在消費(fèi)電子行業(yè)的智能手機(jī)主板生產(chǎn)中,SMT貼片紅膠扮演著關(guān)鍵的臨時(shí)固定角色。智能手機(jī)主板集成了大量微型SMD元器件,從電阻電容到小型芯片,這些元件在波峰焊工藝前必須保持必須穩(wěn)定。帕克威樂的SMT貼片紅膠(型號(hào)EP 4114)作為單組份快速熱固型環(huán)氧樹脂膠,能通過點(diǎn)膠機(jī)精確涂覆在PCB焊盤指定位置,貼裝后憑借高初始粘接強(qiáng)度立刻固定元件,避免主板轉(zhuǎn)運(yùn)或翻轉(zhuǎn)時(shí)出現(xiàn)脫落。進(jìn)入焊爐后,其在150℃下2分鐘快速固化,形成牢固粘接結(jié)構(gòu),即便經(jīng)歷短時(shí)260℃的波峰焊高溫,也能防止元件被錫波沖歪。同時(shí),該產(chǎn)品的環(huán)保無鹵配方適配消費(fèi)電子的綠色要求,對(duì)PCB和各類SMD元器件均有良好粘接性,完美契合智能手機(jī)主板高密度、高精度的生產(chǎn)需求。汽車電子領(lǐng)域,帕克威樂SMT貼片紅膠可適應(yīng)車載環(huán)境的溫度波動(dòng)。河南亞洲SMT貼片紅膠技術(shù)支持
波峰焊和回流焊是SMT生產(chǎn)中的重要焊接工藝,其高溫環(huán)境對(duì)SMT貼片紅膠的耐溫性提出了嚴(yán)格要求,帕克威樂新材料的SMT貼片紅膠(型號(hào)EP 4114)可承受短時(shí)260℃高溫的特性,完美適配這一工藝需求。在波峰焊過程中,PCB板需經(jīng)過溫度高達(dá)250-260℃的錫波,若SMT貼片紅膠耐溫性不足,會(huì)出現(xiàn)軟化、流淌甚至失效的情況,導(dǎo)致元件移位,進(jìn)而引發(fā)焊接短路、虛焊等問題。而這款SMT貼片紅膠在固化后,能在260℃的短時(shí)高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的粘接性能,膠層不會(huì)出現(xiàn)明顯軟化或分解,確保元件在焊接過程中始終保持正確位置,保障焊接質(zhì)量。對(duì)于采用回流焊工藝的SMT生產(chǎn),雖然回流焊的峰值溫度可能略低于波峰焊,但溫度循環(huán)過程對(duì)紅膠的耐溫穩(wěn)定性依然有要求,該SMT貼片紅膠的玻璃化溫度達(dá)110℃,在回流焊的溫度循環(huán)中,膠層能保持良好的尺寸穩(wěn)定性,避免因溫度變化導(dǎo)致粘接性能下降。此外,這款SMT貼片紅膠的耐溫性是在環(huán)保無鹵、高初始粘接強(qiáng)度等特性基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的,并非單一性能突出,而是多維度滿足SMT生產(chǎn)對(duì)膠粘劑的綜合需求,為不同焊接工藝提供可靠支持。海南家電組裝SMT貼片紅膠供應(yīng)商新能源汽車電子領(lǐng)域,帕克威樂SMT貼片紅膠適配嚴(yán)苛使用環(huán)境。

東莞作為珠三角重要的電子加工制造基地,擁有大量中小型SMT工廠,這些工廠的生產(chǎn)場(chǎng)景多以多品種、小批量訂單為主,對(duì)SMT貼片紅膠的靈活性、操作便捷性和成本適配性有較高要求。帕克威樂新材料的SMT貼片紅膠(型號(hào)EP 4114)在東莞區(qū)域市場(chǎng)的應(yīng)用中,很好地滿足了當(dāng)?shù)仄髽I(yè)的需求。東莞的中小型SMT工廠普遍存在生產(chǎn)設(shè)備類型多樣、操作人員技術(shù)水平不一的情況,這款SMT貼片紅膠操作簡單,無需復(fù)雜的混合步驟,單組份設(shè)計(jì)可直接通過點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)點(diǎn)膠工具使用,降低了操作難度和人為誤差,適配不同規(guī)模工廠的生產(chǎn)條件。同時(shí),東莞工廠的訂單多為多品種、小批量,對(duì)SMT貼片紅膠的適配性要求高,該產(chǎn)品對(duì)標(biāo)準(zhǔn)元器件及難粘元器件均有良好粘接性,無論是普通電阻電容,還是金屬外殼的芯片元件,都能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定固定,避免因元器件類型不同而頻繁更換膠粘劑。此外,東莞工廠對(duì)生產(chǎn)效率有較高追求,這款SMT貼片紅膠在150℃下2分鐘即可快速固化,相比傳統(tǒng)紅膠縮短了固化時(shí)間,幫助工廠提升訂單交付速度。在成本方面,作為國產(chǎn)SMT貼片紅膠,其在保證性能的前提下,能為東莞中小型工廠提供更具性價(jià)比的選擇,助力企業(yè)控制生產(chǎn)成本。
