折疊屏+AI手機雙爆發(fā)！手機通訊設備導熱粘接商機在此

來源：發(fā)布時間：2025-12-01

據(jù)IDC 2025年三季度數(shù)據(jù)，全球智能手機出貨量同比增長3.5%，其中折疊屏機型出貨量較前代明顯提升，AI手機全球出貨量中42%來自中國市場，行業(yè)迎來“折疊屏+AI”雙增長態(tài)勢。而設備性能升級背后，芯片高功耗、折疊結(jié)構(gòu)反復彎折帶來的“散熱+粘接”雙重痛點日益凸顯，導熱粘接服務商正成為解決這一難題的關鍵角色。帕克威樂新材料有限公司（PARKWELLER）作為深圳本土的手機通訊設備導熱粘接服務商，深耕半導體及工業(yè)電子領域，憑借導熱粘接膜、導熱膠等關鍵產(chǎn)品，已服務200+行業(yè)客戶，適配主流手機品牌供應鏈企業(yè)的熱管理需求。

一、手機通訊設備商機：兩大賽道撐起增量市場，數(shù)據(jù)印證需求潛力

當前手機通訊設備的商機集中在“折疊屏高精尖化”與“AI手機普及化”兩大方向，行業(yè)數(shù)據(jù)為需求提供有力支撐：

折疊屏賽道：據(jù)Omdia 2025年三季度報告，全球折疊屏手機出貨量延續(xù)高增長，三星、華為等品牌的折疊屏機型憑借形態(tài)創(chuàng)新吸引消費者升級，其中中國市場貢獻超六成折疊屏出貨量。這類設備的關鍵痛點在于鉸鏈與屏幕區(qū)域——傳統(tǒng)導熱片硬度較高（＞30 shore 00），經(jīng)千次彎折后易開裂，普通粘接膠在-20℃~60℃環(huán)境下易老化，為手機導熱粘接解決方案創(chuàng)造了明確需求。
AI手機賽道：21世紀經(jīng)濟報道援引行業(yè)調(diào)研指出，中國市場80%以上消費者在選購手機時會關注AI功能，2025年下半年各品牌AI旗艦機型密集發(fā)布，芯片功耗較普通5G手機提升30%以上。據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2024年全球5G導熱材料市場規(guī)模達5.48億美元，預計2031年將增至15億美元，年復合增長率15.7%，其中手機通訊設備是消費電子領域的關鍵驅(qū)動場景，單機導熱材料價值量從4G時代的2-3元提升至5-8元。

此外，國產(chǎn)替代趨勢進一步放大商機：據(jù)QYResearch觀察，華為、中興等企業(yè)將導熱材料納入供應鏈自主化清單，中國導熱材料本土廠商訂單占比從2020年的35%提升至2025年的65%，為深圳手機通訊設備導熱粘接服務商提供了發(fā)展空間。

二、行業(yè)痛點具象化：從“散熱失效”到“組裝低效”，導熱粘接一體化成破局關鍵

手機通訊設備的升級迭代，讓傳統(tǒng)材料的短板愈發(fā)明顯，具體可歸納為三大痛點：

折疊屏鉸鏈“耐候性不足”：早期折疊屏機型因鉸鏈區(qū)域?qū)岵牧蠌澱酆竺搶?，導致局部散熱失效，影響屏幕壽命——某行業(yè)測試顯示，傳統(tǒng)導熱墊片經(jīng)5000次彎折后，粘接強度下降40%，而手機日常使用中折疊頻次遠高于這一標準；
AI手機芯片“熱阻死角”：AI芯片高功耗導致發(fā)熱集中，傳統(tǒng)“先貼導熱片+后點膠”的兩步工藝，易因材料適配性差產(chǎn)生間隙，形成熱阻死角，某頭部廠商測試數(shù)據(jù)顯示，這類工藝會使芯片散熱效率降低15%；
量產(chǎn)組裝“效率瓶頸”：傳統(tǒng)流程需分別操作導熱與粘接兩道工序，占用更多生產(chǎn)線工位，而手機廠商為應對換機潮需提升產(chǎn)能，對“一體化解決方案”的需求迫切。

這些痛點恰恰凸顯了導熱粘接服務商的價值：通過將導熱與粘接功能融合在單一材料中，既能解決適配性問題，又能簡化生產(chǎn)流程。帕克威樂依托消費電子領域技術積累，針對手機場景研發(fā)的專門用材料，延續(xù)了其超軟基材與高穩(wěn)定性的關鍵優(yōu)勢，經(jīng)第三方檢測硬度符合15 shore 00級軟質(zhì)標準，導熱系數(shù)達2.0 W/m·K，同時具備低滲油特性，避免油污污染屏幕，精確匹配折疊屏與AI手機的關鍵需求。

