在特種裝備領域,炮彈出膛后的定位需求堪稱 “高動態(tài)場景天花板”—— 炮彈從出膛到飛行,瞬間處于高速、高沖擊狀態(tài),傳統(tǒng)導航芯片因信號檢測耗時久(通常超過 500ms),根本無法在炮彈飛行初期完成定位,導致后續(xù)軌跡追蹤與精度控制困難。而知碼芯北斗多模制導soc 芯片的信號檢測時間壓縮至 200ms 內,成功攻克這一行業(yè)難點。200ms 的信號檢測速度,意味著炮彈出膛后,芯片能在極短時間內完成 GNSS 信號的捕捉與初步分析,為后續(xù)定位計算爭取時間,確保炮彈飛行過程中 “實時定位不脫靶”。這一技術突破不僅適用于特種裝備,在需要 “瞬時定位” 的場景(如高速運動的檢測設備、應急救援無人機)中也能發(fā)揮關鍵作用,比如應急救援無人機快速升空后,200ms 內即可完成信號檢測,迅速鎖定救援區(qū)域位置,提升救援效率。支持多系統(tǒng)聯(lián)合定位的特種soc芯片,蘇州知碼芯提升制導冗余性!自主知識產權soc芯片供應商

在高動態(tài)環(huán)境下,實現(xiàn)精確定位一直是行業(yè)內的一大挑戰(zhàn)。因為在高動態(tài)環(huán)境中,衛(wèi)星信號明顯會受到多普勒效應的影響,信號頻率發(fā)生偏移,同時,信號傳播路徑的快速變化會導致多路徑效應增強,使得接收到的信號變得復雜且不穩(wěn)定。此外,高速運動還會導致 信號接收機的動態(tài)應力增大,對信號的捕獲和跟蹤能力提出了更高要求。針對這些問題,我們的項目團隊在信號捕獲技術方面進行了大量專門的研究與實踐工作。我們深知,信號捕獲是定位的第一步,也是關鍵的一步,只有準確、快速地捕獲到衛(wèi)星信號,才能為后續(xù)的定位、測速等功能提供可靠的基礎。為此,我們深入研究了 衛(wèi)導信號的特性和傳播規(guī)律,分析了高動態(tài)環(huán)境對信號的各種影響因素,通過不斷地探索和創(chuàng)新,研發(fā)出了一系列先進的信號捕獲技術和算法。這些技術和算法能夠在復雜的高動態(tài)環(huán)境中,快速、準確地檢測和鎖定衛(wèi)星信號,有效克服了多普勒頻移、多路徑效應等干擾因素,提高了信號捕獲的成功率和速度 ,為實現(xiàn)高動態(tài)環(huán)境下的精確定位奠定了堅實的基礎。知碼芯自主設計研發(fā)的soc芯片,以突出的性能和創(chuàng)新的技術,在高動態(tài)定位領域脫穎而出 ,成為眾多行業(yè)實現(xiàn)精確定位的得力助手。高刷新soc芯片方案知碼芯soc 芯片在可靠性設計上 “面面俱到”,降低維護成本,為各類電子設備的穩(wěn)定運行提供堅實支持。