汽車電子領(lǐng)域的車載雷達(dá)PCB組裝中,SMT貼片紅膠的耐溫性和粘接可靠性直接影響產(chǎn)品壽命。車載雷達(dá)需長期承受發(fā)動(dòng)機(jī)艙的溫度波動(dòng),且在SMT生產(chǎn)中要經(jīng)歷回流焊高溫,普通紅膠易出現(xiàn)軟化失效。帕克威樂的SMT貼片紅膠(型號(hào)EP 4114)針對(duì)該場(chǎng)景優(yōu)化配方,固化后玻璃化溫度達(dá)110℃,能適應(yīng)-40℃至125℃的車載環(huán)境溫度循環(huán),不會(huì)因溫度變化導(dǎo)致粘接性能下降。其剪切強(qiáng)度達(dá)10MPa,對(duì)雷達(dá)板上的難粘金屬外殼元器件也能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定粘接,避免車輛行駛震動(dòng)造成元件松動(dòng)。作為單組份產(chǎn)品,操作時(shí)無需混合,可通過鋼網(wǎng)印刷精確涂覆,減少汽車電子生產(chǎn)中的人為誤差,適配IATF 16949質(zhì)量體系要求,為車載雷達(dá)的長期穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。帕克威樂SMT貼片紅膠可承受短時(shí)高溫,不會(huì)釋放有害氣體。

高初始粘接強(qiáng)度是帕克威樂SMT貼片紅膠(型號(hào)EP 4114)區(qū)別于普通紅膠的重要特性,為SMT生產(chǎn)的穩(wěn)定性提供基礎(chǔ)保障。該產(chǎn)品在常溫下即可展現(xiàn)出強(qiáng)勁粘性,當(dāng)貼片設(shè)備將SMD元器件貼附在涂膠焊盤上后,能立刻形成穩(wěn)定固定,即便在PCB轉(zhuǎn)運(yùn)、堆疊或自動(dòng)化生產(chǎn)線的高速移動(dòng)中,也能防止元件脫落或移位。這一特性對(duì)微型元器件貼裝尤為重要,針對(duì)0402、0201等小規(guī)格電阻電容,普通紅膠易出現(xiàn)貼裝后移位問題,而該紅膠的高初始粘性可有效規(guī)避這一風(fēng)險(xiǎn),降低返工率。同時(shí),其初始粘性在常溫下能保持穩(wěn)定,不會(huì)因儲(chǔ)存時(shí)間短而失效,且固化后剪切強(qiáng)度進(jìn)一步提升至10MPa,形成更牢固的粘接結(jié)構(gòu),為后續(xù)焊接工藝筑牢基礎(chǔ)。帕克威樂SMT貼片紅膠固化后耐化學(xué)腐蝕,適合復(fù)雜使用環(huán)境。河南亞洲SMT貼片紅膠技術(shù)支持
智能攝像頭PCB組裝中,帕克威樂SMT貼片紅膠保障元件精確固定。河南亞洲SMT貼片紅膠技術(shù)支持
當(dāng)前電子設(shè)備正朝著輕量化、小型化方向快速發(fā)展,PCB板尺寸不斷縮小,元器件密度持續(xù)提升,對(duì)SMT貼片紅膠的適配性、精確性和穩(wěn)定性提出了更高要求,帕克威樂新材料的SMT貼片紅膠(型號(hào)EP 4114)能很好地適配這一趨勢(shì)。電子設(shè)備小型化意味著PCB板上的元器件尺寸不斷減小,如從0603規(guī)格電阻電容向0402、0201規(guī)格發(fā)展,這類小型元器件對(duì)SMT貼片紅膠的初始粘接強(qiáng)度和涂覆精確性要求更高,若紅膠初始粘接強(qiáng)度不足,容易導(dǎo)致小型元件在貼裝后脫落;若涂覆不精確,可能會(huì)出現(xiàn)紅膠溢出污染焊盤的問題。這款SMT貼片紅膠具備高初始粘接強(qiáng)度,能牢牢固定小型元器件,同時(shí)其粘度為260000CPS,流動(dòng)性適中,涂膠量少即可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定粘接,無需大量使用,符合輕量化需求。此外,元器件密度提升意味著PCB板上的散熱密度增加,對(duì)SMT貼片紅膠的耐溫性要求更高,該產(chǎn)品短時(shí)耐260℃高溫、玻璃化溫度達(dá)110℃的特性,能適應(yīng)高密度PCB板的散熱環(huán)境,避免膠層因溫度升高導(dǎo)致性能下降??梢哉f,這款SMT貼片紅膠的性能設(shè)計(jì)充分考慮了電子設(shè)備輕量化、小型化的趨勢(shì),為高密度、小型化SMT生產(chǎn)提供了可靠支持。河南亞洲SMT貼片紅膠技術(shù)支持
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