宜興智能SMT貼片加工平臺(tái)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-11-16

從事這方面研究的科研院所也比較的少,而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響,對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲獾挠∷㈦娐钒宓淖詣?dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴,而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大,眼睛容易產(chǎn)生疲勞,漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展,印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展,采用人工檢驗(yàn)的方法,基本無法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后,導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率*為50~60%。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。宜興智能SMT貼片加工平臺(tái)

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優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)政策的扶持我國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出,要提升電子信息制造業(yè),根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢(shì),大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等**產(chǎn)業(yè)。根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》,印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外,3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資,并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè),2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到10.53%、14.29%。無錫標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工平臺(tái)常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。

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11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正第二識(shí)別點(diǎn)坐標(biāo)。SMT生產(chǎn)線12)SOC mark *** 、SOC mark NO.2以及BOC mark ***、 BOC mark NO.2后的星號(hào)表示該識(shí)別點(diǎn)的識(shí)別信息。1.光標(biāo)移動(dòng)到對(duì)應(yīng)識(shí)別點(diǎn)的星號(hào)上,按HOD(Handheld Operating Device手持操作裝置)上的“Camera”鍵。2.首先調(diào)整識(shí)別點(diǎn)的形狀,將識(shí)別框調(diào)整的與識(shí)別點(diǎn)四周相切,按“Enter”鍵確認(rèn)并用方向鍵選擇識(shí)別點(diǎn)的形狀,選擇對(duì)應(yīng)的形狀,然后按“Enter”鍵確認(rèn)。3.用方向鍵調(diào)整識(shí)別的靈敏度,調(diào)整完畢后,按“Enter”鍵確認(rèn)。

勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì),制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移由于亞洲各國在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施,吸引美國及歐洲的制造業(yè)向亞洲,特別是中國轉(zhuǎn)移。中國具有得天獨(dú)厚的條件,大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國大陸,并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件,市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁,行業(yè)前景看好。劣勢(shì)產(chǎn)品同質(zhì)性高,**板比重低,成本轉(zhuǎn)嫁能力弱激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),各公司無法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶,只能靠自身因素去消化,在材料成本不斷上升的情況下,PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化,而一旦材料成本下降,激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

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隨著各方興趣的增加,IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展,該工作已經(jīng)完成。該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的:部件面朝下裝到支撐引腳上,且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。無錫標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工平臺(tái)

所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。宜興智能SMT貼片加工平臺(tái)

1)PWB ID----當(dāng)前生產(chǎn)的PWB的代號(hào)。2)PWB size(X、Y)---當(dāng)前生產(chǎn)PWB的長(zhǎng)、寬尺寸。3)Layout offset(X、Y)----當(dāng)前生產(chǎn)PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。4)Thickness(Z)-----當(dāng)前生產(chǎn)PWB板的厚度。5)Stencil ID----當(dāng)前使用網(wǎng)板的代號(hào)。6)Stencil size(X、Y)---當(dāng)前使用網(wǎng)板的長(zhǎng)、寬尺寸。7)Printer layout standard----選擇當(dāng)前印刷的偏差標(biāo)準(zhǔn)的模式。8)Origin offset(X、Y)-----PWB基準(zhǔn)點(diǎn)和網(wǎng)板基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差。9)PWB type-----在選擇框內(nèi)選擇PWB類型。10)BOC mark ***(X、Y)-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正***識(shí)別點(diǎn)坐標(biāo)宜興智能SMT貼片加工平臺(tái)

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