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3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了. [2]電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時又能減少電子設(shè)備本身對其它電子設(shè)備的電磁干擾1、選擇合理的導(dǎo)線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。梁溪區(qū)國產(chǎn)SMT貼片加工平臺

PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但產(chǎn)品多元化。不會因為一兩個電子產(chǎn)品產(chǎn)銷不旺，造成整個市場下滑。印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經(jīng)濟波動。上世紀(jì)90年代以來，我國印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長。2001年至2002年，受世界經(jīng)濟增長放緩等因素的影響，我國印刷電路板行業(yè)的增長速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長不足5%。2003年以后，隨著全球經(jīng)濟的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長，我國印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長約31.4%。江陰使用SMT貼片加工價格合理表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。

四.晶體振蕩器1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.**相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出.3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.便攜式顯微鏡檢測電路板4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布  1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。

從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率*為50~60%。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。梁溪區(qū)國產(chǎn)SMT貼片加工平臺

塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。梁溪區(qū)國產(chǎn)SMT貼片加工平臺

例如某生產(chǎn)廠定價單面板，F(xiàn)R-4材料，10-20平方米的訂單，單價為0.04元/平方厘米，這時如果采購商的電路板尺寸是10*10CM，生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊，就剛好符合這個標(biāo)準(zhǔn)，單價就等于10*10*0.04=4元一塊.2，按成本精細(xì)化計算價格（對于大批量適用）因為電路板的原材料是覆銅板，層數(shù)，工藝，數(shù)量等參數(shù)計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產(chǎn)效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產(chǎn)，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn)，一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率比較大化.算出利用就只是其中的一步，還要算鉆孔費，看看有多少個孔，**小的孔多大，一張大板有多少個孔，還要根據(jù)板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個小工藝的成本，***加上每個公司平均的人工費，損耗率，利潤率，營銷費用，***把這個總的費用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個小板，得出小板的單價.這個過程非常復(fù)雜，需要有專人來做，一般報價都要幾個小時以上.梁溪區(qū)國產(chǎn)SMT貼片加工平臺

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