聯(lián)合定位soc芯片設(shè)計(jì)規(guī)范

4 模聯(lián)合定位技術(shù)，定位精度與穩(wěn)定性雙突破。

相較于傳統(tǒng)單模或雙模定位芯片，我們的導(dǎo)航 SOC 芯片創(chuàng)新性采用4 模聯(lián)合定位技術(shù)—— 可同時(shí)接收 4 種不同導(dǎo)航系統(tǒng)的衛(wèi)星信號(hào)，并通過芯片內(nèi)置的高性能算法對(duì)多系統(tǒng)信號(hào)進(jìn)行融合處理。這種技術(shù)方案帶來兩大明顯提升：定位精度更高：多系統(tǒng)信號(hào)融合能有效抵消單一系統(tǒng)的定位偏差，減少因衛(wèi)星軌道誤差、電離層干擾等因素導(dǎo)致的定位誤差，讓設(shè)備在動(dòng)態(tài)行駛（如車輛、無人機(jī)）或靜態(tài)觀測（如測繪基站）場景下，都能保持穩(wěn)定的高精度定位?？垢蓴_能力更強(qiáng)：當(dāng)某一導(dǎo)航系統(tǒng)信號(hào)受電磁干擾、遮擋等影響變?nèi)鯐r(shí)，4 模聯(lián)合定位技術(shù)可自動(dòng)切換至其他信號(hào)更強(qiáng)的系統(tǒng)，確保定位不中斷、不失效。例如，在演習(xí)、復(fù)雜電磁環(huán)境下，該 SOC 芯片能憑借多模冗余能力，維持穩(wěn)定的定位輸出，為設(shè)備安全運(yùn)行提供保障。 采用 RISC-V 架構(gòu)的國產(chǎn)化soc芯片，蘇州知碼芯打破技術(shù)壁壘！聯(lián)合定位soc芯片設(shè)計(jì)規(guī)范

低功耗黑科技，延長設(shè)備續(xù)航“生命線”。

在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域，續(xù)航能力是用戶關(guān)注的主要痛點(diǎn)之一。知碼芯Soc芯片依托28nmCMOS工藝的技術(shù)優(yōu)勢，通過減小晶體管尺寸，大幅降低了芯片每次運(yùn)算所需的能量消耗，從源頭實(shí)現(xiàn)了“高能效比”突破。同時(shí)，28nm工藝創(chuàng)新性引入High-K材料和GateLast處理技術(shù)：High-K材料大幅度提升柵氧層的電子容納能力，有效抑制漏電現(xiàn)象，大幅降低芯片的靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗；GateLast處理技術(shù)則進(jìn)一步優(yōu)化了晶體管的性能穩(wěn)定性，減少無用能量損耗。雙重技術(shù)加持下，搭載該Soc芯片的設(shè)備，電池使用時(shí)間可明顯延長，徹底告別“電量焦慮”，滿足用戶長時(shí)間戶外使用、遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)測等需求。 衛(wèi)星導(dǎo)航soc芯片咨詢問價(jià)知碼芯soc芯片服務(wù)團(tuán)隊(duì)全流程快速響應(yīng)：24 小時(shí)對(duì)接 + 30% 周期縮短，合作效率拉滿。

在射頻模塊中，PAMiD（功率放大器模組）、DiFEM（集成雙工器的前端模組）是決定信號(hào)放大、濾波性能的主要組件，其設(shè)計(jì)與制造工藝復(fù)雜，傳統(tǒng)技術(shù)往往依賴外部供應(yīng)鏈，不僅成本高，還可能因工藝不匹配導(dǎo)致性能波動(dòng)。而知碼芯 Soc 芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù)，通過支持金屬層增厚工藝，貫穿設(shè)計(jì)與生產(chǎn)全流程，實(shí)現(xiàn)了 PAMiD、DiFEM 等復(fù)雜集成模組的自研自產(chǎn)，徹底擺脫外部依賴?！敖饘賹釉龊瘛?是射頻模組制造的關(guān)鍵工藝突破 —— 增厚的金屬層能降低信號(hào)傳輸電阻，減少信號(hào)損耗，同時(shí)提升模組的散熱性能，讓功率放大器在高負(fù)荷工作時(shí)（如長時(shí)間大強(qiáng)度接收衛(wèi)星信號(hào)）仍能保持穩(wěn)定。在設(shè)計(jì)層面，公司通過自主研發(fā)的設(shè)計(jì)工具，將 PAMiD、DiFEM 的電路設(shè)計(jì)與金屬層增厚工藝深度結(jié)合，確保模組性能與芯片整體架構(gòu)完美適配；在生產(chǎn)層面，憑借自主掌握的工藝，可實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程可控，不僅降低了生產(chǎn)成本，還能快速響應(yīng)市場需求，靈活調(diào)整模組參數(shù)。例如，針對(duì)自動(dòng)駕駛導(dǎo)航場景對(duì)信號(hào)放大能力的高要求，可通過優(yōu)化金屬層厚度與 PAMiD 電路設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升信號(hào)放大倍數(shù)，確保車輛在高速行駛中也能接收穩(wěn)定信號(hào)。

