當傳統(tǒng) PCB 板難以滿足輕薄化、可彎曲的設(shè)計需求時,富盛電子的軟硬結(jié)合板給出了完美答案。這種融合 FPC 柔性與 PCB 剛性的 “混血兒”,既能像紙片般彎曲十萬次仍保持穩(wěn)定導(dǎo)電,又具備硬板的結(jié)構(gòu)強度,在智能穿戴、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域大顯身手。富盛電子通過專屬研發(fā)團隊攻克的壓合工藝,讓軟硬過渡區(qū)的信號傳輸損耗降低 30% 以上。某智能手表廠商曾因傳統(tǒng)連接器頻繁故障困擾,采用富盛的軟硬結(jié)合板后,不僅減少 50% 連接器成本,產(chǎn)品故障率更是直降 90%,印證了技術(shù)突破的實際價值。富盛電子 PCB 定制,支持復(fù)雜版型,技術(shù)難題輕松解。揭陽十層PCB線路板廠家

對于中小研發(fā)團隊而言,小批量 PCBA 制作往往面臨 “成本高、交期長” 的困境,富盛電子卻將其轉(zhuǎn)化為主要優(yōu)勢。從 BOM 配單的 “原廠現(xiàn)貨芯片 + 自有庫存阻容料” 組合,到 SMT 貼片中 0201 阻容、BGA/QFN 等微元器件的準確焊接,富盛電子構(gòu)建了一套小批量友好型服務(wù)體系。某無人機初創(chuàng)公司只需 300 套 PCBA 測試件,富盛電子在料齊后 24 小時內(nèi)完成貼片,還允許客戶全程跟線監(jiān)督,通過 “試產(chǎn) - 反饋 - 調(diào)整” 的快速循環(huán),幫助客戶在兩周內(nèi)完成三次設(shè)計迭代,比行業(yè)平均周期縮短 60%。揭陽十層PCB線路板廠家找富盛電子做 PCB 定制,個性化方案,適配各類場景。

PCB 的 V-CUT 工藝用于實現(xiàn)板間分離,適用于多連片 PCB。V-CUT 是在 PCB 邊緣沿分離線切割出 V 形槽,槽深為基板厚度的 1/3-1/2,角度通常為 30-45 度,切割時需控制深度,過深易導(dǎo)致 PCB 斷裂,過淺則分離困難。V-CUT 后的 PCB 可通過手工或機器掰斷分離,分離后邊緣平整,無需額外加工。多連片 PCB 的設(shè)計需合理安排 V-CUT 位置,避免靠近元件和導(dǎo)線,距離元件引腳應(yīng)不小于 2mm,防止分離時損壞元件或電路。此外,V-CUT 線需與 PCB 邊緣平行或垂直,避免斜向切割導(dǎo)致受力不均。
PCB 的板材厚度需根據(jù)應(yīng)用場景選擇,常見厚度有 0.8mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm 等。消費電子如手機、平板電腦的 PCB 厚度多為 0.8-1.0mm,以減輕設(shè)備重量;工業(yè)設(shè)備和電源 PCB 厚度多為 1.6-2.0mm,需具備較高的機械強度。柔性 PCB 的厚度較薄,通常為 0.1-0.3mm,可根據(jù)彎折需求調(diào)整。板材厚度會影響鉆孔和電鍍工藝,厚板材鉆孔時需增加鉆頭轉(zhuǎn)速和進給壓力,電鍍時需延長電鍍時間以保證孔壁鍍層厚度。設(shè)計時需考慮 PCB 的安裝空間,確保厚度符合設(shè)備外殼的尺寸要求。富盛 PCB 線路板支持 10Gbps 以上高速信號傳輸,滿足 5G 設(shè)備、高清顯示數(shù)據(jù)交互需求。

PCB 的散熱設(shè)計需針對高功率元件,常見方法包括增加散熱銅皮、設(shè)置散熱過孔和安裝散熱片。高功率元件如芯片、三極管下方應(yīng)鋪設(shè)大面積銅皮,銅皮面積越大,散熱效果越好,銅皮與元件焊盤直接相連,通過銅皮將熱量傳導(dǎo)出去。散熱過孔均勻分布在銅皮上,數(shù)量根據(jù)功率大小確定,過孔直徑通常為 0.3-0.5mm,可將熱量從表層傳導(dǎo)至內(nèi)層或背面銅皮。對于發(fā)熱嚴重的元件,需在 PCB 上預(yù)留散熱片安裝位置,通過導(dǎo)熱硅膠將元件與散熱片連接,散熱片表面積需足夠大,必要時可增加散熱鰭片,增強空氣對流散熱。富盛電子 PCB 定制,性價比出眾,為您節(jié)省成本開支。長沙PCB定制廠家
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PCB 的阻焊層是保護電路的重要涂層,通常為綠色(也有紅、藍等顏色),由感光樹脂制成。阻焊層通過絲網(wǎng)印刷或涂覆后曝光顯影形成,覆蓋除焊盤外的銅箔區(qū)域,可防止銅箔氧化、避免焊接時橋連,還能增強 PCB 的絕緣性能。阻焊層厚度一般為 10-30μm,過厚會影響焊接質(zhì)量,過薄則防護效果差。部分 PCB 會在阻焊層上印刷字符層,標注元件型號、引腳編號等信息,便于裝配和維修,字符層采用白色油墨,需具有良好的附著力和耐磨性,印刷位置需避開焊盤和過孔,避免影響焊接。揭陽十層PCB線路板廠家