無人機(jī)北斗芯片銷售

本北斗芯片針對GPS板在高動態(tài)環(huán)境下、高可靠性的定位、測速等功能，在信號捕獲技術(shù)方面進(jìn)行了專門工作。自主設(shè)計研發(fā)的SoC芯片采用了高性能北斗、GPS衛(wèi)星頻段的射頻接收鏈路，其低噪聲放大器，混頻器，濾波器，ADC及AGC等及鎖相環(huán)基帶處理單元均具有很高的技術(shù)指標(biāo)；同時，嵌入了片上CPU單元，結(jié)合特制天線及片上固件，通過芯片+天線的方式構(gòu)成一個衛(wèi)星導(dǎo)航模塊，利用基帶芯片的算法+特制天線+高性能射頻接收機(jī)解決了高動態(tài)情況下的定位問題。其高靈敏度的單片接收機(jī)和特制天線組成的高可靠硬件系統(tǒng)和高動態(tài)片上算法固件一起實現(xiàn)了高動態(tài)情況下1s以內(nèi)的失鎖重捕定位時間和10米以內(nèi)定位精度等指標(biāo)，達(dá)到了國內(nèi)前沿水平。北斗芯片，助力智慧物流，提高運(yùn)輸效率。無人機(jī)北斗芯片銷售

對山體滑坡、橋梁大壩形變等進(jìn)行實時監(jiān)測，需要將傳感器布設(shè)在復(fù)雜地形中，設(shè)備需在惡劣環(huán)境下長期無人值守，并捕捉微小的位移變化。此款北斗芯片憑借高靈敏度與可靠性、極低的噪聲系數(shù)和高捕獲靈敏度，使得其在遮擋環(huán)境中也能獲得穩(wěn)定信號。SoC設(shè)計確保了在長期風(fēng)吹日曬、嚴(yán)寒酷暑中的功能可靠性。通過優(yōu)化的系統(tǒng)接口軟件，可遠(yuǎn)程對部署在不同地形（如山坡、橋塔）的芯片進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化，“一芯多用”，靈活適配各種監(jiān)測場景的需求。

另外在跨境運(yùn)輸中的集裝箱、精密儀器、珍貴藝術(shù)品等高價值貨物，需要全程、無縫、防篡改的精細(xì)位置追蹤。這款北斗芯片支持四大導(dǎo)航系統(tǒng)，在全球范圍內(nèi)無縫切換，提供不間斷的定位服務(wù)。堅固的芯片設(shè)計能承受長途物流中的嚴(yán)苛環(huán)境。而其特有的防失鎖設(shè)計：即使在信號受到短暫干擾（如穿越隧道、倉庫）后，也能迅速重捕獲信號，恢復(fù)定位，確保軌跡完整，為貨物安全與保險理賠提供鐵證。 海南北斗芯片個性化實施知碼芯北斗芯片搭載了軟件平臺，讓資源調(diào)度更加輕松。

征服速度極限：全新北斗芯片以突出性能重新定義高速定位標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)1秒重捕與200ms極速檢測。

在無人機(jī)競速、高速駕駛等飛速發(fā)展的領(lǐng)域，傳統(tǒng)的衛(wèi)星定位芯片在高速動態(tài)場景下常常力不從心，出現(xiàn)定位滯后、信號丟失、重捕緩慢等問題。這不僅影響用戶體驗，更制約了高級別應(yīng)用的創(chuàng)新。我們隆重推出一款專為征服速度而設(shè)計的高性能北斗芯片，它以兩項創(chuàng)新性技術(shù)，徹底解決了高速運(yùn)動物體的快速定位難題。主要技術(shù)優(yōu)勢：深度融合FLL與PLL，鎖定信號堅如磐石為應(yīng)對高速運(yùn)動帶來的信號動態(tài)應(yīng)力和多普勒頻移挑戰(zhàn)，本芯片采用了業(yè)內(nèi)獨(dú)特的“2階鎖頻環(huán)（FLL）與3階鎖相環(huán)（PLL）協(xié)同架構(gòu)”。

“2階鎖頻環(huán)（FLL）與3階鎖相環(huán)（PLL）協(xié)同架構(gòu)”使知碼芯北斗芯片具備了快速捕獲，穩(wěn)定跟蹤的能力。2階FLL以其強(qiáng)大的頻率追蹤能力，負(fù)責(zé)在信號不穩(wěn)定或載體高速移動時進(jìn)行快速粗捕獲和保持；3階PLL則在此基礎(chǔ)上進(jìn)行高精度、低抖動的相位跟蹤，確保穩(wěn)態(tài)下的定位精度。動態(tài)性能突出：這種混合架構(gòu)結(jié)合了二者的優(yōu)點，使芯片在從劇烈動態(tài)到平穩(wěn)靜態(tài)的各種場景下，都能實現(xiàn)無間斷的穩(wěn)定鎖定，為高速應(yīng)用提供了堅實的信號基礎(chǔ)。