高成本效益，助力廠商降本增效。

除了性能和功耗優(yōu)勢，28nmCMOS工藝還具備極高的成本效益，為設(shè)備廠商帶來切實(shí)價(jià)值。相較于更先進(jìn)的14nm、7nm工藝，知碼芯soc芯片采用的28nm工藝，其研發(fā)成本、生產(chǎn)制造成本更低，且技術(shù)成熟度高、良率穩(wěn)定，能有效控制芯片的整體生產(chǎn)成本。同時(shí)，28nm工藝的兼容性強(qiáng)，可適配多種封裝形式和應(yīng)用場景，無論是智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子，還是工業(yè)控制、智能安防、汽車電子等領(lǐng)域，都能靈活應(yīng)用，幫助廠商減少不同產(chǎn)品線的芯片研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力，快速搶占市場先機(jī)。 貫穿有源與無源集成的射頻soc芯片，蘇州知碼芯實(shí)現(xiàn)全鏈路優(yōu)化！

知碼芯導(dǎo)航定位soc芯片在硬件設(shè)計(jì)上展現(xiàn)了強(qiáng)悍的技術(shù)實(shí)力，采用了高性能的北斗、GPS 衛(wèi)星頻段射頻接收鏈路，這是實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)定位的關(guān)鍵硬件基礎(chǔ) 。其中，低噪聲放大器作為信號(hào)接收的首站，其性能直接影響著整個(gè)接收鏈路的靈敏度。我們的低噪聲放大器具備極低的噪聲系數(shù)，能夠在將微弱的衛(wèi)星信號(hào)放大的同時(shí)，極大程度地減少了自身引入的噪聲，為后續(xù)的信號(hào)處理提供高質(zhì)量的輸入信號(hào)。例如，在衛(wèi)星信號(hào)傳輸過程中，由于距離遙遠(yuǎn)和各種干擾因素，到達(dá)地面接收機(jī)的信號(hào)極其微弱，低噪聲放大器就像一個(gè)敏銳的 “信號(hào)捕捉器”，能夠精確地將這些微弱信號(hào)放大到可處理的水平，確保信號(hào)不會(huì)被噪聲淹沒。混頻器則承擔(dān)著將射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為中頻信號(hào)的重要任務(wù)，其線性度和轉(zhuǎn)換增益是影響信號(hào)質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。我們的混頻器采用了先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)，具有出色的線性度，能夠確保信號(hào)在混頻過程中不失真，有效地提高了信號(hào)的轉(zhuǎn)換質(zhì)量。直徑20mm的微型soc芯片，蘇州知碼芯突破空間安裝限制！廣西soc芯片可靠性驗(yàn)證

滿足晶圓二次加工的異質(zhì)異構(gòu)soc芯片，蘇州知碼芯從設(shè)計(jì)本源突破！聯(lián)合定位soc芯片設(shè)計(jì)規(guī)范

隨著導(dǎo)航設(shè)備功能不斷升級(jí)，對(duì)射頻模塊的集成度要求越來越高 —— 傳統(tǒng)單一芯片架構(gòu)難以容納更多功能模塊，而 Chiplet（芯粒）技術(shù)為 “超大集成” 提供了全新解決方案。知碼芯導(dǎo)航soc芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù)，依托公司強(qiáng)大的自有設(shè)計(jì)能力，將 Chiplet 技術(shù)融入射頻模塊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了射頻功能的 “模塊化、可擴(kuò)展” 超大集成，滿足不同場景的定制化需求。Chiplet 技術(shù)的基礎(chǔ)是將射頻模塊拆分為多個(gè)功能芯粒（如信號(hào)接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒），每個(gè)芯粒專注于單一功能，通過先進(jìn)的互連技術(shù)將多個(gè)芯粒集成在同一封裝內(nèi)。公司憑借自主設(shè)計(jì)能力，可根據(jù)不同導(dǎo)航場景需求，靈活組合不同功能的芯粒：比如針對(duì)航空導(dǎo)航，可集成高靈敏度接收芯粒與大功率放大芯粒；針對(duì)消費(fèi)級(jí)智能穿戴導(dǎo)航，可集成小型化、低功耗的芯粒組合。這種 “模塊化集成” 模式不僅大幅提升了射頻模塊的集成度，還能降低研發(fā)成本與周期 —— 當(dāng)某一功能需要升級(jí)時(shí)，只需替換對(duì)應(yīng)芯粒，無需重新設(shè)計(jì)整個(gè)射頻模塊。同時(shí)，超大集成帶來的 “功能聚合”，可減少芯片外部接口，降低信號(hào)干擾，進(jìn)一步提升導(dǎo)航soc 芯片的信號(hào)接收穩(wěn)定性與定位精度。聯(lián)合定位soc芯片設(shè)計(jì)規(guī)范

蘇州知碼芯信息科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來蘇州知碼芯信息科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢想！