河南soc芯片流片

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-11-02

在特種裝備領(lǐng)域,炮彈出膛后的定位需求堪稱 “高動態(tài)場景天花板”—— 炮彈從出膛到飛行,瞬間處于高速、高沖擊狀態(tài),傳統(tǒng)導(dǎo)航芯片因信號檢測耗時(shí)久(通常超過 500ms),根本無法在炮彈飛行初期完成定位,導(dǎo)致后續(xù)軌跡追蹤與精度控制困難。而知碼芯北斗多模制導(dǎo)soc 芯片的信號檢測時(shí)間壓縮至 200ms 內(nèi),成功攻克這一行業(yè)難點(diǎn)。200ms 的信號檢測速度,意味著炮彈出膛后,芯片能在極短時(shí)間內(nèi)完成 GNSS 信號的捕捉與初步分析,為后續(xù)定位計(jì)算爭取時(shí)間,確保炮彈飛行過程中 “實(shí)時(shí)定位不脫靶”。這一技術(shù)突破不僅適用于特種裝備,在需要 “瞬時(shí)定位” 的場景(如高速運(yùn)動的檢測設(shè)備、應(yīng)急救援無人機(jī))中也能發(fā)揮關(guān)鍵作用,比如應(yīng)急救援無人機(jī)快速升空后,200ms 內(nèi)即可完成信號檢測,迅速鎖定救援區(qū)域位置,提升救援效率。適用于消防救援高動態(tài)場景的soc芯片,蘇州知碼芯助力民用安全!河南soc芯片流片

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除了高可靠的硬件系統(tǒng),高動態(tài)片上算法固件也是實(shí)現(xiàn)高動態(tài)定位的關(guān)鍵因素 。片上算法固件針對高動態(tài)環(huán)境下的信號特性進(jìn)行了深度優(yōu)化 。在高動態(tài)環(huán)境中,衛(wèi)星信號的頻率會因?yàn)槎嗥绽招?yīng)而發(fā)生快速變化,這就要求算法能夠快速、準(zhǔn)確地跟蹤信號的頻率變化 。我們的片上算法固件采用了先進(jìn)的頻率跟蹤算法,能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測信號的頻率變化,并迅速調(diào)整跟蹤參數(shù),確保對衛(wèi)星信號的穩(wěn)定跟蹤 。片上算法固件還具備強(qiáng)大的信號處理能力,能夠?qū)邮盏男l(wèi)星信號進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的解調(diào)和分析 。在解算定位數(shù)據(jù)時(shí),算法固件運(yùn)用了高精度的定位算法,充分考慮了各種誤差因素,如衛(wèi)星軌道誤差、時(shí)鐘誤差、大氣延遲等 ,通過復(fù)雜的數(shù)學(xué)模型和計(jì)算方法,對這些誤差進(jìn)行精確的補(bǔ)償和修正,從而實(shí)現(xiàn)了高動態(tài)情況下 10 米以內(nèi)的定位精度,失鎖后能夠在 1 秒以內(nèi)迅速完成重捕定位,快速恢復(fù)穩(wěn)定的定位功能。這些突出的性能指標(biāo),不僅證明了知碼芯北斗三代soc芯片在高動態(tài)定位領(lǐng)域的前列地位,也為其在眾多行業(yè)的廣泛應(yīng)用提供了有力的技術(shù)支持 。與市場上其他同類產(chǎn)品相比,我們的soc芯片在失鎖重捕定位時(shí)間和定位精度等關(guān)鍵指標(biāo)上具有明顯的優(yōu)勢,能夠更好地滿足用戶在高動態(tài)環(huán)境下對精確定位的嚴(yán)格需求 。高集成soc芯片咨詢捕獲靈敏度≤-139dBm的高動態(tài)北斗導(dǎo)航追蹤soc芯片,蘇州知碼芯實(shí)現(xiàn)弱信號制導(dǎo)!

