智能音箱音頻模塊對(duì)信號(hào)保真度要求高,普通錫膏焊接點(diǎn)信號(hào)衰減大,導(dǎo)致音質(zhì)失真。我司高保真錫膏采用低阻抗合金(SnAg3.5Cu0.5),焊接點(diǎn)信號(hào)衰減率<1%(20Hz-20kHz 頻段),音質(zhì)失真度從 0.5% 降至 0.05%。錫膏助焊劑不含揮發(fā)性雜質(zhì),避免焊接后殘留影響信號(hào),適配音頻芯片的 SOP 封裝,焊接良率達(dá) 99.6%。某音箱廠商使用后,用戶音質(zhì)投訴減少 90%,產(chǎn)品音質(zhì)評(píng)分提升 20%,產(chǎn)品通過 CE 認(rèn)證,提供音頻信號(hào)測試報(bào)告,技術(shù)團(tuán)隊(duì)可協(xié)助優(yōu)化主板布線以提升音質(zhì)。光伏逆變器采用高溫錫膏,應(yīng)對(duì)戶外高溫環(huán)境下的持續(xù)運(yùn)行。北京高純度高溫錫膏源頭廠家

?平板電腦按鍵板需頻繁按壓,普通錫膏焊接點(diǎn)易因疲勞斷裂,導(dǎo)致按鍵失靈,某平板廠商曾因此按鍵投訴超 2000 起。我司高彈性錫膏采用 SnAg3Cu0.5 + 彈性金屬顆粒配方,焊接點(diǎn)彈性形變率達(dá) 15%,經(jīng) 10 萬次按壓測試無斷裂現(xiàn)象,按鍵使用壽命從 10 萬次提升至 50 萬次。錫膏粘度 240±10Pa?s,適配按鍵板上的輕觸開關(guān),焊接良率達(dá) 99.8%。該廠商使用后,按鍵投訴降至 20 起 / 年,產(chǎn)品好評(píng)率提升 15%,產(chǎn)品通過 FCC 認(rèn)證,提供按鍵壽命測試服務(wù),支持按需調(diào)整錫膏彈性參數(shù)。中山SMT高溫錫膏定制高溫錫膏的觸變指數(shù)經(jīng)過優(yōu)化,印刷圖形清晰完整。

航天電子設(shè)備對(duì)焊接材料的可靠性與耐高溫性要求達(dá)到***,東莞市仁信電子有限公司的高溫錫膏憑借高可靠性能,展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用潛力。航天電子設(shè)備在發(fā)射階段需承受劇烈振動(dòng)與溫度沖擊,在軌運(yùn)行時(shí)面臨真空、高低溫循環(huán)等極端環(huán)境,高溫錫膏的焊點(diǎn)必須具備極強(qiáng)的抗失效能力。仁信高溫錫膏采用高純度合金原料與航天級(jí)助焊劑配方,嚴(yán)格控制雜質(zhì)含量(≤50ppm),避免雜質(zhì)導(dǎo)致的焊點(diǎn)脆性增加;通過真空脫泡工藝,去除膏體中所有微小氣泡,焊點(diǎn)空洞率控制在2%以下,確保焊點(diǎn)的氣密性與導(dǎo)電性。在真空環(huán)境測試中,高溫錫膏的焊接性能無明顯衰減,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持穩(wěn)定;在-60℃~180℃的寬溫域循環(huán)測試后,焊點(diǎn)無開裂、脫落現(xiàn)象。此外,高溫錫膏的揮發(fā)物含量極低(≤0.5%),避免了在航天設(shè)備密閉空間內(nèi)產(chǎn)生污染物,符合航天電子的潔凈度要求。雖然目前主要應(yīng)用于民用**電子領(lǐng)域,但仁信電子已啟動(dòng)航天級(jí)高溫錫膏的研發(fā)項(xiàng)目,未來將進(jìn)一步拓展在航天電子中的應(yīng)用,為國家航天事業(yè)提供支持。
車載 MCU 芯片安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)艙附近,工作溫度常超 100℃,普通錫膏易軟化失效,某車企曾因此 MCU 故障導(dǎo)致車輛熄火投訴超 500 起。我司耐高溫錫膏采用 SnAg4Cu0.5 合金,添加高溫穩(wěn)定劑,熔點(diǎn)達(dá) 217℃,在 150℃環(huán)境下長期工作無軟化現(xiàn)象,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持在 40MPa 以上。錫膏助焊劑耐高溫性強(qiáng),在 250℃回流焊階段無碳化現(xiàn)象,適配 MCU 芯片的 LQFP 封裝,焊接良率達(dá) 99.6%。該車企使用后,MCU 故障投訴降至 5 起 / 年,產(chǎn)品符合 AEC-Q100 Grade 2 標(biāo)準(zhǔn),提供高溫老化測試數(shù)據(jù),技術(shù)團(tuán)隊(duì)可上門優(yōu)化回流焊工藝。高溫錫膏的合金成分決定其熔點(diǎn)與機(jī)械強(qiáng)度特性。