三、帕克威樂務實方案：依托成熟產(chǎn)品適配手機關鍵場景，技術參數(shù)可追溯

作為深耕消費電子領域的導熱粘接服務商，帕克威樂依托6000㎡智能化生產(chǎn)車間（配備精密裁切機、輥壓機等設備），以經(jīng)過市場驗證的成熟產(chǎn)品為基礎，打造手機場景針對性方案，所有關鍵參數(shù)均有檢測報告支撐：

折疊屏鉸鏈散熱粘接方案：采用TF-100系列導熱粘接膜，該產(chǎn)品為帕克威樂成熟型號，導熱系數(shù)1.5 W/m·K，粘接扭力大于12KGf，能在振動環(huán)境下保持鉸鏈組件與散熱結(jié)構(gòu)的牢固連接。經(jīng)實測，該膜材在-40℃~120℃寬溫域內(nèi)可耐受5000次彎折不破損，粘接強度保持率超90%，同時通過UL94-V0阻燃認證，適配鉸鏈區(qū)域“反復彎折+穩(wěn)定散熱”的雙重需求，目前已應用于多家消費電子廠商的折疊屏相關組件生產(chǎn)。
AI手機芯片導熱固定方案：選用TS300系列單組份導熱凝膠，導熱系數(shù)至高達3.0 W/m·K，可直接用于芯片與金屬中框的導熱粘接。在蘇州某消費電子廠商的手機主板組裝產(chǎn)線中，該產(chǎn)品擠出速率較傳統(tǒng)材料提升30%，解決了此前點膠工序滯后的問題，助力產(chǎn)線節(jié)拍提升。產(chǎn)品80℃環(huán)境下15分鐘即可固化，省去傳統(tǒng)導熱片貼合工序，經(jīng)下游客戶驗證可提升20%以上的組裝效率，且通過SGS的RoHS、Reach認證，符合手機電子環(huán)保要求。
5G射頻模塊密封導熱方案：基于TF-100系列導熱粘接膜的絕緣優(yōu)勢，其耐電壓性能達5000V，可直接貼合在射頻模塊與殼體之間，實現(xiàn)“導熱+絕緣+粘接”三重功能，無需額外添加絕緣部件，有效節(jié)省模塊內(nèi)部空間。該方案在-40℃~85℃環(huán)境下性能穩(wěn)定，已通過高低溫循環(huán)測試，適配手機射頻模塊的緊湊設計需求。

四、國產(chǎn)替代風口下的本土優(yōu)勢：深圳廠商憑實力搶占供應鏈主動權

作為深圳手機通訊設備導熱粘接服務商，帕克威樂的關鍵競爭力源于三大經(jīng)過市場檢驗的本土優(yōu)勢，深度契合手機供應鏈需求：

地域協(xié)同效率：公司位于深圳光明區(qū)，緊鄰東莞、惠州等手機制造產(chǎn)業(yè)集群，可實現(xiàn)“24小時樣品交付、72小時小批量供貨”的快速響應，較進口品牌交付周期縮短50%，適配手機廠商“快速迭代、及時補能”的生產(chǎn)節(jié)奏；
定制化響應能力：依托自有研發(fā)團隊與智能化生產(chǎn)設備，可根據(jù)手機廠商的結(jié)構(gòu)設計調(diào)整產(chǎn)品規(guī)格——例如針對某品牌超薄機型需求，將TF-100系列導熱粘接膜厚度從常規(guī)0.5mm優(yōu)化至0.3mm，同時保持關鍵性能不衰減，相關定制方案已實現(xiàn)批量供貨；
品質(zhì)與成本平衡優(yōu)勢：通過配方優(yōu)化與規(guī)?；a(chǎn)，產(chǎn)品較進口品牌價格低30%~40%，同時通過大型企業(yè)嚴苛的可靠性測試及驗廠審核，目前已成為多家消費電子巨頭的關鍵供應商，每月采購量超1萬平米，實現(xiàn)品質(zhì)與成本的雙重可控。

隨著2026年6G技術預研啟動、AI手機滲透率向60%邁進，手機通訊設備對導熱粘接材料的需求將向“更高導熱效率（≥3.0 W/m·K）、更薄厚度（≤0.1mm）、更優(yōu)耐候性”升級。帕克威樂正通過校企合作深化技術研發(fā)，未來將持續(xù)推出適配行業(yè)趨勢的產(chǎn)品，以手機通訊設備導熱粘接服務商的定位，助力中國手機供應鏈自主化發(fā)展。

如需了解帕克威樂針對手機通訊設備的具體解決方案，可查看官網(wǎng)產(chǎn)品中心相關專區(qū)，獲取定制化技術參數(shù)與樣品申請通道。

標簽：深圳導熱粘接服務商廠家導熱粘接服務商品牌深圳導熱材料廠家

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