昆山常見(jiàn)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

應(yīng)用領(lǐng)域MPCB鋁基板因其優(yōu)良的性能特點(diǎn)，在多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用：LED照明：LED燈具通常需要良好的散熱性能和高光效，MPCB鋁基板能夠有效地滿足這些要求，被廣泛應(yīng)用于LED燈珠、路燈、車燈、背光模組等LED照明產(chǎn)品中。電力電子：在電力電子領(lǐng)域，MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設(shè)備中，幫助散熱并提高性能。汽車電子：MPCB鋁基板在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越***，如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元等車載電子設(shè)備。通信設(shè)備：通信設(shè)備中的高頻電子器件對(duì)散熱要求較高，MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果，確保設(shè)備的正常運(yùn)行在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0。昆山常見(jiàn)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

因?yàn)楦髯訲O-220 測(cè)試規(guī)范不盡相同，這就必然導(dǎo)致各自的測(cè)試結(jié)果千差萬(wàn)別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測(cè)試方法為例說(shuō)明，測(cè)試規(guī)范不同，其測(cè)試結(jié)果就會(huì)有較大的差異。熱電偶的位置對(duì)熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤(pán)尺寸；晶體管銅基座通過(guò)回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過(guò)導(dǎo)熱膏與散熱器連接，導(dǎo)熱膏的型號(hào)和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；吳江區(qū)質(zhì)量MPCB鋁基板生產(chǎn)過(guò)程通信設(shè)備中的高頻電子器件對(duì)散熱要求較高，MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果，確保設(shè)備的正常運(yùn)行。

圖5是一組熱阻測(cè)試對(duì)比圖，是按照Bergquist TO-220 測(cè)試方法測(cè)試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個(gè)系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè)，其導(dǎo)熱性能總體來(lái)說(shuō)很***。D 公司和E 公司是國(guó)內(nèi)企業(yè)，均使用了FR-4 半固化片。我們國(guó)內(nèi)鋁基板的導(dǎo)熱性能指標(biāo)基本就是這樣的一個(gè)水平?？梢钥闯?，這與國(guó)際先進(jìn)水平的差距還是相當(dāng)大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。

技術(shù)方面的差距：1、熱傳導(dǎo)性能方面的差距 目前國(guó)際上技術(shù)**的鋁基板絕緣層都是由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹(shù)脂）所構(gòu)成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導(dǎo)性能（導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.2/m-K），很高的絕緣強(qiáng)度，良好的粘接性能。 同時(shí)，應(yīng)市場(chǎng)需求，Bergquist 開(kāi)發(fā)出比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更白的絕緣層，其它性能同樣出眾，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成為占據(jù)大功率LED 市場(chǎng)的新利器。目前國(guó)內(nèi)的眾多鋁基板生產(chǎn)廠家，因自身的人才、技術(shù)、設(shè)備、材料和資金等各方面因素的制約，無(wú)力進(jìn)行鋁基板系統(tǒng)和持續(xù)的研究和改進(jìn)。它的結(jié)構(gòu)通常由三層組成：鋁基底層、絕緣層和銅電路層。

而導(dǎo)熱性能越好的鋁基板，因?yàn)闊岬臄U(kuò)散性好，即使輸入更大的電流，溫度仍然可以維持在50°C，這樣LED 的光通量自然就提高了。面對(duì)LED 快速發(fā)展這個(gè)難得的機(jī)遇，我們必須清醒的看到， LED 的發(fā)展在國(guó)內(nèi)比較混亂，相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、法律、法規(guī)等尚未健全。國(guó)內(nèi)鋁基板在LED 行業(yè)的應(yīng)用還****于低端領(lǐng)域。因?yàn)樗娩X基板的熱傳導(dǎo)性不佳導(dǎo)致大功率LED 設(shè)計(jì)壽命**縮短，光通量達(dá)不到要求，已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。同時(shí)，鋁基板作為L(zhǎng)ED 行業(yè)的一個(gè)新材料，部分LED 客戶群體對(duì)此材料所知有限，由此引發(fā)的照明工程、照明器具等質(zhì)量糾紛和投訴與日俱增。國(guó)家有關(guān)部門已經(jīng)開(kāi)始加緊制定LED 照明相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)鋁基板行業(yè)依靠低價(jià)格獲取市場(chǎng)的時(shí)代即將結(jié)束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導(dǎo)性能，那么將會(huì)面臨失去市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。鋁基板的絕緣層能夠有效防止電流泄漏，確保電路的安全性。太倉(cāng)常見(jiàn)MPCB鋁基板價(jià)位

鋁基板是一種性能優(yōu)異、用途廣的電子材料。昆山常見(jiàn)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

大功率LED鋁基板是大功率LED散熱用的絕緣基板，主要應(yīng)用于音頻設(shè)備、電源設(shè)備、通訊電子設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、汽車電子及電腦功率模組等領(lǐng)域。其**作用是降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提升功率密度與可靠性，若散熱不足會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低且壽命縮短，通過(guò)有效散熱可***延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。該產(chǎn)品采用表面貼裝技術(shù)（SMT）并優(yōu)化熱擴(kuò)散設(shè)計(jì)，通過(guò)銅箔線路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基板的三層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效散熱。其中導(dǎo)熱絕緣層由特種陶瓷填充聚合物構(gòu)成，具備低熱阻與**度電氣絕緣特性，金屬基層則采用鋁或銅材質(zhì)支撐散熱需求。相較于傳統(tǒng)陶瓷基板，其機(jī)械耐久性更優(yōu)，可縮小產(chǎn)品體積并降低硬件成本。昆山常見(jiàn)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

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