-40℃到 + 85℃穩(wěn)如磐石！知碼芯SoC北斗芯片解決極端溫度通信難題

溫度對芯片的挑戰(zhàn)，本質(zhì)是溫度變化導(dǎo)致的晶體管性能漂移、電路信號失真，以及元器件物理結(jié)構(gòu)老化。這款芯片從 “硬件架構(gòu) + 材料選型 + 固件優(yōu)化” 三大維度，構(gòu)建起完整的熱穩(wěn)定防護(hù)體系。在硬件底層，芯片采用耐高溫低功耗晶體管架構(gòu)，主要電路均選用工業(yè)級高穩(wěn)定性元器件 —— 從射頻接收模塊的電容電阻，到基帶處理單元的邏輯芯片，均經(jīng)過溫度篩選，從源頭杜絕低溫下的電路 “凍結(jié)”、高溫下的性能衰減。同時，芯片內(nèi)部集成智能熱管理單元，通過實時監(jiān)測主要區(qū)域溫度，動態(tài)調(diào)整電路工作頻率與功耗分配。材料創(chuàng)新更是熱穩(wěn)定性能的關(guān)鍵支撐。芯片封裝采用陶瓷 - 金屬復(fù)合封裝工藝，陶瓷材質(zhì)的高導(dǎo)熱性可快速疏導(dǎo)內(nèi)部熱量，金屬外殼則能抵御外部極端溫差的沖擊，避免封裝層因熱脹冷縮出現(xiàn)開裂；而芯片內(nèi)部的導(dǎo)線采用高純度金線，相較于傳統(tǒng)鋁線，其在低溫下的導(dǎo)電性更穩(wěn)定，高溫下也不易氧化，確保信號傳輸?shù)倪B續(xù)性。此外，芯片還引入溫度補(bǔ)償算法固件，通過實時校準(zhǔn)溫度對射頻信號、基帶算法的影響，即使在 - 40℃至 + 85℃的溫度劇烈波動中，仍能保持定位誤差不超過 10 米，性能穩(wěn)定性遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。 北斗芯片可用于精確定位，提升物流運(yùn)輸效率，保障貨物安全。

Chiplet 技術(shù) + 自有設(shè)計能力：支撐射頻模塊 “超大集成”。

隨著北斗應(yīng)用向 “多模多頻、多功能融合” 發(fā)展，對射頻模塊的集成規(guī)模提出更高要求 —— 傳統(tǒng)單一芯片架構(gòu)難以實現(xiàn) “射頻 + 基帶 + 存儲 + 接口” 的全功能集成，而常規(guī)封裝技術(shù)又會導(dǎo)致互聯(lián)延遲增加，影響信號處理速度。知碼芯北斗芯片所采用的異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)，借助自有設(shè)計能力，融合 Chiplet（芯粒）技術(shù)，實現(xiàn)射頻模塊的超大規(guī)模集成。基于自主研發(fā)的 Chiplet 互連協(xié)議與封裝方案，可將射頻前端（PA、LNA、濾波器）、基帶處理單元、電源管理模塊等不同功能的 “芯粒”，像 “搭積木” 一樣靈活集成在同一封裝內(nèi)，支持射頻模塊的 “按需定制”；這種超大集成模式，不僅使北斗芯片的功能密度提升，還能通過芯粒的靈活組合，快速響應(yīng)不同場景需求。例如，針對高精度測繪場景，可集成高增益 LNA 芯粒與多頻段濾波器芯粒；針對車規(guī)級應(yīng)用，可集成高可靠性 PA 芯粒與抗干擾濾波器芯粒，大幅縮短產(chǎn)品迭代周期，滿足國家重大需求中不同北斗芯片產(chǎn)品的定制化要求。 我們提供完善的客戶服務(wù)，確保使用北斗芯片無憂。特種北斗芯片個性化實施

實時數(shù)據(jù)傳輸，知碼芯北斗芯片助力智能農(nóng)業(yè)發(fā)展。無人機(jī)北斗芯片銷售

知碼芯北斗芯片，低功耗高性能之選。

知碼芯北斗芯片采用了28nmCMOS工藝。在此工藝中，High-K材料和GateLast處理技術(shù)的應(yīng)用，更是為降低功耗立下了汗馬功勞。High-K材料，即高介電常數(shù)材料，其介電常數(shù)比傳統(tǒng)的二氧化硅（SiO2）高數(shù)倍甚至十幾倍。當(dāng)芯片采用High-K材料作為柵介質(zhì)層時，就好比給電路中的“蓄水池”（電容）換上了更加厚實的內(nèi)壁，不容易“滲漏”。這樣一來，在相同的電容值下，能夠有效減少柵極漏電流，降低芯片的靜態(tài)功耗。同時，由于電容充放電效率更高，芯片數(shù)據(jù)讀寫速度也得到提升，這在一定程度上也有助于降低動態(tài)功耗。而GateLast處理技術(shù)，則是在源漏區(qū)離子注入和高溫退火步驟完成之后，再進(jìn)行柵極的制作。這種工藝順序可以避免金屬柵經(jīng)歷源漏退火高溫，從而保護(hù)金屬柵的功函數(shù)和HK層的質(zhì)量，進(jìn)一步降低了芯片的功耗。同時，它還有助于控制短通道效應(yīng)，使得晶體管在尺寸縮小的情況下，依然能夠保持良好的性能。 無人機(jī)北斗芯片銷售

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