常熟特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

原材料：國內(nèi)鋁基板所使用的1oz，2oz 和3oz 銅箔已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化，但4oz（含）以上的銅箔依賴于進(jìn)口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主，鋁基面紋路均一，細(xì)膩，而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產(chǎn)廠商鋁基面以硫酸陽極氧化為主，鋁基面氧化層晶瑩剔透，手感較好。國內(nèi)鋁板供貨狀態(tài)不是太理想。主要問題是：合金鋁板供應(yīng)能力受限，純鋁板的外觀質(zhì)量較差，劃痕嚴(yán)重，板面紋路明顯，即使經(jīng)過硫酸陽極氧化，也是手感粗糙，總體來說，國內(nèi)鋁基面外觀質(zhì)量與美日產(chǎn)品相比，差距很大。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，鋁基板的市場需求也在不斷增長。常熟特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

The Bergquist HT 系列鋁基板（150μm絕緣層）擊穿電壓可達(dá)11KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（160μm 絕緣層）擊穿電壓也可達(dá)到9.2KV(AC)；北京瑞凱的IMS-H01(150μm 絕緣層)擊穿電壓可達(dá)到8 KV(AC).他們的絕緣強(qiáng)度如此之高，除了絕緣膠配方合理以外，說明他們的整個工作環(huán)境潔凈度很高。國內(nèi)鋁基板生產(chǎn)商，經(jīng)營規(guī)模小，資金實(shí)力有限，設(shè)備自動化程度低，生產(chǎn)環(huán)境都不是很理想，生產(chǎn)過程很易導(dǎo)致塵埃等其它雜質(zhì)混入絕緣層之中，甚至出現(xiàn)絕緣層破損或受到創(chuàng)傷，從而**了鋁基板的絕緣強(qiáng)度。吳中區(qū)特殊MPCB鋁基板電話多少其典型結(jié)構(gòu)包括電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁基板）。

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12～18 個月，進(jìn)行長期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗(yàn)，以驗(yàn)證其機(jī)械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點(diǎn)，我們國內(nèi)還做不到。性能檢測的問題：鋁基板尚沒有相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機(jī)械性能的測試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國電子電路互連和封裝協(xié)會）、ASTM（美國材料與試驗(yàn)協(xié)會）和IEC（國際電工委員會）這三個標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國際上幾個***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對外公布的熱阻測試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法）方法測試。

電氣性能穩(wěn)定：鋁基板具有較高的絕緣性能和電氣強(qiáng)度，能夠承受較高的電壓和電流，確保電路的穩(wěn)定運(yùn)行。機(jī)械強(qiáng)度高：相對于傳統(tǒng)的FR-4材料，鋁基板具有更高的強(qiáng)度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩(wěn)定性。加工性能好：鋁基板可以通過各種加工工藝進(jìn)行制作，如鉆孔、切割、電鍍等，滿足不同電路設(shè)計的需求。三、制作工藝MPCB鋁基板的制作工藝相對復(fù)雜，包括基材準(zhǔn)備、表面處理、貼覆銅箔、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、去膜、鉆孔和成型、電鍍、阻焊層涂覆、絲印、表面處理以及檢測和測試等多個步驟。每個步驟都需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，以確保**終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。通信設(shè)備中的高頻電子器件對散熱要求較高，MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果，確保設(shè)備的正常運(yùn)行。

低熱阻鋁基板是高導(dǎo)熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構(gòu)成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實(shí)現(xiàn)低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號可達(dá)到＜0.175℃/W的高導(dǎo)熱水平 [1-2]，導(dǎo)熱系數(shù)≥2.4W/m·K，主要應(yīng)用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產(chǎn)品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時需通過表面貼裝技術(shù)(SMT)控制熱膨脹系數(shù)差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產(chǎn)品通過UL、CE認(rèn)證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領(lǐng)域逐步替代傳統(tǒng)陶瓷基板 [1-2]。電腦設(shè)備：CPU板、軟碟驅(qū)動器、電源裝置等。常熟特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

也有設(shè)計為雙面板的鋁基板，其結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。常熟特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導(dǎo)熱型金屬基復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備散熱領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層（覆銅板）、導(dǎo)熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和機(jī)械加工性。該電路板通過表面貼裝技術(shù)（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術(shù)的導(dǎo)熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導(dǎo)大電流，并以鋁基層實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)支撐和散熱功能。其散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，可降低設(shè)備溫度、延長壽命，適用于音頻設(shè)備、電源模塊、汽車電子、LED照明等領(lǐng)域，尤其在高溫環(huán)境下保障組件穩(wěn)定性。鋁基電路板通過緊湊設(shè)計減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。常熟特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

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