高溫錫膏在工業(yè)機(jī)器人控制電路板的焊接中發(fā)揮著重要作用。工業(yè)機(jī)器人在生產(chǎn)線上需要頻繁地進(jìn)行高速運(yùn)動(dòng)和精細(xì)操作,其控制電路板的穩(wěn)定性直接影響機(jī)器人的工作精度和可靠性。高溫錫膏用于控制電路板焊接,能夠形成度的焊點(diǎn),有效抵抗機(jī)器人運(yùn)動(dòng)過程中產(chǎn)生的振動(dòng)和沖擊,確保電路板上的電子元件始終保持良好的電氣連接,使控制信號(hào)能夠準(zhǔn)確傳輸,保障工業(yè)機(jī)器人在復(fù)雜的工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中穩(wěn)定、高效地運(yùn)行,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。。高溫錫膏在高溫老化測試中表現(xiàn)優(yōu)異,焊點(diǎn)性能穩(wěn)定無衰減。汕頭低殘留高溫錫膏
高溫錫膏的觸變特性使印刷圖形邊緣整齊無毛刺。北京高純度高溫錫膏源頭廠家
東莞市仁信電子有限公司的高溫錫膏憑借優(yōu)異的兼容性,與SMT貼片工藝及相關(guān)輔料形成完美協(xié)同,適配半導(dǎo)體、汽車電子等多場景的規(guī)?;a(chǎn)。在SMT印刷環(huán)節(jié),高溫錫膏的粘度特性與常見鋼網(wǎng)材質(zhì)(不銹鋼、鎳合金)具備良好兼容性,無論是激光切割鋼網(wǎng)還是電化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng),都能實(shí)現(xiàn)精細(xì)脫模,印刷后的膏體圖形完整度高,無粘連、掉粉現(xiàn)象。與SMT貼片紅膠協(xié)同使用時(shí),高溫錫膏的固化溫度與紅膠固化曲線完美匹配,避免了因溫度***導(dǎo)致的焊點(diǎn)失效或紅膠脫落,仁信電子自主生產(chǎn)的SMT貼片紅膠與高溫錫膏搭配使用時(shí),產(chǎn)品焊接良率可提升至99.5%以上。針對(duì)不同SMT設(shè)備(全自動(dòng)印刷機(jī)、回流焊爐),高溫錫膏也具備***適配性,無需調(diào)整設(shè)備**參數(shù)即可直接使用,降低了客戶的設(shè)備調(diào)試成本。在大規(guī)模量產(chǎn)場景中,高溫錫膏的穩(wěn)定性優(yōu)勢尤為突出,連續(xù)印刷1000片基板后,膏體粘度變化率≤10%,確保每一片產(chǎn)品的焊接質(zhì)量一致。這種***的兼容性,讓高溫錫膏成為SMT生產(chǎn)線的“百搭耗材”,***提升了生產(chǎn)流程的順暢性與穩(wěn)定性。北京高純度高溫錫膏源頭廠家