超軟墊片（型號(hào)：TP 400-20）的關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)源于環(huán)氧樹(shù)脂基材的改性工藝與導(dǎo)熱填料的精確復(fù)合技術(shù)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過(guò)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行分子結(jié)構(gòu)優(yōu)化，在保留其優(yōu)良絕緣性和耐溫性的基礎(chǔ)上，融入特殊柔性改性劑，使產(chǎn)品硬度降至15 shore 00，同時(shí)保持良好的結(jié)構(gòu)完整性...

高導(dǎo)熱率是12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）滿足高功率電子元件散熱需求的重要優(yōu)勢(shì)，為電子設(shè)備性能提升提供關(guān)鍵支撐。隨著電子設(shè)備集成度的不斷提高，芯片、功率元件的功率密度持續(xù)增加，產(chǎn)生的熱量也隨之增多，若導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱效率不足，熱量無(wú)法及時(shí)傳遞到散熱結(jié)構(gòu)，會(huì)...

自動(dòng)化生產(chǎn)已成為電子制造業(yè)的主流趨勢(shì)，越來(lái)越多的企業(yè)引入自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備、流水線固化系統(tǒng)，對(duì)膠粘劑的自動(dòng)化適配性提出了更高要求。膠粘劑需要具備穩(wěn)定的粘度、良好的觸變性和一致的固化性能，才能與自動(dòng)化設(shè)備順利配合，避免出現(xiàn)點(diǎn)膠不均、固化不良等問(wèn)題。低溫環(huán)氧膠（型號(hào)E...

某國(guó)內(nèi)當(dāng)先的光通訊模塊制造商在生產(chǎn)高速率光模塊時(shí)，曾遭遇散熱不良導(dǎo)致的傳輸速率不穩(wěn)定問(wèn)題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。引入超軟墊片（TP 400-20型號(hào)）后，該問(wèn)題得到可靠解決。超軟墊片15 shore 00的超軟特性可緊密貼合光模塊內(nèi)芯片與散熱殼體，消除微小間隙，...

改性塑料因其優(yōu)異的性能，在電子制造業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越多維度，成為攝像頭模組外殼、智能穿戴設(shè)備殼體、充電器外殼等部件的常用材料。但改性塑料的表面特性較為特殊，部分改性塑料如玻纖增強(qiáng)尼龍、阻燃ABS等，對(duì)膠粘劑的粘接兼容性要求較高，傳統(tǒng)環(huán)氧膠往往難以形成牢固的粘接界...

傳統(tǒng)密封膠在施工過(guò)程中易出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象，清理難度大且影響產(chǎn)品外觀，單組份RTV硅膠的高擠出可控性，成功解決了這一痛點(diǎn)。電子設(shè)備的精密組裝對(duì)膠粘劑的涂覆精度要求極高，溢膠除了會(huì)增加人工清理成本，還可能殘留膠漬影響產(chǎn)品的電氣性能。單組份RTV硅膠的膏狀形態(tài)具有良好的...

當(dāng)前膠粘劑行業(yè)正面臨著性能升級(jí)與綠色合規(guī)的雙重壓力，行業(yè)現(xiàn)狀呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)化調(diào)整趨勢(shì)。一方面，電子制造業(yè)的急速發(fā)展，推動(dòng)膠粘劑向低溫化、高性能化、精確化方向發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)低溫環(huán)氧膠等特種膠粘劑的需求持續(xù)增長(zhǎng)；另一方面，全球綠色法規(guī)日益嚴(yán)格，傳統(tǒng)高VOC、高污染...

低溫環(huán)氧膠在海外東南亞市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力，成為當(dāng)?shù)仉娮又圃鞓I(yè)升級(jí)的重要助力。東南亞地區(qū)憑借勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，已成為全球電子組裝產(chǎn)業(yè)的重要轉(zhuǎn)移目的地，聚集了大量手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的組裝工廠。這些工廠在生產(chǎn)過(guò)程中，面臨著熱敏感元件粘接的共性難題，傳統(tǒng)粘接...

