湖北電鍍設(shè)備生產(chǎn)線

來源: 發(fā)布時間:2025-11-10

全自動磷化線工作流程

1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載:將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具,浸入鍍液。

3.電鍍:

施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動均勻,消除厚度差異。

4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點

1.高均勻性:

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計減少“邊緣增厚”現(xiàn)象,鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。

2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動:±0.5℃。

3.潔凈度保障:設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng),滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時處理(如6片/批次),UPH(每小時產(chǎn)量)可達(dá)50~100片。

應(yīng)用場景

1.先進(jìn)封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。

3.傳感器與MEMS:微結(jié)構(gòu)表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 懸掛傳輸設(shè)備以鏈條或龍門架為載體,實現(xiàn)工件在各槽體間自動轉(zhuǎn)移,減少人工干預(yù)并提高生產(chǎn)節(jié)奏。湖北電鍍設(shè)備生產(chǎn)線

湖北電鍍設(shè)備生產(chǎn)線,電鍍設(shè)備

半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝:晶圓固定在掛具上,浸入電鍍液,通過精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分,在表面沉積均勻金屬層。

組件:

電鍍槽:耐腐蝕材質(zhì),配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng),維持鍍液均勻性

掛具與陽極:鈦或鉑金陽極,掛具設(shè)計適配晶圓尺寸,確保電場分布均勻

自動化傳輸:機械臂自動上下料,減少人工污染風(fēng)險

控制系統(tǒng):PLC/計算機實時調(diào)控電流密度、電鍍時間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢

高均勻性:通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)(如ECP),減少邊緣效應(yīng),實現(xiàn)亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率:鍍液雜質(zhì)控制(<0.1ppm)與膜厚在線監(jiān)測,降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能:支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場景

芯片制造:

銅互連:在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線,替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充:為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道,實現(xiàn)芯片堆疊

先進(jìn)封裝:

凸塊電鍍:在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,用于Flip-Chip鍵合

RDL(重布線層):沉積銅層實現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備通過精密電化學(xué)控制與自動化技術(shù),解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題,是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 廣西全自動電鍍設(shè)備貴金屬電鍍設(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng),嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量,滿足芯片鍵合線的超高純度要求。

湖北電鍍設(shè)備生產(chǎn)線,電鍍設(shè)備

龍門式自動線通過龍門機械手(橫跨電鍍槽上方的移動框架)和懸掛系統(tǒng),將工件按預(yù)設(shè)程序在不同工藝槽(如除油、電鍍、水洗等)間自動轉(zhuǎn)移,全程由PLC(可編程邏輯控制器)控制,實現(xiàn)無人化連續(xù)生產(chǎn)。

組成

1.龍門機械

手采用伺服電機驅(qū)動,雙立柱+橫梁結(jié)構(gòu),負(fù)載能力可達(dá)200-1000kg行程精度:±0.1mm(機型可達(dá)±0.05mm)移動速度:水平0.5-2m/s,升降0.2-0.5m/s

2.軌道系統(tǒng)

精密導(dǎo)軌+齒輪齒條傳動,支持多工位并行作業(yè)防腐蝕設(shè)計(不銹鋼或鍍層保護(hù)),適應(yīng)酸堿環(huán)境

3.掛具系統(tǒng)

定制化夾具,適配不同工件形狀(如支架、吊籃)導(dǎo)電觸點采用銀/銅復(fù)合材料,接觸電阻<0.05Ω

4.控制系統(tǒng)

PLC+觸摸屏(HMI),預(yù)設(shè)上百種工藝配方實時監(jiān)控電流、溫度、pH值,數(shù)據(jù)存儲追溯


電鍍設(shè)備是通過電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。

其系統(tǒng)包括:

電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求;

電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計,容積0.5-10m3;

電極系統(tǒng):陽極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃,陰極掛具定制設(shè)計,確保接觸電阻<0.1Ω;

控制系統(tǒng):精細(xì)溫控(±1℃)、pH監(jiān)測(±0.1)及鍍層厚度管理。

設(shè)備分類:

掛鍍線:精密件加工,厚度均勻性±5%;

滾鍍系統(tǒng):小件批量處理,效率3-8㎡/h;

連續(xù)電鍍線:帶材/線材高速生產(chǎn),產(chǎn)能達(dá)30㎡/h;

選擇性電鍍:數(shù)控噴射,局部鍍層精度±3%。 節(jié)能型電鍍設(shè)備集成高頻開關(guān)電源,相比傳統(tǒng)硅整流電源省電 30% 以上,降低企業(yè)生產(chǎn)成本。

湖北電鍍設(shè)備生產(chǎn)線,電鍍設(shè)備

廢氣凈化設(shè)備的技術(shù)升級與環(huán)保效益:電鍍廢氣處理設(shè)備通過多級凈化技術(shù)實現(xiàn)達(dá)標(biāo)排放。酸霧凈化塔采用逆流噴淋+纖維除霧工藝,對HCl、H?SO?等酸性廢氣的去除率達(dá)99%以上。工廠新增活性炭吸附+催化燃燒裝置,將VOCs濃度從200mg/m3降至15mg/m3以下。設(shè)備集成在線監(jiān)測儀表,實時顯示廢氣流量、溫度和污染物濃度,超標(biāo)時自動觸發(fā)應(yīng)急處理程序。在鍍鉻車間,采用離子液吸收技術(shù)替代傳統(tǒng)堿液,吸收效率提升至98%,同時降低30%的藥劑消耗。通過廢氣處理設(shè)備升級,企業(yè)可滿足《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》(GB21900-2008)特別排放限值要求。前處理電鍍設(shè)備含除油、酸洗槽,除工件表面油污氧化皮,為鍍層結(jié)合奠定基礎(chǔ)。浙江真空電鍍設(shè)備

溫控設(shè)備集成加熱管與冷水機,準(zhǔn)確調(diào)節(jié)鍍液溫度(如鍍硬鉻需 50-60℃),確保電化學(xué)反映在好的區(qū)間進(jìn)行。湖北電鍍設(shè)備生產(chǎn)線

超聲波清洗設(shè)備在精密電鍍中的應(yīng)用:

超聲波清洗機通過高頻振動提升前處理效果。設(shè)備采用28kHz與40kHz雙頻組合技術(shù),既能去除大面積油污,又能深入盲孔和微縫隙清潔。精密模具廠在鍍前處理中引入超聲波清洗,使鍍層結(jié)合力從3N/cm提升至5N/cm,漏鍍率下降70%。設(shè)備配備循環(huán)過濾系統(tǒng),將清洗液中固體顆??刂圃?μm以下,延長藥液使用壽命。在貴金屬電鍍中,超聲波輔助化學(xué)除油可減少50%的氫氧化鈉用量,降低廢水處理負(fù)荷。通過優(yōu)化清洗時間和功率參數(shù),該設(shè)備適用于手機外殼、航空緊固件等高精度工件的預(yù)處理。 湖北電鍍設(shè)備生產(chǎn)線