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MLCC 的內(nèi)電極工藝創(chuàng)新對(duì)其成本與可靠性影響深遠(yuǎn),早期產(chǎn)品多采用銀鈀合金電極,銀的高導(dǎo)電性與鈀的抗遷移性結(jié)合,使產(chǎn)品具備優(yōu)異性能,但鈀的高昂成本限制了大規(guī)模應(yīng)用。20 世紀(jì) 90 年代后,鎳電極工藝逐步成熟,通過(guò)在還原性氣氛(如氫氣與氮?dú)饣旌蠚怏w)中燒結(jié),避免鎳電極氧化,同時(shí)鎳的成本為鈀的 1/20,降低了 MLCC 的生產(chǎn)成本,推動(dòng)其在消費(fèi)電子領(lǐng)域的普及。近年來(lái),銅電極 MLCC 成為新方向,銅的電阻率比鎳低 30% 以上,能進(jìn)一步降低等效串聯(lián)電阻(ESR),提升高頻性能,但銅易氧化的特性對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求極高,需在全封閉惰性氣體環(huán)境中完成印刷、燒結(jié)等工序,目前主要應(yīng)用于通信設(shè)備、服務(wù)器電源等對(duì)功耗敏感的場(chǎng)景。多層片式陶瓷電容器的內(nèi)電極材料從銀鈀合金逐步向低成本鎳、銅過(guò)渡。湖南便攜適配多層片式陶瓷電容器戶外運(yùn)動(dòng)設(shè)備銷售平臺(tái)

MLCC 的綠色生產(chǎn)工藝革新是行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的必然選擇,傳統(tǒng)生產(chǎn)過(guò)程中,陶瓷漿料制備多采用有機(jī)溶劑(如乙二醇乙醚、乙酸丁酯),這類溶劑揮發(fā)性強(qiáng),不僅會(huì)造成大氣污染,還會(huì)危害生產(chǎn)人員健康。近年來(lái),水性陶瓷漿料逐步替代有機(jī)溶劑漿料,以去離子水為分散介質(zhì),配合環(huán)保型粘結(jié)劑(如聚乙烯醇),揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)排放量降低 90% 以上,同時(shí)水性漿料的粘度更易控制,印刷厚度均勻性提升 15%。在燒結(jié)環(huán)節(jié),新型節(jié)能窯爐采用分區(qū)控溫技術(shù),將燒結(jié)能耗從傳統(tǒng)窯爐的 800kWh / 噸降至 500kWh / 噸,余熱回收率提升至 40%,此外,生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的廢陶瓷生坯、不合格產(chǎn)品可粉碎后重新制備漿料,原料利用率從 75% 提升至 90%,實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)利用。福建防靜電多層片式陶瓷電容器通信設(shè)備電路應(yīng)用批發(fā)優(yōu)化陶瓷介質(zhì)配方可讓多層片式陶瓷電容器在-55℃低溫下電容量衰減控制在5%內(nèi)。

工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)?MLCC 的可靠性和穩(wěn)定性要求極高,由于工業(yè)控制設(shè)備通常需要在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作,面臨著高溫、高濕、振動(dòng)、電磁干擾等多種惡劣條件,因此所使用的 MLCC 必須具備優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性和長(zhǎng)期可靠性。在工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)中,MLCC 用于 PLC(可編程邏輯控制器)、變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器等設(shè)備的電路中,實(shí)現(xiàn)電源濾波、信號(hào)隔離、時(shí)序控制等功能,確保控制系統(tǒng)的精確性和穩(wěn)定性;在工業(yè)儀表領(lǐng)域,如流量計(jì)、壓力傳感器、溫度控制器等設(shè)備中,需要高精度、低損耗的 MLCC 來(lái)保證儀表測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。工業(yè)控制領(lǐng)域的 MLCC 通常需要通過(guò)工業(yè)級(jí)或更高級(jí)的可靠性認(rèn)證,其工作溫度范圍、絕緣電阻、抗振動(dòng)性能等指標(biāo)均高于消費(fèi)電子領(lǐng)域的 MLCC 產(chǎn)品。
MLCC的全球市場(chǎng)格局呈現(xiàn) “ 集中、中低端競(jìng)爭(zhēng)” 的態(tài)勢(shì), 市場(chǎng)由日本村田、TDK,韓國(guó)三星電機(jī)主導(dǎo),村田的車規(guī)級(jí) MLCC 全球市占率超過(guò) 35%,其開(kāi)發(fā)的 - 55℃~+175℃高溫 MLCC,可適配新能源汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙的極端環(huán)境;三星電機(jī)則在高頻 MLCC 領(lǐng)域,其 5G 基站用 MLCC 的 ESR 可低至 5mΩ 以下,支持 26GHz 毫米波頻段。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的國(guó)巨、華新科在消費(fèi)電子 MLCC 市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì),國(guó)巨通過(guò)收購(gòu)基美、普思等企業(yè),實(shí)現(xiàn)了從 01005 到 2220 封裝的全系列覆蓋。中國(guó)大陸企業(yè)如風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)近年來(lái)加速追趕,在中低端 MLCC 市場(chǎng)(如消費(fèi)電子充電器、小家電)的市占率已超過(guò) 20%,同時(shí)加大車規(guī)級(jí) MLCC 研發(fā)投入,部分產(chǎn)品已通過(guò) AEC-Q200 認(rèn)證,逐步打破國(guó)際企業(yè)的壟斷。多層片式陶瓷電容器的疊層環(huán)節(jié)需保證內(nèi)電極精確對(duì)準(zhǔn),避免性能偏差。

