廣東12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱凝膠廠家

某消費電子企業(yè)在生產(chǎn)超薄筆記本電腦時，面臨機(jī)身輕薄與CPU散熱的矛盾——傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂在薄膠層下導(dǎo)熱效率低，CPU高負(fù)載時溫度飆升，出現(xiàn)卡頓；且易滲油污染主板元件。選擇12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）后，其0.27mm的薄膠層適配了機(jī)身狹小空間，12.0 W/m·K的高導(dǎo)熱率有效導(dǎo)出CPU熱量，卡頓問題解決；低滲油特性在長期使用測試中未出現(xiàn)污染現(xiàn)象。該企業(yè)將其應(yīng)用于批量生產(chǎn)后，超薄筆記本的散熱性能評分提升20%，用戶滿意度明顯提高，同時生產(chǎn)過程中涂膠不良率下降10%，有效提升了產(chǎn)品競爭力。在5G通訊設(shè)備的設(shè)計中，12W導(dǎo)熱凝膠為工程師提供更多的空間布局靈活性。廣東12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱凝膠廠家

12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）在技術(shù)上的一大優(yōu)勢是實現(xiàn)了性能與工藝的平衡，既保證了高導(dǎo)熱、低揮發(fā)等重要性能，又兼顧了生產(chǎn)工藝的適配性。從材料合成角度，該產(chǎn)品通過優(yōu)化配方重要單體與合成工藝，在提升導(dǎo)熱率（12.0 W/m·K）的同時，控制了揮發(fā)物含量（D4~D10<100ppm），解決了傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料性能難以兼顧的問題；從生產(chǎn)應(yīng)用角度，其100℃/30min的固化條件、115g/min的擠出速率，能適配多數(shù)電子設(shè)備廠商的自動化生產(chǎn)線，無需企業(yè)對現(xiàn)有工藝進(jìn)行大幅調(diào)整。此外，該產(chǎn)品還通過了UL94-V0阻燃認(rèn)證，在保障散熱性能的同時，滿足電子設(shè)備的安全標(biāo)準(zhǔn)。這種性能與工藝的平衡，使12W導(dǎo)熱凝膠在市場競爭中具有明顯優(yōu)勢，既能滿足客戶對散熱性能的高要求，又能降低客戶的生產(chǎn)適配成本。廣東12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱凝膠廠家12W導(dǎo)熱凝膠的低滲油特性，可減少電子設(shè)備生產(chǎn)過程中的清潔工序。

消費電子設(shè)備朝著輕薄化、高性能化趨勢發(fā)展，以筆記本電腦為例，其內(nèi)部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不斷提升，散熱空間卻持續(xù)壓縮，這對導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱效率和空間適配性提出了更高要求。傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂雖導(dǎo)熱率尚可，但在長期使用中易出現(xiàn)干涸、粉化，導(dǎo)致導(dǎo)熱性能下降，且涂抹過程難以精確控制用量，易造成浪費或污染。12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）針對消費電子的痛點優(yōu)化設(shè)計，在20 psi壓力下膠層厚度為0.27mm，能適配筆記本內(nèi)部狹小的散熱空間，緊密填充芯片與散熱鰭片間的間隙。其低滲油特性可避免油脂滲出污染周邊電路板或元件，同時高導(dǎo)熱率12.0 W/m·K能快速導(dǎo)出芯片熱量，防止筆記本在高負(fù)載運行（如大型軟件、游戲）時出現(xiàn)卡頓、死機(jī)等問題，為消費電子設(shè)備的高性能體驗提供穩(wěn)定的散熱保障，滿足用戶對設(shè)備流暢運行的需求。

許多電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)在使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料時，常面臨固化條件嚴(yán)苛的痛點——要么需要高溫長時間固化，增加能耗與生產(chǎn)周期，要么需要專門固化設(shè)備，提升企業(yè)投入成本。12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）的固化條件為100℃下30min，無需企業(yè)額外采購專門設(shè)備，可直接適配現(xiàn)有烘干流程，降低設(shè)備投入成本。100℃的固化溫度屬于中低溫范圍，不會對設(shè)備內(nèi)部不耐高溫的塑料件、橡膠件造成損傷；30min的固化時間也能融入現(xiàn)有產(chǎn)線節(jié)拍，避免因固化時間過長導(dǎo)致的效率下降，幫助企業(yè)在不改造產(chǎn)線的前提下，順利完成導(dǎo)熱材料固化，解決固化條件與產(chǎn)線不匹配的問題。12W導(dǎo)熱凝膠在100℃下需30min固化，可適配消費電子產(chǎn)線常規(guī)烘干流程。

高導(dǎo)熱率是12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）滿足電子設(shè)備散熱需求的重要基礎(chǔ)，其導(dǎo)熱率達(dá)到12.0 W/m·K，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片（通常3-8 W/m·K）和部分導(dǎo)熱硅脂的水平。隨著電子設(shè)備功率密度的不斷提升，芯片、元件工作時產(chǎn)生的熱量急劇增加，若導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱率不足，熱量無法及時傳遞到散熱結(jié)構(gòu)（如散熱鰭片、熱管），會導(dǎo)致元件溫度持續(xù)升高，進(jìn)而引發(fā)性能降額、壽命縮短，甚至直接損壞。12W導(dǎo)熱凝膠的高導(dǎo)熱率能快速建立高效的熱傳導(dǎo)路徑，將元件產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出，有效控制元件工作溫度。例如，在5G基站射頻模塊中，該產(chǎn)品可將模塊溫度降低10-15℃，避免因高溫導(dǎo)致的信號衰減；在消費電子CPU中，也能有效緩解高負(fù)載下的溫度飆升，保障設(shè)備性能穩(wěn)定。這一特性使其能適配高功率、高密度電子元件的散熱需求，為設(shè)備性能提升提供支撐。12W導(dǎo)熱凝膠具有低揮發(fā)特點，D4~D10含量低于100ppm，適配密閉設(shè)備。廣東自動化產(chǎn)線用12W導(dǎo)熱凝膠

惠州市帕克威樂的12W導(dǎo)熱凝膠可滿足光通信設(shè)備對散熱材料的嚴(yán)苛要求。廣東12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱凝膠廠家

光通信設(shè)備中的光模塊是信號傳輸?shù)闹匾考鋬?nèi)部激光器、探測器等元件在高速運轉(zhuǎn)時會產(chǎn)生大量熱量，若熱量無法及時散出，不會導(dǎo)致光信號衰減，還可能縮短元件壽命，影響整個通信鏈路的穩(wěn)定性。目前部分光模塊廠商仍在使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片，這類材料雖能起到一定導(dǎo)熱作用，但在面對不規(guī)則的元件表面時，貼合度較差，易形成空氣間隙，增加熱阻。12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）憑借良好的流動性和填充性，可緊密貼合光模塊內(nèi)部復(fù)雜的結(jié)構(gòu)間隙，其熱阻為0.49 ℃·cm2/W，能有效降低熱量傳遞過程中的損耗。同時，該產(chǎn)品具備UL94-V0阻燃等級，符合光通信設(shè)備對安全性能的嚴(yán)格要求，且擠出速率達(dá)115g/min，可適配光模塊自動化生產(chǎn)線的涂膠效率需求，幫助廠商在提升產(chǎn)品散熱性能的同時，保障生產(chǎn)節(jié)奏，助力光通信設(shè)備向更高傳輸速率、更小型化方向發(fā)展。廣東12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱凝膠廠家

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