海南高靈敏度soc芯片

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-11-07

從 12 通道到 248 通道:跟蹤能力暴漲,復(fù)雜環(huán)境搜星不 “迷路”。

傳統(tǒng)導(dǎo)航 Soc 芯片多采用 12 通道跟蹤設(shè)計(jì),在衛(wèi)星信號(hào)密集區(qū)域尚可滿足需求,但一旦進(jìn)入城市高樓林立的 “峽谷區(qū)”、隧道或偏遠(yuǎn)山區(qū),就容易因通道數(shù)量不足導(dǎo)致信號(hào)捕捉能力弱、搜星慢,甚至出現(xiàn)定位中斷的情況。而這款升級(jí)后的導(dǎo)航 Soc 芯片,將 12 通道跟蹤升級(jí)為 248 通道跟蹤,通道數(shù)量暴漲 20 倍以上,衛(wèi)星信號(hào)捕捉與跟蹤能力實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。248 通道意味著芯片可同時(shí)跟蹤 248 顆衛(wèi)星的信號(hào),無(wú)論是北斗、GPS、GLONASS 還是 Galileo 系統(tǒng)的衛(wèi)星,都能被快速捕捉并穩(wěn)定跟蹤。在城市 “峽谷區(qū)”,即使部分衛(wèi)星信號(hào)被高樓遮擋,芯片也能通過(guò)多通道篩選,快速鎖定未被遮擋的衛(wèi)星信號(hào),避免定位中斷;在偏遠(yuǎn)山區(qū)或海洋等信號(hào)薄弱區(qū)域,248 通道的 “廣覆蓋” 優(yōu)勢(shì)更明顯,能捕捉到傳統(tǒng) 12 通道芯片無(wú)法識(shí)別的微弱衛(wèi)星信號(hào),大幅提升搜星成功率與穩(wěn)定性。從此,導(dǎo)航設(shè)備在各類復(fù)雜環(huán)境下,都能實(shí)現(xiàn) “快速搜星、穩(wěn)定跟蹤”,告別 “信號(hào)飄移”“定位卡頓” 的困擾! 2 階 FLL+3 階 PLL 架構(gòu)的soc芯片,蘇州知碼芯優(yōu)化鎖頻鎖相性能!海南高靈敏度soc芯片

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與國(guó)內(nèi)其他特種無(wú)線產(chǎn)品多采用 “分立器件” 組裝不同,知碼芯特種無(wú)線soc芯片創(chuàng)新采用高水平 SOC 工藝設(shè)計(jì),將射頻接收、基帶處理等主要功能部件全部集成于單顆芯片之中。這種高集成度設(shè)計(jì)帶來(lái)三大重要價(jià)值:體積大幅縮減:相較于分立器件組合方案,SOC 芯片體積減小 50% 以上,能輕松適配航空航天設(shè)備、小型化特種終端等對(duì)空間要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景,為設(shè)備整體小型化、輕量化設(shè)計(jì)提供更大空間。成本大幅度降低:?jiǎn)晤w SOC 芯片替代多顆分立器件,不僅減少了元器件采購(gòu)數(shù)量,還簡(jiǎn)化了設(shè)備的電路設(shè)計(jì)與組裝流程,降低了生產(chǎn)制造成本與后期維護(hù)成本,幫助客戶實(shí)現(xiàn) “降本增效”。性能更穩(wěn)定:集成化設(shè)計(jì)減少了元器件間的外部連接,降低了信號(hào)干擾與傳輸損耗,大幅提升芯片的信號(hào)接收靈敏度與數(shù)據(jù)處理穩(wěn)定性,讓特種無(wú)線通信更清晰、更可靠。湖北位移監(jiān)測(cè)soc芯片動(dòng)態(tài)軌跡輔助定位的特種soc芯片,蘇州知碼芯加速定位響應(yīng)速度!

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在特種裝備領(lǐng)域,炮彈出膛后的定位需求堪稱 “高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景天花板”—— 炮彈從出膛到飛行,瞬間處于高速、高沖擊狀態(tài),傳統(tǒng)導(dǎo)航芯片因信號(hào)檢測(cè)耗時(shí)久(通常超過(guò) 500ms),根本無(wú)法在炮彈飛行初期完成定位,導(dǎo)致后續(xù)軌跡追蹤與精度控制困難。而知碼芯北斗多模制導(dǎo)soc 芯片的信號(hào)檢測(cè)時(shí)間壓縮至 200ms 內(nèi),成功攻克這一行業(yè)難點(diǎn)。200ms 的信號(hào)檢測(cè)速度,意味著炮彈出膛后,芯片能在極短時(shí)間內(nèi)完成 GNSS 信號(hào)的捕捉與初步分析,為后續(xù)定位計(jì)算爭(zhēng)取時(shí)間,確保炮彈飛行過(guò)程中 “實(shí)時(shí)定位不脫靶”。這一技術(shù)突破不僅適用于特種裝備,在需要 “瞬時(shí)定位” 的場(chǎng)景(如高速運(yùn)動(dòng)的檢測(cè)設(shè)備、應(yīng)急救援無(wú)人機(jī))中也能發(fā)揮關(guān)鍵作用,比如應(yīng)急救援無(wú)人機(jī)快速升空后,200ms 內(nèi)即可完成信號(hào)檢測(cè),迅速鎖定救援區(qū)域位置,提升救援效率。

