青海晶圓Mapping Inkless平臺

良率波動若只憑單點數據判斷，容易誤判趨勢。YMS系統將每日、每周、每月的測試結果按時間序列歸檔，生成連續(xù)良率曲線，并以折線圖、熱力圖等形式直觀呈現變化規(guī)律。當某產品線周良率從98%驟降至95%時，系統不僅高亮異常區(qū)間，還可聯動同期WAT參數漂移或設備維護記錄，輔助判斷是否為工藝變更所致。管理層可按日粒度監(jiān)控關鍵產品，工程師則可深入分析小時級波動以優(yōu)化機臺參數。這種動態(tài)追蹤能力，使質量干預從事后追溯轉向事中預警。結合靈活報表工具，時間維度分析結果可一鍵導出為PPT或PDF，用于晨會或客戶匯報。上海偉諾信息科技有限公司通過YMS的時間序列分析功能，助力客戶實現精細化過程管控。Mapping Over Ink處理系統在質量事件發(fā)生時自動觸發(fā)設備維護工單，實現預防性維護。青海晶圓Mapping Inkless平臺

面對半導體生產現場，車間良率管理系統實現了對制造過程的實時洞察與動態(tài)調控。系統自動匯聚來自各類測試設備的原始數據，經智能解析后形成結構化數據庫，支撐對各工序、各時段良率表現的即時追蹤。管理者可通過可視化圖表快速識別產線瓶頸、異常波動或區(qū)域性缺陷，及時干預以減少損失。系統不僅支持按需生成標準化報告，還可導出多種格式，適配車間操作與高層管理的不同使用場景。這種數據透明化機制，明顯提升了生產過程的可控性與響應速度。上海偉諾信息科技有限公司憑借對半導體制造流程的深刻理解，將YMS打造為連接設備數據與管理決策的高效橋梁。半導體Mapping Inkless技術Mapping Over Ink處理的異常Die剔除決策具備完整數據留痕，確保處理過程透明可審計。

為提升晶圓測試（CP測試）的質量與可靠性，行業(yè)的關注點已從單一的電性性能測試，擴展到電性與物理外觀并重的綜合質量評估。因此，越來越多的公司在CP測試環(huán)節(jié)中，引入外觀檢測設備（AOI,AutomatedOpticalInspection），對晶圓上每個Die的表面進行高精度、自動化的掃描與檢測，以識別并剔除那些存在裂紋、劃痕、污染、崩邊或缺損等物理缺陷的不良品。這種做法的價值在于，它彌補了傳統電性測試的盲區(qū)。一顆芯片可能電性參數測試“通過”，但其物理結構已存在潛在損傷。這類“帶傷”的芯片在后續(xù)的封裝應力或終端應用中有極高早期失效的風險，是產品可靠性的重大隱患。通過AOI檢測，可以在晶圓階段就將這些物理不良品精確攔截。
上海偉諾信息科技有限公司提供專業(yè)的AOI與Probe Mapping堆疊方案，解決兩大關鍵問題：一是通過數據融合，篩除外觀與電性的全部不良品，生成高可靠性的合一Mapping；二是具備優(yōu)異的兼容性，可將合并后的Mapping直接轉換為各類探針臺（如TSK、TEL、UF3000等）可識別的格式，實現從質量判定到生產執(zhí)行的自動化，有效提升品質與效率。

在半導體制造中，晶圓廠制程的任何微小變動，都可能引起良率與可靠性的風險。其中，一個尤為典型的系統性失效模式，便源于光刻環(huán)節(jié)的Reticle（光罩）。當Reticle本身存在污染、劃傷或設計瑕疵時，或當光刻機在步進重復曝光過程中出現參數漂移（如焦距不準、曝光能量不均）時。這些因Reticle問題而產生的特定區(qū)域內的芯片，實質上構成了一個高風險的“潛伏失效群體”。若不能在測試階段被精確識別并剔除，將直接流向客戶端，對產品的長期可靠性與品牌聲譽構成嚴重威脅。識別并處理這類與Reticle強相關的潛在缺陷，是現代高可靠性質量管理中一項極具挑戰(zhàn)性的關鍵任務。

上海偉諾信息科技有限公司在Mapping Over Ink功能中提供了一個Shot Mapping Ink方案，可以將整個Mapping按Reticle大小或是自定義大小的方格，根據設定的算法將整個Shot進行Ink, 從而去除掉因光刻環(huán)節(jié)的Reticle引起的潛在性失效芯片。通過Shot Mapping Ink方案，用戶能夠將質量管控的關口從“篩查單個失效芯片”前移至“攔截整個失效風險區(qū)域”。這尤其適用于對可靠性要求極嚴苛的車規(guī)、工規(guī)等產品，它能極大程度地降低因光刻制程偶發(fā)問題導致的批次性可靠性風險，為客戶構建起一道應對系統性缺陷的堅固防線。 DPAT模塊動態(tài)調整閾值以適應批次差異，分場景優(yōu)化測試限設定。

芯片制造過程中，良率波動若不能及時識別，可能導致整批產品報廢。YMS系統通過自動采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200等Tester平臺輸出的stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等多格式測試數據，完成重復性檢測、缺失值識別與異常過濾，確保分析基礎可靠。標準化數據庫支持從時間維度追蹤良率趨勢，或聚焦晶圓特定區(qū)域對比缺陷分布，快速定位工藝異常點。結合WAT、CP與FT參數的聯動分析，可區(qū)分是設計問題還是制程偏差，大幅縮短根因排查周期。SYL與SBL的自動計算與卡控機制嵌入關鍵控制節(jié)點，實現預防性質量干預。靈活報表工具按模板生成日報、周報、月報，并導出為PPT、Excel或PDF，提升跨部門決策效率。上海偉諾信息科技有限公司自2019年成立以來，持續(xù)優(yōu)化YMS系統，助力芯片制造企業(yè)構建自主可控的質量管理能力。AECQ合規(guī)性內嵌于Mapping Over Ink處理的算法判定邏輯中，確保車規(guī)級標準嚴格執(zhí)行。吉林晶圓PAT

Mapping Over Ink處理系統持續(xù)優(yōu)化以適配先進制程需求，保持技術優(yōu)勢。青海晶圓Mapping Inkless平臺

良率管理的目標是將海量測試數據轉化為可執(zhí)行的工藝洞察。YMS系統通過自動化采集來自各類Tester平臺的多格式數據，完成端到端的數據清洗與整合，消除人工干預帶來的誤差與延遲。在此基礎上，系統構建標準化數據庫，支持從批次級到晶圓級的多維度缺陷分析，例如識別某一時段內邊緣區(qū)域良率驟降是否與刻蝕參數漂移相關。結合WAT、CP、FT數據的交叉驗證，可區(qū)分設計缺陷與制造偏差，縮短問題排查周期。SYL與SBL的自動計算與實時卡控，為關鍵指標設置動態(tài)防線。周期性報告一鍵生成并支持PPT、Excel、PDF導出，使管理層能基于一致數據源快速決策。這種從數據到行動的閉環(huán)機制，明顯提升了生產過程的可控性與響應速度。上海偉諾信息科技有限公司以打造中國半導體軟件生態(tài)為使命，持續(xù)推動YMS成為行業(yè)提質增效的基礎設施。青海晶圓Mapping Inkless平臺

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