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HDR433M-S20濾波器是好達(dá)針對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域主要頻段需求開發(fā)的產(chǎn)品，其設(shè)計完全匹配433MHz頻段的信號特性，同時以低插入損耗特性為物聯(lián)網(wǎng)無線傳感模塊的穩(wěn)定運行提供關(guān)鍵支撐。433MHz頻段因具備穿透性強、傳播距離遠(yuǎn)、繞射能力優(yōu)異的特點，被廣泛應(yīng)用于智能家居傳感（如溫濕度傳感器、人體紅外傳感器）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集（如設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測傳感器）及農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境監(jiān)測等場景。這類傳感模塊通常采用電池供電，對功耗與成本控制要求極高，而HDR433M-S20的低插入損耗特性，意味著信號在經(jīng)過濾波處理時的衰減量極小，無需額外增加信號放大電路即可維持有效傳輸，不僅降低了模塊的整體功耗、延長了電池續(xù)航周期，還簡化了電路設(shè)計、控制了硬件成本。此外，該濾波器對433MHz頻段信號的高適配性，能確保傳感模塊在多設(shè)備共存的物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中，準(zhǔn)確接收與傳輸數(shù)據(jù)，避免因頻段疊加導(dǎo)致的信號紊亂，保障數(shù)據(jù)采集的完整性與可靠性。好達(dá)聲表面濾波器采用晶圓級封裝（WLP）工藝，尺寸較傳統(tǒng)CSP封裝縮小40%。HDF110N3-F16

基站設(shè)備通常工作在戶外惡劣環(huán)境中，溫度波動范圍大（-40℃至+60℃），傳統(tǒng)聲表面濾波器易因溫度變化導(dǎo)致壓電材料特性改變，進(jìn)而產(chǎn)生頻率溫漂（即中心頻率隨溫度變化而偏移），影響基站的信號傳輸質(zhì)量。好達(dá)聲表面濾波器支持先進(jìn)的TC-SAW（TemperatureCompensatedSAW，溫度補償聲表面波）技術(shù)，通過在壓電基片表面制備特殊的溫度補償層，有效解決頻率溫漂問題。溫度補償層采用熱膨脹系數(shù)與壓電基片相反的材料（如二氧化硅、氮化鋁等），當(dāng)溫度變化時，補償層與基片產(chǎn)生相反方向的熱應(yīng)力，抵消壓電材料因溫度變化導(dǎo)致的聲速改變，從而穩(wěn)定濾波器的中心頻率。經(jīng)測試，采用TC-SAW技術(shù)的好達(dá)聲表面濾波器，在-40℃至+60℃溫度范圍內(nèi)，頻率溫漂系數(shù)可降低至±5ppm/℃以下，較傳統(tǒng)SAW濾波器（±25ppm/℃）大幅降低。這一性能優(yōu)勢使基站設(shè)備在極端溫度環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的信號濾波性能，避免因頻率偏移導(dǎo)致的信號中斷或誤碼率升高，保障基站網(wǎng)絡(luò)的連續(xù)覆蓋與通信質(zhì)量，降低運營商的運維成本。HDF545A4-S6好達(dá)聲表面濾波器通過三次諧波抑制設(shè)計，有效消除2.4GHz WiFi信號串?dāng)_。

隨著通信技術(shù)向高頻段發(fā)展（如5G毫米波、衛(wèi)星通信高頻段），對聲表面濾波器的電極線寬精度要求日益提高，傳統(tǒng)的光刻工藝已難以滿足高頻應(yīng)用的需求。好達(dá)濾波器引入先進(jìn)的離子刻蝕工藝，通過高能離子束對電極材料進(jìn)行精細(xì)刻蝕，實現(xiàn)0.25μm的超細(xì)電極線寬制造，為濾波器支持高頻應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。離子刻蝕工藝具有刻蝕精度高、邊緣垂直度好、均勻性優(yōu)的特點：相較于傳統(tǒng)濕法刻蝕，離子刻蝕可精確控制電極線寬的偏差在±0.02μm以內(nèi)，確保叉指換能器電極的一致性；同時，刻蝕后的電極邊緣平滑，減少信號傳輸過程中的邊緣效應(yīng)，降低高頻信號的損耗。0.25μm的超細(xì)電極線寬可大幅縮短聲表面波的傳播路徑，提升濾波器的中心頻率，使其能支持3GHz以上的高頻頻段（如5G毫米波的28GHz/39GHz頻段、衛(wèi)星通信的Ka頻段）。在高頻應(yīng)用場景中，如5G毫米波基站、衛(wèi)星通信終端，好達(dá)聲表面濾波器可實現(xiàn)對高頻信號的精細(xì)濾波，減少高頻信號的傳輸損耗與雜散干擾，保障設(shè)備的高頻通信性能，助力高頻通信技術(shù)的商業(yè)化落地。