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電磁兼容性 + 隔離與濾波:雙重防護(hù),解決噪聲干擾難題。

在復(fù)雜的電子設(shè)備系統(tǒng)中,電磁干擾和數(shù)字信號噪聲一直是影響 Soc 芯片正常工作的 “頑疾”。尤其是對于數(shù)?;旌闲酒瑏碚f,數(shù)字信號產(chǎn)生的噪聲很容易干擾到敏感的模擬電路,導(dǎo)致芯片性能下降,甚至引發(fā)設(shè)備故障。為解決這一問題,知碼芯Soc 芯片從電磁兼容性(EMC)和隔離與濾波兩方面入手,構(gòu)建了雙重防護(hù)體系。首先,在電磁兼容性設(shè)計(jì)上,芯片嚴(yán)格遵循相關(guān)的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn),通過優(yōu)化芯片內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)和布局,減少電磁輻射的產(chǎn)生,同時(shí)提升芯片自身對外部電磁干擾的抗干擾能力,確保芯片在復(fù)雜的電磁環(huán)境中能夠正常工作。其次,在隔離與濾波方面,芯片采用了深阱隔離技術(shù)、片上濾波電路(如 RC 濾波)以及屏蔽層設(shè)計(jì)。深阱隔離技術(shù)能夠有效隔離芯片內(nèi)部不同電路模塊之間的信號干擾,防止數(shù)字電路與模擬電路之間的相互影響;片上 RC 濾波電路則可以對電路中的噪聲信號進(jìn)行過濾,減少噪聲對敏感模擬電路的干擾;屏蔽層設(shè)計(jì)則進(jìn)一步阻擋了外部干擾信號進(jìn)入芯片內(nèi)部,以及芯片內(nèi)部信號向外輻射造成的干擾。一系列設(shè)計(jì)的結(jié)合,使得 Soc 芯片在數(shù)?;旌蠎?yīng)用場景中,能夠有效抑制噪聲干擾,保證芯片的穩(wěn)定性能,滿足各類高精度設(shè)備的需求。

衡量研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力,直接標(biāo)準(zhǔn)就是 “過往戰(zhàn)績”。我們的團(tuán)隊(duì),用實(shí)打?qū)嵉某晒C明了自己的硬實(shí)力:千萬級量產(chǎn)突破:近年來,團(tuán)隊(duì)成功推動 GPS 接收機(jī)的研發(fā)與生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)千萬級的量產(chǎn)規(guī)?!?這不僅意味著團(tuán)隊(duì)能攻克主要技術(shù)難題,更能搞定量產(chǎn)環(huán)節(jié)的良率管控、成本控制、供應(yīng)鏈協(xié)同等復(fù)雜問題,具備從 “技術(shù)圖紙” 到 “合格產(chǎn)品” 的全流程轉(zhuǎn)化能力,選擇知碼芯 soc 芯片,無需擔(dān)心 “實(shí)驗(yàn)室能做、量產(chǎn)做不出” 的尷尬。

十年北斗領(lǐng)域深耕:在技術(shù)門檻極高的北斗導(dǎo)航特種電子領(lǐng)域,團(tuán)隊(duì)已深耕十余年。憑借對特種電子場景需求的深刻理解,團(tuán)隊(duì)已形成從 “需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證到量產(chǎn)支持” 的完整解決方案 —— 無論是航空航天設(shè)備對芯片抗干擾、高穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,還是特殊領(lǐng)域?qū)Π踩?、保密性的特殊?biāo)準(zhǔn),團(tuán)隊(duì)都能精確匹配,打造出符合場景需求的 soc 芯片,累計(jì)服務(wù)數(shù)十家特種電子客戶,零重大技術(shù)故障記錄。如今,團(tuán)隊(duì)的技術(shù)能力已覆蓋航空航天、通信設(shè)備、智能終端等多個(gè)高要求行業(yè),在每一個(gè)領(lǐng)域都沉淀了豐富的場景化設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與復(fù)雜問題解決能力,讓不同行業(yè)的客戶都能找到 “量身定制” 的 soc 芯片解決方案。 知碼芯自主設(shè)計(jì)研發(fā)的soc芯片,以優(yōu)異的性能和創(chuàng)新的技術(shù)攻克高動態(tài)物體追蹤難題,實(shí)現(xiàn)精確位置感知。

