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機箱的 EMC 性能需同時滿足屏蔽與濾波要求。屏蔽效能通過材料導電率與結構連續(xù)性實現(xiàn)：采用 0.3mm 厚鍍鋅鋼板時，30MHz-1GHz 頻段屏蔽效能≥60dB；縫隙處采用鈹銅彈片（壓縮量 0.5-1mm），接觸電阻＜5mΩ，確保電磁波泄露衰減 99.9%。內部設置 EMI 隔艙，通過金屬隔板將電源區(qū)與信號區(qū)分隔，降低串擾。接口部分集成濾波器（截止頻率 10MHz，插入損耗≥40dB），電源線采用磁環(huán)（磁導率 μ=8000）抑制共模干擾。通過 CE、FCC 認證測試，輻射發(fā)射≤30dBμV/m（30-1000MHz），靜電抗擾度達 ±8kV（接觸放電）。iok 機箱配備可調節(jié)顯卡支架，有效支撐超長顯卡，防止其彎曲變形。網(wǎng)安機箱批發(fā)廠家

散熱是機箱設計的關鍵環(huán)節(jié)，良好的散熱設計對于保障電腦硬件的穩(wěn)定運行和延長使用壽命至關重要。機箱的散熱性能主要體現(xiàn)在風扇的配置、散熱通道的規(guī)劃以及機箱材質的選擇等方面。首先，風扇是機箱散熱的重要組件。機箱前部通常設計有多個風扇位，常見尺寸為 120mm 或 140mm，用于吸入冷空氣。這些風扇將外部冷空氣引入機箱內部，直接吹拂 CPU 散熱器、顯卡、硬盤等發(fā)熱組件，帶走熱量。機箱后部則設置有出風口風扇位，將機箱內的熱空氣排出，形成良好的空氣循環(huán)。房山區(qū)3U機箱加工訂制iok 機架式服務器機箱兼容性高度適配。

BTX 機箱是 Intel 定義并引導的桌面計算平臺新規(guī)范，分為標準 BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三種。BTX 架構支持 Low - profile 窄板設計，使系統(tǒng)結構更加緊湊；對主板線路布局進行優(yōu)化，以改善散熱和氣流運動；主板安裝方式也經(jīng)過優(yōu)化，機械性能更佳。與 ATX 機箱相比，BTX 機箱在散熱方面有明顯改進，如將 CPU 位置移到機箱前板，以更有效地利用散熱設備，提升整體散熱效能。此外，機箱還有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、臥式之分。3/4 高和全高機箱通常具備三個或更多的 5.25 英寸驅動器安裝槽和二個 3.5 寸軟驅槽，適合需要安裝多個存儲設備或光驅的用戶，如專業(yè)工作站或服務器。超薄機箱一般為 AT 機箱，只配備一個 3.5 寸軟驅槽和 2 個 5.25 寸驅動器槽，體積小巧，適合對空間要求極高且對硬件擴展需求較低的場景。半高機箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 機箱，有 2 - 3 個 5.25 寸驅動器槽，在節(jié)省空間的同時，能滿足一定的硬件安裝需求。在選擇機箱類型時，用戶需綜合考慮主板類型、硬件擴展需求以及使用場景等因素，以確保機箱能為電腦硬件提供合適的安裝環(huán)境與功能支持。

一些高級機箱在頂部和底部也會配備風扇位，進一步優(yōu)化散熱風道。例如，頂部風扇可以輔助排出機箱內上升的熱空氣，底部風扇則可以從機箱底部吸入冷空氣，增強空氣對流。部分機箱還支持安裝水冷排，如 240mm、360mm 甚至 480mm 的水冷排，可安裝在機箱前部、頂部或底部，通過水冷循環(huán)系統(tǒng)高效帶走 CPU 或顯卡等關鍵組件產(chǎn)生的大量熱量。其次，合理的散熱通道設計能極大提升機箱的散熱效率。高質量機箱會對內部空間進行精心規(guī)劃，使冷空氣能夠順暢地流經(jīng)各個發(fā)熱組件，熱空氣也能迅速排出。iok 機架式服務器機箱外觀現(xiàn)代省空間。

靜音機箱針對對噪音敏感的用戶（如工作室、臥室使用），通過 “源頭降噪、路徑隔音、結構減震” 三重方案實現(xiàn)低噪音運行，關鍵技術與普通機箱差異明顯。源頭降噪方面，靜音機箱通常標配低轉速風扇（1000-1500RPM），風扇葉片采用流體力學設計（如鐮刀形葉片），減少氣流擾動產(chǎn)生的風噪，同時風扇軸承選用液壓軸承（HDB）或磁懸浮軸承（FDB），降低機械摩擦噪音（噪音值可控制在 20dB 以下，接近環(huán)境噪音），例如貓頭鷹 NF-S12A，1200RPM 下噪音只 18.6dB，兼顧風量與靜音。路徑隔音依賴隔音材質，機箱內部貼附 2-3mm 厚的吸音棉（多為聚酯纖維材質，吸音率達 0.8 以上），重點覆蓋側板、頂部與底部，吸收風扇與硬件運行產(chǎn)生的高頻噪音，同時面板采用密封式設計（減少開孔）。iok 推出全新新能源逆變器機箱。深圳3U機箱

用戶可通過 iok 機箱自帶按鈕或主板軟件，自由調節(jié)燈光顏色、亮度及閃爍模式。網(wǎng)安機箱批發(fā)廠家

機箱作為 PC 硬件的物理載體，并非單純的 “外殼”，而是兼具結構支撐、環(huán)境防護與性能優(yōu)化的關鍵部件。其首要作用是為主板、CPU、顯卡、電源等關鍵硬件提供穩(wěn)定的安裝框架，通過精確的螺絲孔位、PCIe 插槽擋板、硬盤支架等結構，確保硬件在運行中避免物理震動導致的接觸不良。同時，機箱需隔絕外界灰塵、液體潑濺等干擾，尤其針對電源、顯卡等易積灰部件，多數(shù)機箱會在進風口配備可拆卸防塵網(wǎng)，減少灰塵對硬件散熱效率的影響。更重要的是，機箱的空間布局與風道設計直接決定整機散熱能力 —— 合理的倉位規(guī)劃能避免硬件堆疊導致的局部高溫，而科學的進排風路徑（如前進后出、下進上出）可加速熱空氣排出，為 CPU 超頻、顯卡高負載運行提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境。從入門級的基礎防護到高級電競機箱的 “性能釋放型” 設計，機箱的定位始終圍繞 “保障硬件穩(wěn)定” 與 “挖掘性能潛力” 兩大關鍵。網(wǎng)安機箱批發(fā)廠家