云南低溫環(huán)氧膠TDS手冊(cè)

低溫環(huán)氧膠作為單組份熱固化改良型環(huán)氧樹(shù)脂，在攝像頭模組制造領(lǐng)域展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)。攝像頭模組內(nèi)部包含感光芯片、鏡頭支架等多種精密元件，其中不少元件屬于熱敏感部件，傳統(tǒng)環(huán)氧膠較高的固化溫度易導(dǎo)致元件性能受損，而低溫環(huán)氧膠憑借低溫急速固化特性，能在較低溫度下急速完成固化，順利規(guī)避高溫對(duì)元件的不良影響。同時(shí)，它對(duì)金屬和大部分塑料或改性塑料具有良好粘接性，可適配模組內(nèi)不同材質(zhì)元件的粘接需求。其固化收縮率低的特點(diǎn)，能減少粘接后產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，避免模組出現(xiàn)變形，確保攝像頭成像精度。常溫可操作時(shí)間長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì)，也為工人進(jìn)行精密組裝提供了充足時(shí)間，降低操作失誤率，適配攝像頭模組精密制造的關(guān)鍵需求。觸變指數(shù)4.0助力低溫環(huán)氧膠，精確適配微小面積點(diǎn)膠工藝。云南低溫環(huán)氧膠TDS手冊(cè)

電子制造行業(yè)中，熱敏感元件的粘接一直是困擾企業(yè)的關(guān)鍵痛點(diǎn)。許多電子零件如精密傳感器、微小型芯片、柔性電路等，對(duì)高溫極為敏感，傳統(tǒng)環(huán)氧膠固化溫度通常在100℃以上，在粘接過(guò)程中極易導(dǎo)致這些元件性能衰減、損壞，甚至直接影響產(chǎn)品的整體合格率。同時(shí)，部分粘接場(chǎng)景還要求材料具備良好的兼容性和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，傳統(tǒng)粘接方案往往難以兼顧。低溫環(huán)氧膠的出現(xiàn)，為解決這一痛點(diǎn)提供了順利路徑。它采用單組份熱固化改良型環(huán)氧樹(shù)脂配方，固化溫度只為60℃，遠(yuǎn)低于熱敏感元件的耐受閾值，從根源上避免了高溫對(duì)元件的損傷。在保證低溫固化的同時(shí)，低溫環(huán)氧膠還具備8MPa的剪切強(qiáng)度，能夠提供可靠的粘接力度，確保元件在使用過(guò)程中不脫落、不松動(dòng)。其對(duì)金屬和大部分塑料的良好粘接性，使其能夠適配不同材質(zhì)熱敏感元件的粘接需求，固化收縮率低的特點(diǎn)則進(jìn)一步確保了粘接后的結(jié)構(gòu)精度，讓企業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中既不用擔(dān)心元件損壞，又能獲得穩(wěn)定的粘接效果。江蘇智能穿戴用低溫環(huán)氧膠散熱材料低溫環(huán)氧膠（EP 5101-17）的粘接兼容性，覆蓋多數(shù)電子基材。

隨著電子產(chǎn)品向微小型化、高集成度方向發(fā)展，小尺寸電子元件的粘接成為行業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)。這類元件體積微小、結(jié)構(gòu)精密，粘接面積往往不足1平方毫米，除了要求膠粘劑具備高的強(qiáng)度的粘接能力，還需要精確的點(diǎn)膠效果和溫和的固化條件。傳統(tǒng)膠粘劑要么點(diǎn)膠時(shí)容易流淌擴(kuò)散，導(dǎo)致粘接偏差，要么固化溫度過(guò)高，損壞微小型元件，要么粘接強(qiáng)度不足，無(wú)法確保使用穩(wěn)定性。低溫環(huán)氧膠的出現(xiàn)，為小尺寸電子元件的粘接提供了理想解決方案。它的4.0觸變指數(shù)是應(yīng)對(duì)這一痛點(diǎn)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，高觸變性使其在點(diǎn)膠時(shí)能夠精確附著在微小的粘接部位，不會(huì)隨意流淌，順利保證了粘接精度。60℃的低溫固化條件，避免了高溫對(duì)微小型熱敏感元件的損傷，120秒的急速固化能力則提升了生產(chǎn)效率。低溫環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5101-17）作為單組份熱固化改良型環(huán)氧樹(shù)脂，剪切強(qiáng)度達(dá)到8MPa，能夠在微小粘接面積上提供足夠的粘接力度，確保元件在使用過(guò)程中不脫落、不松動(dòng)。其對(duì)金屬和塑料的良好粘接性，適配了不同材質(zhì)小尺寸元件的粘接需求，固化收縮率低的特點(diǎn)進(jìn)一步確保了元件的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