高成本效益,助力廠商降本增效。

除了性能和功耗優(yōu)勢(shì),28nmCMOS工藝還具備極高的成本效益,為設(shè)備廠商帶來(lái)切實(shí)價(jià)值。相較于更先進(jìn)的14nm、7nm工藝,知碼芯soc芯片采用的28nm工藝,其研發(fā)成本、生產(chǎn)制造成本更低,且技術(shù)成熟度高、良率穩(wěn)定,能有效控制芯片的整體生產(chǎn)成本。同時(shí),28nm工藝的兼容性強(qiáng),可適配多種封裝形式和應(yīng)用場(chǎng)景,無(wú)論是智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子,還是工業(yè)控制、智能安防、汽車(chē)電子等領(lǐng)域,都能靈活應(yīng)用,幫助廠商減少不同產(chǎn)品線的芯片研發(fā)投入,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,快速搶占市場(chǎng)先機(jī)。 貫穿有源與無(wú)源集成的射頻soc芯片,蘇州知碼芯實(shí)現(xiàn)全鏈路優(yōu)化!

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傳統(tǒng) SOC 芯片在溫度超出常規(guī)范圍(通常為 0℃至 70℃)時(shí),容易出現(xiàn)晶體管性能漂移、信號(hào)傳輸失真、功耗異常升高等問(wèn)題,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)|發(fā)保護(hù)機(jī)制導(dǎo)致芯片停機(jī)。而知碼芯SOC 芯片,從芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選型到封裝工藝,全程圍繞 “熱穩(wěn)定性” 進(jìn)行優(yōu)化,打造強(qiáng)大的溫度適應(yīng)能力。

架構(gòu)層面:采用低功耗熱優(yōu)化架構(gòu),通過(guò)智能功率管理單元?jiǎng)討B(tài)調(diào)節(jié)芯片各模塊的工作狀態(tài),減少極端溫度下的無(wú)用熱量產(chǎn)生;同時(shí)優(yōu)化電路布局,避免局部元件過(guò)度集中導(dǎo)致的 “熱點(diǎn)” 問(wèn)題,確保芯片內(nèi)部溫度分布均勻,降低因溫差過(guò)大引發(fā)的性能波動(dòng)。

元器件選型:精選耐極端溫度的元器件,從主要晶體管到電阻電容,均通過(guò) - 40℃至 + 85℃的長(zhǎng)期可靠性測(cè)試,確保在極端溫度下仍能保持穩(wěn)定的電氣性能,杜絕因元器件失效導(dǎo)致的芯片故障。

封裝工藝:采用高導(dǎo)熱、耐高低溫的封裝材料,搭配優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) —— 一方面加快芯片內(nèi)部熱量向外部環(huán)境的傳導(dǎo)速度,避免高溫環(huán)境下熱量積聚;另一方面增強(qiáng)封裝外殼的耐低溫韌性,防止低溫環(huán)境下封裝材料脆裂,保障芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整。 重量≤10g 的輕量化soc芯片,蘇州知碼芯適配小型化裝備需求!湖北位移監(jiān)測(cè)soc芯片

采用 RISC-V 架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)化soc芯片,蘇州知碼芯打破技術(shù)壁壘!海南高靈敏度soc芯片

多通道跟蹤技術(shù):捕捉更多衛(wèi)星信號(hào),進(jìn)一步提升定位穩(wěn)定性.

衛(wèi)星信號(hào)的 “捕捉能力” 直接影響定位速度與穩(wěn)定性 —— 若芯片能同時(shí)跟蹤更多衛(wèi)星信號(hào),就能更快完成定位初始化,且在信號(hào)較弱區(qū)域也能保持穩(wěn)定連接。知碼芯自主創(chuàng)新Soc 芯片搭載多通道跟蹤技術(shù),相比傳統(tǒng)單通道或少通道芯片,可同時(shí)跟蹤更多顆衛(wèi)星的信號(hào),大幅提升信號(hào)捕捉效率與穩(wěn)定性。例如,在衛(wèi)星信號(hào)稀疏的郊區(qū)或森林區(qū)域,多通道技術(shù)能快速鎖定周邊可用衛(wèi)星,避免因信號(hào)少導(dǎo)致的定位延遲;在信號(hào)受輕微干擾的環(huán)境中,多通道跟蹤可通過(guò)篩選更強(qiáng)的信號(hào)通道,減少干擾對(duì)定位的影響,確保定位數(shù)據(jù)持續(xù)輸出。多通道跟蹤技術(shù)就像為芯片配備了 “多雙眼睛”,能更地捕捉衛(wèi)星信號(hào),進(jìn)一步夯實(shí)定位可靠性,讓衛(wèi)導(dǎo)設(shè)備在信號(hào)復(fù)雜場(chǎng)景下也能 “精確定位不迷路”。 海南高靈敏度soc芯片

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