佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-12-03
佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司的設(shè)備兼容性已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,其高精度固晶共晶一體機(jī)可處理6英寸晶圓環(huán)(支持GEL PACK切換),芯片尺寸覆蓋3mil×3mil至100mil×100mil范圍。從發(fā)展角度看,該公司通過(guò)雙工位模組設(shè)計(jì)和壓力編程控制技術(shù),將兼容能力與±3微米精度結(jié)合,滿足MiniLED、光通訊等新興領(lǐng)域?qū)Ξ愘|(zhì)晶圓集成的需求。
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