昆山標準MPCB鋁基板批量定制

LED鋁基板產品問世，開啟散熱應用行業(yè)的發(fā)展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業(yè)的應用領域，如家電產品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發(fā)成功，更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務，使LED產業(yè)未來的市場領域更寬廣。五年內，我國把LED鋁基板作為一個重大工程推動，而科技部也批準深圳，江蘇，浙江，大連，重慶5地作為LED鋁基板產業(yè)化基地。鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。昆山標準MPCB鋁基板批量定制

其它性能的差距:經過我們多次測試，Bergquist 能夠將鋁基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm，這就保證了鋁基板厚度和導熱能力的均一性。說明他們的涂膠設備的精細度很高。同時也說明他們的絕緣膠流動性很小，但又能保證粘接和其它性能的完美，說明他們的配方的研究很深入。國內鋁基板絕緣層的厚度，相差±10%都是一個正常的指標，這必然導致鋁基板熱阻、絕緣強度存在較大的起伏。從而對器件的質量性能參數(shù)產生較大的影響。在一些領域，因為使用條件苛刻，國產鋁基板難以勝任。特別是長時間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機械性能、電絕緣性能和其它相關性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質量穩(wěn)定性的一個重要指標。Bergquist 的LTI 和MP 系列鋁基板能滿足130℃一下長期使用，特別是HT 系列產品，能夠承受140℃長期使用。姑蘇區(qū)標準MPCB鋁基板概念設計生產過程中需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)，以確保產品的質量和性能。

熱量不僅影響LED 的亮度，也改變了光的顏色，**終會導致LED 失效，因此，防止LED 熱量的累積正變得越來越重要。保持LED 長時間的持續(xù)高亮度的關鍵是采用**的熱量管理材料，采用高導熱性能的鋁基板就是其中的要素之一。在一個典型的LED 結構中（見圖2），LED 產生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基板，再經過熱界面材料傳導到散熱器，這樣就能將LED 所產生的絕大部分熱量通過對流的方式擴散到周圍的空氣中。然而大多數(shù)的鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導性甚至沒有導熱性，這樣就使得熱量不能從LED 傳導到散熱片（金屬基板），無法實現(xiàn)整個散熱通道暢通。這樣，LED 的熱累積很快就會導致LED 失效。而具有高導熱性絕緣層的鋁基板，就很好解決了這個問題。

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12～18 個月，進行長期的極為嚴格的濕熱老化試驗，以驗證其機械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點，我們國內還做不到。性能檢測的問題：鋁基板尚沒有相關的國際標準，其電絕緣性能和機械性能的測試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國電子電路互連和封裝協(xié)會）、ASTM（美國材料與試驗協(xié)會）和IEC（國際電工委員會）這三個標準。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國際上幾個***的鋁基板生產商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對外公布的熱阻測試方法都采用了TO-220方法，導熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導熱固體絕緣材料熱傳導性標準試驗方法）方法測試。在選擇MPCB鋁基板時，需要考慮其熱導率、厚度、表面處理、銅厚度等參數(shù)，以確保其滿足具體應用的需求。

1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。  2.電源設備：開關調節(jié)器`dc/ac轉換器`sw調整器等。  3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。  4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。  5.汽車：電子調節(jié)器`點火器`電源控制器等。  6.電腦：cpu板`軟碟驅動器`電源裝置等。  7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。大功率led鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：  circuit layer線路層：相當于普通pcb的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有優(yōu)勢。張家港優(yōu)勢MPCB鋁基板價位

鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的外力，適合在各種環(huán)境中使用。昆山標準MPCB鋁基板批量定制

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。  昆山標準MPCB鋁基板批量定制

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