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六大導(dǎo)航制式全覆蓋,全球定位無死角面對全球多元化的導(dǎo)航系統(tǒng)布局,單一制式的導(dǎo)航芯片已無法滿足跨區(qū)域、高可靠的定位需求。我們的導(dǎo)航 SOC 芯片,創(chuàng)新性實(shí)現(xiàn)了對全球主流導(dǎo)航制式的兼容,包括GPS(美國)、北斗(中國)、Galileo(歐盟)、GLONASS(俄羅斯)、QZSS(日本)及 SBAS(星基增強(qiáng)系統(tǒng)) 。這意味著,搭載該 SOC 芯片的設(shè)備,可在全球任意區(qū)域自主選擇信號更好的導(dǎo)航系統(tǒng),無需擔(dān)心 “單一系統(tǒng)信號弱、覆蓋不到” 的問題 —— 在城市高樓密集區(qū),可通過多系統(tǒng)信號疊加提升定位精度;在偏遠(yuǎn)山區(qū)、海洋等信號薄弱區(qū)域,能依托多制式兼容能力捕獲更多有效衛(wèi)星信號;在需要高精度定位的場景(如自動駕駛、精密測繪),還可借助 SBAS 系統(tǒng)的增強(qiáng)功能,進(jìn)一步降低定位誤差,實(shí)現(xiàn) “厘米級” 或 “亞米級” 定位效果。直徑20mm的微型soc芯片,蘇州知碼芯突破空間安裝限制!廣東高靈敏度soc芯片

采用 RISC-V 架構(gòu)的國產(chǎn)化soc芯片,蘇州知碼芯打破技術(shù)壁壘!河南soc芯片流片

隨著導(dǎo)航設(shè)備功能不斷升級,對射頻模塊的集成度要求越來越高 —— 傳統(tǒng)單一芯片架構(gòu)難以容納更多功能模塊,而 Chiplet(芯粒)技術(shù)為 “超大集成” 提供了全新解決方案。知碼芯導(dǎo)航soc芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù),依托公司強(qiáng)大的自有設(shè)計(jì)能力,將 Chiplet 技術(shù)融入射頻模塊設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了射頻功能的 “模塊化、可擴(kuò)展” 超大集成,滿足不同場景的定制化需求。Chiplet 技術(shù)的基礎(chǔ)是將射頻模塊拆分為多個(gè)功能芯粒(如信號接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒),每個(gè)芯粒專注于單一功能,通過先進(jìn)的互連技術(shù)將多個(gè)芯粒集成在同一封裝內(nèi)。公司憑借自主設(shè)計(jì)能力,可根據(jù)不同導(dǎo)航場景需求,靈活組合不同功能的芯粒:比如針對航空導(dǎo)航,可集成高靈敏度接收芯粒與大功率放大芯粒;針對消費(fèi)級智能穿戴導(dǎo)航,可集成小型化、低功耗的芯粒組合。這種 “模塊化集成” 模式不僅大幅提升了射頻模塊的集成度,還能降低研發(fā)成本與周期 —— 當(dāng)某一功能需要升級時(shí),只需替換對應(yīng)芯粒,無需重新設(shè)計(jì)整個(gè)射頻模塊。同時(shí),超大集成帶來的 “功能聚合”,可減少芯片外部接口,降低信號干擾,進(jìn)一步提升導(dǎo)航soc 芯片的信號接收穩(wěn)定性與定位精度。河南soc芯片流片

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