USB測(cè)試DDR3測(cè)試安裝

常見的信號(hào)質(zhì)量包括閾值電平、Overshoot、Undershoot、Slew Rate> tDVAC等，DDRx 信號(hào)質(zhì)量的每個(gè)參數(shù)JEDEC都給出了明確的規(guī)范。比如DDR3要求Overshoot和Undershoot 分別為0.4V,也就是說(shuō)信號(hào)幅值P?P值應(yīng)該在-0.4-1.9V,但在實(shí)際應(yīng)用中由于不適合信號(hào) 端接使DDR信號(hào)質(zhì)量變差，通過(guò)仿真就可以找出合適端接，使信號(hào)質(zhì)量滿足JEDEC規(guī)范。 下面以DDR3 1066Mbps信號(hào)為例，通過(guò)一個(gè)實(shí)際案例說(shuō)明DDR3信號(hào)質(zhì)量仿真。

在本案例中客戶反映實(shí)測(cè)CLK信號(hào)質(zhì)量不好。CLK信號(hào)從CUP (U100)出來(lái)經(jīng)過(guò)4片 DDR3 (U101、U102、U103、U104),在靠近控制芯片接收端顆粒(近的顆粒)的信號(hào)很 差，系統(tǒng)工作不到DDR3 1066Mbpso在對(duì)時(shí)鐘信號(hào)做了終端上拉匹配后，可以正常工作。 DDR3內(nèi)存的一致性測(cè)試可以修復(fù)一致性問(wèn)題嗎？USB測(cè)試DDR3測(cè)試安裝

從DDR1、DDR2、DDR3至U DDR4,數(shù)據(jù)率成倍增加，位寬成倍減小，工作電壓持續(xù)降 低，而電壓裕量從200mV減小到了幾十毫伏?？偟膩?lái)說(shuō)，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的增加和電壓裕 量的降低，DDRx內(nèi)存子系統(tǒng)對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性及時(shí)序的要求越來(lái)越高，這也給系 統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)了更多、更大的挑戰(zhàn)。

Bank> Rank及內(nèi)存模塊

1.BankBank是SDRAM顆粒內(nèi)部的一種結(jié)構(gòu)，它通過(guò)Bank信號(hào)BA(BankAddress)控制，可以把它看成是對(duì)地址信號(hào)的擴(kuò)展，主要目的是提高DRAM顆粒容量。對(duì)應(yīng)于有4個(gè)Bank的內(nèi)存顆粒，其Bank信號(hào)為BA[1:O],而高容量DDR2和DDR3顆粒有8個(gè)Bank,對(duì)應(yīng)Bank信號(hào)為BA[2:0],在DDR4內(nèi)存顆粒內(nèi)部有8個(gè)或16個(gè)Bank，通過(guò)BA信號(hào)和BG(BankGroup)信號(hào)控制。2GB容量的DDR3SDRAM功能框圖，可以從中看到芯片內(nèi)部由8個(gè)Bank組成(BankO,Bankl,…，Bank7),它們通過(guò)BA[2:0]這三條信號(hào)進(jìn)行控制。 USB測(cè)試DDR3測(cè)試安裝DDR3內(nèi)存的一致性測(cè)試是否需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行？

DDRx接口信號(hào)的時(shí)序關(guān)系

DDR3的時(shí)序要求大體上和DDR2類似，作為源同步系統(tǒng)，主要有3組時(shí)序設(shè)計(jì)要求。 一組是DQ和DQS的等長(zhǎng)關(guān)系，也就是數(shù)據(jù)和選通信號(hào)的時(shí)序；一組是CLK和ADDR/CMD/ CTRL的等長(zhǎng)關(guān)系，也就是時(shí)鐘和地址控制總線的關(guān)系；一組是CLK和DQS的關(guān)系， 也就是時(shí)鐘和選通信號(hào)的關(guān)系。其中數(shù)據(jù)和選通信號(hào)的時(shí)序關(guān)系又分為讀周期和寫周期兩個(gè) 方向的時(shí)序關(guān)系。