MLCC 的集成化發(fā)展是應(yīng)對(duì)電子設(shè)備高集成化需求的重要趨勢(shì),傳統(tǒng)的電子電路中需要大量離散的 MLCC 來(lái)實(shí)現(xiàn)濾波、去耦等功能,占用了較多的 PCB 空間。為解決這一問(wèn)題,行業(yè)推出了集成式 MLCC 產(chǎn)品,將多顆 MLCC 集成在一個(gè)封裝體內(nèi),形成陣列式或模塊式結(jié)構(gòu),例如 MLCC 陣列、MLCC 模塊等。集成式 MLCC 不僅能大幅減少 PCB 上的元器件數(shù)量,節(jié)省安裝空間,還能減少焊接點(diǎn)數(shù)量,提升電路的可靠性,同時(shí)降低寄生參數(shù)的影響,改善電路性能。集成式 MLCC 的制備需要采用更精密的疊層和封裝工藝,確保多顆 MLCC 之間的電氣隔離和性能一致性,目前已在智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子設(shè)備中得到應(yīng)用,隨著 5G 技術(shù)和人工智能設(shè)備的發(fā)展,對(duì)集成式 MLCC 的需求將進(jìn)一步增長(zhǎng),推動(dòng)其向更高集成度、更小型化方向發(fā)展。高介電常數(shù)陶瓷介質(zhì)助力多層片式陶瓷電容器在小尺寸下實(shí)現(xiàn)大容量。福建防靜電多層片式陶瓷電容器通信設(shè)備電路應(yīng)用批發(fā)
多層片式陶瓷電容器的絕緣電阻值越高,漏電流越小,電荷保持能力越強(qiáng)。湖南便攜適配多層片式陶瓷電容器戶外運(yùn)動(dòng)設(shè)備銷售平臺(tái)
MLCC 的可靠性測(cè)試是保障其在實(shí)際應(yīng)用中穩(wěn)定工作的重要環(huán)節(jié),通過(guò)模擬不同的工作環(huán)境和應(yīng)力條件,檢測(cè) MLCC 的性能變化和失效情況,評(píng)估其使用壽命和可靠性水平。常見(jiàn)的 MLCC 可靠性測(cè)試項(xiàng)目包括溫度循環(huán)測(cè)試、濕熱測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、沖擊測(cè)試、高溫儲(chǔ)存測(cè)試、低溫儲(chǔ)存測(cè)試、耐焊接熱測(cè)試、耐久性測(cè)試等。溫度循環(huán)測(cè)試通過(guò)反復(fù)將 MLCC 在高溫和低溫環(huán)境之間切換,檢測(cè)其因熱脹冷縮導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)完整性和電氣性能變化;濕熱測(cè)試則將 MLCC 置于高溫高濕環(huán)境中,評(píng)估其絕緣性能和抗腐蝕能力;振動(dòng)測(cè)試和沖擊測(cè)試模擬設(shè)備在運(yùn)輸和使用過(guò)程中受到的振動(dòng)和沖擊,檢測(cè) MLCC 的機(jī)械可靠性和焊接可靠性;耐久性測(cè)試通過(guò)在額定電壓和溫度下長(zhǎng)期施加電壓,觀察 MLCC 的電容量、損耗角正切等參數(shù)的變化,預(yù)測(cè)其使用壽命。湖南便攜適配多層片式陶瓷電容器戶外運(yùn)動(dòng)設(shè)備銷售平臺(tái)
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