傳統(tǒng) SOC 芯片在溫度超出常規(guī)范圍(通常為 0℃至 70℃)時,容易出現(xiàn)晶體管性能漂移、信號傳輸失真、功耗異常升高等問題,嚴重時甚至會觸發(fā)保護機制導致芯片停機。而知碼芯SOC 芯片,從芯片架構設計、元器件選型到封裝工藝,全程圍繞 “熱穩(wěn)定性” 進行優(yōu)化,打造強大的溫度適應能力。
架構層面:采用低功耗熱優(yōu)化架構,通過智能功率管理單元動態(tài)調節(jié)芯片各模塊的工作狀態(tài),減少極端溫度下的無用熱量產生;同時優(yōu)化電路布局,避免局部元件過度集中導致的 “熱點” 問題,確保芯片內部溫度分布均勻,降低因溫差過大引發(fā)的性能波動。
元器件選型:精選耐極端溫度的元器件,從主要晶體管到電阻電容,均通過 - 40℃至 + 85℃的長期可靠性測試,確保在極端溫度下仍能保持穩(wěn)定的電氣性能,杜絕因元器件失效導致的芯片故障。
封裝工藝:采用高導熱、耐高低溫的封裝材料,搭配優(yōu)化的散熱結構設計 —— 一方面加快芯片內部熱量向外部環(huán)境的傳導速度,避免高溫環(huán)境下熱量積聚;另一方面增強封裝外殼的耐低溫韌性,防止低溫環(huán)境下封裝材料脆裂,保障芯片內部結構完整。
2 階 FLL+3 階 PLL 架構:兼顧速度與精度,解決了傳統(tǒng)跟蹤技術矛盾。
在 GNSS 信號跟蹤領域,PLL(鎖相環(huán))與 FLL(鎖頻環(huán))是兩種常用技術,但二者存在天然矛盾:PLL 擅長提升定位精度,卻在速度上存在短板;FLL 能快速捕獲信號,精度表現(xiàn)卻相對較弱。傳統(tǒng)設計中,往往用 FLL 完成信號捕獲,再切換為 PLL 進行跟蹤,雖能一定程度平衡速度與精度,但切換過程會產生延遲,且難以在高動態(tài)場景下同時滿足兩者需求。為徹底解決這一矛盾,知碼芯導航soc 芯片創(chuàng)新采用2 階 FLL+3 階 PLL 聯(lián)合架構—— 經過大量技術驗證與組合測試,終于確定這一搭配:2 階 FLL 具備更快的頻率響應速度,能快速捕捉信號頻率變化,為高動態(tài)場景下的信號 “快速鎖定” 奠定基礎;3 階 PLL 則擁有更高的相位跟蹤精度,可在 FLL 捕獲信號后,進一步優(yōu)化相位同步,確保定位數(shù)據(jù)的準確性。二者在信號捕獲與跟蹤過程中同步工作,無需切換,既保留了 FLL 的 “速度優(yōu)勢”,又發(fā)揮了 PLL 的 “精度優(yōu)勢”,完美兼顧高動態(tài)場景下對定位速度與精度的雙重需求。 16000g 高沖擊耐受的北斗導航定位soc芯片,蘇州知碼芯確保產品在極端場景可靠運行!

知碼芯北斗三代多模高動態(tài)特種soc芯片使用采用高質量濾波器。濾波器如同信號的 “凈化器”,能夠精確地篩選出所需的衛(wèi)星信號頻段,去除其他頻段的干擾信號,保證信號的純凈度 。無論是窄帶干擾還是寬帶噪聲,濾波器都能將其有效濾除,為后續(xù)的信號處理提供干凈、準確的信號。ADC(模擬數(shù)字轉換器)及 AGC(自動增益控制)等組件也都具有很高的技術指標。ADC 能夠將模擬信號精確地轉換為數(shù)字信號,其高精度的轉換能力保證了信號在數(shù)字化過程中的準確性和完整性;AGC 則能夠根據(jù)輸入信號的強度自動調整增益,確保在不同的信號強度下,都能輸出穩(wěn)定、合適的信號幅度,為后續(xù)的基帶處理提供可靠的信號基礎 。而鎖相環(huán)基帶處理單元則對信號進行進一步的處理和分析,實現(xiàn)信號的解調和跟蹤,為定位、測速等功能提供精確的數(shù)據(jù)支持。這些組件相互協(xié)作,共同構成了高性能的射頻接收鏈路,從硬件層面為高動態(tài)環(huán)境下的信號接收和處理提供了堅實的保障 。重量≤10g 的輕量化soc芯片,蘇州知碼芯適配小型化裝備需求!低噪聲soc芯片測試
精度小于10米的北斗特種soc芯片,蘇州知碼芯助力精確追蹤。自主知識產權soc芯片供應商
位置刷新提升至 25Hz:動態(tài)場景 “跟得上”,實時定位不滯后。
在高動態(tài)導航場景(如高速行駛的汽車、快速飛行的無人機),傳統(tǒng)定位soc 芯片較低的位置刷新頻率(多為 1-10Hz)往往導致定位數(shù)據(jù)滯后,設備無法實時響應位置變化,容易出現(xiàn) “導航跟不上實際位置” 的情況。而這款升級后的知碼芯實時定位soc 芯片,將位置刷新頻率提升至 25Hz,意味著每秒可完成 25 次位置計算與更新,定位數(shù)據(jù)輸出速度實現(xiàn)翻倍提升。25Hz 的高刷新頻率,能讓導航設備實時捕捉位置變化:在高速行駛的車輛上,導航地圖可實時同步車輛位置,避免因刷新滯后導致的 “過路口才提示轉彎”;在高速飛行的無人機上,控制系統(tǒng)能根據(jù)實時位置數(shù)據(jù)快速調整飛行姿態(tài),確保飛行軌跡精確;在動態(tài)測繪場景中,高刷新頻率可捕捉到物體的細微位置變化,提升測繪數(shù)據(jù)的準確性。無論是高速移動還是快速變向,25Hz 的位置刷新都能讓定位 “跟得上” 設備動態(tài),實現(xiàn) “實時定位、無滯后響應”。 自主知識產權soc芯片供應商
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