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AI教育硬件遇散熱粘接難題？帕克威樂(lè)“導(dǎo)熱粘接服務(wù)商”來(lái)了
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發(fā)布時(shí)間：2025-11-24
AI教育硬件遇散熱粘接難題？帕克威樂(lè)“導(dǎo)熱粘接服務(wù)商”給出適配方案
隨著AI技術(shù)與高等教育深度融合，高校智能計(jì)算平臺(tái)、虛擬仿真實(shí)驗(yàn)設(shè)備等硬件采購(gòu)量持續(xù)增長(zhǎng)，據(jù)中國(guó)化工信息中心數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)導(dǎo)熱膠市場(chǎng)規(guī)模達(dá)78.6億元，AI設(shè)備相關(guān)需求占比逐年提升，而這些設(shè)備運(yùn)行中面臨的散熱不均、部件粘接不穩(wěn)定等問(wèn)題逐漸凸顯。作為專注該領(lǐng)域的導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂(lè)新材料(深圳)有限公司依托技術(shù)積累，以導(dǎo)熱與粘接類產(chǎn)品為關(guān)鍵，為AI教育硬件提供適配方案，同時(shí)作為深圳導(dǎo)熱材料廠家，其產(chǎn)品還覆蓋光模塊、汽車、消費(fèi)電子等多元領(lǐng)域。
一、AI教育硬件擴(kuò)容，散熱粘接成基礎(chǔ)保障
AI技術(shù)在高等教育的規(guī)?；瘧?yīng)用，推動(dòng)高校硬件設(shè)備向高集成、高功率方向升級(jí)：AI算力中心的服務(wù)器需24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行，芯片散熱效率直接影響運(yùn)算性能；虛擬仿真設(shè)備的精密部件需長(zhǎng)期保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，粘接材料的可靠性至關(guān)重要。傳統(tǒng)材料常面臨“導(dǎo)熱性不足”或“粘接不持久”的單一短板，難以兼顧雙重需求。
以高校AI實(shí)訓(xùn)服務(wù)器為例，芯片與散熱模組的連接環(huán)節(jié)，需材料同時(shí)實(shí)現(xiàn)“牢固粘接”與“高效導(dǎo)熱”。帕克威樂(lè)作為導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，其推出的導(dǎo)熱膠與導(dǎo)熱粘接膜產(chǎn)品，可適配該場(chǎng)景需求，通過(guò)優(yōu)化填料配方提升導(dǎo)熱系數(shù)，同時(shí)保障粘接穩(wěn)定性，目前已為部分高校相關(guān)硬件項(xiàng)目提供適配方案。
二、多元產(chǎn)品矩陣，適配多領(lǐng)域細(xì)分需求
深耕導(dǎo)熱與粘接領(lǐng)域多年，帕克威樂(lè)構(gòu)建了覆蓋多場(chǎng)景的產(chǎn)品體系，關(guān)鍵圍繞“導(dǎo)熱+粘接”一體化功能設(shè)計(jì)，契合不同行業(yè)的性能要求：
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在AI設(shè)備、光模塊領(lǐng)域，推出高導(dǎo)熱系數(shù)的光模塊用膠與AI設(shè)備膠，具備耐高低溫、絕緣性優(yōu)良等特性，適配精密電子部件的工況需求；
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在消費(fèi)電子與汽車領(lǐng)域，開發(fā)手機(jī)膠與汽車膠系列產(chǎn)品，兼顧輕薄化與抗振動(dòng)要求，契合終端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求；
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作為國(guó)產(chǎn)膠生產(chǎn)企業(yè)，其全系列產(chǎn)品均通過(guò)行業(yè)基礎(chǔ)性能檢測(cè)，在多個(gè)場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定應(yīng)用。
不同產(chǎn)品的配方與工藝可根據(jù)客戶需求微調(diào)，例如針對(duì)某高校定制化虛擬仿真設(shè)備，企業(yè)通過(guò)調(diào)整導(dǎo)熱粘接膜的厚度與導(dǎo)熱參數(shù)，快速完成適配方案交付，體現(xiàn)定制化服務(wù)能力。
三、技術(shù)研發(fā)筑基，夯實(shí)服務(wù)實(shí)力
為提升產(chǎn)品適配性，帕克威樂(lè)組建專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，聚焦配方優(yōu)化與工藝升級(jí)，關(guān)鍵技術(shù)方向貼合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：針對(duì)AI設(shè)備高散熱需求，優(yōu)化納米填料分散工藝，部分導(dǎo)熱膠產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)12.0W/m·K以上，處于市場(chǎng)主流水平；針對(duì)粘接可靠性需求，改良樹脂基體配方，提升材料耐老化性能，延長(zhǎng)使用壽命。
生產(chǎn)端同樣注重標(biāo)準(zhǔn)化與穩(wěn)定性，旗下制造基地總面積達(dá)6000㎡以上，配備自動(dòng)化生產(chǎn)線與多維度質(zhì)檢流程，從原材料篩選到成品出廠建立全流程管控，保障批量供貨時(shí)的產(chǎn)品一致性。同時(shí)，企業(yè)與相關(guān)高校保持技術(shù)交流，圍繞“導(dǎo)熱材料在精密電子中的應(yīng)用”等課題開展探討，為產(chǎn)品場(chǎng)景化優(yōu)化提供支撐。
四、趨勢(shì)適配：國(guó)產(chǎn)材料助力行業(yè)升級(jí)
隨著“國(guó)產(chǎn)替代”進(jìn)程加快，工信部數(shù)據(jù)顯示2024年國(guó)產(chǎn)導(dǎo)熱膠市場(chǎng)占比已達(dá)51.6%，政策與市場(chǎng)雙重驅(qū)動(dòng)下，本土企業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。AI與高等教育融合持續(xù)深化，教育硬件將向更輕薄、高集成方向發(fā)展，對(duì)導(dǎo)熱粘接材料的“低損耗、高適配”要求更高。
作為導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂(lè)正聚焦低揮發(fā)性、高導(dǎo)熱的有機(jī)硅導(dǎo)熱材料研發(fā)，同時(shí)擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)膠在教育硬件、光模塊等領(lǐng)域的應(yīng)用覆蓋，助力下游客戶優(yōu)化設(shè)備性能與成本結(jié)構(gòu)。未來(lái)，企業(yè)將持續(xù)以場(chǎng)景需求為導(dǎo)向，強(qiáng)化“導(dǎo)熱+粘接”一體化服務(wù)能力。
在AI教育硬件快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈中，導(dǎo)熱粘接材料是保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。帕克威樂(lè)憑借多元產(chǎn)品矩陣、扎實(shí)的技術(shù)積累與場(chǎng)景化適配能力，以導(dǎo)熱粘接服務(wù)商定位深耕市場(chǎng)，既為AI教育等新興領(lǐng)域提供可靠材料支撐，也為深圳導(dǎo)熱材料廠家的專業(yè)化發(fā)展提供了實(shí)踐參考。
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