要注意各組時(shí)序的嚴(yán)格程度是不一樣的，作為同組的數(shù)據(jù)和選通信號(hào)，需要非常嚴(yán)格的 等長(zhǎng)關(guān)系。Intel或者一些大芯片廠家，對(duì)DQ組的等長(zhǎng)關(guān)系經(jīng)常在土25mil以內(nèi)，在高速的 DDR3設(shè)計(jì)時(shí)，甚至?xí)笤凇?mil以內(nèi)。相對(duì)來(lái)說(shuō)地址控制和時(shí)鐘組的時(shí)序關(guān)系會(huì)相對(duì)寬松 一些，常見的可能有幾百mil。同時(shí)要留意DQS和CLK的關(guān)系，在絕大多數(shù)的DDR設(shè)計(jì)里 是松散的時(shí)序關(guān)系，DDR3進(jìn)行Fly-by設(shè)計(jì)后更是降低了 DQS和CLK之間的時(shí)序控制要求。

單擊Check Stackup,設(shè)置PCB板的疊層信息。比如每層的厚度(Thickness)、介 電常數(shù)(Permittivity (Er))及介質(zhì)損耗(LossTangent)。

 單擊 Enable Trace Check Mode,確保 Enable Trace Check Mode 被勾選。在走線檢查 流程中，可以選擇檢查所有信號(hào)網(wǎng)絡(luò)、部分信號(hào)網(wǎng)絡(luò)或者網(wǎng)絡(luò)組(Net Gr。叩s)?？梢酝ㄟ^(guò) Prepare Nets步驟來(lái)選擇需要檢查的網(wǎng)絡(luò)。本例釆用的是檢查網(wǎng)絡(luò)組。檢查網(wǎng)絡(luò)組會(huì)生成較詳 細(xì)的阻抗和耦合檢查結(jié)果。單擊Optional： Setup Net Groups,出現(xiàn)Setup Net Groups Wizard 窗口。

在Setup NG Wizard窗口中依次指定Tx器件、Rx器件、電源地網(wǎng)絡(luò)、無(wú)源器件及 其模型。 一致性測(cè)試是否適用于服務(wù)器上的DDR3內(nèi)存模塊？

可以通過(guò)AllegroSigritySI仿真軟件來(lái)仿真CLK信號(hào)。

(1)產(chǎn)品選擇：從產(chǎn)品菜單中選擇AllegroSigritySI產(chǎn)品。

(2)在產(chǎn)品選擇界面選項(xiàng)中選擇AllegroSigritySI(forboard)。

(3)在AllegroSigritySI界面中打開DDR_文件。

(4)選擇菜單Setup-*Crosssection..,設(shè)置電路板層疊參數(shù)。

將DDRController和Memory器件的IBIS模型和文件放在當(dāng)前DDR_文件的同一目錄下，這樣，工具會(huì)自動(dòng)?xùn)苏业侥夸浵碌钠骷Ｐ汀?是否可以在已通過(guò)一致性測(cè)試的DDR3內(nèi)存模塊之間混搭？江蘇信號(hào)完整性測(cè)試DDR3測(cè)試

DDR3一致性測(cè)試是否對(duì)不同廠商的內(nèi)存模塊有效？USB測(cè)試DDR3測(cè)試安裝

DDR 規(guī)范解讀

為了讀者能夠更好地理解 DDR 系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程，以及將實(shí)際的設(shè)計(jì)需求和 DDR 規(guī)范中的主要性能指標(biāo)相結(jié)合，我們以一個(gè)實(shí)際的設(shè)計(jì)分析實(shí)例來(lái)說(shuō)明，如何在一個(gè) DDR 系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，解讀并使用 DDR 規(guī)范中的參數(shù)，應(yīng)用到實(shí)際的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。是某項(xiàng)目中，對(duì) DDR 系統(tǒng)的功能模塊細(xì)化框圖。在這個(gè)系統(tǒng)中，對(duì) DDR 的設(shè)計(jì)需求如下。

DDR 模塊功能框圖· 整個(gè) DDR 功能模塊由四個(gè) 512MB 的 DDR 芯片組成，選用 Micron 的 DDR 存儲(chǔ)芯片 MT46V64M8BN-75。每個(gè) DDR 芯片是 8 位數(shù)據(jù)寬度，構(gòu)成 32 位寬的 2GBDDR 存儲(chǔ)單元，地址空間為 Add<13..0>，分四個(gè) Bank，尋址信號(hào)為 BA<1..0>。

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