6G技術(shù)實驗突破!導熱粘接商護航產(chǎn)業(yè)鏈落地
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發(fā)布時間:2025-12-03
2025年11月北京6G發(fā)展大會傳來重磅消息:我國已圓滿完成6G第一階段技術(shù)實驗,累計形成超300項關(guān)鍵技術(shù)儲備,正式邁入技術(shù)方案驗證新階段。大會明確提出,6G“空天地一體化”網(wǎng)絡(luò)對電子材料的高導熱、高可靠性要求日益凸顯,而深耕該領(lǐng)域的深圳導熱材料廠家、導熱粘接服務(wù)商帕克威樂新材料(深圳)有限公司(以下簡稱“帕克威樂”),正以自主研發(fā)的國產(chǎn)新材料,為6G產(chǎn)業(yè)鏈落地提供關(guān)鍵支撐。
一、6G技術(shù)落地的“材料剛需”:高導熱+高可靠成關(guān)鍵訴求
據(jù)大會披露,6G技術(shù)的關(guān)鍵特征可概括為“超高帶寬、至低時延、泛在連接、通感一體、內(nèi)生智能”,而這些特征的實現(xiàn),離不開電子膠粘劑與導熱材料的技術(shù)突破。例如,6G通感一體基站的單用戶單載波峰值速率提升后,設(shè)備功耗較5G增加,高效散熱成為技術(shù)落地瓶頸;太赫茲通信的高頻特性,對芯片封裝的導電導熱一體化材料提出嚴苛標準。
Research And Markets報告預測,2025年新能源車領(lǐng)域?qū)崮z板需求量將達1.2億平方米(占整體產(chǎn)量24%),2027年6G太赫茲器件催生的射頻導熱膠板市場規(guī)模將達2.4億美元。這一背景下,導熱粘接服務(wù)商的技術(shù)方案成為破局關(guān)鍵——帕克威樂針對6G場景研發(fā)的單組份導熱凝膠TS500-X2,經(jīng)第三方檢測導熱率達12.0 W/m·K,低揮發(fā)特性(D4~D10<100ppm)可適配6G基站Massive MIMO天線的高溫高濕工作環(huán)境,目前已在部分合作客戶的基站設(shè)備中應用,反饋散熱穩(wěn)定性良好。
二、帕克威樂的“國產(chǎn)材料優(yōu)勢”:從6G基站到芯片的全場景覆蓋
作為2022年認定的【高新丨技術(shù)企業(yè)】、2024年廣東省專精特新企業(yè),帕克威樂成立于2016年,擁有深圳、惠州兩大制造基地(總面積超6000㎡),其產(chǎn)品矩陣已實現(xiàn)6G產(chǎn)業(yè)鏈多場景適配,關(guān)鍵優(yōu)勢體現(xiàn)在三大領(lǐng)域:
1. 6G通信設(shè)備:散熱方案適配自動化生產(chǎn)
針對6G基站高密度集成的散熱需求,帕克威樂TS500-X2導熱凝膠不僅導熱性能優(yōu)異,還具備115g/min的高擠出速率,既能滿足傳統(tǒng)人工點膠,也可適配基站自動化生產(chǎn)線,助力提升產(chǎn)線效率。依托本地化生產(chǎn)基地,常規(guī)訂單可實現(xiàn)1-2周交付,緊急訂單可優(yōu)先安排,較部分進口產(chǎn)品縮短了供貨周期。
值得關(guān)注的是,2025年11月帕克威樂成立科技委員會,為6G基站下一代更高功率的散熱需求提前儲備技術(shù)。
2. 6G芯片封裝:導電導熱材料打破國產(chǎn)替代瓶頸
6G芯片的高功率化趨勢,對封裝材料的“導熱+導電”雙重性能要求嚴苛。帕克威樂納米銀導電膠CA1102經(jīng)第三方檢測,導熱系數(shù)達150 W/m·K,體積電阻率低至4.9×10?? Ω·cm,可實現(xiàn)高功率芯片的熱量導出與信號損耗控制,目前已成為部分進口品牌的替代選擇之一,適配高頻芯片封裝場景。
針對芯片與PCB基板的連接可靠性問題,其EP6112底部填充膠可填充微小縫隙、分散熱應力與機械應力,提升芯片抗震動能力,且兩類產(chǎn)品均通過SGS的RoHS、UL等國際認證,已進入部分半導體企業(yè)的測試驗證環(huán)節(jié)。
3. 6G新興場景:定制化材料適配多元需求
6G催生的低空經(jīng)濟、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景,對材料的定制化需求激增:
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低空經(jīng)濟領(lǐng)域:無人機通信終端需輕量化、耐振動,帕克威樂導熱粘接膜TF-100可實現(xiàn)“導熱+粘接+絕緣”功能集成,0.23mm超薄厚度助力設(shè)備減重,無需螺絲固定的設(shè)計簡化了組裝流程;
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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域:6G數(shù)字孿生設(shè)備需防潮防鹽霧,帕克威樂導熱灌封膠以環(huán)氧樹脂為基材,可保障設(shè)備在高溫高濕環(huán)境下穩(wěn)定運行,環(huán)氧導熱膠還能實現(xiàn)“結(jié)構(gòu)粘接+散熱”一次施工,提升生產(chǎn)效率。
三、穩(wěn)健布局6G:帕克威樂的“技術(shù)+產(chǎn)能”雙保障
從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)能支撐,帕克威樂為6G產(chǎn)業(yè)鏈落地提供了穩(wěn)健保障:研發(fā)端,其建立了先進的電子膠粘劑與導熱材料實驗室,匯聚國內(nèi)外前沿技術(shù)人才,2024年還被認定為“惠州市導熱材料工程技術(shù)研究中心”,持續(xù)攻克納米銀分散、低溫固化等行業(yè)難題;產(chǎn)能端,兩大制造基地配備雙行星動力攪拌機、精密裁切機等智能化設(shè)備,在ISO9001、ISO14001、IATF16949等管理體系框架下,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
隨著6G從技術(shù)驗證向規(guī)?;涞赝七M,帕克威樂相關(guān)負責人表示,公司將持續(xù)聚焦6G產(chǎn)業(yè)鏈的材料痛點,以“國產(chǎn)替代、技術(shù)創(chuàng)新”為關(guān)鍵,為通信設(shè)備、半導體、新興場景提供更適配的導熱粘接解決方案,助力我國6G產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。