庫(kù)存燒結(jié)金膠要求

TANAKA 燒結(jié)金膠在工藝技術(shù)層面展現(xiàn)出了重要的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)直接轉(zhuǎn)化為客戶在生產(chǎn)效率和成本控制方面的實(shí)際收益。產(chǎn)品的工藝兼容性極強(qiáng)，可以在大氣或氣體環(huán)境中進(jìn)行鍵合，鍵合后無(wú)需清洗。這一特性大幅簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以 AuRoFUSE?預(yù)制件為例，在 200℃、20MPa、10 秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約 10% 的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強(qiáng)度足以承受實(shí)際應(yīng)用的 Au 凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。
燒結(jié)金膠先進(jìn)的，無(wú)壓可燒結(jié)，用于電子封裝。庫(kù)存燒結(jié)金膠要求

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理吸附，形成均勻、穩(wěn)定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優(yōu)異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強(qiáng)材料表面的生物相容性（對(duì)于生物醫(yī)用材料）、改善材料的光學(xué)性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結(jié)金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結(jié)過程形成緊密結(jié)合，能夠有效阻擋腐蝕介質(zhì)與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA 燒結(jié)金膠在材料表面形成涂層時(shí)，金納米粒子的聚集和燒結(jié)過程可能影響涂層的微觀結(jié)構(gòu)和性能，通過精確控制燒結(jié)條件，有望獲得理想的表面涂層性能。了解燒結(jié)金膠價(jià)目燒結(jié)金膠高純度的，適用于傳感器封裝，有雙重?zé)Y(jié)模式。

在MEMS 氣密封裝應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實(shí)現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達(dá) 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對(duì)于需要高真空環(huán)境的 MEMS 器件至關(guān)重要。產(chǎn)品在 MEMS 應(yīng)用中的另一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)是其圖案形成能力。2013 年 12 月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級(jí)金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的 MEMS 結(jié)構(gòu)能夠通過簡(jiǎn)單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。

2013年12月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級(jí)金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的MEMS結(jié)構(gòu)能夠通過簡(jiǎn)單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與MEMSCORE公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對(duì)次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術(shù)展開技術(shù)合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。546燒結(jié)金膠高純度的，適用于傳感器封裝，降低能耗。

在第三代半導(dǎo)體器件應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。使用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的次世代功率半導(dǎo)體，操作溫度有超過 300℃的情形。如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會(huì)熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩(wěn)定的接合性能。這一高溫穩(wěn)定性特性使得 AuRoFUSE?成為 SiC 和 GaN 功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G 基站、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域?qū)Ω咝使β势骷枨蟮目焖僭鲩L(zhǎng)，能夠在高溫下穩(wěn)定工作的封裝材料變得越來(lái)越重要。燒結(jié)金膠先進(jìn)的，適用于傳感器封裝，有雙重?zé)Y(jié)模式。哪里燒結(jié)金膠常用知識(shí)

燒結(jié)金膠低溫的，在汽車電子中應(yīng)用，粒徑分布均勻。庫(kù)存燒結(jié)金膠要求

TANAKA燒結(jié)金膠產(chǎn)品具有多項(xiàng)獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)，這些特點(diǎn)構(gòu)成了其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的重要優(yōu)勢(shì)。首先，產(chǎn)品采用不含高分子等的球狀次微米Au粒子，在約150℃無(wú)壓下即可開始燒結(jié)。這種低溫?zé)Y(jié)特性不僅降低了能耗，還避免了高溫對(duì)器件的熱損傷。其次，產(chǎn)品具有靈活的燒結(jié)模式選擇：無(wú)壓燒結(jié)時(shí)可獲得多孔燒結(jié)體，通過加壓可獲得致密的Au。這種雙重模式設(shè)計(jì)為不同應(yīng)用場(chǎng)景提供了定制化的解決方案，既可以滿足需要應(yīng)力緩沖的應(yīng)用，也可以滿足需要高導(dǎo)熱性的應(yīng)用。。。庫(kù)存燒結(jié)金膠要求