光通訊模塊作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵組件，在高速運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若散熱不及時(shí)，會(huì)導(dǎo)致模塊傳輸速率下降、穩(wěn)定性降低。超軟墊片針對(duì)光通訊模塊的散熱需求，提供了順利解決方案。其環(huán)氧樹(shù)脂基材具備優(yōu)良的絕緣性，避免對(duì)模塊內(nèi)部精密電路造成干擾；15 shore 00的超...

針對(duì)小型電子制造企業(yè)手工生產(chǎn)的特點(diǎn)，磁芯粘接膠EP 5101的室溫操作性能帶來(lái)了明顯便利。小型企業(yè)受資金限制，多采用手工涂膠、組裝模式，若膠粘劑操作時(shí)間短，易因趕工導(dǎo)致涂膠不均、粘接錯(cuò)位等問(wèn)題。而該產(chǎn)品在室溫下可操作時(shí)間長(zhǎng)，工人有充足時(shí)間進(jìn)行涂膠、固位和調(diào)整，...

隨著5G通訊技術(shù)的急速普及，5G基站設(shè)備中的光通訊模塊面臨著集成度提升、發(fā)熱密度增大的熱管理挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料難以適配模塊內(nèi)部狹小空間的不規(guī)則間隙填充需求。超軟墊片（型號(hào)：TP 400-20）以環(huán)氧樹(shù)脂為基材，憑借15 shore 00的至低硬度和良好的可彎曲...

低溫環(huán)氧膠在導(dǎo)熱材料與膠粘劑的協(xié)同應(yīng)用中，展現(xiàn)出獨(dú)特的適配性，尤其適合需要兼顧粘接與基礎(chǔ)散熱的電子元件場(chǎng)景。部分電子元件如智能穿戴設(shè)備的處理器、充電器的功率芯片，在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定熱量，除了需要可靠的粘接固定，還需要一定的散熱能力。低溫環(huán)氧膠作為膠粘劑的一...

在國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的背景下，導(dǎo)熱材料的國(guó)產(chǎn)替代成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)，超軟墊片憑借自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)與穩(wěn)定性能，成為替代進(jìn)口同類產(chǎn)品的推薦方案。與進(jìn)口產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品以環(huán)氧樹(shù)脂為基材，在保持15 shore 00硬度、2.0 W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)等關(guān)鍵性能...

超軟墊片的配方設(shè)計(jì)以環(huán)氧樹(shù)脂為關(guān)鍵基材，結(jié)合高導(dǎo)熱填料、綠色增韌劑、阻燃劑等助劑，通過(guò)科學(xué)配比實(shí)現(xiàn)綜合性能優(yōu)化。環(huán)氧樹(shù)脂作為基材，具備優(yōu)良的柔韌性、絕緣性與粘結(jié)性，是確保產(chǎn)品15 shore 00至低硬度的基礎(chǔ)；高導(dǎo)熱填料選用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的無(wú)機(jī)材料，通過(guò)特殊分...

電子設(shè)備輕量化、小型化是當(dāng)前行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)，這一趨勢(shì)導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部散熱空間不斷壓縮，對(duì)導(dǎo)熱材料的體積、適配性提出了更高要求，傳統(tǒng)大體積導(dǎo)熱材料已難以滿足設(shè)計(jì)需求。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）的薄膠層特性能完美適配這一趨勢(shì)，其在20 psi壓力下膠...

單組份RTV硅膠的服務(wù)保障體系中，售后技術(shù)上門(mén)指導(dǎo)服務(wù)深受客戶好評(píng)，尤其為生產(chǎn)規(guī)模較小、技術(shù)實(shí)力薄弱的電子企業(yè)提供了有力支持。某地級(jí)市小型電子組裝廠在批量使用該產(chǎn)品時(shí)，遇到點(diǎn)膠不均勻、固化速度異常等問(wèn)題，影響了產(chǎn)品質(zhì)量。企業(yè)接到反饋后，24小時(shí)內(nèi)安排技術(shù)人員上...