CAK36M鉭電容的小型化封裝設(shè)計，精細(xì)契合便攜式消費電子“輕薄化、高集成”的發(fā)展趨勢。當(dāng)前藍(lán)牙耳機、智能手環(huán)等產(chǎn)品不僅追求外觀小巧，更需在有限PCB板空間內(nèi)集成電池、芯片、天線、傳感器等多類元件，傳統(tǒng)電容的較大體積往往限制電路布局靈活性。CAK36M采用0402/0603微型封裝，體積較常規(guī)鉭電容縮減30%以上，可直接貼裝于PCB板邊緣或密集元件間隙，為其他主要元件節(jié)省空間，助力產(chǎn)品厚度從10mm降至5mm以下。其節(jié)省PCB空間的價值不僅體現(xiàn)在尺寸優(yōu)化，更能降低產(chǎn)品功耗——小型化封裝減少了電容與其他元件的信號干擾，提升電路能量利用效率。以真無線藍(lán)牙耳機為例，CAK36M集成于充電盒供電電路中，在保障充電電流穩(wěn)定的同時，使充電盒體積縮小20%，便攜性明顯提升；且其封裝工藝適配自動化貼裝生產(chǎn)線，貼裝良率達(dá)99.5%以上，滿足消費電子大規(guī)模量產(chǎn)需求。好達(dá)聲表面濾波器通過多通道協(xié)同濾波設(shè)計，支持4×4 MIMO天線架構(gòu)。

具備聲表面波射頻芯片 CSP 封裝技術(shù)和 WLP 封裝技術(shù)，CSP 封裝的濾波器、雙工器的產(chǎn)品尺寸能夠達(dá)到 0.9mm×0.7mm、1.6mm×1.2mm，WLP 封裝的濾波器、雙工器的產(chǎn)品能夠達(dá)到 0.8mm×0.6mm、1.5mm×1.1mm，符合行業(yè)小型化、模組化的發(fā)展需求。頻率范圍廣：可以適用的頻率為 3.6GHz，能夠滿足下游客戶對多個頻段的產(chǎn)品需求，其產(chǎn)品涵蓋了從 30KHz 到 3.6GHz 的通信領(lǐng)域。功率耐受高：研制的高功率聲表面波濾波器其耐受功率可達(dá) 35dBm，是目前常規(guī)聲表面波濾波器的 3.75 倍，能夠滿足 5G 智能手機對高功率的技術(shù)要求。帶寬大：具備大帶寬濾波器技術(shù)，可以實現(xiàn) 7%-30% 的超大帶寬，部分大帶寬產(chǎn)品已成功應(yīng)用于 5G 通信，能夠滿足下游客戶提升無線傳輸速率的要求。性能優(yōu)良：憑借自主研發(fā)的多項關(guān)鍵技術(shù)，能夠保證濾波器在電極膜厚、介質(zhì)膜厚、指條線寬、指條形狀等相關(guān)參數(shù)方面的精確度，從而生產(chǎn)出在頻率、損耗和駐波等方面表現(xiàn)良好的濾波器，在常用頻段 SAW 濾波器、雙工器的部分關(guān)鍵性能指標(biāo)的表現(xiàn)上已達(dá)到國外廠商的產(chǎn)品參數(shù)水平，綜合性能表現(xiàn)良好。好達(dá)聲表面濾波器支持定制化設(shè)計，可調(diào)整光柵間距實現(xiàn)250MHz-2.5GHz中心頻率覆蓋。HDF864AN1-F11AA

好達(dá)聲表面濾波器內(nèi)置TC-SAW技術(shù)，通過溫度補償層降低頻率溫漂，提升基站濾波器穩(wěn)定性。HDF110N3-F16

聲表面濾波器中，聲表面波的傳播方向由叉指電極的排列方向決定，通常與電極的長度方向一致。當(dāng)電信號輸入時，叉指電極激發(fā)的聲波沿基片表面平行于電極方向傳播，經(jīng)過反射、干涉后被接收端電極捕獲。這種與叉指電極方向相關(guān)的傳播特性，決定了信號的傳輸路徑是沿基片表面的線性路徑，而非立體空間傳播，從而便于通過設(shè)計反射結(jié)構(gòu)控制聲波的傳播距離與相位，實現(xiàn)對信號頻率、相位的精確調(diào)控，為濾波器的性能優(yōu)化提供了物理基礎(chǔ)。歡迎咨詢！HDF110N3-F16