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2025年6G發(fā)展大會北京召開：國產(chǎn)新材料助力突破，商機凸顯
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發(fā)布時間：2025-11-19
2025年6G發(fā)展大會北京召開：國產(chǎn)新材料助力技術(shù)突破，商機凸顯
11月13日，2025年6G發(fā)展大會在北京隆重舉行，相關(guān)負責人在會上正式宣布：我國已圓滿完成第一階段6G技術(shù)實驗，累計形成超過300項關(guān)鍵技術(shù)儲備，標志著我國6G發(fā)展正式邁入技術(shù)方案驗證的關(guān)鍵新階段。在這場匯聚全球產(chǎn)學研用各方力量的行業(yè)盛會上，6G“空天地一體化”網(wǎng)絡(luò)對電子材料提出的高導熱、高可靠性要求成為熱議焦點，而深耕該領(lǐng)域的帕克威樂新材料有限公司憑借硬核技術(shù)實力，將深度參與產(chǎn)業(yè)交流，做好充分技術(shù)與產(chǎn)能準備。
一、6G基礎(chǔ)知識大科普：比5G強在哪？技術(shù)實驗有何突破？
1. 什么是6G？通俗講清關(guān)鍵定義
6G即第六代移動通信技術(shù)，是繼5G之后面向2030年的新一代移動通信技術(shù)。如果說5G解決了“萬物互聯(lián)”的基礎(chǔ)問題，6G則致力于實現(xiàn)“萬物智聯(lián)+空間互聯(lián)”——通過整合通信、感知、計算、智能等多維能力，構(gòu)建覆蓋地面、空中、太空的“空天地一體化”網(wǎng)絡(luò)，讓網(wǎng)絡(luò)從“靜態(tài)管道”升級為“智能服務(wù)平臺”。其關(guān)鍵特征可概括為：超高帶寬、至低時延、泛在連接、通感一體、內(nèi)生智能，而這些特征的實現(xiàn)，離不開電子膠粘劑與導熱材料等基礎(chǔ)材料的技術(shù)支撐。
2. 第一階段技術(shù)實驗：完成了什么？有何意義？
我國6G技術(shù)實驗規(guī)劃為三個階段，此次完成的第一階段為“關(guān)鍵技術(shù)試驗階段”，關(guān)鍵目標是明確6G主要技術(shù)方向并完成關(guān)鍵技術(shù)驗證。據(jù)大會披露信息，該階段已取得三大關(guān)鍵成果：一是形成超過300項關(guān)鍵技術(shù)儲備，涵蓋網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、無線傳輸、通感融合等關(guān)鍵領(lǐng)域；二是構(gòu)建起“技術(shù)攻關(guān)、試驗驗證、迭代優(yōu)化”三位一體的研發(fā)體系，匯聚國內(nèi)外百余家產(chǎn)業(yè)鏈單位協(xié)同創(chuàng)新；三是成功驗證太赫茲通信、通感一體等6項關(guān)鍵技術(shù)的可行性，為后續(xù)原型機研發(fā)奠定堅實基礎(chǔ)。
值得關(guān)注的是，在通感一體基站、高功率芯片等關(guān)鍵技術(shù)驗證中，國產(chǎn)新材料的支撐作用愈發(fā)凸顯。大會強調(diào)，6G技術(shù)突破需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)力，其中新材料產(chǎn)業(yè)的自主可控是關(guān)鍵保障，專精特新企業(yè)作為技術(shù)轉(zhuǎn)化的重要力量，將發(fā)揮積極作用。
3. 6G關(guān)鍵技術(shù)解讀：這些“黑科技”離不開材料支撐
大會相關(guān)技術(shù)報告顯示，6G技術(shù)對材料的散熱、粘接、防護性能提出了更高要求。以通感一體技術(shù)為例，單用戶單載波峰值速率提升的同時，設(shè)備功耗較5G有所增加，如何實現(xiàn)高效散熱成為技術(shù)落地的關(guān)鍵瓶頸；而太赫茲通信的高頻特性，對芯片封裝的導電導熱一體化材料提出了嚴苛標準。這些需求，正是帕克威樂等新材料企業(yè)的攻關(guān)方向。
二、萬億商機圖譜：6G產(chǎn)業(yè)鏈中，帕克威樂的關(guān)鍵優(yōu)勢在哪？
