍍膜處理,被密封在特制外殼中以隔絕環(huán)境干擾。接入電路后,振蕩電路提供的電場使晶片產生共振,其振動頻率由晶片的切割角度、尺寸大小和材質特性嚴格決定,從而輸出穩(wěn)定的高頻振蕩信號。不同切割方式的晶片,還能適應不同溫度范圍和頻率需求,滿足多樣化應用場景。晶振老化會導致頻率漂移,關鍵設備需定期檢測更換以保障可靠性。S3AXFHPCA-12.288000晶振晶振故障是導...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • 1C225000BB0R晶振
    1C225000BB0R晶振

    低功耗是便攜式電子設備和物聯(lián)網(wǎng)傳感器的核芯需求,低功耗晶振應運而生并快速普及。其技術創(chuàng)新主要集中在三個方面:采用高 Q 值石英晶體,減少能量損耗;優(yōu)化振蕩電路設計,降低靜態(tài)工作電流;采用休眠喚醒機制,在設備閑置時進入低功耗模式,需要時快速喚醒。低功耗晶振的工作電流可低至 1~10μA,相比傳統(tǒng)晶振降低一個量級以上。應用價值方面,它能顯延長電池供電設備的續(xù)航時間,比如物聯(lián)網(wǎng)傳感器可實現(xiàn)數(shù)年無需更換電池,智能手表、藍牙耳機等消費電子產品的使用時長也大幅提升,成為低功耗電子設備的關鍵支撐元器件。晶振老化會導致頻率漂移,關鍵設備需定期檢測更換以保障可靠性。1C225000BB0R晶振教育科研設備對精度...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • FSK3M24000M201晶振
    FSK3M24000M201晶振

    晶振行業(yè)擁有完善的標準與規(guī)范,為產品設計、生產和應用提供了統(tǒng)一依據(jù)。國際標準方面,IEC(國際電工委員會)制定了晶振的電氣性能、測試方法等標準;美國標準(MIL)對航天、用晶振的可靠性、環(huán)境適應性等提出了嚴格要求;車規(guī)級晶振需符合 AEC-Q200 標準。國內標準方面,GB/T(國家標準)、SJ/T(電子行業(yè)標準)對晶振的技術要求、測試方法、包裝運輸?shù)茸鞒隽嗣鞔_規(guī)定。這些標準與規(guī)范確保了晶振產品的質量一致性和兼容性,便于終端廠商選型和應用。企業(yè)需嚴格遵循相關標準進行生產,通過標準認證,才能進入主流市場。隨著技術的發(fā)展,行業(yè)標準也在不斷更新和完善,推動晶振產業(yè)的規(guī)范化發(fā)展。晶振是電子產業(yè)的 “隱...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • CL7XFHPFA-24.000000晶振
    CL7XFHPFA-24.000000晶振

    相位噪聲是晶振的重要性能指標,指頻率信號的相位波動,直接影響電子設備的性能。相位噪聲越低,信號純度越高,抗干擾能力越強。在通信系統(tǒng)中,高相位噪聲會導致信號失真、通信速率下降,甚至出現(xiàn)信號干擾;在雷達、衛(wèi)星導航等領域,相位噪聲過大會影響探測精度和定位準確性;在音頻設備中,相位噪聲可能導致音質失真。晶振的相位噪聲與晶體品質因數(shù)(Q 值)、電路設計、封裝工藝等密切相關,晶振通過采用高 Q 值晶體、優(yōu)化振蕩電路和屏蔽設計,可有效降低相位噪聲。選型時,通信、雷達等重要設備需優(yōu)先選擇低相位噪聲晶振。車規(guī)晶振需通過 AEC-Q200 認證,耐高低溫、抗震動性能突出。CL7XFHPFA-24.000000晶振...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • 1XSE024576AR5晶振
    1XSE024576AR5晶振

    音頻設備如音響、耳機、播放器等,對音質的追求推動了晶振技術的應用升級。晶振為音頻解碼芯片、功放芯片提供穩(wěn)定時鐘信號,時鐘信號的純度直接影響音頻信號的還原度。低相位噪聲的晶振能減少信號失真,使音質更加清晰、細膩;穩(wěn)定的頻率輸出能避免音頻卡頓、雜音等問題,提升聽覺體驗。在重要音頻設備中,通常采用品質的溫補晶振或低相位噪聲晶振,優(yōu)化時鐘信號質量;部分發(fā)燒級音頻設備還會定制晶振,進一步提升音質表現(xiàn)。隨著消費者對音質要求的提高,音頻設備對晶振的性能要求也在不斷提升。5G 基站依賴高精度晶振實現(xiàn)信號同步,保障多用戶順暢通信。1XSE024576AR5晶振晶振的老化特性指其頻率隨使用時間的漂移,是影響設備長...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • CHFXFHPFA-48.000000晶振
    CHFXFHPFA-48.000000晶振

    人工智能設備如智能音箱、AI 攝像頭、自動駕駛汽車等,對算力的需求極高,晶振在其中提供算力支撐的基礎保障。AI 設備的處理器需要穩(wěn)定的時鐘信號才能高效運行,晶振為處理器提供精細時鐘,確保指令執(zhí)行的同步性和高效性;AI 傳感器如視覺傳感器、語音傳感器,依賴晶振實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集的實時性和準確性,為 AI 算法提供高質量的數(shù)據(jù)輸入;AI 訓練設備需要高頻、高精度晶振,支撐大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和模型訓練,提升訓練效率。人工智能設備對晶振的頻率穩(wěn)定性、相位噪聲和響應速度要求較高,隨著 AI 技術的發(fā)展,對晶振的性能要求將不斷提升,同時低功耗、小型化也是重要的發(fā)展方向。 晶振相位噪聲越低,通信設備信號干擾越小,...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • CN8XFHPFA-10.000000晶振
    CN8XFHPFA-10.000000晶振