電子制造行業(yè)中，熱敏感元件的粘接一直是困擾企業(yè)的關(guān)鍵痛點(diǎn)。許多電子零件如精密傳感器、微小型芯片、柔性電路等，對(duì)高溫極為敏感，傳統(tǒng)環(huán)氧膠固化溫度通常在100℃以上，在粘接過(guò)程中極易導(dǎo)致這些元件性能衰減、損壞，甚至直接影響產(chǎn)品的整體合格率。同時(shí)，部分粘接場(chǎng)景還要求...

低滲油是12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）區(qū)別于傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料的重要特性，有效解決了電子設(shè)備生產(chǎn)與使用中的滲油隱患。傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂、部分導(dǎo)熱墊片在長(zhǎng)期存放或高溫使用過(guò)程中，易出現(xiàn)油脂滲出的情況，滲出的油脂會(huì)污染設(shè)備內(nèi)部的電路板、連接器、焊點(diǎn)等部件，可能導(dǎo)致電...

充電器制造行業(yè)對(duì)生產(chǎn)效率與產(chǎn)品安全性的高要求，使得低溫環(huán)氧膠成為該行業(yè)的推薦粘接材料。充電器內(nèi)部包含變壓器、電容、電阻等多種元件，其中不少元件耐溫性有限，且組裝過(guò)程中需要對(duì)多個(gè)部位進(jìn)行粘接固定。傳統(tǒng)環(huán)氧膠固化溫度較高，易對(duì)元件造成損傷，增加充電器使用過(guò)程中的安...

某從事智能手表生產(chǎn)的熟知企業(yè)，在升級(jí)產(chǎn)品生產(chǎn)線時(shí)，選擇低溫環(huán)氧膠作為關(guān)鍵粘接材料，取得了明顯的效益提升。該企業(yè)此前使用的粘接材料存在固化時(shí)間長(zhǎng)、對(duì)塑料材質(zhì)粘接性不佳等問(wèn)題，導(dǎo)致生產(chǎn)線效率低，且產(chǎn)品在跌落測(cè)試中易出現(xiàn)殼體松動(dòng)問(wèn)題。引入低溫環(huán)氧膠后，常溫可操作時(shí)間...

12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）在技術(shù)上具備寬溫域穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)，能適配電子設(shè)備在不同環(huán)境下的使用需求。許多電子設(shè)備（如戶外5G基站、車(chē)載電子）需在-40℃~125℃的寬溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料在極端溫度下易出現(xiàn)開(kāi)裂、脫落、導(dǎo)熱性能大幅下降等問(wèn)題。12...

低溫環(huán)氧膠作為單組份熱固化改良型環(huán)氧樹(shù)脂，在攝像頭模組制造中展現(xiàn)出不可替代的應(yīng)用價(jià)值。攝像頭模組內(nèi)部包含多個(gè)精密元件，這些元件材質(zhì)多樣，既有金屬觸點(diǎn)也有改性塑料支架，對(duì)粘接劑的兼容性和粘接強(qiáng)度要求極高。傳統(tǒng)環(huán)氧膠往往需要較高溫度長(zhǎng)時(shí)間固化，容易導(dǎo)致熱敏感元件性...

某國(guó)內(nèi)當(dāng)先的光通訊模塊制造商在生產(chǎn)高速率光模塊時(shí)，曾遭遇散熱不良導(dǎo)致的傳輸速率不穩(wěn)定問(wèn)題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。引入超軟墊片（TP 400-20型號(hào)）后，該問(wèn)題得到可靠解決。超軟墊片15 shore 00的超軟特性可緊密貼合光模塊內(nèi)芯片與散熱殼體，消除微小間隙，...