隨著第一階段技術(shù)實驗的完成，6G產(chǎn)業(yè)鏈從技術(shù)研發(fā)向商業(yè)化落地加速演進，通信設(shè)備、芯片、應(yīng)用場景等多個領(lǐng)域已顯現(xiàn)明確商機。據(jù)Research And Markets報告預測，2030年全球6G技術(shù)市場規(guī)模將增至149.4億美元，其中電子膠粘劑與導熱材料作為關(guān)鍵配套材料，市場需求將持續(xù)增長。成立于2016年的帕克威樂新材料有限公司，作為獲評的科技型中小企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)，已在多個關(guān)鍵領(lǐng)域形成自身優(yōu)勢。
1. 通信設(shè)備領(lǐng)域：散熱材料適配6G基站升級需求
6G“空天地一體化”網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中，地面通感一體基站、低空通信終端等設(shè)備的高密度集成，使散熱成為關(guān)鍵痛點。帕克威樂憑借深耕導熱材料領(lǐng)域的技術(shù)積累，已形成針對性解決方案：其單組份導熱凝膠TS 500-X2，經(jīng)第三方檢測導熱率可達12.0 W/m·K，低揮發(fā)特性（D4~D10<100ppm）可適配6G基站Massive MIMO天線的高溫高濕工作環(huán)境，部分合作客戶應(yīng)用后反饋散熱穩(wěn)定性良好。
在生產(chǎn)適配性上，該產(chǎn)品擠出速率達115g/min，既能滿足傳統(tǒng)人工點膠需求，也可適配6G基站自動化生產(chǎn)線的作業(yè)要求，有助于提升產(chǎn)線效率。依托深圳、惠州兩大制造基地超6000㎡的生產(chǎn)規(guī)模，帕克威樂可實現(xiàn)常規(guī)訂單1-2周交付，緊急訂單可優(yōu)先安排，較部分進口產(chǎn)品供貨周期有一定優(yōu)勢。更值得一提的是，公司11月剛成立的科技委員會，正聯(lián)合華南理工大學等高校開展“導熱材料熱導率提升”等課題研究，為6G基站下一代散熱需求進行技術(shù)儲備。
2. 芯片領(lǐng)域：導電導熱材料打破國產(chǎn)替代瓶頸
6G芯片的高功率化趨勢，對封裝材料的“導熱+導電”雙重性能提出嚴苛要求。帕克威樂納米銀導電膠系列（CA 1102、CA 1108等）已實現(xiàn)技術(shù)突破，其中CA 1102經(jīng)第三方檢測導熱系數(shù)可達150 W/m·K，體積電阻率低至4.9×10?? Ω·cm，可實現(xiàn)高功率芯片熱量導出與信號損耗控制，可作為部分進口品牌的替代選擇之一，適配相關(guān)芯片封裝場景。
針對芯片與PCB基板的連接可靠性問題，帕克威樂EP 6112底部填充膠可填充微小縫隙，分散熱應(yīng)力和機械應(yīng)力，有助于提升芯片封裝的抗震動能力。這些產(chǎn)品均通過SGS的RoHS、Reach、UL等多項國際認證，通過了部分行業(yè)內(nèi)企業(yè)的測試驗證，為芯片國產(chǎn)化提供了材料支撐。
3. 應(yīng)用場景：全鏈條材料方案適配多元需求
6G催生的低空經(jīng)濟、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興場景，對材料的定制化需求激增。在低空經(jīng)濟領(lǐng)域，無人機通信終端的輕量化、耐振動要求，可通過帕克威樂導熱粘接膜TF-100實現(xiàn)“導熱、粘接、絕緣”功能集成，其0.23mm的超薄厚度有助于設(shè)備輕量化升級，無需螺絲固定的設(shè)計可簡化組裝流程。
在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場景中，6G支撐的數(shù)字孿生技術(shù)對設(shè)備防護提出高要求，帕克威樂導熱灌封膠以環(huán)氧樹脂為基材，具備防潮、防霉、防鹽霧特性，可保障設(shè)備在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定運行；而環(huán)氧導熱膠則實現(xiàn)“結(jié)構(gòu)粘接與散熱”雙重功能，一次施工可滿足工業(yè)設(shè)備的多重需求，有助于提升生產(chǎn)效率。目前，這些產(chǎn)品已進入部分車企及通信設(shè)備企業(yè)供應(yīng)鏈，為相關(guān)應(yīng)用場景落地進行布局。