單組份熱固化環(huán)氧膠是膠粘劑領(lǐng)域的重要品類，其關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于使用便捷性和性能穩(wěn)定性，而低溫環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5101-17）則是這一品類中的升級(jí)產(chǎn)品，專門針對(duì)低溫應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化設(shè)計(jì)。從基礎(chǔ)知識(shí)來(lái)看，單組份熱固化環(huán)氧膠的固化過(guò)程依賴熱量觸發(fā)，傳統(tǒng)產(chǎn)品為了保證固化效果，往往需要較高的溫度和較長(zhǎng)的時(shí)間，這限制了其在熱敏感材料上的應(yīng)用。低溫環(huán)氧膠通過(guò)改良環(huán)氧樹(shù)脂的分子結(jié)構(gòu)，引入特殊的固化促進(jìn)劑，在降低固化溫度的同時(shí)，保證了固化速度和粘接性能。它的固化溫度只為60℃，屬于典型的低溫固化型環(huán)氧膠，120秒的固化時(shí)間能夠滿足順利生產(chǎn)需求。常溫下，它具備較長(zhǎng)的操作時(shí)間，這是因?yàn)槠涔袒磻?yīng)在常溫下速率極慢，只有達(dá)到設(shè)定的60℃溫度時(shí)，固化反應(yīng)才會(huì)急速啟動(dòng)。這種特性讓它既適合流水線的連續(xù)生產(chǎn)，也適用于需要精確定位的手工操作。作為單組份產(chǎn)品，它無(wú)需提前混合樹(shù)脂和固化劑，使用時(shí)直接取用即可，除了簡(jiǎn)化了流程，還避免了混合比例不當(dāng)導(dǎo)致的性能下降問(wèn)題。單組份熱固化的低溫環(huán)氧膠，簡(jiǎn)化攝像頭模組的生產(chǎn)流程。

低溫環(huán)氧膠在導(dǎo)熱材料與膠粘劑的協(xié)同應(yīng)用中，展現(xiàn)出獨(dú)特的適配性，尤其適合需要兼顧粘接與基礎(chǔ)散熱的電子元件場(chǎng)景。部分電子元件如智能穿戴設(shè)備的處理器、充電器的功率芯片，在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定熱量，除了需要可靠的粘接固定，還需要一定的散熱能力。低溫環(huán)氧膠作為膠粘劑的一種，在保持良好粘接性能的同時(shí)，通過(guò)配方優(yōu)化，具備了基礎(chǔ)的導(dǎo)熱特性，能將元件產(chǎn)生的部分熱量傳導(dǎo)至外殼或散熱結(jié)構(gòu)上，輔助降低元件工作溫度。其60℃低溫固化特性不會(huì)影響元件的散熱性能，固化收縮率低的特點(diǎn)確保了粘接層的完整性，避免因縫隙影響導(dǎo)熱效果。對(duì)于不需要專業(yè)導(dǎo)熱材料但有基礎(chǔ)散熱需求的電子元件而言，低溫環(huán)氧膠（EP 5101-17）無(wú)需額外搭配導(dǎo)熱產(chǎn)品，即可實(shí)現(xiàn)粘接與散熱的雙重功能，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，降低了綜合成本。單組份設(shè)計(jì)讓低溫環(huán)氧膠，在使用中無(wú)需額外調(diào)配步驟。江蘇智能穿戴用低溫環(huán)氧膠散熱材料

低溫環(huán)氧膠（EP 5101-17）粘接后耐振動(dòng)，適配車載場(chǎng)景需求。云南低溫環(huán)氧膠TDS手冊(cè)

針對(duì)電子行業(yè)中小批量試產(chǎn)與大規(guī)模量產(chǎn)并存的特點(diǎn)，低溫環(huán)氧膠推出了靈活的階梯式合作模式。對(duì)于處于新產(chǎn)品研發(fā)階段的企業(yè)，提供小批量試樣服務(wù)，讓企業(yè)在正式量產(chǎn)前能充分驗(yàn)證產(chǎn)品與自身生產(chǎn)工藝的適配性，降低研發(fā)問(wèn)題。在試產(chǎn)階段，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)全程跟進(jìn)，根據(jù)企業(yè)的施膠設(shè)備、固化設(shè)備參數(shù)，提供定制化的工藝指導(dǎo)，幫助企業(yè)急速掌握操作要點(diǎn)，提升試產(chǎn)良率。當(dāng)企業(yè)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，可享受穩(wěn)定的批量供貨確保，同時(shí)根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模提供相應(yīng)的服務(wù)升級(jí)，如建立專屬的質(zhì)量追溯體系、優(yōu)化供貨周期等。這種從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程合作模式，充分適配了不同階段企業(yè)的需求，降低了合作門檻。云南低溫環(huán)氧膠TDS手冊(cè)

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