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但該產業(yè)中的某些領域仍可實現(xiàn)增長，如混合型高清 （HD） 相機、未來的 3D 相機和數(shù)字單反 （DSLR） 這種比較***的相機。數(shù)碼相機的其它增長領域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場進一步提升，實際上任何輕薄短小的電子產品對軟板的需求都很旺盛。液晶電視市場研究公司 DisplaySearch 預計，2011 年全球液晶電視出貨量將達到 2.15 億臺，同比增長 13%。2011 年，由于制造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來的技術趨勢：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴苛的線路對位精確度，質量的金屬線路附著性；三使用黃光微影制作薄膜陶瓷散熱基板，以提高 LED 高功率。我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。梁溪區(qū)國產Pcba加工平臺

中國臺灣地區(qū)· 中國臺灣工研院 （IEK） 分析師指出，受益于全球總體經濟復蘇以及新興國家消費支撐，2011 年中國臺灣 PCB 產業(yè)預計增長 29%向中國轉移中投顧問分析報告指出，中國印刷電路板業(yè)在內銷增長和全球產能持續(xù)轉移的形勢下，將步入高速成長期。到 2014 年，中國印刷電路板的產業(yè)規(guī)模占全球的比重將提高到 41.92%。簡介電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是 PCB 主要的應用領域。根據美國消費性電子協(xié)會 （CEA） 發(fā)表的數(shù)據顯示，2011 年全球消費電子產品銷售額將達到 9,640 億美元，同比增長 10%。 2011 年的數(shù)據相當接近 1 兆美元。 CEA 表示，比較大需求來自于智能手機與筆記本電腦，另外銷售十分***的產品還包括數(shù)碼相機、液晶電視等產品。南京智能Pcba加工私人定做基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。

LED 照明DIGITIMES Research 分析師指出應白熾燈于 2012 年禁產禁售的規(guī)范，2011 年 LED 燈泡出貨量將***成長，產值預估將高達約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國等國家對于 LED 照明等綠色產品實施補貼政策，及賣場、商店及工場等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅動下，以產值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機會突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動對鋁基板的大量需求。五大發(fā)展趨勢· 大力發(fā)展高密度互連技術 （HDI） ─ HDI 集中體現(xiàn)當代 PCB **技術，它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化。

積層法[1] 積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內層制作積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動作）積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）鉆孔減去法Panel電鍍法全塊PCB電鍍在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層電鍍所需表面至一定厚度去除阻絕層蝕刻至不需要的金屬箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法（full-additive）具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。

印刷電路板（PCB）是電子元器件的支撐體和線路連接的基礎，采用電子印刷技術制造。其發(fā)展始于20世紀初，美國工程師Charles Ducas在1925年成功電鍍出導體線路，奧地利人Paul Eisler于1936年提出箔膜技術并應用于收音機。日本宮本喜之助同期開發(fā)噴附配線法**。20世紀50年代晶體管普及后，PCB技術廣泛應用，逐步發(fā)展出雙面板、多層板及軟性電路板等類型。PCB制作技術主要包括減去法和加成法。減去法通過蝕刻去除多余金屬，加成法則通過電鍍增加線路。基材多采用環(huán)氧樹脂玻璃纖維板（FR-4），金屬涂層常用銅、錫鉛合金等材料。隨著電子設備復雜度提升，PCBA（印刷電路板裝配）測試面臨挑戰(zhàn)，高密度元件和節(jié)點數(shù)使傳統(tǒng)針床測試受限。為解決接觸問題，業(yè)界結合在線測試（ICT）與X射線分層法進行質量檢測，確保高成本裝配的可靠性。制造工藝涵蓋鉆孔、電鍍、蝕刻等步驟，設計軟件包括Cadence、PowerPCB等工具?！?更新制造工藝、引入先進生產設備。南京智能Pcba加工私人定做

為大型、高密度的印刷電路板裝配=發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。梁溪區(qū)國產Pcba加工平臺

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（**簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，***如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕?？逃。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C直接把空白線路上不需要的部份除去。加成法加成法（Additive），普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F），經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，***除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。梁溪區(qū)國產Pcba加工平臺

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