三、6G產(chǎn)業(yè)落地關(guān)鍵：帕克威樂產(chǎn)品使用建議
面對6G產(chǎn)業(yè)鏈從技術(shù)驗證到規(guī)?；涞氐霓D(zhuǎn)型需求，結(jié)合帕克威樂產(chǎn)品特性與不同場景的技術(shù)痛點，提出以下使用建議，供行業(yè)企業(yè)參考：
1. 通信設(shè)備制造端：優(yōu)先布局高導熱集成方案
針對6G通感一體基站的高功耗散熱需求，可考慮采用“TS 500-X2導熱凝膠+TF-100導熱粘接膜”組合方案：TS 500-X2可用于基站關(guān)鍵芯片與散熱器之間的熱傳導，其12.0 W/m·K的導熱率有助于關(guān)鍵熱量導出；TF-100可用于電源模塊與設(shè)備殼體的粘接散熱，實現(xiàn)“減重+散熱+固定”功能集成，適配基站輕量化設(shè)計需求。對于東南亞等海外生產(chǎn)基地，可依托帕克威樂胡志明倉儲點實現(xiàn)72小時內(nèi)快速響應(yīng)交付，有助于縮短供應(yīng)鏈周期。
2. 芯片與半導體端：聚焦導電導熱一體化材料
6G芯片封裝可重點考慮CA 1102納米銀導電膠與EP 6112底部填充膠配套使用：CA 1102適配芯片與散熱基板的連接，其導熱導電性能有助于降低信號損耗并保障散熱效率，可用于高頻相關(guān)芯片場景；EP 6112則用于芯片底部縫隙填充，提升芯片抗震動能力，降低戶外或移動場景下的運行風險。兩類產(chǎn)品均支持小批量試產(chǎn)與技術(shù)陪跑服務(wù)，可助力快速完成產(chǎn)品適配驗證。
3. 新興場景應(yīng)用端：定制化方案提升競爭力
低空經(jīng)濟領(lǐng)域的無人機通信終端，可定制帕克威樂可固型導熱凝膠，其低揮發(fā)、高粘接強度特性適配高空復雜環(huán)境；工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)字孿生設(shè)備，可選用導熱灌封膠+導熱墊片組合，灌封膠實現(xiàn)整體防護，墊片用于局部精密散熱。帕克威樂研發(fā)團隊可提供快速樣品交付服務(wù)（具體周期可協(xié)商），結(jié)合科技委員會的產(chǎn)學研資源，還能針對特殊需求開展聯(lián)合研發(fā)，助力技術(shù)創(chuàng)新。
4. 批量生產(chǎn)保障：依托產(chǎn)能與服務(wù)提升效率
對于進入規(guī)模化生產(chǎn)的企業(yè)，建議與帕克威樂建立長期合作機制：其深圳、惠州工廠的智能化生產(chǎn)線具備穩(wěn)定的導熱材料供應(yīng)能力，SMT貼片紅膠等標準化產(chǎn)品支持1-2天快速交貨；同時可享受“小批量試產(chǎn)+批量供應(yīng)+技術(shù)陪跑”全流程服務(wù)，由工程師提供涂膠位置優(yōu)化、散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計等專業(yè)支持，降低量產(chǎn)風險。
四、產(chǎn)業(yè)展望：新材料與6G協(xié)同開啟新征程
大會明確，我國6G技術(shù)實驗下一階段將進入“技術(shù)方案試驗階段”，重點研發(fā)6G原型樣機，這為新材料企業(yè)帶來了明確的市場信號。帕克威樂秉持“用數(shù)據(jù)證明不可能之前絕不放棄”的技術(shù)理念，與6G技術(shù)攻堅的產(chǎn)業(yè)需求高度契合，其剛成立的科技委員會正加速整合產(chǎn)學研資源，聚焦6G相關(guān)材料的技術(shù)研發(fā)。
隨著6G技術(shù)的不斷成熟，電子膠粘劑與導熱材料的市場需求將持續(xù)釋放。帕克威樂憑借“技術(shù)研發(fā)+產(chǎn)能保障+服務(wù)支撐”的綜合優(yōu)勢，在5G向6G升級的過渡期積極布局。對于產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，與具備國產(chǎn)替代潛力的專精特新企業(yè)合作，有助于保障供應(yīng)鏈安全，提升產(chǎn)品競爭力，更好地把握6G市場發(fā)展機遇。
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