特種芯片設計流片

    在芯片設計領域，知碼芯憑借多重技術優(yōu)勢站穩(wěn)腳跟。團隊具備深厚的行業(yè)積累，以北斗導航特種芯片為基礎，沉淀了豐富的場景化設計與問題解決經驗。設計流程嚴格遵循行業(yè)標準，關鍵環(huán)節(jié)設置多重評審節(jié)點，確保產品質量。同時，建立 “需求 - 設計 - 交付 - 支持” 全流程快速響應機制，常規(guī)設計周期可縮短 30% 以上，高效滿足客戶定制化需求。

    作為專精特新企業(yè)，知碼芯始終堅守芯片制造國產化方向。在電源類、射頻類、模數(shù)轉換類等多個領域推進芯片國產化替代，多款產品性能優(yōu)于競品。例如，高速時間交織 Pipeline-SAR ADC 設計芯片適用于激光雷達系統(tǒng)，1309 藍牙 wifi 二合一 SOC 芯片為低功耗藍牙產品開發(fā)提供高性價比解決方案，以扎實的芯片設計實力推動國內芯片產業(yè)鏈自主可控。 專注高可靠芯片設計，知碼芯產品通過寬溫、抗沖擊等嚴苛測試。特種芯片設計流片

隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)設備的普及，設備內部空間寸土寸金，對射頻前端模組提出了“更小、更輕、性能更強”的嚴苛要求。知碼芯集團憑借其在集成無源器件（IPD）技術上的長期深耕，在芯片設計之初即為這一行業(yè)難題提供了完善的國產化解決方案。

技術融合創(chuàng)新：知碼芯集團的技術優(yōu)勢在于，能夠將IPD技術與先進的半導體材料（如氮化鎵GaN）和封裝工藝（如低溫共燒陶瓷LTCC）進行深度融合。

IPD技術主要作用：IPD技術允許將傳統(tǒng)上分立、體積龐大的電感、電容、電阻、濾波器等無源元件，以薄膜工藝集成在一個微小的芯片上。這極大地縮小了模組尺寸，提升了電路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD強強聯(lián)合：在功率放大器（PA）核的設計中，采用高性能的GaN晶體管，并結合IPD技術實現(xiàn)阻抗匹配和諧波抑制網(wǎng)絡，實現(xiàn)了PA的高效率、高功率輸出，同時保持了模組的小型化。 西藏前端芯片設計服務以客戶需求為導向，知碼芯芯片設計提供從架構規(guī)劃到量產的全流程服務。

特種應用領域的芯片，其可靠性直接關系到國家戰(zhàn)略安全和重大工程項目的成敗。知碼芯集團依托強大的芯片設計能力和嚴格的質量保障體系，為客戶提供面向極端環(huán)境的高可靠特種芯片設計服務。

我們的特種芯片設計能力：

環(huán)境適應性設計：我們精通面向寬溫區(qū)、高振動、強輻射等復雜環(huán)境的芯片設計技術，從器件選型、電路架構到版圖布局，進行多維度的可靠性加固設計。

完備的驗證體系：我們執(zhí)行比商用芯片更為嚴苛的驗證標準，包括完善的可靠性測試、封裝驗證以及針對性的環(huán)境應力篩選試驗，確保產品在指定壽命周期內的功能與性能萬無一失。

全流程質量管控：從設計、制造到封裝測試，我們建立了一套可追溯、可控制的全流程質量管理體系，確保每一個環(huán)節(jié)都處于受控狀態(tài)，滿足特種領域對供應商的高標準要求。

知碼芯集團，以芯片技術守護安全，以可靠品質賦能智慧裝備。我們是在極端環(huán)境下仍能保持優(yōu)異性能的芯片設計解決方案的可靠提供者。

    智能家居傳感器、物聯(lián)網(wǎng)終端需兼顧低功耗（延長電池續(xù)航）、高集成度（降低硬件成本）與穩(wěn)定連接能力，傳統(tǒng)分立器件方案存在功耗高、外部組件多、成本難控制等痛點。

    知碼芯針對這一需求，依托自主RF IP、低功耗基帶 IP及集成 PMU IP進行芯片設計，開發(fā)出 1309 藍牙 WiFi 二合一 SOC 芯片，采用 22nm CMOS 工藝實現(xiàn)高集成設計。芯片將 RF 射頻模塊、CODEC 音頻編解碼模塊、PMU 電源管理模塊等多模塊 IP 集成于單芯片，減少外部器件數(shù)量，單芯片 BOM 成本降低 30%；同時通過 RF IP 的噪聲系數(shù)優(yōu)化（低至 1.8dB）與基帶 IP 的動態(tài)功耗調節(jié)技術，將待機電流控制在 5uA，較傳統(tǒng)進口芯片降低 60%，使智能家居傳感器續(xù)航從 6 個月延長至 18 個月，大幅減少用戶更換電池的頻率與成本。 國產化芯片設計嚴選合作伙伴，知碼芯以穩(wěn)定品質贏得市場認可。

    知碼芯芯片設計實力突出，積累了多項成功案例。

    物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片案例：借鑒廖博士在射頻 IP 領域的積累，公司開發(fā)出面向智能家居的小型化射頻前端芯片。采用三級動態(tài)功率放大架構，在 3.3V 供電下實現(xiàn) 22dBm 輸出功率，同時通過亞閾值偏置技術將待機電流控制在 1μA 以內，配套的 2.5mm×2.5mm QFN 封裝方案使占板面積較傳統(tǒng)方案減小 55%，目前已批量供應小米智能家居 Mesh 組網(wǎng)設備，助力實現(xiàn) 32 節(jié)點級聯(lián)的穩(wěn)定通信。

    車規(guī)級電源管理芯片案例：聯(lián)合電子科技大學團隊攻關，設計出滿足 AEC Q-100 Grade 1 標準的三端可調式穩(wěn)壓器芯片。該芯片采用全溫域溫度補償算法，在 - 40℃~125℃范圍內功率波動≤0.8dB，集成過流保護與 ESD 防護功能，成功適配大疆農業(yè)無人機的動力控制系統(tǒng)，解決了極端環(huán)境下供電穩(wěn)定性問題。 知碼芯芯片設計覆蓋新能源汽車電子，電源類芯片性能優(yōu)異，適配車載場景。海南模數(shù)轉換芯片設計優(yōu)化

藍牙 WiFi 二合一 SOC 芯片設計，知碼芯 1309 低功耗高穩(wěn)定，助力智能設備研發(fā)。特種芯片設計流片

    截至目前，集團已完成30余個高性能芯片設計項目，涵蓋導航定位、通信射頻、功率放大、模擬前端等多個方向。其中多款北斗導航芯片、毫米波雷達芯片、電源管理芯片等已實現(xiàn)規(guī)?；慨a，有效填補了國內相關領域的技術空白。未來，知碼芯集團將繼續(xù)打造創(chuàng)新驅動的產品矩陣，持續(xù)為客戶創(chuàng)造差異化價值，持續(xù)強化芯片設計能力，推動中國芯片產業(yè)實現(xiàn)更高水平的自主可控。

    目前，集團產品已廣泛應用于航空航天、智能家電、新能源汽車電子、機器人等領域，展現(xiàn)出強大的技術適配性與行業(yè)解決能力。 特種芯片設計流片

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