    醫(yī)療電子設備對精度和可靠性的要求不亞于工業(yè)和航天領域,晶振在其中發(fā)揮著精細計時和信號同步的關鍵作用。心電圖機、超聲診斷儀等設備,需要晶振提供穩(wěn)定時鐘,保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準確性和波形顯示的清晰度;血糖儀、血壓計等便攜式醫(yī)療設備,依賴低功耗、小型化晶振實現(xiàn)精細測量和數(shù)據(jù)存儲;呼吸機、監(jiān)護儀等生命支持設備,對晶振的可靠性要求極高,需確保長期穩(wěn)定運行,避免因故障影響患者安全。醫(yī)療電子用晶振需滿足醫(yī)療行業(yè)的嚴格標準,具備高穩(wěn)定性、低電磁干擾、長壽命等特性,部分產品還需通過醫(yī)療認證。石英晶體精密切割與封裝工藝,直接影響晶振頻率穩(wěn)定性。CN8XFHPFA-10.000000晶振工業(yè)控制設備對可靠性和穩(wěn)定性的...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • 1TJF090DP1AA050晶振
    1TJF090DP1AA050晶振

    晶振的可靠性直接決定電子設備的穩(wěn)定性,因此出廠前需經(jīng)過一系列嚴格的可靠性測試。環(huán)境測試包括高低溫循環(huán)測試、濕熱測試、鹽霧測試,檢驗晶振在不同環(huán)境條件下的性能穩(wěn)定性;機械測試包括振動測試、沖擊測試,驗證其抗震、抗沖擊能力;電氣測試包括頻率精度測試、相位噪聲測試、功耗測試,確保電氣參數(shù)符合設計要求;壽命測試通過長期通電老化,評估晶振的使用壽命和性能漂移情況。此外,部分重要晶振還需進行輻射測試、ESD(靜電放電)測試等特殊測試。嚴格的可靠性測試是晶振質量保障的核芯,也是企業(yè)贏得市場信任的關鍵。頻率校準技術升級,讓晶振出廠精度誤差控制在極小范圍。1TJF090DP1AA050晶振隨著汽車電子化、智能化...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • 1XXD38400MLC晶振
    1XXD38400MLC晶振

    晶振的工作電壓是重要的電氣參數(shù),不同類型晶振的電壓需求差異較大。普通晶振的工作電壓多為 3.3V 或 5V,適用于常規(guī)電子設備;低功耗晶振的工作電壓可低至 1.2V~1.8V,適配電池供電的便攜式設備;部分工業(yè)級和重要晶振支持寬電壓輸入,如 2.5V~5.5V,增強了供電適配性。供電電壓對晶振性能有直接影響,電壓過高可能損壞晶振內部電路,電壓過低則可能導致振蕩不穩(wěn)定或停振。因此,選型時需確保晶振的工作電壓與設備的供電系統(tǒng)匹配,同時設備供電需保持穩(wěn)定,避免電壓波動影響晶振性能。對于電池供電設備,還需平衡電壓需求和功耗控制,選擇好方案。作為重要時鐘源,晶振的高穩(wěn)定性和高精度,使其成為計算機、通信設...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • CRGXKHNFA-3.579545晶振
    CRGXKHNFA-3.579545晶振

    晶振,全稱晶體振蕩器,是電子設備中不可或缺的重要元器件,被譽為“時間心臟”。它利用石英晶體的壓電效應,將電能與機械能相互轉換,產生穩(wěn)定的高頻振蕩信號,為各類電子設備提供精確的時間基準。小到手機、手表、藍牙耳機,大到計算機、通信基站、衛(wèi)星導航系統(tǒng),都離不開晶振的支持。沒有晶振,手機無法精確收發(fā)信號,電腦無法穩(wěn)定運行程序,導航設備也難以提供精確的位置信息。其穩(wěn)定性直接決定了電子設備的性能,比如高精度晶振的誤差可控制在每秒億萬分之一以內,為航天航空、制造等領域提供可靠保障。5G 基站依賴高精度晶振實現(xiàn)信號同步,保障多用戶順暢通信。CRGXKHNFA-3.579545晶振無人機作為新興的智能設備,對晶...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
  • CP8XFHPFA-16.000000晶振
    CP8XFHPFA-16.000000晶振

    封裝技術的創(chuàng)新是晶振小型化、高性能化的重要支撐,近年來涌現(xiàn)出多種新型封裝技術。晶圓級封裝(WLP)技術將晶振直接封裝在晶圓上,大幅縮小了封裝體積,提升了集成度,適用于微型電子設備;系統(tǒng)級封裝(SiP)技術將晶振與其他元器件集成在一個封裝內,實現(xiàn)功能模塊化,簡化了設備設計和裝配流程;三維封裝技術通過堆疊方式提高封裝密度,在有限空間內集成更多功能。這些創(chuàng)新封裝技術不僅縮小了晶振的體積,還提升了其電氣性能和可靠性,降低了功耗和成本。未來,封裝技術將向更小尺寸、更高集成度、更強可靠性方向發(fā)展,為晶振的廣泛應用提供支撐。晶振故障易致設備停擺,常見問題可通過檢測頻率、排查虛焊解決。CP8XFHPFA-16...

    2025-12-07
    標簽: 晶振
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