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大模型算力狂飆：導(dǎo)熱粘接服務(wù)商再崛起！
當(dāng)大模型訓(xùn)練進入萬億參數(shù)時代，英偉達GB300芯片單顆功耗突破1400W，AI服務(wù)器單機柜功率飆升至140kW，熱管理成為制約算力釋放的關(guān)鍵瓶頸。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，55%的電子系統(tǒng)失效源于熱問題，而GPU、光模塊等關(guān)鍵設(shè)備的“散熱-粘接”一體化需求愈發(fā)迫切。作為可靠的導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，深圳導(dǎo)熱材料廠家帕克威樂新材料有限公司，憑借導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱膠等產(chǎn)品的精確適配，成為大模型算力設(shè)備散熱的關(guān)鍵支撐。
一、大模型算力催生“散熱+粘接”雙重剛需
大模型硬件的高密度集成，讓導(dǎo)熱材料從“單一散熱配件”升級為“散熱-粘接一體化耗材”。當(dāng)前行業(yè)面臨兩大關(guān)鍵痛點：一是1400W級GPU的熱點溫度易突破120℃，傳統(tǒng)材料難以兼顧導(dǎo)熱效率與結(jié)構(gòu)固定；二是3D堆疊封裝使芯片翹曲量達0.3mm，100G/200G光模塊內(nèi)部間隙只0.1mm，“先散熱再固定”的舊模式已無法適配緊湊空間。
“大模型設(shè)備的設(shè)計邏輯，要求材料同時解決熱傳導(dǎo)、結(jié)構(gòu)粘接、絕緣防護三個問題?！毙袠I(yè)技術(shù)人士指出，這類復(fù)合型需求，正是導(dǎo)熱粘接服務(wù)商的關(guān)鍵價值所在。
二、帕克威樂三類關(guān)鍵產(chǎn)品的算力場景適配
依托惠州6000㎡產(chǎn)學(xué)研基地，帕克威樂針對算力設(shè)備的差異化需求，推出三類成熟產(chǎn)品方案，參數(shù)與應(yīng)用均已實現(xiàn)批量落地：
1.導(dǎo)熱粘接膜：緊湊空間的“粘接-散熱”一體方案
帕克威樂TF-100、TF-100-02導(dǎo)熱粘接膜，導(dǎo)熱系數(shù)達1.5W/m·K，厚度分別為0.23mm、0.17mm，可通過20min@170℃或45min@145℃加熱固化，耐電壓達5000V、阻燃等級UL94V-0。該產(chǎn)品適用于MOS管與散熱器之間的導(dǎo)熱絕緣粘接，能直接替代螺絲鎖固工藝，既節(jié)省AI服務(wù)器內(nèi)部安裝空間，又避免了機械固定帶來的應(yīng)力隱患。
2.單組份可固化導(dǎo)熱凝膠：高功耗芯片的熱傳導(dǎo)利器
針對高功耗場景，帕克威樂TS 500系列導(dǎo)熱凝膠表現(xiàn)明顯——其中TS 500-X2型號導(dǎo)熱系數(shù)達12W/m·K，擠出速率57g/min，30min@100℃即可固化，熱阻低至0.49℃·cm2/W，同時具備低揮發(fā)（D4-D10＜100ppm）、低滲油的特性。目前該產(chǎn)品已應(yīng)用于5G通訊、光模塊等領(lǐng)域，恰好匹配大模型數(shù)據(jù)傳輸鏈路中光模塊的散熱需求，助力信號傳輸穩(wěn)定性提升。
3.導(dǎo)熱粘接膠：復(fù)雜結(jié)構(gòu)的散熱粘接方案
帕克威樂TS 100系列導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱系數(shù)覆蓋1.4-3.0W/m·K，剪切強度極高達3.5MPa，可根據(jù)耐壓需求添加不同粒徑微珠，通過加熱固化實現(xiàn)散熱器與PCB的緊密粘接。對于AI設(shè)備中無法用螺絲、卡扣固定的散熱組件，該產(chǎn)品既能優(yōu)化設(shè)計空間，也能保障熱量的高效傳導(dǎo)，目前已落地工業(yè)電源、家電組裝等多場景。
三、國產(chǎn)膠的技術(shù)與產(chǎn)能：算力產(chǎn)業(yè)的“穩(wěn)定底座”
作為國家高新技術(shù)企業(yè)及廣東省專精特新技術(shù)企業(yè)，帕克威樂的國產(chǎn)膠突圍，源于扎實的技術(shù)與產(chǎn)能支撐：公司建立多個新材料實驗室，攻克導(dǎo)熱填料均勻分散等關(guān)鍵技術(shù)，確保產(chǎn)品性能一致性；生產(chǎn)線可實現(xiàn)導(dǎo)熱粘接膜日產(chǎn)能數(shù)萬平米，交付周期較進口品牌更具優(yōu)勢，且通過ISO9001、IATF16949體系認證，已服務(wù)200余家行業(yè)客戶。
結(jié)語：材料創(chuàng)新助力算力產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健升級
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