高新區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

國(guó)內(nèi)的鋁基板，絕緣強(qiáng)度都有限，在同等厚度條件下，只能達(dá)到國(guó)外產(chǎn)品的1/3～1/4 擊穿強(qiáng)度。我們?cè)?jīng)聽(tīng)到一個(gè)客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應(yīng)商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強(qiáng)度的要求，其實(shí)，這樣的厚度，即使絕緣強(qiáng)度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達(dá)8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達(dá)到6.7KV(AC)。與傳統(tǒng)的FR-4基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能，適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。高新區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導(dǎo)熱型金屬基復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備散熱領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層（覆銅板）、導(dǎo)熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和機(jī)械加工性。該電路板通過(guò)表面貼裝技術(shù)（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術(shù)的導(dǎo)熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導(dǎo)大電流，并以鋁基層實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)支撐和散熱功能。其散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，可降低設(shè)備溫度、延長(zhǎng)壽命，適用于音頻設(shè)備、電源模塊、汽車(chē)電子、LED照明等領(lǐng)域，尤其在高溫環(huán)境下保障組件穩(wěn)定性。鋁基電路板通過(guò)緊湊設(shè)計(jì)減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。蘇州節(jié)能MPCB鋁基板電話多少也有設(shè)計(jì)為雙面板的鋁基板，其結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。

機(jī)械性能方面的差距:國(guó)外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過(guò)程中溫度循環(huán)導(dǎo)致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問(wèn)題，以及可能由此所導(dǎo)致的焊縫開(kāi)裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問(wèn)題，我們與國(guó)外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個(gè)DC/DC 電源客戶反映，他們?cè)谑褂肂ergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過(guò)程中，剛剛做完熱風(fēng)整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復(fù)到工藝設(shè)計(jì)值。而國(guó)內(nèi)的鋁基板，因HASL 工藝導(dǎo)致的翹曲不可逆。

而導(dǎo)熱性能越好的鋁基板，因?yàn)闊岬臄U(kuò)散性好，即使輸入更大的電流，溫度仍然可以維持在50°C，這樣LED 的光通量自然就提高了。面對(duì)LED 快速發(fā)展這個(gè)難得的機(jī)遇，我們必須清醒的看到， LED 的發(fā)展在國(guó)內(nèi)比較混亂，相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、法律、法規(guī)等尚未健全。國(guó)內(nèi)鋁基板在LED 行業(yè)的應(yīng)用還****于低端領(lǐng)域。因?yàn)樗娩X基板的熱傳導(dǎo)性不佳導(dǎo)致大功率LED 設(shè)計(jì)壽命**縮短，光通量達(dá)不到要求，已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。同時(shí)，鋁基板作為L(zhǎng)ED 行業(yè)的一個(gè)新材料，部分LED 客戶群體對(duì)此材料所知有限，由此引發(fā)的照明工程、照明器具等質(zhì)量糾紛和投訴與日俱增。國(guó)家有關(guān)部門(mén)已經(jīng)開(kāi)始加緊制定LED 照明相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)鋁基板行業(yè)依靠低價(jià)格獲取市場(chǎng)的時(shí)代即將結(jié)束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導(dǎo)性能，那么將會(huì)面臨失去市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。每個(gè)步驟都需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

MPCB（MetalCorePrintedCircuitBoard）鋁基板是一種特殊類(lèi)型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。與傳統(tǒng)的FR-4（玻璃纖維）基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能，適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。MPCB鋁基板的主要特點(diǎn)包括：優(yōu)良的散熱性能：鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。輕量化：鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應(yīng)用。鋁基板具有良好的機(jī)械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸?；⑶饏^(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板電話多少

開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。高新區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

圖5是一組熱阻測(cè)試對(duì)比圖，是按照Bergquist TO-220 測(cè)試方法測(cè)試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個(gè)系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè)，其導(dǎo)熱性能總體來(lái)說(shuō)很***。D 公司和E 公司是國(guó)內(nèi)企業(yè)，均使用了FR-4 半固化片。我們國(guó)內(nèi)鋁基板的導(dǎo)熱性能指標(biāo)基本就是這樣的一個(gè)水平。可以看出，這與國(guó)際先進(jìn)水平的差距還是相當(dāng)大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。高新區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

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