為了讓客戶更放心地使用低溫環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5101-17），我們建立了完善的服務(wù)確保體系，覆蓋從產(chǎn)品咨詢到售后支持的全流程。在客戶咨詢階段，專業(yè)的技術(shù)顧問(wèn)會(huì)詳細(xì)解答客戶關(guān)于產(chǎn)品特性、應(yīng)用場(chǎng)景、使用方法等方面的疑問(wèn)，根據(jù)客戶的具體需求提供針對(duì)性的解決方案建議。...

消費(fèi)電子領(lǐng)域的筆記本電腦，正朝著輕薄化與高性能方向發(fā)展，CPU在高負(fù)載運(yùn)行（如運(yùn)行大型軟件、多任務(wù)處理）時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，而機(jī)身內(nèi)部狹小的空間限制了散熱結(jié)構(gòu)的尺寸。傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂在薄膠層狀態(tài)下導(dǎo)熱效率不足，且長(zhǎng)期使用易出現(xiàn)干涸現(xiàn)象，導(dǎo)致散熱性能下降。12W導(dǎo)熱凝...

某從事智能手表生產(chǎn)的熟知企業(yè)，在升級(jí)產(chǎn)品生產(chǎn)線時(shí)，選擇低溫環(huán)氧膠作為關(guān)鍵粘接材料，取得了明顯的效益提升。該企業(yè)此前使用的粘接材料存在固化時(shí)間長(zhǎng)、對(duì)塑料材質(zhì)粘接性不佳等問(wèn)題，導(dǎo)致生產(chǎn)線效率低，且產(chǎn)品在跌落測(cè)試中易出現(xiàn)殼體松動(dòng)問(wèn)題。引入低溫環(huán)氧膠后，常溫可操作時(shí)間...

當(dāng)前電子器件朝著小型化、高密度、高功率的方向發(fā)展，這一趨勢(shì)使得器件的發(fā)熱密度大幅提升，熱管理問(wèn)題成為制約電子設(shè)備性能提升和使用壽命延長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料如剛性導(dǎo)熱片、普通硅膠墊等，要么貼合性差，無(wú)法填充不規(guī)則間隙，要么導(dǎo)熱效率不足，難以滿足高功率器件的散...

為滿足高精尖行業(yè)客戶的個(gè)性化熱管理需求，超軟墊片推出聯(lián)合研發(fā)的合作模式，與客戶研發(fā)團(tuán)隊(duì)深度對(duì)接，共同推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新。技術(shù)團(tuán)隊(duì)深入了解客戶產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)、使用環(huán)境與未來(lái)發(fā)展方向，針對(duì)客戶提出的特殊要求（如更高導(dǎo)熱系數(shù)、更低硬度、特殊形狀設(shè)計(jì)等），開(kāi)展配方優(yōu)化、工藝...

光通信元件作為通信行業(yè)的關(guān)鍵部件，對(duì)粘接劑的精度、穩(wěn)定性和兼容性有著嚴(yán)苛要求，低溫環(huán)氧膠在此領(lǐng)域的應(yīng)用的順利解決了行業(yè)痛點(diǎn)。光通信元件如光纖連接器、光模塊等，內(nèi)部包含光纖、陶瓷插芯、金屬套管等多種材質(zhì)部件，這些部件的粘接質(zhì)量直接影響信號(hào)傳輸效率和穩(wěn)定性。傳統(tǒng)粘...

某專注于微小型傳感器制造的匿名企業(yè)，其產(chǎn)品多維度應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，對(duì)傳感器的粘接精度和可靠性要求極為嚴(yán)苛。微小型傳感器內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，關(guān)鍵部件為熱敏感元件，粘接過(guò)程中除了要保證高的強(qiáng)度粘接，還要避免元件性能受到影響。該企業(yè)曾嘗試多種粘接材料，均因...